国家情报局法案于3日通过国会全体会议。该法案将国家情报局的职能范围扩大至“经济安全”，并在网络安全领域，基于黑客手法或受害情况，扩大信息活动对象至“有充分理由怀疑国际或国家背后黑客组织活动”的范围。考虑到时代变化，这是必要的措施。安全的概念已经超越了军事和外交领域。半导体、人工智能（AI）、电池、生物、太空、量子技术、关键矿物和供应链都影响着国家安全。尤其是国家背后的网络攻击，确认攻击主体需要相当长的时间。如果在确认背后身份后国家情报局才开始行动，那么情报机构存在的理由将不可避免地削弱。今年2月通过的“间谍法修正案”也是同样的背景。通过该修正案，间谍罪的适用对象从原来的“敌国”扩大至“外国及其相当组织”。这使得国家情报局能够惩罚不仅是朝鲜，还包括“友邦”的间谍行为，扩大了其反间谍活动的范围。然而，最近接连爆出的与国家情报局相关的疑虑，足以让人想起其“信息机构黑历史”。第二次综合特别检察官于上月19日就12·3紧急戒严事件，将前国家情报局长赵太庸和前第一副局长洪章元等当时国家情报局的四名政务职务人员移送审判。特别检察官表示：“确认国家情报局在戒严情况下，准备了数百名‘安全威胁势力’名单以应对总统府的要求”，并指出“国家情报局积极配合戒严的迹象”。民间人监视的疑虑也浮出水面。共同民主党议员尹建永于上月20日提出，指控在尹锡悦政府期间，国家情报局成立了“应对朝鲜影响力工作组”，以掌握政治人物和劳动、民间社会人士的动态。国家情报局自上月25日起展开了大规模的监察。然而，这一事件的严重性使得“自我调查”无法收尾。2020年，为了防止国家情报局的政治干预，已将其职能范围中的“国内信息”删除，但类似中央情报部-国家安全企划部时期的事件再次发生。最终，必须得出“国家情报局外的监督体系”的结论。首先，必须实质性地加强国会的监督权。虽然国会情报委员会目前对国家情报局进行监督，但仍然存在依赖国家情报局提交的资料和解释的局限性。应在国会设立专门人员，能够在一定条件下直接验证国家情报局的信息活动和预算。公民社会的角色也应扩大。并不是说要公开国家情报局处理的所有机密信息。国家安全所需保护的信息当然应当保护。相反，公民社会应当对国家情报局的权力扩大、预算、国内信息活动的合法性及基本权利侵害的可能性提出质疑，并建立能够进行验证的结构。还需考虑设立独立的外部监督机构。实际上，公民社会一直主张应设立与国会情报委员会分开的，由专家参与的“信息机构监督机构”和“信息监察官制度”。对国家情报局权力增强本身并没有反对的理由。然而，权力增大时，监督也必须加强。国家情报局不是政权的情报机构，而是“国家的情报机构”。只有强有力的外部监督，才能打破国家情报局政治干预的恶性循环。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着半导体出口的强劲增长，韩国在国际贸易中于7月实现了421亿美元的经常账户盈余。这是继6月之后连续两个月超过400亿美元。出口在6月首次突破1000亿美元后，连续两个月保持在这一水平。今年上半年，韩国的经常账户盈余规模已达到全球第二，仅次于中国。 根据韩国银行在4日发布的国际收支初步统计数据，7月经常账户盈余为420亿8000万美元，继6月（497亿3000万美元）后，成为历史第二高。按月份计算，创下历史最大盈余。从2023年5月起，韩国已连续39个月保持盈余。这是自2000年代以来，继2019年3月后的第83个月连续盈余，成为第二长的盈余记录。 商品收支推动了经常账户盈余的增长。7月商品收支盈余为404亿3000万美元，创下历史第二高的规模。前一个最大值为6月的478亿9000万美元。 出口额为1004亿5000万美元，比去年同月增长65.3%。在6月首次突破1000亿美元后，连续两个月保持在这一水平。