三星电子与法国人工智能（AI）公司Mistral AI合作，构建专注于半导体设计与制造的自有AI模型。该公司将摆脱简单引入外部通用AI的方式，利用三星的半导体数据在内部学习和应用专用模型，并将其应用于生产现场。同时，三星还对Mistral AI进行了股权投资，以将技术合作拓展为长期业务关系。 三星电子于8日宣布与Mistral AI签署了战略合作协议。双方将结合三星电子设备解决方案（DS）部门的半导体技术与制造数据，以及Mistral AI的AI模型，共同开发优化半导体业务的模型和运营平台。 应用领域包括数据分析、缺陷预测和工艺优化。三星计划调整Mistral AI的大型语言模型“米斯特拉尔大模型”，以适应DS部门的数据，从而缩短设计周期，提高制造效率和质量。 核心在于运营方式。三星将采用在自有服务器和数据中心内部运行AI的本地部署方式。这样，半导体设计和制造过程中产生的核心技术数据将不会转移到外部云端，而是在内部基础设施中进行分析。这一选择旨在扩大AI的应用范围，同时降低技术泄露的风险。 Mistral AI当天在包括三星电子在内的投资轮中筹集了30亿欧元，企业估值达210亿欧元。这是该公司成立三年来，欧洲民营技术企业中最大规模的股权融资，三星电子作为新投资者参与其中。 双方的合作将扩展到DS部门的内存、代工和逻辑等领域。未来，双方计划与客户和合作伙伴连接，构建从半导体设计到制造的AI应用生态系统。在半导体工艺日益微细化、制造变量增多的情况下，快速分析生产数据并将其反馈到设计和工艺中，已成为竞争力的重要组成部分。 Mistral AI是由来自谷歌DeepMind和Meta的研究团队于2023年成立的法国AI公司。该公司凭借能够在企业内部运行模型的技术，瞄准金融、制造和能源等安全需求较高的行业。 全英贤，三星电子DS部门负责人表示：“随着半导体设计和制造的复杂性迅速增加，安全而精确地利用海量数据的AI能力已成为核心竞争力。”他表示：“我们将构建专注于半导体行业的AI模型和平台。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子于24日（当地时间）在美国旧金山的AI峰会上与全球AI半导体企业博通签署了战略合作协议（MOU），旨在构建下一代AI核心基础设施。 AI峰会的与会者包括三星电子代工事业部总裁韩振满和博通首席执行官霍克·坦等两家公司高管及政府官员。 三星电子将基于涵盖内存、代工和先进封装的全球唯一“全方位交钥匙解决方案”，扩大与博通的合作，并在下一代AI半导体市场提供差异化的客户价值。 根据此次协议，双方将在2030年前的五年内，在内存和代工领域推动超过2000亿美元的战略合作，并进一步扩大在AI半导体领域的技术合作。 ◆通过先进HBM解决方案增强博通AI加速器竞争力 随着全球大型科技公司迅速引入自有AI加速器（ASIC），此次合作的意义在于将领先的定制半导体设计能力的博通与涵盖内存、制造和封装技术的三星电子的实力结合，提高下一代AI半导体的竞争力。 三星电子将凭借世界一流的内存技术和超越竞争对手的优势，提供包括HBM在内的先进内存解决方案，助力博通AI加速器的性能和竞争力提升。 三星电子在今年2月全球首批量产出应用1c DRAM和4nm基础芯片技术的HBM4，5月又首次向客户提供HBM4E样品，继续保持在下一代HBM技术的领导地位。 三星电子的HBM将基于业界领先的性能、可靠性和能效，最大化博通AI加速器的性能，成为下一代AI基础设施竞争力的核心内存解决方案。 ◆通过2纳米代工和先进封装增强博通AI芯片竞争力 在代工领域，三星电子将为博通的下一代高速数据通信支持的通信半导体解决方案等主要产品线应用2纳米以下的先进代工工艺，进一步提升产品竞争力。 