获得3D闪存创新奖的三星电子闪存开发室副总裁李振燮 三星电子在全球知名的内存技术会议“FMS 2026”上获得了对其下一代内存技术的认可，并荣获两项大奖。根据三星电子的消息，该公司在FMS 2026期间举行的“最佳展品奖（Best of Show Awards）”中，凭借“V10 BV-闪存（NAND）”获得了3D闪存创新奖（3D & NAND Innovation Award），同时凭借“LPDDR5X-PIM”获得了下一代内存奖（Next-Gen Memory Award）。V10 BV-闪存是实现400层以上超高层结构的下一代V闪存技术。它采用了垂直粘接（Bonding Vertical）技术，将晶圆垂直连接，并通过三层堆叠结构连接V闪存单元，既提高了存储容量，又降低了功耗和发热。该技术被认为是应对人工智能时代数据存储需求激增的下一代闪存技术。与之一起获奖的LPDDR5X-PIM是全球首款将PIM（内存内处理）技术应用于低功耗DRAM LPDDR5X的产品。该结构能够在内存内部直接进行运算，最小化数据移动，从而同时提高系统性能和电力效率。特别是在人工智能加速器和高性能计算（HPC）等大规模AI运算环境中，它被视为减少瓶颈的关键内存技术。三星电子表示，通过此次获奖，再次确认了其在下一代闪存和AI内存领域的技术领导地位，并计划进一步巩固在人工智能时代的内存技术领导地位。该公司将在FMS 2026上持续展示其下一代内存路线图、AI内存解决方案和下一代存储技术，并与全球客户分享未来内存技术的愿景，活动将持续到当地时间6日。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子与美国半导体公司Netlist结束了正在进行的专利诉讼，并达成了包括技术合作和产品供应在内的战略合作协议。 Netlist于5日（当地时间）宣布与三星电子签署了一项为期五年的长期合同，内容涉及专利交叉许可、内存供应和技术合作。 双方同意通过此次协议撤回所有正在进行的法律诉讼，并互免责任。 三星电子将能够利用Netlist所拥有的高带宽内存（HBM）及服务器用DIMM专利，涵盖其整体知识产权（IP）组合。此外，三星还将向Netlist供应DRAM和NAND闪存产品，并计划收购Netlist普通股1000万股。 具体合同细节将通过Netlist向美国证券交易委员会（SEC）提交的Form 8-K临时报告及其官方网站进行披露。 Netlist首席执行官洪春基表示：“能够恢复与三星电子的合作关系意义重大，此次合作不仅是推动人工智能（AI）内存市场技术创新的契机，也是对Netlist专利技术价值的再确认。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星生命于本月正式启动针对FC营业总部顾问的“AI能力提升培训体系”。 该培训体系旨在应对生成型人工智能（AI）普及带来的保险销售环境变化，帮助顾问在咨询和客户管理过程中实际应用AI。 培训课程分为五个阶段：△AI心态 △AI工具理解与伦理 △内部AI工具应用 △外部AI工具应用 △现场应用深化课程，旨在从基本理解到多种工具的使用，再到实际销售现场的应用，逐步学习。 在内部AI工具应用课程中，顾问将实际操作三星生命的内部搜索工具“AI搜索”。在外部AI工具应用课程中，顾问将学习生成型AI的功能性应用方法。 现场应用深化课程将针对完成前述培训的顾问，按主题进行培训，提供以实操为中心的教育，以便在实际咨询和销售过程中有效利用AI。 培训将结合线上与线下进行。顾问将通过在线培训掌握基本能力，然后在地区现场培训和培训中心的集中教育中进行实操和深化学习。 三星生命计划从明年起将该培训纳入新顾问体系教育的必修课程，旨在使新顾问从入门阶段开始具备AI应用能力。 三星生命相关人士表示：“AI是提升咨询质量和工作生产力的工具，我们将增强顾问个人能力，为客户提供差异化的咨询体验。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气水原工厂全景 随着对人工智能（AI）基础设施投资的增加，三星电气正在加快其多层陶瓷电容器（MLCC）的生产能力。由于AI服务器和数据中心对高附加值MLCC的需求激增，公司正在积极扩大设备投资（CAPEX）。根据三星电气于5日发布的经营业绩报告，今年第二季度的设备投资（投资活动现金流）规模为6066亿韩元，比去年同期的2730亿韩元增长了122.2%。与今年第一季度的2633亿韩元相比，增长了两倍以上，创下季度投资的最大规模。此次投资的扩大被解读为对AI服务器和数据中心急剧增加的MLCC需求的前瞻性应对。MLCC是稳定电流供应和消除电路内不必要电信号（噪声）的关键被动元件，几乎所有电子设备中都能找到，包括智能手机、汽车和服务器。特别是在AI服务器中，通常配备比普通服务器更多的高容量、高电压MLCC，因此被视为AI基础设施扩展的重要受益部件。最近，三星电气通过签署大规模长期供货协议（LTA）进一步拓宽了盈利基础。与包括全球超大规模云服务商在内的十多家客户签署了长期合同，并正在协商更多的合同。长期合同通常要求客户预付款或保证一定的供货量，这为提前扩大生产设施提供了基础。在此基础上，公司正在加快国内外生产基地的扩建。包括世宗工厂在内，越南和菲律宾等主要基地的生产能力正在扩大。最近，公司提前启动了菲律宾MLCC新工厂的运营，以准备为AI加速器提供超高容量的MLCC。此外，针对AI加速器的翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）的投资也在扩大。公司在增加国内外生产能力的同时，还在进行下一代封装的共同开发和高规格基板技术的获取。此前，公司宣布将在世宗工厂投资8万亿韩元，建立AI服务器用半导体封装基板的生产线。随着近期价格上涨的影响，预计下半年的业绩将持续增长。由于AI基础设施用高附加值MLCC的供应不足，从本月起部分MLCC产品的价格提高了最多30%。AI服务器用产品的比例增加和平均销售价格（ASP）的上升将同时出现，预计将显著改善盈利能力。公司表示，随着MLCC和FC-BGA的供应不足现象加剧，第三季度将实现历史最高业绩。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。