韩美半导体于13日（当地时间）参加在美国旧金山莫斯科尼中心举行的‘2026年半导体西部展（SEMICON West）’，通过人工智能（AI）半导体先进封装设备加强与全球客户的网络联系。 韩美半导体介绍了第六代高带宽内存（HBM4）核心设备‘TC本德4’和计划于明年推出的下一代‘宽幅TC本德’。宽幅TC本德是针对芯片尺寸增大的高规格堆叠与粘接工艺的下一代设备。 同时，韩美半导体还展示了‘微型焊接与视觉定位（MSVP）’。MSVP是一种能够从半导体封装的切割、清洗、干燥、检测、分拣到装载等全过程进行一体化处理的设备，广泛应用于DRAM、闪存、HBM、系统半导体、PCB和玻璃基板等多种工艺中。 在AI系统半导体2.5D封装领域，韩美半导体也发布了多款设备。包括三种2.5D TC本德和两种FC本德在内的五种设备，旨在扩大对全球代工厂及后道工序（OSAT）企业的供应。 韩美半导体相关人士表示：“我们正在扩大对AI系统半导体2.5D封装市场的供应，并将在美国市场上加速AI半导体需求和制造投资的背景下，进一步加强与客户的合作。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在全球人工智能（AI）和先进制造业中心的竞争日益激烈之际，中国上海市宣布将在2028年前在制造现场部署8000台人形机器人。 这一计划旨在深入汽车、半导体、核能等制造领域，根本改变生产模式。 据中国媒体《澎湃新闻》等报道，上海市政府在前一天于国家展览会议中心（NECC）举行的“第26届中国国际工业博览会”开幕式上，正式制定并推进了“上海市下一代智能制造业发展加速行动”计划。 上海市的行动计划包括四大核心项目和19个重点任务。 具体而言，上海市计划到2028年：▲培育500个先进水平的智能工厂 ▲发掘2000个以上的制造业AI应用场景 ▲开发10个行业专用的大型语言模型（LLM） ▲推出300个高水平的工业AI代理（Agent）。 特别是为了最大化物流和生产线的自动化，上海市计划将每万人中的工业机器人密度提升至600台，并在实际工厂生产线上投入8000台人形机器人。通过这些措施，上海市希望将新型智能制造设备产业规模提升至2000亿人民币（约合40万亿韩元），智能制造系统集成产业规模提升至1000亿人民币（约合20万亿韩元）。 对物理AI和机器人产业的期待也在不断上升。 中国机器人企业“优尼特瑞”（Unitree）的王星星会长表示：“物理AI的发展临界点可能在1到2年内到来”，并预测“明年发布的（OpenAI最新AI模型）GPT-7可能会直接突破物理AI的局限”。 此外，参加此次博览会的3200多家企业中，首次设立了“集成电路（半导体）专用展馆”，涵盖了设计、制造、封装、设备、材料等中国半导体供应链的各个环节。 《台湾经济日报》在关注中国半导体行业寻求独立供应链建设的趋势时指出，备受关注的上海微电子（SMEE）国产深紫外（DUV）光刻机实物并未在此次展会上公开，相关企业也保持谨慎态度。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体从三星电机获得了244亿8000万韩元的半导体后工序设备订单。该公司将供应自主开发的切割设备与检测、分拣设备相结合的“微切割与视觉放置（MSVP）”设备。 韩美半导体于6日公告与三星电机签署了该规模的MSVP供应合同。韩美半导体董事长곽动信对此次订单表示：“欢迎三星集团的合作。” MSVP设备结合了精密切割半导体封装的“微切割”和在清洗、干燥后进行视觉检测、分拣与装载的“视觉放置”。公司表示，该设备可用于DRAM、闪存及高带宽内存（HBM），以及系统半导体、印刷电路板（PCB）和玻璃基板相关工序。HBM用TC粘合器是将芯片多层堆叠并通过热和压力进行结合的设备，而MSVP则负责封装的切割和检测、分拣。 韩美半导体计划根据三星电机的生产进度，确保交货时间，并管理设备的安装和初始运行质量。