根据海关数据，计算机周边设备（344.5%）、半导体（176.3%）、无线通信设备（51.2%）等的出口增长率较高。石油产品（35.7%）、化工产品（19.1%）、钢铁产品（11.3%）等也有所增长。 进口额为600亿2000万美元，同比增长21.7%。虽然原材料（29.1%）和资本品（36.7%）的进口有所增加，但增幅远低于出口。消费品进口下降3.0%，这是15个月以来首次出现下降。韩国银行金融统计部部长柳成旭表示：“消费品进口的减少不能简单视为消费萎缩”，并指出“汽车进口有所减少，但8月消费品进口又开始回升”。 服务收支出现19亿700万美元的赤字。由于海外旅行的旺季和设立临时假期的影响，出境人数增加，导致旅行收支在三个月内转为赤字。本源收入收支为43亿5000万美元，较上月（32亿700万）有所扩大，主要是由于股息收入的增加，达到38亿300万美元，较上月（25亿6000万美元）有所上升。 金融账户净资产（资产-负债）增加了403亿2000万美元。国内投资者在海外证券投资中，主要是股票，增加了135亿7000万美元，外国人在韩国的证券投资也转为增加81亿7000万美元。7月，SK海力士的美国股票存托凭证（ADR）发行对此产生了影响。外国人在韩国的股票投资增加了59亿8000万美元，转为六个月以来的净买入。 截至今年7月，累计经常账户盈余为2330亿9000万美元。今年上半年，韩国的经常账户盈余（1910亿美元）规模在全球排名第二，仅次于中国，超过了去年经常账户盈余规模大于韩国的德国（1150亿美元）、日本（1220亿美元）和台湾（1210亿美元）。 韩国银行在8月的经济展望中，将今年的经常账户盈余预期从2500亿美元大幅上调至4500亿美元。实现4500亿美元的经常账户盈余目标将取决于半导体市场的表现。柳部长表示：“如果未来五个月经常账户能够保持月均430亿美元左右，那么实现4500亿美元的目标是有可能的”，并表示“目前来看，这一目标在一定程度上是可实现的”。 预计韩元对美元汇率的下跌对经常账户的影响有限。近期韩元对美元汇率已降至1350韩元左右。柳部长表示：“汇率下跌理论上会对经常账户施加下行压力”，但“近期商品出口的增长主要由半导体出口主导，受到供需的影响，因此汇率下跌的影响有限”。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

光州科技院(GIST)与全球半导体计算平台公司Arm将共同培养半导体设计专业人才。产业通商部于4日在光州GIST举行了半导体设计专业教育机构“GIST-Arm学校”的开校仪式。GIST-Arm学校的设立源于去年12月总统与软银董事长孙正义、Arm首席执行官(René Haas)之间的半导体领域合作会谈。随后，产业部与Arm签署了国内半导体人才培养的合作备忘录(MOU)，并于今年3月和4月分别将GIST选定为半导体特色研究生院和半导体学院的实施机构。教育课程将分为针对GIST硕士和博士生的“半导体特色研究生院”，以及面向本科生、求职者和在职人员的“半导体学院”。特色研究生院将开展10门利用Arm技术的正式课程和企业产学项目。学院则将开设9门基于Arm IP的半导体设计及利用人工智能(AI)加速器进行AI半导体设计与性能分析的非正式课程。Arm将支持学员使用Arm IP和软件等学习资料。产业部将协助教师招聘和实习设备建设，Synopsys和Cadence将提供半导体设计自动化软件。三星电子也计划支持教育所需的半导体工艺设计工具包(PDK)。GIST-Arm学校计划从今年下半年开始，到2030年培养400名硕士和博士生，以及1000名在职人员和求职者，总计1400名半导体人才。政府期待这些人才能够为西南地区企业提供支持，促进当地半导体产业的活跃。产业部产业增长室室长李敏宇表示：“我们将把GIST-Arm学校发展成为半导体人才培养的成功典范，构建以地区为中心的人才培养生态系统。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

