美国对中国人工智能（AI）服务器公司英特尔集团的制裁被发现通过其未受制裁的美国子公司和东南亚数据中心得以规避。据《纽约时报》6日报道，经过对数千份装运记录和供应合同的分析，发现中国企业正在规避美国的出口管制，以获取先进AI芯片的计算资源。《纽约时报》指出，英特尔在2023年3月被美国商务部列入出口管制名单，原因是其试图获取美国技术用于中国军用超级计算机的制造。随后，英特尔通过未受制裁的子公司“艾布瑞斯”利用出口管制的漏洞。他们首先将英伟达的AI芯片出口到东南亚，然后在当地建立数据中心，供国内客户远程使用。这一策略利用了美国几乎无法监控和阻止中国企业远程访问位于东南亚的AI中心的事实。根据《纽约时报》的贸易记录分析，从2024年4月到今年2月，艾布瑞斯至少向东南亚出口了价值56亿美元（约合7.5万亿韩元）的先进技术设备。其中，超过30亿美元（约合4万亿韩元）是搭载英伟达黑威尔芯片的计算机。这些出口的设备被供应给位于东南亚的为阿里巴巴和字节跳动等中国大型科技公司提供服务的数据中心。因涉嫌将受出口管制的先进芯片走私到中国而受到美国调查的中国企业“美速达”也被列为艾布瑞斯的供应商之一。通过英特尔的全球子公司网络，AI服务器被发现经过马来西亚等地转运到中国。根据贸易数据公司“进口智库”的数据，去年在中国成立的新兴企业“美格基础设施”在六个月内从与英特尔关联的马来西亚公司进口了超过7亿美元（约合9400亿韩元）的服务器。虽然无法确认这些进口的服务器是否搭载了英伟达芯片，但考虑到交货单价等因素，估计有超过1500台服务器属于先进级别。美格基础设施在文件上与英特尔没有直接关联，但其母公司的法定代表曾在英特尔的子公司担任职务。特别是，美格基础设施的中国办公室位于英特尔总部附近，但《纽约时报》实地考察发现，该办公室是一个没有任何员工的虚假地址。根据中国的采购记录，美格基础设施进口的服务器被供应给中国的大学和国有企业。进口智库的研究员威廉·乔治表示：“在这种情况下，很难认为这是一个不受中国政府支持的网络在运作。”《纽约时报》指出，艾布瑞斯与英特尔共享相同的服务器、员工和办公室，但联邦当局并未将其列入监管名单。美国联邦当局正在调查英特尔子公司的情况，但目前尚未有明确的结果。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

小米在首次参加IFA的舞台上，展示了其从智能手机到家电、电动车的全方位布局，包括自有的人工智能（AI）半导体和AI模型。这一举措旨在向欧洲市场传达小米正在从以价格竞争为主的中国企业形象，转变为连接AI时代核心技术与成品的“生态企业”。 小米于当地时间3日在德国柏林举行了IFA 2026的主题演讲，公布了“人（Human）×车（Car）×家（Home）”的战略。今年首次参展的IFA，小米在约3300㎡的展位上展示了380多种产品，包括智能手机、生活家电、电动车和机器人。这是小米在海外展会中设置的最大规模展位。 值得注意的是，小米展示的更多是驱动这些产品的基础技术。小米在去年推出了自家研发的3纳米（nm）系统芯片（SoC）“XRING O1”，并进一步扩展至旗舰AI SoC“O3”、AI加速器“O100”和智能驾驶芯片“D100”。O100和D100已完成开发和验证，预计将于2027年开始应用于产品中。小米的半导体内生化从智能手机芯片扩展至AI和汽车领域。 AI软件也被纳入自有生态系统中。小米通过大规模语言模型（LLM）“米模（MiMo）”、 “超AI（HyperAI）”、操作系统“超OS（HyperOS）”以及XRING半导体，将智能手机、家电和汽车连接起来。小米总裁卢伟冰表示：“我们将把AI扩展到物理世界，向全球用户提供所有元素有机整合的人×车×家生态系统。” 在“家”领域，小米以智能家电品牌米家（Mijia）为主打，计划将130多个产品系列和2000多种产品连接成一个智能家居系统。