三星电气于13日起在水原事业场举办为期四天的首届内部黑客马拉松，利用公司自研的生成型AI平台“Semco Work”。 Semco Work是三星电气开发的基于内部服务器的自有代理AI平台，具备严格的内部安全保障和与现有内部系统的高兼容性。 三星电气相关人士表示：“此次活动旨在让员工直接开发AI代理，以解决日常工作中的问题，提升实际应用能力。” 此次黑客马拉松以减少重复性工作和开发可直接应用于实际工作的代理AI为主题，200名员工组成100个两人一组的团队参与其中。 参与者将重点挖掘从产品开发到生产、质量管理、客户应对等日常耗时的流程，并实现基于Semco Work的实际解决方案。 决赛评审将邀请三星相关公司的AX部门高管作为外部评审，综合评估AI应用水平、问题解决方式及实际工作适用性等。三星电气将评选出金奖、银奖、铜奖及鼓励奖，并发放总额3300万元的奖金。 黑客马拉松中开发的代理将向全体员工公开，供其直接使用，并根据现场反馈提升完成度。 张德贤三星电气社长强调：“AI时代尚处于‘1月1日’，通过此次黑客马拉松，亲自制作符合自己工作的代理将是‘每人一个AI代理’的开始。”

三星电气宣布，MLCC制造技术团队长金位贤常务在第21届电子·IT日颁奖典礼上因对国内电子·电装部件产业竞争力的提升做出贡献而获得产业奖。此次获奖是对金位贤常务在过去26年中主导的多层陶瓷电容器（MLCC）领域核心新产品及原始技术开发的认可，同时也表彰了他在IT及电装用高附加值MLCC的国产化和全球竞争力提升方面的贡献。电子·IT日是为了纪念2005年电子·IT产业出口突破1000亿美元而设立的纪念日，旨在表彰为电子·IT产业发展和国家形象提升做出贡献的个人，颁发产业勋章、产业奖、总统表彰、总理表彰及部长表彰等。金位贤常务自2000年加入三星电气以来，作为MLCC产品开发专家，主导了IT及电装用MLCC的核心技术和新产品开发，为国内电子部件产业的技术竞争力提升做出了贡献。特别是在2009年，他首次开发出世界上0603尺寸（宽0.6mm，长0.3mm）的1μF（微法拉）MLCC，并在2011年开发出同尺寸的2.2μF MLCC，领先了高容量小型MLCC技术。这为智能手机的高性能和薄型化提供了关键部件技术，并增强了国内企业在IT用高附加值MLCC方面的竞争力。此外，基于IT用MLCC的开发经验，他还主导了电装用核心材料和工艺技术的开发，并在2022年和2023年首次开发出电装用高容量MLCC。自2024年起，他作为组件事业部MLCC制造技术团队长，主导AI服务器用MLCC的开发，针对AI服务器市场对高性能、高可靠性部件的需求，及时开发和供应高附加值MLCC，助力AI服务器用MLCC业务的扩展和技术竞争力的提升。金位贤常务表示：“我将积极开发引领人工智能（AI）和电装等未来产业发展的高附加值MLCC技术和产品，为提升国内电子部件产业的竞争力而努力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气计划在越南投资约2.5万亿越南盾（约合18.5亿美元），以扩建半导体封装基板生产设施。随着三星在越南的生产基地向高附加值半导体部件领域扩展，参与当地供应链的越南企业数量也增加到340家。然而，现有企业在高端部件供应能力上仍然有限，因此提升产业生态系统的技术竞争力成为一项重要任务。 据越南经济专业媒体CafeF等报道，三星电气于12日（当地时间）宣布，将在越南太原省投资约18.5亿美元（约合2.486万亿越南盾）以扩建半导体封装基板生产设施。这项投资是其在韩国世宗工厂和越南生产法人总计505亿美元投资计划的一部分。 三星电气将在世宗工厂投入约318亿美元，以扩大高附加值半导体基板的生产能力，并计划在越南应对全球客户需求的增长。新的越南设施预计将在2030年6月前完成建设并投入运营。 此次投资的翻转芯片球栅阵列（FCBGA）是连接人工智能（AI）加速器、图形处理器（GPU）和中央处理器（CPU）等高性能半导体与主板的关键部件。随着AI服务器和高性能计算市场的增长，高附加值半导体封装基板的需求也在增加。 