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‘半导体台湾’新闻 2个
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台湾企业计划向美国追加投资200亿美元受人工智能（AI）热潮的推动，台湾企业计划向美国追加投资200亿美元（约合27万亿韩元）。 据路透社报道，台湾经济部长邱义仁在2日于台北举行的半导体展览会‘半导体台湾2026’美国馆开幕式上表示：“台湾企业正在积极投资美国。” 台湾经济部在今年5月参加了在美国马里兰州举行的投资促进活动‘2026 SelectUSA’后，掌握了除全球最大半导体代工厂台积电外的台湾企业对美国的投资计划。结果显示，追加投资规模总计达到200亿美元，邱部长表示。 随着AI和半导体需求的急剧增长，台湾企业正在扩大在美国的生产和业务。然而，具体的投资企业和项目内容尚未公开。 美国近期一直施压台湾企业增加对美投资，以扩大国内半导体生产。美国商务部半导体创新投资局局长比尔·弗劳恩霍夫评价称，台湾企业的投资将“增强美国的核心技术能力”。 受益于AI热潮，预计台湾半导体产业今年将实现大幅增长。台湾半导体产业协会（TSIA）秘书长吴子仪预计，今年台湾半导体产业的销售额将接近3000亿美元，比去年增长超过40%。 不过，能源供应、人才获取和网络安全等问题被视为主要挑战。吴子仪强调：“没有任何一个国家能够主导半导体供应链，需要各国之间的紧密合作。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-03 02:48:00 -
CPO技术引领'半导体台湾'展会，TSMC与英伟达加速商业化进程随着人工智能（AI）数据中心数据处理量的爆炸性增长，如何高效地消耗电力和传输数据成为关键课题，硅光子学及其应用的光学部件封装（CPO）等光通信技术正在成为下一代半导体产业的核心技术。 在31日开幕的亚洲最大半导体展会‘半导体台湾 2026’上，这些技术将以‘改变未来’为主题成为主要讨论内容。根据主办方国际半导体设备材料协会（SEMI）的消息，技术论坛于当天开始，展会将于9月2日至4日在台湾台北南港展览中心举行。 SEMI表示，今年的活动将重点关注硅光子学和CPO。硅光子学是利用光而非电来传输数据的技术，而CPO则是将半导体与光通信部件整合到一个封装中的技术。这两项技术都能提高数据中心的通信速度并降低电力消耗，因此备受关注，成为AI数据中心的下一代核心技术。SEMI预计今年将是硅光子学大规模应用的重要转折点。 在31日的技术论坛上，硅光子学和CPO也是主要议题。以‘超大规模AI集群的光通信基础设施设计’为主题的论坛吸引了来自全球的系统架构、数据传输技术和先进制造等硅光子学生态系统的业界人士参与。台积电先进封装技术开发副总裁徐国进和ASE研发副总裁洪子彬担任论坛主持人。 与会者讨论了如何将硅光子学技术从研发阶段转向大规模量产和商业化阶段的技术与制造策略。 值得注意的是，CPO技术已不再停留在研发阶段，实际产品的生产和出货已开始，正式进入商业化阶段。 全球最大的代工厂台积电计划扩大基于硅光子学的光学封装平台‘COUPE’及其在基板上的CPO解决方案，并于今年开始相关产品的生产。 台湾英文媒体《台北时报》引用市场调研机构TrendForce的报告指出，台积电、英伟达、博通等公司正在生产CPO相关产品，UMC、全球晶圆等相关企业也加入其中，CPO产业已进入商业化阶段。 与此同时，随着全球对AI半导体需求的激增，今年的半导体台湾展会预计将创下历史最大规模。SEMI表示，将有来自65个国家的1300多家企业参与，设立4300个展位，预计观众将超过10万人。 谷歌、微软、英伟达、AMD、联发科技、鸿海等主要半导体及AI企业和云服务公司（CSP）也将大规模参展。谷歌AI及基础设施部门高级副总裁兼首席技术官阿敏·巴赫达特将在亚洲首次出席半导体台湾的主题演讲，展示涵盖定制芯片和数据中心的下一代AI基础设施蓝图。 包括德国、英国、法国、日本、韩国等主要半导体国家在内的18个国家展馆也将设立，国家展馆将设有220个展位。 初创企业展区也将比去年扩大两倍。来自先进工艺、AI计算、硅光子学、测试与测量、智能制造、量子计算等领域的16家初创企业将参与，推动技术商业化和融资。
