15日，中国股市全面下跌。由于美国加息风险的出现，股指疲软下滑。当天，上证综合指数下跌1.59%，收于3707.48点；深证成指下跌2.43%，收于11816.79点；创业板指下跌2.92%，收于2783.17点。 中国证券媒体指出，此次下跌的直接原因包括美国股市科技股暴跌、美国加息忧虑以及人工智能相关股的调整。美国9月份消费者物价指数（CPI）同比上涨3.7%，高于市场预期的3.6%，加剧了加息的担忧。因此，前一日美国纳斯达克指数下跌1.88%，费城半导体指数也连续六个交易日下跌。分析认为，美国科技股和半导体股的急剧下跌对中国股市造成了较大影响。当天，中国股市中的人工智能硬件领域的内存、光通信、AI芯片、积层陶瓷电容器（MLCC）相关股普遍走弱。 中信建投证券表示：“对指数调整不必过于悲观”，并指出：“短期内投资者情绪恶化，但创业板等部分指数的估值经过持续调整后已低于合理水平，未来可能会出现估值回升的迹象。” 当天，白酒行业表现强劲。皇台酒业涨停，金种子酒也录得较高的涨幅。白酒流通网络的库存普遍呈下降趋势，这一消息成为利好。一些酒类销售公司的库存同比下降约10%至20%。知名白酒品牌的主力产品相对较高的周转率，一些零售店的库存被管理在1至2个月的水平。 印刷电路板（PCB）相关股也上涨。金祿电子和澳弘电子涨停。金祿电子通过公告预计今年第三季度累计净利润同比增长192.88%至218.92%，这一消息成为利好。华泰证券表示：“虽然人工智能板块因估值压力表现疲软，但现金流稳定的板块表现强劲，预计PCB相关股将进一步上涨。” 与此同时，中国人民银行当天公布美元对人民币的基准汇率为6.7253元，较前一日上涨0.0004元，人民币贬值0.01%。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体从三星电机获得了244亿8000万韩元的半导体后工序设备订单。该公司将供应自主开发的切割设备与检测、分拣设备相结合的“微切割与视觉放置（MSVP）”设备。 韩美半导体于6日公告与三星电机签署了该规模的MSVP供应合同。韩美半导体董事长곽动信对此次订单表示：“欢迎三星集团的合作。” MSVP设备结合了精密切割半导体封装的“微切割”和在清洗、干燥后进行视觉检测、分拣与装载的“视觉放置”。公司表示，该设备可用于DRAM、闪存及高带宽内存（HBM），以及系统半导体、印刷电路板（PCB）和玻璃基板相关工序。HBM用TC粘合器是将芯片多层堆叠并通过热和压力进行结合的设备，而MSVP则负责封装的切割和检测、分拣。 韩美半导体计划根据三星电机的生产进度，确保交货时间，并管理设备的安装和初始运行质量。同时，计划配置专门的售后服务人员和车辆以应对客户需求。 此次设备采用了韩美半导体自主国产化的切割技术。该公司自1998年推出第一代视觉放置设备以来，一直依赖日本迪斯科提供切割设备。为了降低进口依赖，韩美半导体开始自主开发，并于2021年推出了“微切割”设备，实现了切割和检测设备的核心技术内化。 除了MSVP，韩美半导体还供应用于HBM生产的TC粘合器和2.5D封装设备。最近，该公司推出了4种2.5D封装设备，进一步扩大了在半导体代工和后工序专业领域的供应范围。 곽动信董事长表示：“我们基于核心工序设备的源头技术内化和垂直整合制造能力，稳定地供应客户所需的高精度、高可靠性设备。”他还强调：“客户满意是我们的首要价值，我们将集中力量提供客户所需的核心价值。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体在替代依赖日本设备的半导体切割工艺后，五年内跃升为相关设备市场的全球第一。继高带宽内存（HBM）用TC本德之后，'微切'与视觉放置（MSVP）成为新的增长支柱。 韩美半导体于30日宣布，搭载自主研发的'微切'的MSVP设备已在全球市场占有率上位居第一。 MSVP是一种后工序设备，能够对半导体封装进行精密切割、清洗、干燥、检测、分拣和装载。它不仅适用于DRAM、闪存和HBM，还广泛应用于系统半导体、印刷电路板（PCB）和玻璃基板工艺。 