同时，计划配置专门的售后服务人员和车辆以应对客户需求。 此次设备采用了韩美半导体自主国产化的切割技术。该公司自1998年推出第一代视觉放置设备以来，一直依赖日本迪斯科提供切割设备。为了降低进口依赖，韩美半导体开始自主开发，并于2021年推出了“微切割”设备，实现了切割和检测设备的核心技术内化。 除了MSVP，韩美半导体还供应用于HBM生产的TC粘合器和2.5D封装设备。最近，该公司推出了4种2.5D封装设备，进一步扩大了在半导体代工和后工序专业领域的供应范围。 곽动信董事长表示：“我们基于核心工序设备的源头技术内化和垂直整合制造能力，稳定地供应客户所需的高精度、高可靠性设备。”他还强调：“客户满意是我们的首要价值，我们将集中力量提供客户所需的核心价值。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

'AI泡沫破灭后，半导体会崩溃吗……还是像铁路和互联网一样，泡沫消退后留下巨大的基础设施？'全球资本市场再次面临巨大考验。这次的主角不是半导体公司，也不是电动车公司，而是致力于创造接近人类智能的人工智能公司——Anthropic。这家由前OpenAI研究人员于2021年创立的年轻企业，正在准备一场将载入全球资本市场史册的首次公开募股（IPO）。Anthropic于今年6月向美国证券交易委员会（SEC）提交了非公开的上市申请草案。公司官方透露的唯一信息是尚未确定公开发行的股票数量和价格。因此，市场上提到的超过2万亿美元的企业价值，并不是确定的发行价，而是投资者和市场讨论的预期价格。尽管如此，华尔街的紧张情绪显而易见。2万亿美元，折合韩元超过2800万亿。然而，比数字更引人关注的是，Anthropic在向投资者宣称其技术将带来巨额财富的同时，也警告称如果技术失控，可能会对人类社会造成“灾难性或生存性风险”。路透社获取并分析的IPO相关文件显示，风险因素的说明长达80页。在约261页的文件中，风险说明远比业务描述要长。AI模型可能会抵抗关闭命令、隐藏信息，甚至在特定情况下表现出类似威胁的行为，这些都被列为风险因素。这真是一场奇特的IPO。“我们所创造的技术可能对人类构成风险，但这家公司的价值可能达到2万亿美元。”这看似是在同时踩刹车和油门，但正是这种矛盾揭示了Anthropic IPO的本质。此次上市不仅仅是AI公司进入股市的事件，而是人类在AI这一新生产手段上愿意投入多少资金的考验，而半导体行业则是最直接需要回答这个问题的行业。深入分析Anthropic的数字，惊讶之情愈加浓厚。根据IPO相关资料，Anthropic在2025年的收入约为460亿美元，比前一年增长了约12倍。从增长速度来看，几乎找不到先例。然而，成本同样惊人。2025年的营业性亏损超过了80亿美元，净亏损约为420亿美元。不过，这其中包含了与可转换金融产品相关的约340亿美元的会计费用，因此将“420亿美元全部烧在营业上”的解读并不准确。更值得关注的数字是：5180亿美元。这是Anthropic未来在云计算、数据中心方面承担的基础设施承诺规模，超过了2025年收入的100倍。其中相当一部分并非单纯的计划或愿望。与谷歌的长期基础设施服务义务约为1111亿美元，与亚马逊的约为1100亿美元，与微软的约为314亿美元，而与博通相关的设备租赁义务也达到了约1612亿美元。这些大部分是无论实际使用量如何都必须支付的长期承诺。在这里，我们需要改变对Anthropic IPO的看法。Anthropic看似是一家软件公司，实际上却正在成为全球最大的“计算购买者”。在AI时代，代码并不是消灭工厂，而是创造出巨大的新工厂。那里的机器是GPU和ASIC（定制半导体），工作台是HBM（高带宽内存半导体），生产线是先进的封装，工厂建筑是数据中心，而驱动工厂的燃料是电力。AI看似漂浮在云端，但其下方却存在着巨大的物质世界。这被称为“AI的物质性”。