三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板在半导体性能和供应链稳定性方面变得越来越重要。” 三星合作伙伴数量扩大至340家……高端部件供应仍然有限 随着三星在越南的投资扩大，当地企业的供应链参与度也在增加。越南工业贸易部表示，2014年三星在当地的一级合作伙伴仅有4家，而现在包括一、二级合作伙伴在内的越南企业数量已大幅增加至340家。 然而，合作伙伴数量的增加并未能充分转化为高端制造能力的提升。当地企业提供的产品主要集中在消耗品、包装材料、印刷品和技术难度较低的部件等领域。虽然参与三星供应链的企业数量增加，但其自主生产和供应高附加值部件的能力仍然有限。 在越南整体部件和材料产业中也存在类似问题。根据工业贸易部对2024年相关企业7000家的调查，参与全球供应链和价值链的企业仅占约30%。其中75%的企业仅向国内市场供应产品，8%专注于出口，17%则兼顾内外市场。 尤其是在高端产业领域，当地部件供应能力相较其他制造业更为薄弱。越南在摩托车领域的部件自给能力达到85%至95%，而在电子和信息通信领域仅为30%至50%，在高科技产业则仅为5%至10%。 为了缩小这一差距，三星一直在支持提升当地企业的生产能力。从2015年至2021年，三星对379家越南企业进行了生产创新咨询，并在2018年至2021年期间培养了406名生产创新专家。此后，支持领域也扩展到智能工厂、模具和自动化等方面。今年，三星还将新增14家企业纳入支持范围，使得智能工厂支持的企业总数达到96家，相关专业人才培养规模也达到了241人。 在模具和自动化领域也进行了支持。三星在智能模具领域支持了6家企业，在自动化领域支持了5家企业，帮助当地企业提升制造技术。 三星计划继续扩大与越南企业的合作，覆盖更广泛的地区和技术领域。其目标不仅是增加合作伙伴数量，更是希望支持当地企业获得自主技术竞争力，参与全球供应链。 在此背景下，三星越南采购中心副总裁车志浩于8日举行的全球供应链联动研讨会上提出了未来合作的三个方向：扩大范围、深化能力和系统化联动。车副总裁表示：“我们希望未来的合作活动能够‘更广泛’，‘更深入’，‘更系统’地发展。” 首先，三星计划将目前在北宁和胡志明等主要生产基地周边进行的支持项目扩展到越南北部和南部的主要工业区域，如富头、海防和太原等地。同时，根据企业的需求，细化智能工厂建设、模具技术改进和自动化咨询等支持内容。 特别是，三星计划挖掘企业内部的核心人才，提高实务能力，以推动自主创新活动的持续进行。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气与全球大型企业签署了价值2900亿韩元的人工智能（AI）服务器用多层陶瓷电容器（MLCC）供应合同。随着AI数据中心投资的增加，今年与硅电容器、MLCC及电感器等AI相关高附加值部件的长期供应合同总额已达到3.9万亿韩元。 三星电气于6日宣布，已与全球大型企业签署了一份价值约2亿1000万美元的AI服务器用MLCC供应合同，合同期限为2027年1月1日至同年12月31日。这是今年公布的第六个长期供应合同（LTA）。 在上个月29日，三星电气还签署了一份价值2850亿韩元的MLCC和电感器供应长期合同，随后在一周内又新增了2900亿韩元的合同。 自5月以来，三星电气持续获得以硅电容器和AI服务器用MLCC及电感器为中心的长期合同。今年LTA的累计金额约为3.9万亿韩元，三星电气还在与多家全球企业讨论进一步的供应合同。 MLCC是储存电能并稳定地供给半导体的关键部件，能够减少部件间的信号干扰。由于AI服务器的电力消耗和计算负荷大于普通服务器，因此需要高容量和高可靠性的MLCC。 AI服务器的MLCC装载量也大幅增加，通常每个服务器机架可安装超过60万个MLCC，远超普通服务器的数量。数据中心需要24小时运行，因此对高温、高压和抗弯强度等可靠性标准的要求也很高。 随着AI服务器用MLCC的技术壁垒提高，能够供应的厂商也相对有限。三星电气表示，其在AI服务器用MLCC市场的市场份额已超过40%。高盛预计，相关市场将从2025年的14亿美元增长到2030年的58亿美元，年均增长率约为34%。 