代表性产品包括能够分开洗涤不同衣物的三桶洗衣机和根据用户位置和习惯自动运行的空调。目前，小米的AIoT平台已连接全球超过11亿6000万台设备。 下一步的扩展方向是汽车。小米在推出电动车SU7和YU7两年后，宣布已累计交付超过70万辆。目前，小米正在欧洲的7个主要测试中心和实际道路上验证车辆性能，并计划于2027年进军欧洲汽车市场。同时，小米也开始与德国当地经销商合作，建立销售和服务网络。 小米首次参加IFA受到关注的原因在于中国家电的竞争方式正在发生变化。小米正从单独销售廉价智能手机和家电，转向直接掌握半导体、AI模型和操作系统，并将其连接到家电和汽车的结构。与此同时，三星电子和LG电子分别通过“AI生活”和“AI家居”扩大设备间的连接，小米也将自有技术和广泛产品线整合在一起，使全球家电竞争的范围从产品扩展到整个AI生态系统。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

美国无晶圆半导体公司博通预计，未来两年人工智能（AI）芯片销售将每年翻一番。 博通首席执行官霍克·谭在9月2日（当地时间）2026财年第三季度业绩发布后的电话会议上表示，2027和2028财年的AI芯片销售预计将分别达到1150亿美元（约156万亿韩元）和2300亿美元（约313万亿韩元）。第三季度博通的AI销售额为167亿美元，超出市场预期（159亿美元），预计未来两年将每年增长近两倍。 他还预测，2028财年博通的每股收益（EPS）将超过30美元，这一数字也高于LSEG的预期（25.86美元）。 谭首席执行官表示，谷歌、OpenAI、Meta等主要AI公司正在积极寻求通过自有芯片开发来补充英伟达的AI芯片，这使得博通的AI芯片业务表现良好。特别是AI行业的“双雄”OpenAI和Anthropic正在进行基础设施扩展竞争，预计明年Anthropic将超越谷歌，成为博通的最大客户。 谭首席执行官表示：“我们有六个客户，其中四个的订单规模将非常庞大。”他补充道，AI芯片的需求已经超过了博通的供应能力。目前，AI公司之间正在加大对高价英伟达AI芯片的替代或补充的自有芯片开发努力，博通作为半导体设计领域的佼佼者也越来越受欢迎。例如，OpenAI上周发布的与博通共同开发的AI芯片“哈拉皮尼奥”被评估为性能超过英伟达最新的AI芯片。 在谭首席执行官的发言后，尽管由于指导意见的失望，博通股价在盘后交易中一度下跌约4%，但随后迅速反弹并转为上涨。当日博通股价在盘后交易中收于362.23美元，比常规交易下跌3.01美元（0.82%）。 当天发布的博通第三季度销售额和每股收益分别同比增长86%和96%，达到295.9亿美元和3.32美元，均超过LSEG的预期（293.6亿美元和3.24美元）。然而，第四季度的销售指导预期为348亿美元，低于预期（350.3亿美元），因此对未来业绩的预期出现了一定的失望情绪。 与此同时，彭博社指出，最近AI行业在自有芯片开发领域的竞争也在加剧。例如，长期以来与博通合作开发TPU（张量处理单元）的谷歌，上个月与美国半导体公司Marvell Technology签署了新的半导体共同开发协议。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