韩美半导体于1998年首次推出视觉放置设备，但当时的切割设备是由日本的迪斯科公司提供。2019年，因半导体行业繁荣导致迪斯科设备供应不畅，韩美半导体开始自主研发，并于2021年成功实现'微切'的国产化。 国产化后，成本和交货期的竞争力得到了提升。由于同一家公司提供切割设备和检测、装载设备，客户可以实现设备安装和售后服务的一体化。最新产品'MSVP 6.0 格里芬'应用了207项以上的专利技术。 MSVP在实际订单中也逐渐扩大了市场份额。韩美半导体于28日与新加坡后工序公司UTAC的泰国法人签署了约79亿韩元的MSVP供应合同。今年第二季度，TC本德与MSVP的销售增长被认为是创下历史最高季度销售额2511亿韩元的主要因素。 销售量也在快速增长。搭载自主微切的MSVP预计今年将销售超过200台，较去年增长超过一倍。公司预计到2027年销售量将增至约350台。 未来的增长动力被认为是面板级封装（PLP）。随着AI半导体的大型化，对在比圆形晶圆更大面积的矩形面板上同时封装多个芯片技术的需求日益增加。PLP和玻璃基板的应用增加将进一步推动对MSVP在精密切割和检测工序中的需求。 韩美半导体相关人士表示：“韩美半导体在HBM用TC本德之后，MSVP也在全球市场上领先，证明了我们的半导体设备技术竞争力。随着AI半导体的增长，MSVP的销售预计将持续增加。我们将在10月成立美国法人'韩美USA'，以快速响应当地客户需求，进一步巩固全球第一的领导地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着半导体设备订单消息的公布，韩美半导体在早盘表现强劲。 根据29日韩国交易所的数据，截至上午10时19分，韩美半导体的股价较前一交易日上涨1万4500韩元（5.54%），报23万3000韩元。 当天，韩美半导体通过金融监督院电子公示系统（DART）公告，已与新加坡半导体后工序专业公司UTAC的泰国法人签署了“微切割与视觉放置”（micro SAW & VISION PLACEMENT·MSVP）设备供应合同。 MSVP是一种后工序设备，能够在切割半导体封装后进行清洗、干燥、检测、分拣和装载等一系列工序。该设备不仅适用于DRAM、闪存和高带宽内存（HBM）等存储半导体，还可用于系统半导体、印刷电路板（PCB）和玻璃基板的生产。 此次合同金额为78亿7000万韩元，约占韩美半导体最近的销售额5766亿8000万韩元的1.37%。合同期限为2026年9月28日至12月31日，约为3个月。 韩美半导体与UTAC泰国法人的交易并非首次。早在2022年5月，韩美半导体就曾向UTAC泰国法人供应过约15亿6000万韩元的半导体制造设备。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国股市在经历了前一天的调整后，于23日再次下跌。由于对美中领导人峰会的期待减弱，股指失去了上涨动力。当天，上证综合指数下跌0.39%，收于3936.52点；深证成分指数下跌0.64%，收于13636.07点；创业板指数下跌0.60%，收于3379.61点。 美国总统唐纳德·特朗普与中国国家主席习近平将于24日在美国华盛顿特区举行领导人峰会。路透社报道，尽管投资者将此次峰会视为积极信号，但他们开始意识到美中两国在贸易、技术和安全政策方面的结构性缓和并不容易实现。虽然美中关系有可能变得更加可预测，但投资者也意识到美中冲突难以缓解的现实。 欧洲对中国的贸易压力也成为不利因素。欧洲中央银行（ECB）指出，中国的产业结构转型和制造业竞争力正在将欧洲企业挤出全球市场。此外，评级机构惠誉（Fitch）评估称，中国的出口竞争力对欧元区，尤其是对出口依赖较高的德国产生了影响。同时，欧洲汽车行业及部分政治界人士要求通过扩大当地零部件使用义务和关税来抑制中国汽车的销售。 当天，玻璃基板相关股票表现强劲。沃格光电、三峡新材均涨停。京东方（BOE）董事长陈炎顺在2026年京东方全球创新合作伙伴大会上表示，未来五年公司研发投资将超过800亿人民币，并将于未来一年内确定两条量产线的投资计划，包括玻璃基板钙钛矿器件和玻璃基板封装基板。 印刷电路板（PCB）相关股票也表现良好。大亚圣象、依顿电子等股票涨停。中国PCB企业宏瑞兴宣布将其铜箔层压板（CCL）产品的出货价格提高10%，这一消息对市场形成了利好。 与此同时，中国人民银行公布的美元兑人民币中间价为6.7468元，较前一日上涨0.0009元，人民币贬值幅度为0.01%。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