三星电气通过长期合同抢占AI基础设施投资扩大的需求，同时提高高附加值产品的比例。这一变化还体现在AI相关订单品类从传统的MLCC扩展到硅电容器和电感器。 三星电气相关人士表示：“随着AI市场的增长，客户对高性能MLCC的需求持续上升，我们将基于技术实力和稳定的供应能力，扩大AI用MLCC产品的比例。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气与全球大型企业签署了约2900亿韩元的人工智能(AI)服务器用多层陶瓷电容器(MLCC)和电感器供应合同。这是今年签署的第五份长期供应合同，累计合同金额已增至约3.6万亿韩元。 三星电气于29日表示，将于2027年1月至12月期间向全球大型企业供应AI服务器用的MLCC和电感器，但未透露合同对方的具体信息。 MLCC在电子电路中起到稳定电流供应和减少部件间信号干扰的作用。AI服务器的电力消耗高于普通服务器，因此需要高容量和高可靠性的产品。电感器也是电力转换过程中稳定电流和减少噪声的关键部件。 此次合同不仅包括MLCC，还涵盖了电感器。三星电气正在根据AI服务器电力消耗的增加，开发高电流和高效率的电感器，并与MLCC一起增加高附加值被动元件的供应。 三星电气自今年5月以来，先后签署了约1.5万亿韩元的硅电容器合同、4540亿韩元、2951亿韩元及本月初的1.0722万亿韩元的AI服务器用MLCC合同。至此，仅在四个多月内，公告标准的长期供应合同金额已增至约3.6万亿韩元。 目前，三星电气与十余家全球企业签署了MLCC长期供应合同，并正在洽谈更多合同。由于第二季度AI服务器和网络用MLCC销售的扩大，组件业务的增长势头持续。 一台AI服务器所需的MLCC数量是普通服务器的十倍以上。高盛预计，相关市场规模将从2025年的14亿美元增长到2030年的58亿美元，年均增长约34%。三星电气在这一市场中占有超过40%的份额。 三星电气相关人士表示：“随着全球AI市场技术的高度化，对MLCC性能和可靠性水平的要求也在提高。我们正在基于差异化的技术能力和稳定的供应能力，扩大与全球客户的合作。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气为提升人工智能(AI)服务器用半导体基板的生产能力，计划在韩国和越南投资总计6.78万亿韩元。该公司在获得全球客户的投资支持和中长期供应量后，决定进行大规模增设。随着AI加速器和服务器用高性能半导体需求的增加，三星电气将下一代翻转芯片球栅阵列(FCBGA)作为新的增长点。 三星电气于28日宣布，将在世宗事业场投资4.27万亿韩元用于FCBGA生产设施的增设。同日，越南生产法人也决定在封装基板设备上投资2.51万亿韩元。两者合计投资额达到6.78万亿韩元。 仅从世宗的投资来看，这是三星电气单一产品投资中历史上最大规模。投资期限从本月开始至2028年5月。新生产线预计将于2028年9月开始量产。 此次投资的核心是用于AI服务器的高附加值FCBGA。FCBGA是连接AI加速器、图形处理器(GPU)和中央处理器(CPU)等高性能半导体与主板的部件，直接影响芯片的性能和稳定性。 随着AI半导体的高性能化，基板的技术难度也在提高。为了将多个高性能芯片集成到一个系统中，基板需要更大且层数也要增加。这也是三星电气此次投资集中在AI服务器和高性能计算(HPC)用高附加值产品的原因。 特别是此次增设是在一定程度上确保客户需求的情况下推进的，这与以往的设备投资有所不同。三星电气表示，已从全球客户那里获得了新设备投资所需的资金，并确保了中长期供应量。这种先建立大规模设备后再获取客户的方式，可以降低初期投资负担和未来的开工率波动风险。 世宗事业场将作为高附加值、高难度FCBGA生产的核心基地。同时，越南也在扩充封装基板设备，进一步扩大国内外生产能力。这是为了应对AI服务器市场扩张带来的全球客户对供应扩大的需求。 随着AI基础设施投资的持续，FCBGA市场的竞争也将愈加激烈。与传统PC和服务器用基板相比，AI加速器用产品对大面积和多层技术的要求更高，进入壁垒也更高。