在SK海力士清州园区，因氟气泄漏事故频发，工业安全卫生法的多项违规行为被查出。在伊川园区，因工人接触到硝酸废液而导致的事故，相关作业程序未遵守，承包批准被取消。 韩国劳动部于9月20日表示，从6月26日至本月18日，对27个半导体制造场所进行了集中检查，发现总共338项违反工业安全卫生法的行为。这次检查是针对6月SK海力士清州园区发生的两起泄漏和火灾事故的后续措施。 6月，SK海力士清州园区发生了两起泄漏和火灾事故。在伊川园区，也发生了工人接触硝酸废液的事故。 因此，劳动部对清州园区及其他26个半导体场所进行了监督和检查。结果发现总共338项违反工业安全法的行为，其中28项已被移交司法处理。此外，120项被处以罚款（共计1亿1200万韩元），188项需进行整改，承包批准取消和使用停止各1项。 在清州园区，发现了增加火灾和爆炸风险的安全措施不足情况。紧急情况下，设备的安全阀前后安装了截止阀，可能导致安全阀无法正常工作。在爆炸危险区域使用了不具备防爆性能的电气设备和机械的案例也被查出。 特别是6月清州园区发生的火灾和爆炸事故被确认是由于未适当执行工艺安全报告。未进行报告要求的事前检查，并且在未获得安全作业许可的情况下开始了气体作业。 因此，劳动部将对清州园区119项安全卫生规则的违规行为中，28项进行司法处理。对于未贴警告标识和未公布物质安全卫生资料（MSDS）等84项，将处以约3200万韩元的罚款。需要补充工艺安全报告的7项将进行整改。 在其他26个半导体场所中，共发现219项违规行为。劳动部对此中的181项安全卫生规则违规进行了整改。包括未安装硫酸管道末端的塞子、未标示阀门的开关方向、未安装气体探测器等情况。还发现了防止坠落、触电、夹击措施不足和密闭空间作业标识未贴的情况。 特别是在SK海力士伊川园区，发现未遵守承包批准的作业程序，导致工人接触到硝酸废液的事故，劳动部决定取消承包批准。此外，伊川园区还被处以39项整改指示和8项罚款，共计2770万韩元。 在其他场所，发现未进行安全检查的工业升降机，已下达使用停止命令。在清州园区以外的26个场所中，有13个场所的罚款总计36项（约8000万韩元）。 半导体制造业在清洗和刻蚀等工艺中使用有毒和腐蚀性强的化学物质及高压气体。泄漏、火灾和爆炸事故可能导致大规模损失，因此设备管理和作业程序的遵守至关重要，劳动部表示。为此，政府计划与相关协会和团体协商，将此次违规案例传达给行业，并促使未接受检查的场所自行确认并改善风险因素。 劳动部工业安全卫生本部的柳贤哲表示：“半导体工厂处理有害气体和高压气体，任何小的管理疏忽都可能导致重大事故。”他强调：“此次SK海力士清州园区的事故是一个警示，必须将重大事故的预防管理提升到与世界一流技术水平相匹配的高度。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体向全球客户展示人工智能（AI）系统半导体及下一代高带宽内存（HBM）用的先进封装设备。 韩美半导体于2日（当地时间）宣布参加在台湾台北举行的'2026 SEMICON TAIWAN'。自2015年以来，已连续12年担任官方赞助商。 SEMICON TAIWAN是由国际半导体设备与材料协会（SEMI）主办的台湾规模最大的半导体展会，吸引了全球1300多家企业和超过10万名专业人士参与。 韩美半导体最近正在扩展其在AI系统半导体2.5D封装领域的业务。2.5D封装是一种将多个芯片（如图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、HBM等）集成在硅中介层上的下一代技术，主要用于TSMC的CoWoS和英特尔的EMIB等全球企业的AI半导体制造。 公司在当地设立展位，展示5种2.5D封装设备，包括已向全球代工厂和后道加工（OSAT）企业供应的▲ FC绑定器3.5 ▲ FC绑定器75 ▲ 2.5D TC绑定器40 C2S·C2W，以及即将发布的'2.5D TC绑定器120'。这些设备支持最大350mm x 350mm的中介层和基板，以满足不同客户的需求。 此外，还展示了用于HBM4量产的'TC绑定器4'和预计明年发布的'宽幅TC绑定器'。宽幅TC绑定器旨在支持内存容量和带宽的扩展，以适应DRAM芯片面积的增加。 韩美半导体相关人士强调：“借助SEMICON TAIWAN，我们将扩大HBM TC绑定器以及AI系统半导体用先进封装设备的供应，推动全球AI半导体市场的增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着人工智能（AI）热潮的兴起，全球资金流动迅速扩展至半导体龙头企业之外，涵盖了国内材料与部件（即“소부장”）和电力基础设施、航天等生态系统的各个方面。追求高收益的中小型设备股正经历数百个百分点的股价上涨。 根据6月17日韩国交易所的数据，分析了自年初至16日国内股市上市的AI价值链主要股票的股价走势，发现高带宽内存（HBM）设备和材料与部件行业的股价涨幅最为显著。 在此期间，主导企业如主成工程（股价上涨717.69%）、阿斯普洛（351.21%）、PSK（339.30%）、特斯（279.80%）、VM（206.29%）、和杰斯特（180.55%）等均表现出强劲的上涨趋势。由于英伟达引发的HBM供应短缺，提升了国内后工序及材料与部件企业的价值。作为材料与部件龙头的韩美半导体也因机构净买入1.6414万亿韩元，股价上涨157.85%。 