27日，中国股市连续第三个交易日上涨。NVIDIA的业绩超出市场预期，同时中国工业企业的利润率持续攀升，形成了多重利好。当天，上证综合指数上涨1.13%，收于3956.57点；深证成指上涨1.50%，收于14048.88点；创业板指上涨1.71%，收于3473.35点。 NVIDIA在前一晚发布的财报中，第二季度业绩超出市场预期，尤其是数据中心的收入同比增长117%，达到了890亿美元。此外，下一季度的收入预期也高于市场预期。路透社分析指出，NVIDIA的业绩发布推动了亚洲股市连续三日上涨，尤其是与人工智能相关的股票提升了全球投资者的信心。 当天，中国国家统计局发布的工业企业利润总额也成为利好消息。今年7月，中国规模以上工业企业的利润同比增长17.6%。其中，计算机、通信和电子设备制造业的利润增长了110%，半导体行业的利润更是暴增1850%。计算机整机制造业和计算机周边设备制造业的利润分别增长了330%和250%。国家统计局指出，人工智能相关需求的增加和价格上涨推动了电子产业的利润增长，半导体行业的利润增长占电子产业整体利润增长的80%以上。 当天，光模块（CPO）相关股票表现强劲。赛微电子、青山纸业等股票涨停。浙商证券在当天的报告中指出：“NVIDIA目前正在与供应链公司共同开发相关的交换产品，预计在未来一年内将推出大量应用CPO技术的交换产品，CPO已进入商业化阶段。” 印刷电路板（PCB）相关股票也表现良好。金安国纪、宏昌电子等股票涨停。中国PCB行业的领军企业沪电股份在财报中披露，上半年收入增长61.1%，净利润增长73.2%，这一数据超出预期，被视为PCB行业的利好消息。 与此同时，中国人民银行当天公布的美元兑人民币中间价为6.7840元，较前一日上涨0.0011元，人民币升值0.02%。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

李洙佩塔西斯在第二季度取得良好业绩后，正在考虑对第六工厂进行额外的设备投资，股价在早盘交易中上涨超过5%。由于人工智能（AI）服务器和数据中心市场的扩大，导致高性能印刷电路板（PCB）的需求增加，市场对业绩和生产能力扩大的预期推动了股价的上涨。 根据8月19日韩国交易所的数据，截至上午9时45分，李洙佩塔西斯的股价较前一交易日上涨5500韩元（5.34%），报10万8400韩元。继前一天上涨7.64%后，连续两个交易日上涨。 李洙佩塔西斯于18日表示，正在考虑对第六工厂进行后续设备投资，以应对全球AI服务器和数据中心市场扩大带来的高性能PCB需求增加。额外投资规模预计在1000亿韩元中期水平，投资对象包括第六工厂全面运营所需的主要制造设备和附属设施，以及高性能PCB生产的核心设备等。 公司预计，如果现有投资计划和额外设备投资按计划进行，长期内将为约2万亿韩元以上的销售生产能力奠定基础。 第二季度业绩也表现良好。李洙佩塔西斯在第二季度的合并销售额为3799亿韩元，营业利润为771亿韩元，创下季度最大业绩。这分别比去年同期增长了57.4%和83.2%。订单余额为6222亿韩元，比去年同期增长97%，比上一季度增长8%。 证券界认为，随着额外扩建和新客户的获取，业绩增长趋势将持续。 基于此，Kiwoom证券的研究员权敏圭表示：“此次业绩发布的关键在于第六工厂的额外扩建，增加了多层生产能力，提高了指导预期”，并预测这将带来额外的综合平均销售价格（ASP）改善和利润率上升。他对新获得的两家超大规模客户表示积极评价。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