此外，三星电子还将通过基于2纳米工艺的先进封装技术，支持高性能、高效率的AI半导体实现，并为博通提供差异化的AI半导体解决方案。 同时，三星电子将从半导体设计和工艺优化的阶段开始，紧密衔接芯片设计、先进封装和量产全过程，缩短产品开发周期，最大化性能和能效。 三星电子计划基于这些技术竞争力，持续扩大与博通在下一代AI半导体领域的合作，积极发掘快速增长的AI和高性能计算市场的新商机。 ◆副会长全英贤表示：“在AI时代，集成半导体解决方案是核心竞争力” 此次协议被评估为在AI时代加强内存、代工和先进封装等核心半导体技术的合作，提升下一代AI半导体生态系统竞争力的战略伙伴关系。 三星电子DS事业部副会长全英贤表示：“在AI时代，内存、逻辑和先进封装紧密集成的半导体解决方案至关重要。通过扩大与博通的合作，我们将加速未来AI基础设施的发展，为客户提供更大的价值。” 博通半导体解决方案集团总裁查理·卡瓦斯表示：“随着AI基础设施的快速扩展，整个半导体生态系统的紧密合作变得愈加重要。我们希望通过与三星电子的合作，共同打造满足多样化市场需求的下一代解决方案。” 三星电子通过此次协议，计划提升下一代半导体技术领导力和制造能力，继续引领全球AI半导体生态系统的创新。

单于以来最大投资的西南地区半导体集群面临着实现可行性的担忧。 最大的担忧在于，为了在龙仁、平泽、伊川、清州等地建设和运营大规模工业园区，需要稳定地供应大量电力，但缺乏合适的解决方案。 最终，能源瓶颈成为了进入超级周期的半导体竞争力提升和国土均衡发展的最大障碍。 有观点认为，可再生能源足以支持西南地区半导体集群的运营。然而，半导体工厂被认为是24小时内大量消耗电力的典型“电力大食客”设施。仅仅1秒钟的微小电压下降就可能导致生产过程中的问题，造成数百亿韩元的损失。因此，确保稳定的基础电力网络至关重要。 在上个月30日于光州举行的国民报告会上，三星电子半导体事业部副会长全英贤强调：“请积极推进补充可再生能源间歇性的核电扩张和PPA（电力购买协议），并再次请求务必推进LNG热电联产。”这也反映了半导体产业的特性。 幸运的是，政府也意识到了确保稳定电力网络的重要性。李在明总统在6日主持的三大巨型项目民间与政府联合检查会议上多次提到支持霍南半导体集群建设的电力问题。 李总统表示：“一旦电力等基础设施到位，除了三星电子和SK集团，其他企业也可能进驻。特别是电力问题将成为关键，快速解决这一问题至关重要。” 他进一步指出：“企业方面担心西南地区虽然可再生能源丰富，但基础电源可能会出现问题，希望能够提前解决基础电源的担忧。” 最终，要成功推进西南地区半导体集群，必须建立结合核能、LNG与可再生能源的稳定电力供应网络。 这也是中国在面临电力供应网络瓶颈后得出的结论。中国在靠近西海岸的城市大规模运营核电，同时在工业园区附近建设LNG热电联产厂，以应对大型工业园区和人工智能数据中心的巨大电力消耗。在内蒙古地区的大型太阳能基地和海南地区建设的超大型海上风电场，确保在可再生能源稳定供应的特定时间内，企业能够以更低的价格使用电力。 作为基础负荷的支柱，核电无可替代。它不受气候或运行时间的限制，能够以低成本和稳定性提供大量电力，同时最小化碳排放。如果在西南海岸建立小型模块化核电（SMR）示范基地，将为半导体集群构建基础电力网络，同时在SMR市场中占据主导地位，实现一举两得的效果。 在半导体集群旁边建设LNG热电联产厂，可以避免因建设输电网络而引发居民反对，同时解决可再生能源在天气变化下发电量不稳定的“间歇性”问题。LNG的温室气体排放低于传统煤电，因此也可以作为通往碳中和的桥梁。 此外，持续确保对西南地区可再生能源扩大的投资也至关重要。由于美国特朗普政府的反碳减排政策和欧洲气候危机，当前对“RE100”的关注大幅减少，但为了实现碳中和，继续推进RE100的重大原则仍然有效。通过将西南地区丰富的可再生能源供应给半导体集群，预计韩国企业能够降低半导体生产成本，并在与美国、台湾和日本等国的竞争中占据比较优势。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

