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‘半导体封装基板’新闻 2个
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DS投资证券：三星电机MLCC盈利能力改善，目标价260万元DS投资证券在7日表示，三星电机的多层陶瓷电容器（MLCC）和半导体封装基板业务的盈利能力有望改善，因此将目标股价上调至260万元，维持“买入”评级。 DS投资证券研究员赵大亨在当天的报告中指出：“组件事业部和封装解决方案均因高附加值产品比例的提升而改善了产品组合，同时也受益于价格上涨的影响。”他分析认为：“即使在不利的汇率环境下，预计市场预期的业绩将超出。” 预计三星电机2023年第三季度的合并销售额将达到3.8728万亿韩元，同比增长34.1%；营业利润预计将达到6516亿韩元，同比增长150.3%。这一营业利润水平比市场预期的6214亿韩元高出约4.9%。预计营业利润率将达到16.8%。 业绩改善的关键因素是高附加值MLCC需求的扩大和价格上涨。三星电机在6日与客户签署了价值2856亿韩元的MLCC长期供应合同，使得累计合同规模增加至约2.4万亿韩元。DS投资证券评估认为，客户的提前采购行为正在转化为长期供应合同。 下半年，预计将对MLCC主要客户进行逐步的价格上涨。随着高附加值产品比例的增加，生产能力受到限制，而需求却在扩大，因此预计第四季度的营业利润增长趋势将持续。 DS投资证券还对半导体封装基板中的翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）业务的增长潜力给予了积极评价。DS投资证券估计，FC-BGA生产线的实际投资规模将超过9万亿韩元，而已公布的投资规模约为6.8万亿韩元。约80%的投资资金来自客户的支持金，并且基板价格每个季度都在上涨。 特别是用于高性能中央处理器（CPU）等的大面积基板比例不断增加，形成了供应商主导的市场。因此，预计封装基板领域的盈利能力将显著改善。 DS投资证券将三星电机2023年和2024年的营业利润预期分别上调至2.1062万亿韩元和3.8362万亿韩元，分别比之前的预估提高了6.7%和23.7%。因此，目标股价也上调至260万元。 赵研究员强调：“在MLCC和FC-BGA两个领域都建立了稳固市场地位的企业，给予其溢价是合理的。”他表示：“由于每个季度的业绩预期都在上调，因此现在是采取买入策略的时机。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-10-07 17:52:00 -
三星电气发布AI及服务器用下一代半导体封装基板三星电气于9日至11日在仁川松岛国际会议中心举行的“国际半导体基板及先进封装产业展(KPCA Show 2026)”上展示下一代半导体封装基板技术。KPCA展是国内外半导体基板、封装、材料、设备企业参与的国内代表性展会，分享相关行业的最新技术和市场动态。此次展会，三星电气将展示2.5D、2.1D封装基板、玻璃基板、汽车用翻转芯片球栅阵列(FCBGA)、超薄芯片级封装(UTCSP)基板等5个品项。其战略是扩大AI、服务器、数据中心、移动、自动驾驶等高附加值封装基板的应用领域。半导体封装基板是连接高集成半导体芯片与主板，传递电信号和电力的核心部件。随着人工智能(AI)加速器运算性能的提升以及高带宽内存(HBM)等高性能内存的增加，封装基板的作用也日益重要。由于需要将多个高性能芯片集成到一个封装中，因此对大面积、高层化、微细电路和高密度连接技术的要求也在增加。三星电气在AI加速器用2.5D封装基板上展示了减少大面积、高层化导致的基板翘曲的技术、高速信号传输和高密度连接技术。同时，还展示了无需硅中介层连接半导体芯片的2.1D封装基板。通过微细电路和高密度连接技术，满足AI半导体的高速和高集成化需求。备受关注的下一代封装基板玻璃基板技术也在展出。玻璃基板使用玻璃作为核心材料，替代传统有机材料，能够减少大面积基板的翘曲，提高尺寸稳定性。减少基板层数的同时提升信号特性和电力效率也是其优势。三星电气介绍了在玻璃中制作微细连接通道并用金属填充的技术，以及表面精密加工等核心技术。三星电气还在多元化应用方面有所突破。数据中心和移动用UTCSP采用无核心结构，减少基板厚度，并应用微细连接技术。还展示了笔记本、平板电脑CPU用UTC封装基板和智能手机用共封装基板。针对自动驾驶市场，三星电气展示了汽车用封装基板。汽车用基板不仅需要大面积、高层化和微细电路技术，还要求在高温、高湿和温度变化的反复条件下稳定运行。三星电气计划基于多芯片结构等高功能基板技术，拓展至汽车市场。三星电气副总裁主赫（封装解决方案事业部部长）表示：“随着AI加速器、服务器、自动驾驶等高性能半导体市场的增长，封装基板的角色和技术难度也在迅速提升。我们将通过提升大面积、高层化、超微细电路技术和下一代封装技术，积极应对高端半导体封装基板市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-09 17:32:00
