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‘冷却解决方案’新闻 4个
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LG电子在美国建立首个冷却器工厂，投资15亿元进军AI冷却市场LG电子正在加快全球AI数据中心冷却解决方案市场的布局，计划在美国建立首个冷却器生产工厂，并扩大国内生产线，总投资额约为15亿元。该计划旨在大幅提升生产能力，并通过技术升级抢占市场先机。 LG电子于30日宣布，计划在明年上半年于美国弗吉尼亚州温莎新建一座总建筑面积为32,000平方米、占地面积为170,000平方米的冷却器生产工厂。 新工厂的投资额约为9亿元，将专门生产供应北美AI数据中心的风冷冷却器。冷却器能够大量生成冷水，是大型设施的暖通空调（HVAC）以及数据中心空气和液体冷却的核心设备。 LG电子计划通过在数据中心密集的弗吉尼亚建立本地生产基地，构建稳定快速的供应链，并作为进军北美市场的跳板。 与此同时，LG电子还将在国内平泽和昌原的工厂投资约600亿元，逐步新建和扩建风冷冷却器生产线。将引入从第一工序到最终工序在同一条输送带上进行的流线型生产设备，大幅提升生产效率。 LG电子展示了结合冷却器、冷却水分配装置（CDU）、冷板等AI数据中心热管理核心要素，以及提高能源效率的软件和电力基础设施解决方案的差异化竞争力。LG能源解决方案、LG CNS等子公司的能力将结合，推动“原LG”整体解决方案，扩大全球客户接触面。 李在成 LG电子ES事业本部总裁表示：“我们将持续增强AI数据中心核心基础设施冷却解决方案的稳定供应能力，积极应对快速增长的市场需求。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-10-01 16:56:00 -
LG电子入选英伟达NPN，积极进军AI数据中心冷却市场LG电子正式入选英伟达的官方合作伙伴计划“英伟达合作伙伴网络(NPN)”，加速进军全球AI数据中心冷却解决方案市场。 LG电子于27日宣布，已被正式列为NPN“动力与冷却”领域的首选合作伙伴。NPN是基于英伟达AI计算平台的全球生态网络，参与企业涵盖多个领域。 此次合作关系将使LG电子能够在下一代AI数据中心的规划与设计初期，提供冷却机、冷却水分配装置(CDU)等高效冷却解决方案，显著扩大全球销售接触点。 在冷却技术方面，LG电子已获得显著成就。作为国内首家满足600kW和1MW级CDU的英伟达标准批准要求的企业，LG电子还获得了高容量2.5MW级CDU的AI工厂标准批准，并正式注册为“DSX准备CDU”产品。 自2011年进入数据中心冷却市场以来，LG电子的业务范围已从大型冷却机产品扩展到高热量AI服务器的液体冷却领域。公司构建了从冷却机到CDU、冷却板的“芯片到冷却机”的全线产品，并结合了电源双重化、±0.25°C的超精密温度控制技术，形成了独特的基础设施。 李在成 LG电子ES事业本部总裁强调：“此次入选NPN是对LG电子热管理技术在下一代AI数据中心基础设施中作为最佳解决方案的全球市场认可。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-28 00:20:00 -
LG电子召开国内外高管会议，检视下半年战略LG电子召开了一场由国内外高管参与的扩大经营会议，以检视下半年的业务战略和未来增长业务。 据业内消息，LG电子于今日在国内业务场所召开了由刘在锡首席执行官（CEO）主持的全公司扩大经营会议。会议现场和在线参与的有来自总部、事业本部的管理层、海外地区代表及法人负责人等300余人。 LG电子每年举行两次由CEO主持的扩大经营会议，与国内外高管分享经营现状，讨论中长期业务战略。 此次会议将检视在高汇率、高物价、高利率及中东地区地缘政治风险等内外不确定性中，仍创下历史最高业绩的上半年经营成果，并讨论下半年的业务战略。 会议上，刘CEO将分享他所强调的“问题揭示”和“执行胜利”的主题，组织间也将分享各自的案例。通过公开业务部门的现状，分享解决方案和执行案例，以提升组织竞争力。 此外，会议还将讨论LG电子未来增长动力的四大业务的中长期战略和竞争力提升方案，包括机器人、AI数据中心（AIDC）冷却解决方案、智能工厂和AI家居等。 业内人士认为，AI数据中心、暖通空调（HVAC）、工业机器人等企业间交易（B2B）业务已成为LG电子业绩的核心增长支柱，相关投资和组织能力的提升将进一步加快。 刘CEO在之前的定期股东大会上表示，关于四大未来业务，“在AI扩展带来的新商机中，LG电子的现有业务能力可以产生协同效应的领域”，并表达了持续投资的意愿。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-07-16 22:56:00 -