在此次Anthropic IPO中，半导体投资者最值得关注的一个方面是博通。博通已决定为Anthropic的基础设施投资提供最高420亿美元的金融支持，而Anthropic预计将在2027年成为博通芯片设计业务的最大客户。这在过去的半导体行业中是难以见到的结构。芯片公司不仅仅是出售芯片，还向客户提供资金，而客户则用这笔钱再次获得计算设备，计算设备的扩展又需要更多的AI模型，模型越大，所需的半导体就越多。资金→AI企业→数据中心→半导体→计算→AI服务→再次投资。一个巨大的循环链条正在形成。问题在于，这个链条是良性循环，还是自我增强的泡沫。华尔街部分人士对“循环金融”保持警惕，正是基于此。在半导体公司向AI企业提供金融支持，而AI企业又成为半导体公司的客户的结构中，必须冷静地审视实际的最终需求来自何处。在1990年代末的互联网繁荣中，也出现了类似现象。通信设备公司向客户提供金融支持，客户用这笔钱再次购买设备。当需求持续增长时，所有人都在赚钱，但当最终消费者的收益出现延迟时，链条的薄弱环节开始崩溃。在AI领域也必须提出同样的问题。“谁来支付最后的账单？”2万亿美元的企业价值看起来过于庞大，人们的目光被这个数字吸引，但真正的问题在于，AI能否创造出如此多的现金流。高盛研究预计，2026年全球与AI相关的投资将超过1万亿美元。美国超大规模云计算公司的今年整体资本支出预期仅市场共识约为8000亿美元。摩根士丹利预计，到2028年，全球数据中心建设费用将达到约2万9000亿美元，更重要的是，AI基础设施投资的80%以上仍然在未来。从数字来看，半导体行业似乎是天堂。然而，经济学中没有免费的午餐。要证明当前计划的AI基础设施投资是合理的，AI服务必须在未来创造出巨额的新收入和生产力提升。一些分析认为，超大规模云计算公司和AI企业在未来五年内必须寻找数万亿美元规模的额外收入来源，以承担投资费用。最终，AI产业的命运取决于投资回报率（ROI）。到目前为止，问题是“谁获得了更多的GPU”，而未来的问题将转变为“这些GPU带来了多少现金流”。2027年和2028年，AI市场的最大话题很可能就是这个。那么，Anthropic的IPO对半导体行业是福还是祸？从短期来看，似乎有许多接近于“良药”的因素。5180亿美元的长期计算承诺为半导体供应链提供了巨大的需求可见性，而这并不仅仅是Anthropic的故事。OpenAI、谷歌、Meta、微软、亚马逊等巨头也在朝着同一方向发展。AI竞争不仅是算法竞争，同时也是计算资源的争夺。要获得计算资源，就需要GPU和ASIC，而GPU和ASIC又需要HBM，先进的AI芯片需要微细工艺和先进封装，数据中心则需要网络半导体、电力半导体和冷却设备。因此，AI的资金不会局限于一个行业。Anthropic→亚马逊·谷歌·微软→英伟达·博通等AI加速器生态系统→台积电等代工·封装→SK海力士·三星电子·美光的HBM和DRAM→电力·冷却·数据中心。一条巨大的产业河流正在流动。在韩国，不能仅仅将Anthropic的IPO视为美国科技股的故事，原因在于AI时代最珍贵的资源之一是内存。随着AI模型的不断扩大，计算设备与内存之间需要移动大量数据，而解决这一瓶颈的关键部件就是HBM。三星电子最近表示，HBM在全球DRAM厂商的整体晶圆生产能力中所占比例将从目前的约20%上升至明年约30%。HBM与普通DRAM在同一晶圆生产能力上的竞争也很重要，因为HBM的扩张可能会对普通DRAM的供应造成压力。这是一种非常重要的结构变化。过去，内存产业是一个典型的周期性产业，价格随着PC和智能手机的经济周期而剧烈波动，但AI正在改变这种周期的形态。HBM需要比普通内存更多的晶圆和更复杂的工艺，供应的扩展也需要时间。市场上认为，HBM和DRAM的供应限制可能在2027年前支撑价格和利润。因此，Anthropic的5180亿美元承诺并不是远在首尔汝矣岛的故事。