高通于2日发布了针对商业、消费者和工业边缘人工智能（AI）市场的“龙翼Q-2390”和“IQ-2390”处理器。这些处理器旨在将AI处理集成到设备中，从而降低成本和设计复杂性，适用于从自助服务机到智能家电，再到工厂控制器的广泛应用。 Q-2390是龙翼Q2系列的新产品，集成了中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、设备内AI、摄像头、显示器及LTE通信功能于一体。可应用于销售点信息管理（POS）系统、自助服务机、智能家电和家用机器人等设备。 IQ-2390是新开发的工业IQ2系列的首款产品，结合了AI、机器视觉、支持时间敏感网络（TSN）的以太网和实时处理功能。主要应用于生产设备控制器（PLC）、人机界面（HMI）、工业视觉系统及能源管理设备等。 该产品设计能够在-30℃到115℃的环境下运行，并考虑了振动和冲击的影响。这是为了满足工厂自动化对现场实时分析和控制的需求，而不是依赖于将数据发送到云端进行处理。 高通自去年2月将工业和嵌入式物联网（IoT）及网络业务整合为“龙翼”品牌以来，今年初通过收购Ogentics、Arduino、Edge Impulse等五家公司，进一步扩大了工业边缘AI业务。这标志着高通将其以智能手机为中心的半导体业务扩展到工厂、零售和能源基础设施等领域。 这两款产品均配备了四核Kryo CPU、Adreno 704 GPU和实时RISC-V微控制器，支持Linux、Android和Zephyr操作系统，使设备制造商可以根据产品用途选择软件环境。 高通不仅推出高性能的工业AI芯片，还增加了降低成本的产品系列，进一步扩大边缘AI的应用范围。其战略是将AI计算和连接功能集成到单一芯片中，以便将设备内AI推广到中小型工业和商业设备中。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

当地时间27日，SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特举行下一代高带宽内存（HBM）先进封装工厂奠基仪式。这是SK海力士在美国建设的首座生产基地，预计将于2028年10月完成洁净室建设，2029年下半年起量产HBM。 这意味着从未在美国本土进行生产的HBM将首次由韩国企业制造，包括英伟达在内的美国科技巨头今后将使用SK海力士生产的“美国制造”HBM。 SK海力士社长郭鲁正在奠基仪式上表示，印第安纳州封装工厂的HBM生产能力将达到每年数十万片。工厂每年将以数十万片DRAM晶圆为基础，通过后道工艺生产HBM。根据业界掌握的情况，SK海力士目前DRAM年产能约为600万片，其中一部分用于生产HBM。 郭鲁正称，印第安纳项目将建设美国首座HBM生产基地，这里将成为SK海力士首次供应“美国制造”HBM的核心基地，同时也将成为强化美国半导体供应链、促进经济发展并提升国家安全的重要基础。 SK海力士计划投资约40亿美元建设印第安纳工厂，根据美国《芯片与科学法案》，美国政府将提供最高4.5亿美元补贴及5亿美元贷款支持。 SK集团美洲业务负责人俞柾准表示，SK集团计划2030年前在美国累计投资450亿美元。 印第安纳工厂不仅将承担先进封装业务，还将同时研发下一代HBM。目前SK海力士量产的最新HBM产品为第六代HBM4，采用12层DRAM堆叠，并将搭载于英伟达最新一代AI加速器“Vera Rubin”等产品。 英伟达计划持续提升AI加速器性能，SK海力士未来在印第安纳工厂生产的HBM预计不会局限于目前的第六代产品。 郭鲁正透露，印第安纳工厂未来将生产第七代HBM4E。目前，SK海力士正在开发这一产品。 为加强下一代HBM研发和测试，SK海力士与当地顶尖大学普渡大学签署加强研发合作的谅解备忘录，计划吸引普渡大学优秀人才。印第安纳工厂所在的西拉斐特本属普渡大学土地，工厂全面投产后预计将创造约1000个工作岗位。若将工厂建设及运营人力、100多家材料、零部件和设备供应商形成的产业链纳入计算，项目预计将创造7000个直接和间接工作岗位。 SK海力士还制定了面向驻韩美军退役军人的招聘流程，此次奠基仪式还邀请了参加过“6·25战争”的美国退伍军人出席。 除郭鲁正外，韩国驻美大使康京和、‌印第安纳州州长迈克·布劳恩、共和党联邦参议员托德·扬等出席当天的奠基仪式。