越南国会议长阮廷万将于6日至9日正式访问韩国。此次访问是在两国基于全面战略伙伴关系的基础上，进一步扩大贸易、投资、高新技术和人文交流合作的背景下进行的，双方的议会合作再次成为焦点。 根据当地媒体VnExpress等的报道，阮廷万国会议长及其夫人、越南高级代表团应韩国国会议长赵正熙的邀请，将于6日至9日访问韩国。这次访问被视为自2022年两国建立全面战略伙伴关系以来，具体化议会层面合作的重要契机。 近年来，韩国与越南的议会关系通过高层交流不断加速。前国会议长吴元植去年正式访问越南时，双方国会签署了合作谅解备忘录。双方在国会领导层、常务委员会、议员友好小组及女性与青年议员小组之间保持交流，讨论立法经验和政策实施的检查方案。 在经济领域，韩国已成为越南的核心合作伙伴。韩国是越南第二大投资伙伴、第二大游客来源国、第二大官方发展援助提供国和第三大贸易伙伴。根据越南政府的数据，预计到2025年，两国贸易额将达到895亿美元（约合121.42万亿韩元），比2024年增长9.6%。而今年1至7月的贸易额预计将达到700亿美元（约合94.95万亿韩元），同比增长41%。 投资合作规模也在不断扩大。截至今年7月底，韩国已成为在越南投资的154个国家中最大投资国。韩国在越南的累计注册投资额为1026亿美元，项目数量为1万567个，主要集中在制造业、高新技术、电子、汽车及零部件、建筑和房地产等领域。 高新技术已成为两国合作的新支柱。越南科学技术部与韩国科学技术信息通信部于2026年4月召开第十次韩越科学技术合作联合委员会，决定在人工智能、生物、量子技术、半导体领域加强合作，并推动高端人才培养和创新生态系统的连接。韩国为越南-韩国科学技术研究院提供了3000万美元的无偿援助，目前双方正在进行第二阶段的项目。 人文交流是两国关系的另一个重要基础。截至去年底，韩国境内的越南人约为35万2000人，比2024年同期增加了3万人。其中，学生和劳工各超过10万人，越南-韩国多元文化家庭约有10万户。在越南，约有20万名韩国人居住或经商，约有1万家韩国企业在此活动。 在劳动和教育领域的合作也在持续。两国于2023年6月签署了关于越南劳工派遣与接收的合作谅解备忘录，并于去年8月对此进行了延长。预计截至去年底，通过EPS项目进入韩国的越南劳工约为4万5000人。 对此，赵正熙在接受越南通讯社采访时表示：“此次访问将成为加强两国议会合作和全面战略伙伴关系的契机。”他指出，两国目标是在2030年前实现贸易额达到1500亿美元，并正在寻求在基础设施、新城镇、高速铁路、核能和电网等领域的合作方案。 赵正熙还提到，高新技术和公民保护也是主要合作课题。他提到在人工智能、半导体、生物、矿产资源、安全、国防和网络安全等领域合作的必要性。此外，他表示，韩国境内的35万名越南人和越南境内的19万名韩国人是两国之间的桥梁，议会将为多元文化家庭、劳工和留学生的权益保护及安置提供支持。 与此同时，此次访问是在韩国与越南即将迎来建交35周年之际，通过议会外交为经济、技术和人文交流合作提供制度性支持的背景下进行的。预计双方将继续扩大现有合作规模，并加强法律和制度基础的讨论。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国7月经常项目收支实现420.8亿美元顺差，创历年7月最高纪录。