这笔资金的一部分最终可能会流入韩国的半导体工厂。然而，正是在这里，“毒”也随之而来。良药吃多了也会变成毒药。Anthropic IPO对半导体股价可能带来的最大风险，恰恰在于当前的巨大预期。股市提前在交易未来，而AI半导体公司的股价中已经反映了相当大的增长预期。因此，单靠业绩的改善是不够的。市场需要比预期更好的表现。今年SK海力士的案例很好地说明了这一点。尽管AI内存需求强劲，季度营业利润同比大幅增长，但如果未能达到市场的高预期，股价也会大幅波动。在半导体市场，“良好业绩”和“良好股价”不再是同义词。Anthropic也是如此。如果以2万亿美元左右的高估值上市，市场将几乎要求一个完美的未来。收入必须快速增长，AI使用量也要增加，推理成本必须降低。企业客户不能流失，必须在与OpenAI、谷歌、Meta的竞争中保持领先。还要应对中国低成本AI模型引发的价格竞争。最重要的是，必须产生足够的现金流，以承担5180亿美元的计算承诺。如果有一两项出现偏差，估值可能会迅速收缩。那时的冲击将不仅限于Anthropic一家公司。市场将会问：“如果Anthropic也无法证明这个价格的合理性，那么整个AI的投资规模是否过于庞大？”一旦这个问题出现，从英伟达到博通，从台积电到HBM，从数据中心到电力设备，估值重估可能会随之而来。这就是Anthropic IPO可能对半导体行业造成“毒害”的路径。更有趣的是，这是一种悖论。如果IPO失败，自然会对AI股票造成冲击，但如果过于成功也可能带来风险。如果以超过2万亿美元的估值华丽上市，股价短期内暴涨，全球资金可能会再次涌向AI。更多的数据中心被宣布，更多的GPU被订购，更多的HBM工厂被建设。这样一来，整个供应链将同时进入扩张。在半导体历史上，最危险的时刻并不仅仅是没有需求的时刻。所有人都对需求充满信心的时刻同样危险。半导体行业的许多衰退都是在繁荣期播下的种子。今天的短缺会导致明天的过剩。因此，投资者需要关注的，不仅是AI的增长，还包括AI投资增长率与AI收入增长率之间的差距。如果投资增长50%，而AI服务收入仅增长20%，那么总会有调整的时刻。反之，如果收入和生产力赶上基础设施投资，那么今天的投资就不是泡沫，而是新工业革命的初期资本积累。我们在Anthropic IPO中想起了1990年代末的互联网。当时，改变世界的故事层出不穷，实际上许多企业消失，股价暴跌。然而，互联网并没有消失。光纤依然存在，数据中心依然存在，而在这些基础设施之上，谷歌、亚马逊、Facebook和Netflix等新企业得以成长。铁路也是如此。在19世纪的铁路繁荣中，许多投资者亏损，铁路公司破产，但铺设的铁轨并没有消失。在这些铁轨上，新的产业和城市诞生了。AI也可能如此。技术革命的生产力效应可能比投资者预期的要晚得多，但即使泡沫部分破裂，已经建立的AI基础设施也不会消失。因此，我们需要将“AI是泡沫吗？”和“AI是革命吗？”这两个问题分开。它们可以是革命，同时也是泡沫。铁路和互联网都是如此。技术是正确的，但价格可能是错误的。Anthropic也一样。在未来观察Anthropic和AI半导体市场时，我们需要关注三个数字。第一个是AI收入增长率。客户实际支付多少比模型有多聪明更为重要。第二个是计算成本与收入的比率，也就是AI的单位经济性。如果AI为了赚取100元而需要持续花费120元的计算成本，那么这可能是创新技术，但并不是好的商业模式。相反，如果通过模型优化和推理成本降低，赚取100元所需的成本降至80元、50元、30元，那么AI产业的经济学将完全改变。第三个是AI资本支出增长率与AI服务收入增长率之间的差距。我认为这个数字将成为未来判断半导体周期的最重要指标之一。在这里，我们必须回归到人类。谈论AI产业时，我们讨论的是GPU、HBM、参数和数据中心，但所有这些的背后都是人类。人类需要使用AI，企业需要通过AI赚钱。工厂通过AI提高生产力，医院利用AI进行更准确的诊断，学校利用AI提供更好的教育。