LG化学首次供应半导体剥离剂,正式推进后道工序材料业务
LG化学正式进入半导体剥离剂市场,加速其半导体业务扩展战略。 LG化学于5日宣布,将向美国全球半导体后道企业安科量产供应半导体剥离剂。安科被认为是主要半导体企业的后道封装和测试服务的全球领先企业。 剥离剂是去除半导体电路形成后基板上残留的光刻胶(PR)及其他残留物的关键工艺材料。随着电路微型化的推进,残留物去除性能直接影响产品的良率和可靠性,剥离剂的技术水平被视为决定半导体质量的主要因素。 LG化学凭借在显示用剥离剂业务中积累的技术和客户响应经验,成功进入半导体剥离剂市场。特别是其首款半导体产品通过了全球后道企业的严格技术验证,展现了其竞争力。 此次供应的产品是针对安科新生产线环境量身定制的剥离剂,其去除光刻胶及残留物的时间比以往缩短了50%,显著提高了工艺效率。 近期,随着人工智能投资的扩大和高带宽内存(HBM)需求的增加,先进封装的投资不断增加,高性能工艺材料的重要性也日益凸显。 LG化学社长金东春表示:“通过与全球领先的后道企业安科的合作,我们将进一步增强客户工艺所需的量身定制材料的竞争力。” 此外,LG化学利用石脑油政府补贴,降低了向中小客户供应的乙烯、丙烯等基础油品的价格,每吨降低10万至20万元,以支持客户和加强共生合作。
2026-07-05 19:52:00