李在明总统在30日表示，关于西南地区先进产业投资，他认为这是对为建立和维护韩国民主而做出贡献的湖南地区的历史性和国民性补偿，并承诺一定会成功。 李总统在光州金大中会议中心举行的“西南地区先进产业发展愿景国民报告会”上指出：“对湖南的差别创造了新的机会。” 他再次强调，半导体、物理AI（人工智能）和AI数据中心等三大支柱将成为国家先进产业重组的首个试验场。 此次活动是政府前一天发布的“韩国大跃进三大超级项目”的后续。参与者包括三星电子副会长全英贤、SK海力士代表理事郭弼正、安克科技代表理事李镇安等，约200名来自西南地区先进领域企业的代表、地方商会会长、大学、研究机构和支持机构的相关人员出席。 李总统特别提到，引用了李舜臣将军在壬辰倭乱时期所说的“若无湖南是无国家”，强调“地区将主导在全球范围内展开的‘韩国式AI产业革命’，这一切将从西南地区开始。” 他指出：“过去，正如浦项和光阳这两个‘废墟’书写了韩国伟大的重工业神话，现在半导体也必须在首都圈和地方共同呼吸，才能在全球市场中领先。” 李总统接着表示：“在动荡的时期，决定国家竞争力和保障国家生存的关键在于谁能更大规模、更稳定地供应先进半导体。”并指出：“仅靠现有的首都圈单一生产体系，韩国在全球竞争中将显得力不从心。” 他强调：“SK海力士、三星电子和安克的大规模投资是对这一全球趋势的独特回应，基于压倒性的竞争力，我们将坚定不移地在全球市场中占据优势。” 此外，李总统将在2日于忠南牙山主持忠清地区先进产业发展愿景国民报告会，3日于庆南晋州主持营南地区先进产业发展愿景国民报告会。 在“营南地区先进产业发展愿景国民报告会”上，三星、SK电信、现代汽车、韩华等企业将参与。忠清地区报告会则有三星、SK海力士和Celltrion参与，营南地区报告会则有三星、SK电信、现代汽车和韩华等企业参与。

全英贤三星电子首席执行官兼设备解决方案(DS)部门副会长于8日与英伟达首席执行官黄仁勋会面，讨论了下一代高带宽内存(HBM) HBM4E和HBM5的供应方案。 全副会长当天在首尔中区新罗酒店与黄仁勋首席执行官及英伟达主要管理层进行了会谈。会谈结束后，针对与英伟达的合作讨论，全副会长表示：“与黄首席执行官合作已久，今天的交流非常愉快。” 关于未来的路线图，全副会长表示：“从明年开始，我们将讨论HBM4E、代工(半导体委托生产)业务、HBM5等长期合作的事宜。同时，短期内我们需要从今年开始充分供应HBM4和SOCAMM（服务器用低功耗内存模块）。” 关于代工领域的合作扩展，全副会长回答：“我们在4纳米和8纳米中与英伟达合作开发所需的自动驾驶芯片，以及英伟达的加速器芯片Grok，并讨论下一代的合作。” 此外，针对黄仁勋首席执行官之前提到的SK海力士是“英伟达最大的内存合作伙伴，未来也将继续是最大的内存合作伙伴”的言论，全副会长也发表了看法。 全副会长表示：“我们会努力做好自己的工作，未来会以结果来证明。” 当被问及三星电子是否计划与英伟达签署长期内存供应合同时，全副会长回答：“我们会尽最大努力，作为最佳合作伙伴，尽力支持英伟达的成功。” 会谈结束后，全副会长立即参加了英伟达主办的“韩国人工智能生态系统”座谈会。此次座谈会还邀请了三星电子半导体部门的核心管理层，包括代工事业部总裁韩振满、DS部门经营战略总裁金勇官、DS部门人工智能中心主任宋勇浩等。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。