英伟达连续13个季度创下历史最高业绩，消除了对人工智能（AI）投资“峰值减弱”的担忧。在AI基础设施投资持续的背景下，英伟达及全球大型科技公司也在扩大自有AI芯片的高带宽内存（HBM）搭载，预计三星电子和SK海力士的HBM需求将大幅增加。 根据英伟达27日的报告，2027财年第二季度（5月至7月）收入为962亿2000万美元（约合133万亿韩元），同比增长106%。包含AI加速器的数据中心收入激增117%，达到890亿美元，占总收入的92%。英伟达预计第三季度收入将超过市场预期，达到1080亿美元，并预测2028财年收入将增长约70%。 为了应对激增的AI需求，英伟达在内存采购方面加快了步伐。其供应链和生产能力相关的采购协议从上一季度的1190亿美元增加至2790亿美元，增长了2.3倍。大部分协议集中在未来几年所需的内存和生产能力的保障上。 HBM4的需求已经超越英伟达，扩展到大型科技公司的自有AI芯片。OpenAI计划在今年内将与博通共同开发的自有AI芯片“哈拉佩尼奥”投入使用，HBM4将被搭载于该芯片，并由三星电子提供。随着谷歌的张量处理单元（TPU）等自有AI芯片开发的增加，HBM厂商获得了除英伟达之外的大型客户的机会。 特别是三星电子预计借助HBM4扩大在定制半导体（ASIC）市场的客户基础。SK海力士在以英伟达为中心的HBM市场中巩固了领先地位，而三星电子则通过与博通等ASIC厂商的合作，制定了多元化供应商的战略。SK海力士也在第二季度开始HBM4的量产出货，并与英伟达共同开发下一代内存，继续保持其现有优势。 随着HBM供应量的增加和价格的上涨，两家公司的业绩增长趋势预计将持续。由于AI基础设施的扩展导致内存供应短缺，内存厂商的价格谈判能力提升，预计高附加值产品HBM4的比例增加将推动平均售价（ASP）上涨。全球投资银行高盛预计，明年HBM的平均售价将比今年上涨44%，达到每GB（千兆字节）17美元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在人工智能（AI）市场上，NVIDIA的独占地位持续存在，大科技公司在大规模购买NVIDIA的图形处理单元（GPU）的同时，也在加速自研AI芯片的开发。此举被解读为在持续采购NVIDIA芯片的同时，直接获取符合运算特性的芯片，以提高成本和电力效率。 据业内消息，开放AI于25日（当地时间）公开了其自研的AI推理芯片“哈拉佩尼奥”的首次性能测评结果。开放AI表示，哈拉佩尼奥在与NVIDIA的GB200和GB300进行比较时，在每瓦特处理能力和响应延迟时间上均表现优于对手。根据公开的测试结果，哈拉佩尼奥的每瓦特处理能力比对比系统高出1.5至1.9倍，而响应延迟时间则低于1.7至3.6倍。然而，由于这是自我评估的结果，实际竞争力仍需在未来的商业环境中验证。 开放AI计划从今年年底开始将哈拉佩尼奥部署到自有计算基础设施中。同时，开放AI表示将继续利用包括NVIDIA在内的外部加速器进行学习和推理。自研芯片并不是取代NVIDIA GPU，而是根据用途同时使用多种加速器的结构。 大科技公司的自研芯片开发并非开放AI的独特举动。谷歌正在开发自有AI加速器TPU并在数据中心中使用。亚马逊在开发Tranium和Inferentia的同时，也在云服务中提供NVIDIA GPU。Meta正在扩大自有AI芯片MTIA的使用，同时也采购NVIDIA和AMD等外部芯片。微软同样采取了自有AI加速器Maya与外部GPU并行的策略。 这些公司开发自研芯片的主要原因之一是AI推理成本。随着AI服务用户的增加，学习和推理所需的运算量急剧增加。通用GPU可以处理多种运算，但并不能在所有任务中提供相同水平的性能和电力效率。设计符合自有服务的芯片可以在更少的电力下处理重复运算的空间。 尤其是推理被认为是自研芯片效率突出的领域。学习需要处理多种模型和运算的通用性，而推理则是重复执行已学习模型的任务，因此可以针对特定模型和服务进行优化。