受半导体出口持续强劲等因素推动，韩国商品出口连续两个月突破1000亿美元，其中对华出口同比大增96.2%。 韩国银行（央行）4日发布的国际收支初步统计显示，7月经常项目顺差为420.8亿美元，虽然低于6月创下的497.3亿美元历史最高纪录，但仍为单月历史第二高，并创下历年7月最高纪录。 今年1月至7月，韩国累计经常项目顺差达到2330.9亿美元，接近去年同期598.2亿美元的4倍。央行上月已将今年全年经常项目顺差预期由2500亿美元大幅上调至4500亿美元。 从具体项目来看，7月商品收支实现404.3亿美元顺差，仅次于6月的478.9亿美元，为历史第二高。同期韩国商品出口额达到1004.5亿美元，同比增长65.3%，继6月的1123.7亿美元后连续第二个月突破1000亿美元。 按通关口径计算，从主要出口品类来看，计算机外围设备中的固态硬盘（SSD）出口同比大增344.5%，半导体增长176.3%，石油制品和化工产品分别增长35.7%和19.1%。 从出口地区来看，韩国对华出口同比增长96.2%，对东南亚和美国出口分别增长74.7%和69.1%，对欧盟出口增长55.6%。此外，对中东出口由6月同比下降8.9%转为7月增长24.7%。 7月韩国进口额为600.2亿美元，同比增长21.7%，增幅明显低于出口。其中，半导体制造设备、半导体和运输设备进口分别增长60.1%、56.7%和50.5%，带动资本品进口增长36.7%；原油、天然气等原材料进口增长29.1%。消费品进口则下降3%，时隔15个月转为负增长。 服务收支方面，韩国7月出现19.7亿美元逆差，逆差规模较6月的12.9亿美元有所扩大。其中，旅游收支由6月的4.4亿美元顺差转为3.4亿美元逆差，时隔3个月再次出现逆差。 数据显示，7月韩国出境人数由6月的200.5万人次增至241.9万人次，入境人数则由199.3万人次增至209.3万人次。央行分析认为，海外旅游旺季叠加制宪节被指定为公休日等因素，推动出境人数明显增加。 此外，7月韩国初次收入账户实现43.5亿美元顺差，高于6月的32.7亿美元。受韩国半导体企业海外法人营业利润增加影响，股息收入顺差由25.6亿美元扩大至38.3亿美元。 金融账户方面，韩国净资产增加403.2亿美元，增幅仅次于今年6月。其中，外国人对韩国股票投资增加59.8亿美元，在6月大幅净流出后时隔6个月重新转为净流入。

小米在首次参加IFA的舞台上，展示了其从智能手机到家电、电动车的全方位布局，包括自有的人工智能（AI）半导体和AI模型。这一举措旨在向欧洲市场传达小米正在从以价格竞争为主的中国企业形象，转变为连接AI时代核心技术与成品的“生态企业”。 小米于当地时间3日在德国柏林举行了IFA 2026的主题演讲，公布了“人（Human）×车（Car）×家（Home）”的战略。今年首次参展的IFA，小米在约3300㎡的展位上展示了380多种产品，包括智能手机、生活家电、电动车和机器人。这是小米在海外展会中设置的最大规模展位。 值得注意的是，小米展示的更多是驱动这些产品的基础技术。小米在去年推出了自家研发的3纳米（nm）系统芯片（SoC）“XRING O1”，并进一步扩展至旗舰AI SoC“O3”、AI加速器“O100”和智能驾驶芯片“D100”。O100和D100已完成开发和验证，预计将于2027年开始应用于产品中。小米的半导体内生化从智能手机芯片扩展至AI和汽车领域。 AI软件也被纳入自有生态系统中。小米通过大规模语言模型（LLM）“米模（MiMo）”、 “超AI（HyperAI）”、操作系统“超OS（HyperOS）”以及XRING半导体，将智能手机、家电和汽车连接起来。小米总裁卢伟冰表示：“我们将把AI扩展到物理世界，向全球用户提供所有元素有机整合的人×车×家生态系统。” 