产品的快速升级将使基板厂商的技术能力和稳定的大规模生产能力成为客户获取的关键。 三星电气计划借此次投资，扩大以AI服务器为中心的FCBGA业务比重。三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板的重要性日益增加。我们将基于差异化的基板技术和稳定的供应能力，增强FCBGA业务的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气将在世宗事业场投资4.27万亿韩元，以大幅提升人工智能（AI）服务器用高性能半导体基板的生产能力。这是三星电气在单一产品上的最大投资规模，已在全球客户的投资支持和中长期订单保障的情况下，启动AI基板的扩建。 三星电气于28日宣布，将投资4.27万亿韩元扩建世宗事业场的生产设施，以应对AI服务器用翻转芯片球栅阵列（FCBGA）市场的需求。投资期从本月开始，至2028年5月结束。新生产线预计将于2028年9月开始量产。 FCBGA是将AI加速器、图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等高性能半导体与主板连接的基板。随着AI半导体向将多个高性能芯片整合为一体的方向发展，基板的面积和层数也在不断增加。 此次投资的特点在于提前获得了客户的需求。全球大型科技和半导体客户将支持部分设备投资，并保证中长期的订单。三星电气在降低初期设备投资负担的同时，确保了新生产线投产后的稳定运行率。客户的具体名称未予公开。 自2022年国内首次开始服务器用FCBGA量产以来，三星电气已在釜山和越南生产基地投资约1.9万亿韩元。此次世宗的投资额已超过之前釜山和越南投资规模的两倍，显示出对AI服务器用基板的重视。 世宗事业场将被培育为高附加值、高难度FCBGA生产的核心基地。三星电气计划提高生产效率和供应稳定性，以应对AI服务器、高性能计算（HPC）和汽车电子市场日益增长的大面积、高层次基板需求。 AI相关部件已成为三星电气业绩增长的支柱。随着AI服务器和网络用多层陶瓷电容器（MLCC）以及面向全球大型科技公司的高附加值FCBGA供应的增加，公司今年的业绩持续改善。 三星电气社长张德贤表示：“随着AI和高性能计算市场的快速增长，高附加值半导体基板作为影响半导体性能和供应链稳定性的关键部件，其重要性日益增强。我们将基于差异化的基板技术和稳定的供应能力，增强在AI、服务器和汽车电子等高增长市场的FCBGA业务竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气的股价上涨了5%。由于多层陶瓷电容器（MLCC）和FC-BGA的供应短缺加剧，市场预计其第三季度业绩将超出预期，投资者信心有所改善。 根据22日韩国交易所的数据，截至当天上午10时35分，三星电气的股价较前一交易日上涨5.53%（79000韩元），交易价格为150万8000韩元。 iM证券预计，三星电气第三季度的营业收入将同比增长34%，达到3.9万亿韩元，营业利润将增长150%，达到6500亿韩元。营业利润水平超出市场共识和原有预估的9%。分析认为，MLCC和封装基板的盈利能力改善速度超出预期。 MLCC的供应短缺问题日益严重。上个月以高容量MLCC为主的缺货现象，已扩展至本月的通用产品。一些产品的流通价格在一个月内上涨了280%。由于生产能力集中于服务器产品，整体MLCC的供需关系迅速紧张。 FC-BGA的供应限制也在持续。市场调研机构TrendForce表示，ABF基板的采购交货时间已达到48至56周，远超通常的12周。这是由于基板的大面积化和T-glass等原材料瓶颈的影响。包括三星电气在内的主要FC-BGA企业，已根据客户的芯片路线图讨论2030年以后的供货问题。在供应商优势的基础上，价格每季度上涨10%至20%。 iM证券的研究员高义英表示：“第三季度的良好业绩将推动第四季度直接供货客户的MLCC价格上涨，从而加速市场预期的提升。”他还指出，考虑到近期的供需环境以及长期供货合同（LTA）价格的上涨，价格调整很可能不仅限于整车客户，还会扩展到其他直接供货客户。