梅里茨证券于23日表示，随着光模块市场的扩大，两山电子BG（电子材料事业部）的增长潜力日益显现，因此将目标股价从240万韩元上调至260万韩元，增幅为8.3%。投资评级维持在“买入”。 梅里茨证券的研究员杨胜洙表示：“由于光模块的高度化，印刷电路板（PCB）和铜箔层压板（CCL）的瓶颈结构性加剧，光模块用CCL将成为两山电子BG的新增长动力。” 梅里茨证券预计，两山电子BG在第二季度的销售额和营业利润将分别达到6510亿韩元和2000亿韩元，较去年同期分别增长36.7%和46.8%，营业利润率将达到30.7%。 杨研究员指出，尽管主要原材料价格上涨，但由于行业整体供应不足，价格传导得以实现，从而保持了高盈利能力。特别是自6月起，北美针对NVIDIA的新产品供应开始，平均销售价格（ASP）也有所上升。 随着人工智能数据中心的扩展，高速光通信的需求结构性增加，光模块用PCB和CCL的重要性也在提升。800G和1.6T等高速光模块的普及，导致基板层数增加，超低损耗CCL的需求也在快速增长。 目前，预计两山电子BG在光模块CCL市场中占据最高市场份额。实际上，光模块相关的销售额在今年第一季度达到了344亿韩元，同比增加了10倍，预计年销售额将达到1530亿韩元，比去年增长4.2倍。 杨研究员表示：“尽管电子BG与其他CCL公司共享相同的行业上行周期，并且记录了压倒性的盈利能力，但其股价相对疲软，未来通过对电子BG的重新评估，股价有充足的上涨空间。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

访问韩国的英伟达首席执行官黄仁勋将与斗山集团会长朴正源会晤。这次会晤预计将为朴会长将斗山集团的中重工业业务扩展到半导体材料和机器人领域的计划注入动力。 据业界消息，朴正源会长及斗山集团主要管理层与黄仁勋首席执行官的会晤定于7日举行。两位高管将在位于蚕室的斗山熊队与起亚英雄队的常规赛主场比赛中见面，黄仁勋将进行开球，朴正源将进行开打。此外，双方还计划在比赛之外进行单独的餐会等进一步的会晤。 黄仁勋对斗山集团的关注主要源于斗山集团电子BG部门的CCL（铜箔层压板）业务以及斗山机器人的物理人工智能（AI）。黄仁勋曾表示，英伟达希望从AI半导体公司扩展为“AI基础设施·AI系统公司”，因此此次会晤可能成为将材料与机器人同时连接到英伟达AI生态系统的契机。 英伟达的一个主要关注点是稳定的CCL供应。由于英伟达即将量产下一代AI平台“维拉·鲁宾”（Vera Rubin），因此确保CCL的供应至关重要。CCL是指在绝缘板上涂覆薄铜膜的板材，是决定PCB（印刷电路板）性能的关键材料。斗山电子BG已经开始生产AI加速器用的CCL，并将其供应给PCB制造商，从而进入了英伟达的核心供应链。 斗山目前在中国的忠州和金泉工厂生产AI加速器用的CCL。此外，斗山还计划在2028年在泰国建立新的CCL生产基地。业界普遍认为，2028年开始量产的新CCL产品将很大可能被英伟达所占有。 与斗山机器人公司的合作也有望进一步加强。斗山集团副会长兼斗山能源首席执行官朴志源去年9月曾访问英伟达总部，讨论双方的AI合作。此后，双方决定将斗山的数据应用于英伟达的物理AI技术，以构建定制的基础模型。今年4月，黄仁勋的女儿麦迪逊·黄也曾访问斗山机器人，考察生产设施。双方以2028年推出工业用人形机器人为目标，预计此次会晤将使相关讨论更加具体化。 朴正源会长一直在推动斗山集团从传统的重工业结构向半导体材料和机器人领域扩展，以实现业务转型。斗山集团在朴会长的领导下，将能源·电力、物理AI·机器人和半导体作为三大核心支柱，开始重组业务组合。业界认为，此次与黄仁勋的会晤将为斗山的业务转型战略注入新的动力。 业界人士表示：“目前斗山电子BG已经进入英伟达的供应链，因此此次会晤有很大可能将合作范围扩大到机器人领域，涵盖材料与机器人之间的合作关系将更加稳固。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。