开放AI将哈拉佩尼奥开发为推理芯片也是基于这一背景。 自研芯片的增加并不直接导致NVIDIA GPU需求的减少。相反，AI运算需求本身正在快速增长，大科技公司正在形成同时获取外部GPU和自研芯片的结构。NVIDIA也在与开发自研芯片的开放AI保持合作。NVIDIA在26日的业绩发布会上表示，数据中心的收入同比增长117%，达到了890亿美元。 然而，自研芯片的增加可能会改变AI半导体市场的竞争方式。到目前为止，NVIDIA和AMD等加速器公司主导了芯片设计的结构，而大科技公司则主要购买这些芯片。未来，大科技公司可能会直接设计芯片的结构和性能，并与半导体公司合作进行生产的案例将会增多。 在这一过程中，半导体行业的客户结构也可能发生变化。自研AI芯片需要高带宽内存（HBM）和先进封装等高性能半导体。实际上，开放AI的哈拉佩尼奥已知使用了HBM4。随着开发自研AI芯片的企业增多，NVIDIA和AMD等加速器公司之外，大科技自研芯片也可能成为高性能内存的新需求来源。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

OpenAI自研的人工智能（AI）推理芯片‘哈拉佩尼奥（Jalapeño）’将搭载三星电子的第六代高带宽内存（HBM4）。虽然近期曾有关于三星电子HBM4供应的可能性被提出，但实际供应情况并未公开。随着确认OpenAI的自研AI芯片将使用三星电子HBM4，预计将进一步推动AI半导体供应链的多元化。 根据27日行业消息，哈拉佩尼奥所搭载的HBM4确认来自三星电子。每个芯片将搭载216GB容量的HBM4，内存带宽为15.4TB/s。 哈拉佩尼奥是OpenAI与博通共同开发的推理用AI加速器。OpenAI计划从今年年底开始将哈拉佩尼奥投入自有基础设施中，并已知正在推进后续芯片的开发。 此次供应被解读为三星电子将HBM客户从以NVIDIA为中心的传统加速器公司扩展到开发自研AI芯片的大科技公司。三星电子在今年初的业绩发布会上曾提出，要将全球GPU公司以及开发自研芯片的超大规模用户作为HBM客户。随着实际向OpenAI供应HBM4的事实确认，这一客户多元化战略正在具体化。 OpenAI自研芯片的开发被认为为AI半导体市场带来了新的可能性。分析认为，如果大科技公司设计出优化自身服务的加速器，而不是完全依赖NVIDIA GPU进行所有AI运算，AI芯片市场将可能转变为通用GPU与定制化专用集成电路（ASIC）并存的结构。自研AI芯片的增加也可能推动HBM需求的扩大。 从三星电子的角度来看，这一变化被视为积极的信号。HBM客户的增加将降低对特定客户的依赖。如果客户之间形成供应竞争，从价格谈判的角度也将更加有利。随着AI加速器市场的扩大，若大科技公司的自研芯片也成为HBM需求方，预计将进一步推动三星电子的HBM出货量增长。 三星电子在HBM4之后，还在推进根据客户需求开发定制化HBM。业内人士认为，此次OpenAI供应案例显示，未来大科技公司与内存厂商之间的合作将超越单纯的产品供应，可能扩展到AI芯片设计阶段。

中国IT企业华为参与了埃及数据中心建设项目的投标。预计习近平中国国家主席将为华为的中标提供支持。 据彭博社27日报道，华为向埃及政府提议建设用于军事和治安等公共部门的人工智能数据中心。根据提案，华为将向AI学习云提供1408个顶级的Ascend 950系列芯片，并额外提供600个950系列或之前型号910B芯片，以投入两个推理集群。数据中心将负责学习和推理，所有工作将由华为的AI半导体执行。如果华为此次投标成功，将成为其在过去一年多努力后Ascend加速器的首个出口案例。华为还提出了为相关基础设施建设提供12个月的时间表。 华为在埃及的提案中包括与中国监控技术公司iFlytek的合作。iFlytek自2019年以来与华为一起被列入美国制裁名单，是在AI图像识别领域具有全球竞争力的中国企业。 