三星电气的MLCC销售中，超过80%是直接供货。 iM证券将三星电气2026年至2028年的营业利润预期分别上调3%、4%和13%，目标股价也从原来的200万韩元提高至210万韩元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气的人工智能（AI）相关多层陶瓷电容器（MLCC）长期供应合同即将突破4万亿韩元。分析指出，原本集中在图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM）上的AI基础设施收益，正在扩展到电力和信号控制的被动元件领域。 据行业消息，三星电气正在与全球电力和电子元件公司讨论约7000亿韩元的AI服务器用MLCC长期供应合同（LTA）。如果合同达成，自5月以来获得的硅电容器和AI服务器用MLCC长期合同将超过4万亿韩元。 三星电气在本月初与一家全球大型企业签署了规模为1兆722亿韩元的AI服务器用MLCC供应合同。这是公司历史上最大的MLCC合同。目前，三星电气与全球十多家大型科技和半导体公司签署了长期合同，并正在协商额外合同。 MLCC的作用是稳定电子电路的电流，并减少元件间的信号干扰。虽然其体积小于米粒，但高性能的AI服务器需要更稳定地提供更多电力，因此其使用量急剧增加。AI服务器用产品的使用量是普通服务器的10倍以上，价格也超过移动设备的3倍。由于需要在24小时高温高压环境下工作，能够生产的公司屈指可数。 AI芯片的性能竞争也是推动需求上升的因素之一。市场研究机构TrendForce表示，特定高容量MLCC在下一代AI服务器主板上的搭载量从原来的1440个激增至10544个，增长了632%。用于英伟达下一代“贝拉·鲁宾”平台的部分MLCC也从每块主板320个增加到500个。谷歌TPU和AWS Trainium等大型科技公司的自有AI芯片扩展也在支撑需求。 三星电气的生产能力也正向AI方向倾斜。公司决定在2040年前投入约15万亿韩元，将釜山事业场所打造为AI数据中心用高附加值MLCC和高性能封装基板的核心生产和研发基地。业界预计，三星电气在AI服务器用MLCC市场的份额将超过40%，处于领先地位。 iM证券研究员高义永表示，三星电气通过不断获得大规模长期合同，“正在加强在服务器和AI用高附加值MLCC市场的供应主导权”。随着AI投资的扩大，半导体行业以外的核心部件的需求和价格也在上升，三星电气的业务结构正迅速从智能手机转向AI和数据中心。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电气股价在盘中上涨超过5%。由于AI服务器用的多层陶瓷电容器（MLCC）和翻转芯片球栅阵列（FCBGA）表现良好，预计第三季度将创下历史最高业绩，这一证券市场的预期对股价产生了影响。 根据18日韩国交易所的数据，截至下午1时39分，三星电气的股价较前一交易日上涨5.34%（7万1000韩元），报140万1000韩元。 KB证券预计，三星电气第三季度的销售额将同比增长33%，达到3兆8300亿韩元，营业利润将增长154%，达到6601亿韩元。预计营业利润率为17.2%，大幅超出市场预期，创下历史新高。 业绩改善的原因主要归因于AI服务器产品的强劲需求。分析认为，MLCC和FCBGA的全面运转、价格上涨以及产品组合的改善提升了公司的盈利能力。预计MLCC的营业利润率将从今年第一季度的11.7%上升到第二季度的16.6%，第三季度达到22.0%。包装基板的营业利润率也预计在同一时期内从7.6%提升至13.6%，20.8%。 KB证券研究员李昌敏表示，尽管近期股价有所调整，但三星电气的基本面反而更加稳健。过去三个月内，针对美国大型科技公司的三项MLCC长期供应合同已被宣布，预计包装基板的供应短缺将持续。 该研究员分析称：“MLCC和FCBGA等AI核心部件正经历前所未有的繁荣，未来也预计将有进一步的市场改善。”KB证券维持对三星电气的投资评级为“买入”，目标股价为300万韩元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。