‘湖南AI集群’兴起，冷却企业也开始行动……欧特凯瑞通过液体冷却取胜随着湖南地区AI数据中心集群的建设成为国家战略任务，冷却基础设施企业的市场竞争正在加速。由于生成型AI的普及和高性能GPU的引入，数据中心的发热问题已达到临界点，冷却技术成为设施竞争力的关键变量。 光州广域市汉南产业园的能源解决方案公司欧特凯瑞于30日宣布，将全面扩大基于冷暖空调（HVAC）技术的数据中心冷却解决方案业务。公司认为，日前公布的政府“韩国大跃进三大 mega 项目”中包含的光州·全南国家AI计算基础设施建设计划，将成为需求扩大的催化剂。 欧特凯瑞基于与全球冷暖企业Carrier的合作，建立了专门针对数据中心的冷却产品组合。该公司拥有风扇墙单元（FWU）、直接液体冷却（DLC）、冷却液分配装置（CDU）等下一代技术，并逐步掌握了从服务器芯片产生的热量到冷却机的整体管理的“芯片到冷却机（Chip-to-Chiller）”一体化冷却解决方案能力。 业内人士指出，随着AI服务器密度的提高，传统的空气冷却方式的局限性愈发明显。最新的英伟达显卡（GPU）在机架中的功率密度可达数十千瓦（kW），仅靠空气难以有效散热，这是专家们的共识。因此，液体冷却方式的DLC和CDU在国内外的需求迅速增长。 欧特凯瑞不仅提供单一设备，还以设计和运营整个数据中心冷却系统的能力为优势。公司提供应用环保冷媒的高效水冷式离心冷却机、基于预冷却技术的空气冷却机、模块化冷却机等多种产品，并结合能源管理系统和数字化预测维护解决方案提供一体化服务。 半导体生产设施也是其核心攻克领域。先进的铸造工艺要求纳米级（nm）温度均匀性直接决定良率，因此，能够进行精确温度控制的HVAC基础冷却解决方案的应用范围有望从数据中心扩展到半导体制造厂。 欧特凯瑞相关人士表示：“随着AI数据中心和先进半导体产业的扩大，冷却技术将不仅仅是简单的设备，而是核心基础设施竞争力。”并表示：“我们将通过国内HVAC制造能力与全球Carrier的合作，提供湖南地区AI·半导体集群所需的高效冷却基础设施解决方案。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-06-30 19:00:00
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LG电子在美国建立首个冷却器工厂，投资15亿元进军AI冷却市场
LG电子正在加快全球AI数据中心冷却解决方案市场的布局，计划在美国建立首个冷却器生产工厂，并扩大国内生产线，总投资额约为15亿元。该计划旨在大幅提升生产能力，并通过技术升级抢占市场先机。 LG电子于30日宣布，计划在明年上半年于美国弗吉尼亚州温莎新建一座总建筑面积为32,000平方米、占地面积为170,000平方米的冷却器生产工厂。 新工厂的投资额约为9亿元，将专门生产供应北美AI数据中心的风冷冷却器。冷却器能够大量生成冷水，是大型设施的暖通空调（HVAC）以及数据中心空气和液体冷却的核心设备。 LG电子计划通过在数据中心密集的弗吉尼亚建立本地生产基地，构建稳定快速的供应链，并作为进军北美市场的跳板。 与此同时，LG电子还将在国内平泽和昌原的工厂投资约600亿元，逐步新建和扩建风冷冷却器生产线。将引入从第一工序到最终工序在同一条输送带上进行的流线型生产设备，大幅提升生产效率。 LG电子展示了结合冷却器、冷却水分配装置（CDU）、冷板等AI数据中心热管理核心要素，以及提高能源效率的软件和电力基础设施解决方案的差异化竞争力。LG能源解决方案、LG CNS等子公司的能力将结合，推动“原LG”整体解决方案，扩大全球客户接触面。 李在成 LG电子ES事业本部总裁表示：“我们将持续增强AI数据中心核心基础设施冷却解决方案的稳定供应能力，积极应对快速增长的市场需求。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-10-01 16:56:00 -
LG电子入选英伟达NPN，积极进军AI数据中心冷却市场