美国在得知此消息后，通过国务院与NVIDIA、AMD、微软等本国IT企业接触，讨论组建“美国联盟”以阻止华为中标。因此，埃及数据中心建设项目成为美国与中国之间竞争的焦点。彭博社援引知情人士的话称：“最近华为在非洲及全球市场的战略与中国政府的外交步伐相一致，华为正在积极争取包括埃及和肯尼亚在内的非洲国家的政府客户，重点在教育和卫生等领域。” 预计习近平主席将积极支持华为在埃及的拓展。习近平主席计划不久后访问埃及，并与埃及总统阿卜杜勒·法塔赫·西西举行会谈。由于华为的数据中心建设方案正处于与美国竞争的关键时刻，习近平主席很可能会亲自出面呼吁合作。这是习近平主席十年来首次访问埃及。习近平主席将于30日至下月3日访问吉尔吉斯斯坦首都比什凯克和埃及开罗，在比什凯克参加上合组织峰会，随后进行国宾访问埃及。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG CNS于26日宣布，将与Naver Cloud合作，建设下一代冷却技术“液体冷却”基础设施。随着生成型人工智能（AI）的普及，高性能图形处理器（GPU）的电力消耗和发热量增加，LG CNS将提前在数据中心应用大规模液体冷却技术，以补充现有的空气冷却方式。 LG CNS与Naver Cloud合作，在三松数据中心应用液体冷却技术中的直接芯片冷却（DTC），为高性能AI服务提供基础。此前，LG CNS已负责三松数据中心的委托运营，并与Naver Cloud签署了三松数据中心的共置合同。 此次液体冷却基础设施的建设，将支持Naver Cloud稳定运行由科学技术信息通信部下属的信息通信产业振兴院拥有的英伟达下一代超高性能GPU“贝拉·鲁宾”。预计“贝拉·鲁宾”的推理性能将比现有的“黑威尔超”提升约3.3倍。 LG CNS认为，基于液体冷却基础设施的“贝拉·鲁宾”将在国内数据中心得到广泛应用，三松数据中心将成为实现AI工厂的核心基地。三松数据中心的总供电容量为80兆瓦（MW），预计将成为国内最大的AI工厂。 应用于三松数据中心的DTC是一种将冷却液流动的冷却板附着于GPU芯片，以吸收热量的液体冷却方式。该技术利用热传导效率高于空气的液体，有效控制高密度GPU服务器的发热。一般而言，现有空气冷却方式的冷却能力限制在每个机架20~30千瓦（kW）左右，但高性能GPU服务器机架的电力密度已超过200千瓦（KW）。因此，像DTC这样的液体冷却技术被视为实现AI工厂的必备技术。 市场调研机构Market and Markets预计，全球数据中心液体冷却市场将从2026年的407亿美元增长到2033年的2765亿美元。 为此，LG CNS将结合数据中心设计、建设、运营（DBO）能力与AI基础设施技术，全面实现DTC液体冷却、GPU服务器运行环境、电力供应系统及AI平台运营基础。Naver Cloud计划基于其AI平台运营能力和大规模GPU服务经验，为国内公共机构和企业稳定提供高性能AI服务。双方计划在明年完成液体冷却基础设施的建设和验证。 LG CNS数据中心业务负责人赵贤赫表示：“数据中心冷却技术已成为AI服务质量和运营效率的核心竞争力。”他还表示：“将与Naver Cloud合作，基于LG CNS在数据中心DBO能力和下一代冷却技术的优势，持续建设支撑国内AI生态系统发展的核心基础设施。” 此外，LG CNS正在提升AI数据中心的建设方式和冷却技术，扩大相关业务。今年3月，LG CNS推出了将576块GPU和1.2MW级AI基础设施集成于集装箱模块中的“AI盒子”。该模型结合了LG CNS的数据中心设计、建设、运营（DBO）能力与LG电子的冷却解决方案，并计划在釜山建设集成50个AI盒子的“AI盒子校园”。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。