2026-08-31 23:00:00
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台湾企业计划向美国追加投资200亿美元
受人工智能（AI）热潮的推动，台湾企业计划向美国追加投资200亿美元（约合27万亿韩元）。 据路透社报道，台湾经济部长邱义仁在2日于台北举行的半导体展览会‘半导体台湾2026’美国馆开幕式上表示：“台湾企业正在积极投资美国。” 台湾经济部在今年5月参加了在美国马里兰州举行的投资促进活动‘2026 SelectUSA’后，掌握了除全球最大半导体代工厂台积电外的台湾企业对美国的投资计划。结果显示，追加投资规模总计达到200亿美元，邱部长表示。 随着AI和半导体需求的急剧增长，台湾企业正在扩大在美国的生产和业务。然而，具体的投资企业和项目内容尚未公开。 美国近期一直施压台湾企业增加对美投资，以扩大国内半导体生产。美国商务部半导体创新投资局局长比尔·弗劳恩霍夫评价称，台湾企业的投资将“增强美国的核心技术能力”。 受益于AI热潮，预计台湾半导体产业今年将实现大幅增长。台湾半导体产业协会（TSIA）秘书长吴子仪预计，今年台湾半导体产业的销售额将接近3000亿美元，比去年增长超过40%。 不过，能源供应、人才获取和网络安全等问题被视为主要挑战。吴子仪强调：“没有任何一个国家能够主导半导体供应链，需要各国之间的紧密合作。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-03 02:48:00 -
CPO技术引领'半导体台湾'展会，TSMC与英伟达加速商业化进程
随着人工智能（AI）数据中心数据处理量的爆炸性增长，如何高效地消耗电力和传输数据成为关键课题，硅光子学及其应用的光学部件封装（CPO）等光通信技术正在成为下一代半导体产业的核心技术。 在31日开幕的亚洲最大半导体展会‘半导体台湾 2026’上，这些技术将以‘改变未来’为主题成为主要讨论内容。根据主办方国际半导体设备材料协会（SEMI）的消息，技术论坛于当天开始，展会将于9月2日至4日在台湾台北南港展览中心举行。 SEMI表示，今年的活动将重点关注硅光子学和CPO。硅光子学是利用光而非电来传输数据的技术，而CPO则是将半导体与光通信部件整合到一个封装中的技术。这两项技术都能提高数据中心的通信速度并降低电力消耗，因此备受关注，成为AI数据中心的下一代核心技术。SEMI预计今年将是硅光子学大规模应用的重要转折点。 在31日的技术论坛上，硅光子学和CPO也是主要议题。以‘超大规模AI集群的光通信基础设施设计’为主题的论坛吸引了来自全球的系统架构、数据传输技术和先进制造等硅光子学生态系统的业界人士参与。台积电先进封装技术开发副总裁徐国进和ASE研发副总裁洪子彬担任论坛主持人。 与会者讨论了如何将硅光子学技术从研发阶段转向大规模量产和商业化阶段的技术与制造策略。 值得注意的是，CPO技术已不再停留在研发阶段，实际产品的生产和出货已开始，正式进入商业化阶段。 全球最大的代工厂台积电计划扩大基于硅光子学的光学封装平台‘COUPE’及其在基板上的CPO解决方案，并于今年开始相关产品的生产。 台湾英文媒体《台北时报》引用市场调研机构TrendForce的报告指出，台积电、英伟达、博通等公司正在生产CPO相关产品，UMC、全球晶圆等相关企业也加入其中，CPO产业已进入商业化阶段。 与此同时，随着全球对AI半导体需求的激增，今年的半导体台湾展会预计将创下历史最大规模。SEMI表示，将有来自65个国家的1300多家企业参与，设立4300个展位，预计观众将超过10万人。 谷歌、微软、英伟达、AMD、联发科技、鸿海等主要半导体及AI企业和云服务公司（CSP）也将大规模参展。谷歌AI及基础设施部门高级副总裁兼首席技术官阿敏·巴赫达特将在亚洲首次出席半导体台湾的主题演讲，展示涵盖定制芯片和数据中心的下一代AI基础设施蓝图。 包括德国、英国、法国、日本、韩国等主要半导体国家在内的18个国家展馆也将设立，国家展馆将设有220个展位。 初创企业展区也将比去年扩大两倍。来自先进工艺、AI计算、硅光子学、测试与测量、智能制造、量子计算等领域的16家初创企业将参与，推动技术商业化和融资。
2026-08-31 23:00:00