在“家”领域，小米以智能家电品牌米家（Mijia）为主打，计划将130多个产品系列和2000多种产品连接成一个智能家居系统。代表性产品包括能够分开洗涤不同衣物的三桶洗衣机和根据用户位置和习惯自动运行的空调。目前，小米的AIoT平台已连接全球超过11亿6000万台设备。 下一步的扩展方向是汽车。小米在推出电动车SU7和YU7两年后，宣布已累计交付超过70万辆。目前，小米正在欧洲的7个主要测试中心和实际道路上验证车辆性能，并计划于2027年进军欧洲汽车市场。同时，小米也开始与德国当地经销商合作，建立销售和服务网络。 小米首次参加IFA受到关注的原因在于中国家电的竞争方式正在发生变化。小米正从单独销售廉价智能手机和家电，转向直接掌握半导体、AI模型和操作系统，并将其连接到家电和汽车的结构。与此同时，三星电子和LG电子分别通过“AI生活”和“AI家居”扩大设备间的连接，小米也将自有技术和广泛产品线整合在一起，使全球家电竞争的范围从产品扩展到整个AI生态系统。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着半导体出口的强劲增长，韩国在7月份实现了421亿美元的经常账户盈余，连续两个月超过400亿美元，创下历史第二高。 根据韩国银行在4日发布的国际收支初步统计数据，2023年7月经常账户盈余为420亿8000万美元（约57兆14000亿韩元）。 按月计算，继今年6月的497亿3000万美元之后，连续两个月保持在400亿美元以上。今年截至7月的累计经常账户盈余达2330亿9000万美元，几乎是去年同期（497亿3000万美元）的五倍。 韩国银行预测，今年的经常账户盈余将大幅上调至4500亿美元，远高于之前的预测（2500亿美元），这一数字是2025年创下的1231亿美元的3.7倍。 从7月的经常账户项目来看，商品余额盈余为404亿3000万美元，创下历史第二高，前一个最高纪录为6月的478亿9000万美元。 出口（1004亿5000万美元）同比增长65.3%。在6月首次突破1000亿美元后，连续两个月保持在1000亿美元以上。这得益于IT产品和非IT产品的双重出口强劲表现。 按品类来看，通关统计显示，计算机周边设备（SSD）增长344.5%，半导体增长176.3%，无线通信设备增长51.2%。石油产品（35.7%）、化工产品（19.1%）、钢铁产品（11.3%）等也表现良好。 进口（600亿2000万美元）也增长了21.7%，但增幅低于出口。原材料（29.1%）、资本品（36.7%）的进口持续增长，但消费品（-3.0%）在15个月后首次出现下降，导致增幅较上月（38.6%）缩小。 资本品和原材料的进口均有所增加，其中半导体制造设备（60.1%）、半导体（56.7%）、原油（54.2%）、天然气（46.8%）、煤炭（36.0%）等均有所上升。 服务账户的赤字为19亿700万美元，较去年同期（19亿3000万美元）略有增加。服务账户中，旅游账户出现3亿4000万美元的赤字，主要是由于海外旅游高峰期和国庆假期的影响，出境人数增加，导致赤字转为负值，时隔三个月再次出现赤字。 本源收入账户的盈余从6月的32亿700万美元扩大至7月的43亿5000万美元，主要是由于股息收入账户的盈余从25亿6000万美元增加至38亿3000万美元。 金融账户的净资产（资产-负债）增加了403亿2000万美元，尽管增幅有所缩小，但仍达到了历史第二高。 直接投资方面，国内投资者的海外投资增加了33亿6000万美元，而外国投资者的国内投资则减少了7亿8000万美元。 在证券投资方面，国内投资者的海外投资以股票为主增加了135亿7000万美元，较上月的35亿6000万美元大幅增加。外国投资者的国内投资则转为增加81亿7000万美元。 外国人在韩国的股票投资为59亿8000万美元，时隔六个月再次转为净买入。上月则出现了316亿1000万美元的减少，创下历史最大降幅。 外国人在债务证券的投资从6月的52亿9000万美元减少至7月的21亿9000万美元，增幅有所缩小。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