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DS投资证券：三星电机MLCC盈利能力改善，目标价260万元
DS投资证券在7日表示，三星电机的多层陶瓷电容器（MLCC）和半导体封装基板业务的盈利能力有望改善，因此将目标股价上调至260万元，维持“买入”评级。 DS投资证券研究员赵大亨在当天的报告中指出：“组件事业部和封装解决方案均因高附加值产品比例的提升而改善了产品组合，同时也受益于价格上涨的影响。”他分析认为：“即使在不利的汇率环境下，预计市场预期的业绩将超出。” 预计三星电机2023年第三季度的合并销售额将达到3.8728万亿韩元，同比增长34.1%；营业利润预计将达到6516亿韩元，同比增长150.3%。这一营业利润水平比市场预期的6214亿韩元高出约4.9%。预计营业利润率将达到16.8%。 业绩改善的关键因素是高附加值MLCC需求的扩大和价格上涨。三星电机在6日与客户签署了价值2856亿韩元的MLCC长期供应合同，使得累计合同规模增加至约2.4万亿韩元。DS投资证券评估认为，客户的提前采购行为正在转化为长期供应合同。 下半年，预计将对MLCC主要客户进行逐步的价格上涨。随着高附加值产品比例的增加，生产能力受到限制，而需求却在扩大，因此预计第四季度的营业利润增长趋势将持续。 DS投资证券还对半导体封装基板中的翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）业务的增长潜力给予了积极评价。DS投资证券估计，FC-BGA生产线的实际投资规模将超过9万亿韩元，而已公布的投资规模约为6.8万亿韩元。约80%的投资资金来自客户的支持金，并且基板价格每个季度都在上涨。 特别是用于高性能中央处理器（CPU）等的大面积基板比例不断增加，形成了供应商主导的市场。因此，预计封装基板领域的盈利能力将显著改善。 DS投资证券将三星电机2023年和2024年的营业利润预期分别上调至2.1062万亿韩元和3.8362万亿韩元，分别比之前的预估提高了6.7%和23.7%。因此，目标股价也上调至260万元。 赵研究员强调：“在MLCC和FC-BGA两个领域都建立了稳固市场地位的企业，给予其溢价是合理的。”他表示：“由于每个季度的业绩预期都在上调，因此现在是采取买入策略的时机。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-10-07 17:52:00 -
三星电气发布AI及服务器用下一代半导体封装基板
三星电气于9日至11日在仁川松岛国际会议中心举行的“国际半导体基板及先进封装产业展(KPCA Show 2026)”上展示下一代半导体封装基板技术。KPCA展是国内外半导体基板、封装、材料、设备企业参与的国内代表性展会，分享相关行业的最新技术和市场动态。此次展会，三星电气将展示2.5D、2.1D封装基板、玻璃基板、汽车用翻转芯片球栅阵列(FCBGA)、超薄芯片级封装(UTCSP)基板等5个品项。其战略是扩大AI、服务器、数据中心、移动、自动驾驶等高附加值封装基板的应用领域。半导体封装基板是连接高集成半导体芯片与主板，传递电信号和电力的核心部件。随着人工智能(AI)加速器运算性能的提升以及高带宽内存(HBM)等高性能内存的增加，封装基板的作用也日益重要。由于需要将多个高性能芯片集成到一个封装中，因此对大面积、高层化、微细电路和高密度连接技术的要求也在增加。三星电气在AI加速器用2.5D封装基板上展示了减少大面积、高层化导致的基板翘曲的技术、高速信号传输和高密度连接技术。同时，还展示了无需硅中介层连接半导体芯片的2.1D封装基板。通过微细电路和高密度连接技术，满足AI半导体的高速和高集成化需求。备受关注的下一代封装基板玻璃基板技术也在展出。玻璃基板使用玻璃作为核心材料，替代传统有机材料，能够减少大面积基板的翘曲，提高尺寸稳定性。减少基板层数的同时提升信号特性和电力效率也是其优势。三星电气介绍了在玻璃中制作微细连接通道并用金属填充的技术，以及表面精密加工等核心技术。三星电气还在多元化应用方面有所突破。数据中心和移动用UTCSP采用无核心结构，减少基板厚度，并应用微细连接技术。还展示了笔记本、平板电脑CPU用UTC封装基板和智能手机用共封装基板。针对自动驾驶市场，三星电气展示了汽车用封装基板。汽车用基板不仅需要大面积、高层化和微细电路技术，还要求在高温、高湿和温度变化的反复条件下稳定运行。三星电气计划基于多芯片结构等高功能基板技术，拓展至汽车市场。三星电气副总裁主赫（封装解决方案事业部部长）表示：“随着AI加速器、服务器、自动驾驶等高性能半导体市场的增长，封装基板的角色和技术难度也在迅速提升。我们将通过提升大面积、高层化、超微细电路技术和下一代封装技术，积极应对高端半导体封装基板市场。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-09 17:32:00