市场的关注点逐渐转向基础设施和物理AI领域。由于AI数据中心电力消耗量的急剧增加，电力基础设施领域在此期间，效能重工（118.53%）、山日电气（95.23%）等公司也表现出显著的上涨趋势。 值得注意的是，资金也流入被视为下一代AI基础设施的隐形主角——航天领域。韩华系统（75.59%）、韩国航空宇宙（35.40%）、韩华航空航天（25.72%）等公司的股价涨幅虽然相较于材料与部件行业不够显眼，但各自的市值均已达到万亿级别。 特别是韩国航空宇宙在此期间获得了机构投资者净买入2990亿韩元，支撑了股价的下行。市场普遍期待，随着自驾和机器人等AI技术的进步，将刺激对卫星通信网络等航天基础设施的需求。 投资者的资金也流向物理AI和设备领域。斗山机器人（39.74%）和彩虹机器人（30.92%）等机器人相关股票在机构和外资的买入推动下，市值不断扩大。 证券业人士表示：“AI淘金热的资金流动路径正在从‘半导体制造’向材料与部件、电力基础设施、航天和机器人等领域逐渐精细化。”并指出：“从最初以设备股为中心的收益游戏，逐渐进入了外资和机构长线资金流入明显的阶段，旨在抢占庞大基础设施市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着人工智能（AI）热潮的兴起，全球资金流动迅速扩展至半导体龙头企业之外，涵盖了国内材料与零部件（即“所部长”）及电力基础设施、航天等生态系统的各个方面。追求高收益的中小型设备股正在经历数百个百分点的股价上涨。 根据6月17日韩国交易所的数据，分析了自年初至16日间在韩国证券市场上市的AI价值链主要股票的股价走势，发现高带宽内存（HBM）设备和材料与零部件行业的股价涨幅最为显著。 在此期间，主导企业如主成工程（股价上涨717.69%）、阿斯普洛（351.21%）、PSK（339.30%）、特斯（279.80%）、VM（206.29%）、和杰斯特（180.55%）等均出现了显著的上涨。由于英伟达引发的HBM供应短缺，提升了国内后工序及材料、零部件企业的价值。作为材料与零部件的龙头企业，韩美半导体也因机构投资者净买入1.6414万亿韩元，股价上涨157.85%。 市场的关注点逐渐转向基础设施和物理AI领域。由于AI数据中心的电力消耗量急剧增加，电力基础设施领域在此期间也出现了显著的上涨，像效能重工（118.53%）、山日电气（95.23%）等公司均表现出强劲的增长。 值得注意的是，资金也流入被视为下一代AI基础设施的隐形主角——航天领域。韩华系统（75.59%）、韩国航空宇宙（35.40%）、韩华航空航天（25.72%）等公司的股价涨幅虽然相较于材料与零部件行业并不显著，但各自的市值均达到了万亿级别。 特别是韩国航空宇宙在此期间获得了机构投资者净买入2990亿韩元，支撑了股价的下行。市场普遍预期，自动驾驶和机器人等AI的高度发展将刺激卫星通信网络等航天基础设施的需求。 投资者的资金也流向了物理AI和设备领域。斗山机器人（39.74%）和彩虹机器人（30.92%）等与机器人相关的股票在机构和外资的买入潮中，市值不断扩大。 证券行业人士表示：“AI淘金热的资金流动路径正逐渐从‘半导体制造’转向‘材料与零部件、电力基础设施、航天与机器人等’。从最初以设备股为中心的收益游戏，逐渐显现出外资和机构投资者向大型基础设施的长期资金流入的趋势。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK电信（SKT）于1日宣布，利用英伟达的数字双胞胎平台“Omniverse”，正在为SK海力士半导体制造厂（Fab）构建数字双胞胎，并优化大规模制造环境。 在当天于台湾举行的英伟达“GTC台北（GTC Taipei）”主题演讲中，SKT被介绍为制造领域物理AI的核心合作伙伴。演讲视频中展示了SKT与SK海力士合作，利用Omniverse在半导体制造过程中应用数字双胞胎的案例。 作为“自主工厂（Autonomous Fab）2030”建设的一部分，SK海力士去年与SKT完成了半导体制造厂数字双胞胎技术验证（PoC），并计划逐步推进商业化。 数字双胞胎技术是将实际工厂和设备在虚拟空间中实现，以提前验证工艺变更或设备布局的影响。这项技术能够在虚拟环境中模拟多种场景，从而减少制造现场的试错过程，并支持基于数据的决策，被视为核心的物理AI技术。 SKT还开发了利用英伟达的“代理工具包（Agent Toolkit）”自动处理制造现场设备和空间结构数据的“代理数字双胞胎建模（Agentic Digital Twin Modeling）”技术。这将提高数字双胞胎构建和运营过程中的数据转换、场景优化和性能改善的效率。 此外，SKT正在整合英伟达Omniverse库，以提升大规模三维（3D）场景的加载速度和执行性能，以及GPU和内存使用效率。基于此，预计在复杂的制造环境如半导体制造厂中也能实现稳定且可扩展的数字双胞胎构建。 SK电信物理AI负责人赵益焕表示：“制造数字双胞胎不仅仅是简单的3D可视化，而是AI能够理解和优化制造现场的大规模数据的物理AI平台。”他还表示，将在包括半导体在内的多个制造行业中扩大与英伟达的合作。 与此同时，英伟达首席执行官黄仁勋将于5日访问韩国，预计将与SK、现代汽车集团的总裁会面，并与LG集团会长具光谟、NAVER董事长李海珍等人安排会晤。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。