美国企业在半导体材料、设备、显示用先进材料和海上风电等国内先进产业领域，累计投资20亿美元。政府预计此次投资将加强韩美之间的先进产业供应链合作，提高国内产业竞争力。产业通商部于当地时间3日在美国华盛顿特区与韩国贸易投资振兴公社(KOTRA)共同举办了美国投资申报仪式及圆桌会议。在产业部部长金正官的出席下，投资申报仪式上，四家美国企业，包括空气产品公司(Air Products)、艾克塞利斯(Axcelis)、康宁(Corning)和太平洋能源(Pacifico Energy)，共申报了20亿美元的外商直接投资(FDI)。产业部表示，尽管近期供应链重组等经济和贸易环境不确定性加大，但韩美之间的投资合作依然稳固，尤其是在半导体、先进材料和可再生能源等战略产业领域，双方的供应链合作将进一步加强。全球工业气体企业空气产品公司正在平泽推进半导体用气体供应设施的扩建。这是空气产品公司自进入韩国以来规模最大的项目，计划建设半导体用超高纯度气体设施以及用于微细工艺的稀有气体设备。半导体离子注入设备制造商艾克塞利斯将在韩国扩大生产设施。自2021年以来，艾克塞利斯在美国以外的地区唯一在韩国直接生产离子注入机。此次投资将扩大其国内生产能力，并将韩国打造成亚太地区离子注入机的出口基地。先进材料企业康宁也将扩大在韩国的制造能力。康宁自1973年以来在韩国投资超过50年，是代表性的外资企业。此次投资将进一步引入下一代移动设备和半导体领域的先进材料相关设备。可再生能源开发企业太平洋能源将在全南光州地区加快推进3.2GW规模的海上风电项目。太平洋能源在美国、日本和越南等亚太地区开发和运营风电和太阳能项目。在投资申报仪式后，金部长与四家企业的相关人员进行了圆桌会议，听取了他们对韩国投资现状的反馈和建议。会议上还讨论了未来扩大韩美投资合作的方案。金部长表示：“未来推动韩美产业合作发展的主角正是各位企业家。我们将积极支持韩国成为各位企业家事业进一步发展的有吸引力的投资目的地和通往全球市场的通道。”此外，产业部于1日在美国旧金山举办了“韩美CVC·VC论坛”，连接了8家国内初创企业与当地全球投资者，并提供投资咨询。产业部计划基于此次活动建立的网络，继续进行后续协商，以实现实质性的投资合作。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

防卫事业厅计划在年底前制定未来武器系统所需的‘100大国防半导体核心课题’路线图。该计划旨在将国内半导体技术与产学研的研究能力集中于国防领域，为核心半导体技术的自主基础奠定基础。 防卫事业厅于3日在京畿道城南市板桥全球R&D中心召开了‘国防半导体政策及课题需求调查说明会’，约200名产学研相关人士出席了此次会议。 此次说明会是为了在12月实施‘国防半导体培养及支持法’（国防半导体法）之前，分享相关政策和制度，并挖掘100大核心课题的现场技术需求。 自6月国防半导体法制定以来，防卫事业厅正在具体化旨在培育国内国防半导体生态系统的制度，包括国防专用半导体研发、专业企业指定、可靠性测试及认证体系建设等。 特别是，防卫事业厅计划扩大与具备技术实力的中小型半导体设计专业企业（无晶圆厂）、政府出资研究所和大学等的合作，以确保武器系统所需的核心半导体技术。 