LG电子正式入选英伟达的官方合作伙伴计划“英伟达合作伙伴网络(NPN)”，加速进军全球AI数据中心冷却解决方案市场。 LG电子于27日宣布，已被正式列为NPN“动力与冷却”领域的首选合作伙伴。NPN是基于英伟达AI计算平台的全球生态网络，参与企业涵盖多个领域。 此次合作关系将使LG电子能够在下一代AI数据中心的规划与设计初期，提供冷却机、冷却水分配装置(CDU)等高效冷却解决方案，显著扩大全球销售接触点。 在冷却技术方面，LG电子已获得显著成就。作为国内首家满足600kW和1MW级CDU的英伟达标准批准要求的企业，LG电子还获得了高容量2.5MW级CDU的AI工厂标准批准，并正式注册为“DSX准备CDU”产品。 自2011年进入数据中心冷却市场以来，LG电子的业务范围已从大型冷却机产品扩展到高热量AI服务器的液体冷却领域。公司构建了从冷却机到CDU、冷却板的“芯片到冷却机”的全线产品，并结合了电源双重化、±0.25°C的超精密温度控制技术，形成了独特的基础设施。 李在成 LG电子ES事业本部总裁强调：“此次入选NPN是对LG电子热管理技术在下一代AI数据中心基础设施中作为最佳解决方案的全球市场认可。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-28 00:20:00 -
LG电子召开国内外高管会议，检视下半年战略
LG电子召开了一场由国内外高管参与的扩大经营会议，以检视下半年的业务战略和未来增长业务。 据业内消息，LG电子于今日在国内业务场所召开了由刘在锡首席执行官（CEO）主持的全公司扩大经营会议。会议现场和在线参与的有来自总部、事业本部的管理层、海外地区代表及法人负责人等300余人。 LG电子每年举行两次由CEO主持的扩大经营会议，与国内外高管分享经营现状，讨论中长期业务战略。 此次会议将检视在高汇率、高物价、高利率及中东地区地缘政治风险等内外不确定性中，仍创下历史最高业绩的上半年经营成果，并讨论下半年的业务战略。 会议上，刘CEO将分享他所强调的“问题揭示”和“执行胜利”的主题，组织间也将分享各自的案例。通过公开业务部门的现状，分享解决方案和执行案例，以提升组织竞争力。 此外，会议还将讨论LG电子未来增长动力的四大业务的中长期战略和竞争力提升方案，包括机器人、AI数据中心（AIDC）冷却解决方案、智能工厂和AI家居等。 业内人士认为，AI数据中心、暖通空调（HVAC）、工业机器人等企业间交易（B2B）业务已成为LG电子业绩的核心增长支柱，相关投资和组织能力的提升将进一步加快。 刘CEO在之前的定期股东大会上表示，关于四大未来业务，“在AI扩展带来的新商机中，LG电子的现有业务能力可以产生协同效应的领域”，并表达了持续投资的意愿。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-07-16 22:56:00 -
‘湖南AI集群’兴起，冷却企业也开始行动……欧特凯瑞通过液体冷却取胜
随着湖南地区AI数据中心集群的建设成为国家战略任务，冷却基础设施企业的市场竞争正在加速。由于生成型AI的普及和高性能GPU的引入，数据中心的发热问题已达到临界点，冷却技术成为设施竞争力的关键变量。 光州广域市汉南产业园的能源解决方案公司欧特凯瑞于30日宣布，将全面扩大基于冷暖空调（HVAC）技术的数据中心冷却解决方案业务。公司认为，日前公布的政府“韩国大跃进三大 mega 项目”中包含的光州·全南国家AI计算基础设施建设计划，将成为需求扩大的催化剂。 欧特凯瑞基于与全球冷暖企业Carrier的合作，建立了专门针对数据中心的冷却产品组合。该公司拥有风扇墙单元（FWU）、直接液体冷却（DLC）、冷却液分配装置（CDU）等下一代技术，并逐步掌握了从服务器芯片产生的热量到冷却机的整体管理的“芯片到冷却机（Chip-to-Chiller）”一体化冷却解决方案能力。 业内人士指出，随着AI服务器密度的提高，传统的空气冷却方式的局限性愈发明显。最新的英伟达显卡（GPU）在机架中的功率密度可达数十千瓦（kW），仅靠空气难以有效散热，这是专家们的共识。因此，液体冷却方式的DLC和CDU在国内外的需求迅速增长。 欧特凯瑞不仅提供单一设备，还以设计和运营整个数据中心冷却系统的能力为优势。公司提供应用环保冷媒的高效水冷式离心冷却机、基于预冷却技术的空气冷却机、模块化冷却机等多种产品，并结合能源管理系统和数字化预测维护解决方案提供一体化服务。 半导体生产设施也是其核心攻克领域。先进的铸造工艺要求纳米级（nm）温度均匀性直接决定良率，因此，能够进行精确温度控制的HVAC基础冷却解决方案的应用范围有望从数据中心扩展到半导体制造厂。 欧特凯瑞相关人士表示：“随着AI数据中心和先进半导体产业的扩大，冷却技术将不仅仅是简单的设备，而是核心基础设施竞争力。”并表示：“我们将通过国内HVAC制造能力与全球Carrier的合作，提供湖南地区AI·半导体集群所需的高效冷却基础设施解决方案。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-06-30 19:00:00