说明会分为‘主要政策’的第一部分和以‘课题需求调查’为主题的第二部分进行。在第一部分中，防卫事业厅介绍了政策推进方向及国防半导体法的主要内容。国防技术振兴研究所和国防技术品质院分别介绍了重点推进工作和可靠性测试及认证方案。 在第二部分中，国防技术振兴研究所解释了国防半导体研发的推进方向及课题需求调查的程序和方法，并收集了产学研在技术开发参与和生态系统构建方面的意见。 防卫事业厅国防技术开发保护局局长尹昌文表示：“国防半导体技术的自主化不是仅靠政府的努力就能实现的任务，集中我国所拥有的半导体产业技术实力与产学研的能力于国防领域至关重要。” 他还强调：“我们将积极挖掘现场所需的创新技术和创意，并以此为基础系统性地确保未来武器系统竞争力所需的核心技术。” 防卫事业厅计划通过此次需求调查，对提议的半导体技术课题进行战略重要性、武器系统应用可能性、国内开发能力等标准的综合评估，并在年底前确定100大核心课题的路线图。 此外，防卫事业厅还计划扩大与相关部门的合作，确保国防半导体政策不仅停留在研发阶段，而是能够促进国内产业生态系统的形成和出口，并将世界级的国内半导体产业能力扩展到国防领域。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在全球人工智能（AI）热潮推动半导体行业进入新一轮“超级周期”之际，中国半导体出口快速增长。韩国银行（央行）分析认为，当前中韩两国凭借紧密的半导体供应链共同受益，但长期来看，随着中国加快构建自主半导体产业生态，韩国面临的竞争压力或进一步加大。 据央行2日发布的《中国半导体出口向好的背景及对韩国经济的启示》报告，今年1月至7月，中国半导体出口同比大增99.3%，对同期中国出口增量的贡献率达到27.3%，成为拉动出口增长的重要动力。 报告指出，中国进口全球约40%的半导体中间产品，经加工后再出口，是全球半导体加工贸易的重要枢纽，中韩半导体产业也由此形成紧密的分工体系。 韩国平泽、利川等地生产的晶圆出口至中国后，在苏州、无锡等地完成后续加工，再销往海外。同时，三星电子西安NAND闪存工厂、SK海力士无锡DRAM工厂等韩国企业在华生产基地的出货量也明显增加。 随着全球AI需求扩大，中韩半导体贸易进一步升温。今年1月至8月，韩国对华半导体出口额达1308亿美元，同比激增206.4%，对同期韩国整体出口增量的贡献率达到37%。 中国对韩国存储芯片的进口也大幅增加，从2025年的569亿美元增至今年上半年的785亿美元，同比增长239.3%。今年上半年，韩国对华半导体月均贸易顺差也由2018年至2025年的20亿美元扩大至62亿美元。 不过，随着中国加快推进半导体产业自主化，中韩目前以分工合作为主的产业关系也可能发生变化。 央行预计，未来3至5年，韩国凭借生产能力和技术优势仍有望保持领先。但长期来看，中国持续完善自主半导体产业生态，可能对高度依赖存储芯片的韩国半导体产业构成结构性威胁。 报告显示，2014年至2023年，中国政府累计向半导体产业投入1420亿美元政策资金，远高于同期韩国的55亿美元和美国的39亿美元。中国企业的全球市场份额也在快速扩大。有分析预计，中国在28纳米及以上成熟制程领域的全球市场份额将从目前约三分之一升至2030年的48%。 与此同时，长鑫存储（CXMT）、长江存储（YMTC）等中国企业也在先进存储芯片领域加速追赶，其全球产能占比已升至15%，整体规模跃居全球第四。 央行指出，在中美科技竞争持续的背景下，目前让中韩双方共同受益的半导体供应链关系，长期来看也可能成为韩国经济的风险因素。 对此，央行建议，韩国应保持存储芯片领域的技术优势，同时提升系统半导体竞争力，完善材料、零部件和设备产业生态，并增强AI模型开发及产业应用能力。