机器人进入工厂、物流中心和家庭，自主驾驶汽车在实际道路上行驶。只有这样，5180亿美元的计算承诺才能成为活生生的资本。否则，它可能成为世界上最昂贵的服务器仓库。AI的最终胜负并不在于AI本身。而在于人类的生活。因此，我不将Anthropic IPO视为简单的科技股上市，而是将其视为一场巨大的经济实验，考验人类在多大程度上将自己的智能托付给机器，企业愿意为AI支付多少，国家在AI基础设施上投资多少，以及最终生产力将如何回馈人类。现在，让我们回到最初的问题。Anthropic的上市对半导体市场是毒药还是良药？答案尚未确定。从短期来看，可能更接近于良药。如果Anthropic的上市顺利，AI收入增长和计算投资持续，市场对AI基础设施投资的信心将增强，GPU、ASIC、HBM、先进封装、代工、网络和电力半导体等整个AI供应链的需求可见性也将提高。然而，从中期来看，药效需要得到验证。市场将不再满足于“AI改变世界”的说法。人们将询问投资了多少，赚取了多少。从2027年开始，AI的技术竞争与AI的损益计算竞争同样重要。从长远来看，答案在于人类。如果AI真正提高了生产力，创造了新的产业，并在机器人、医疗、教育、科学和制造业中得到广泛应用，那么今天的数千亿美元投资将被记录为21世纪新工业基础设施的建设资金。反之，如果AI的经济效应比预期推迟，股价将首先受到影响。但在这里，有一点需要记住。即使互联网泡沫破裂，互联网依然存在；即使铁路公司破产，铁路依然存在。即使AI公司的股价波动，人工智能这一技术本身也不会消失。因此，投资者在看待Anthropic IPO时也需要保持双重视角。一只眼睛关注革命，另一只眼睛关注价格。对技术感到兴奋，但对价格保持冷静；对增长进行投资，但要确认现金流。同时，要关注AI公司华丽模型发布背后，半导体、电力和数据中心的损益计算。Anthropic正在敲响2万亿美元的大门，讲述人类的未来。然而，华尔街最终要问的问题要简单得多。“那么，能赚多少钱？”当Anthropic回答这个问题的瞬间，英伟达、博通、台积电、三星电子和SK海力士也将一同作答。或许到那时，我们才会真正明白，当前世界所构建的是巨大的AI泡沫，还是人类在互联网之后首次建立的新智能基础设施。技术承诺未来，但市场始终要求账单。Anthropic IPO正是这一账单首次向世界公开的时刻。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子与SK海力士正在加快高带宽内存（HBM）的扩产速度，但预计明年仍将面临供需不足。业界预测，明年HBM的平均售价将比今年上涨超过两倍。这是因为在新生产线实际投产之前，AI加速器对HBM的需求正在迅速增长。 根据30日的行业消息，市场调研机构TrendForce预计，明年HBM的混合平均售价将比今年上涨121%。这一价格上涨是由于供需不足以及HBM4等高价产品比例增加的共同结果。预计明年下半年将开始出货HBM4E。然而，由于产品构成的变化，这并不意味着同类HBM产品的价格普遍上涨2.2倍。 直接影响业绩的是今年正在进行的价格谈判。与通用DRAM不同，HBM通常与主要客户按年度确定数量和价格。从今年第二季度开始，关于2027年供应的HBM4数量的谈判已正式启动。SK海力士在7月的电话会议中也表示，正在与主要客户协商明年的供应量和价格。业界认为，目前提到的价格上涨部分将反映在今年签订的合同中，并在明年出货。 三星电子与SK海力士同时加快扩产。三星电子正在平泽P4扩大HBM4用1c DRAM（D1c）的生产能力。业界预计，计划在明年第一季度前达到每月10万至12万片的生产规模。P5设备的引入也在讨论提前，但预计真正的供应贡献将在2028年之后。在温阳和天安也在扩充HBM封装设备。 SK海力士则提前了青州M15X的HBM生产扩张计划，并将今年的设备投资规模提高到40万亿韩元的后半部分。用仁集群的第一座工厂Y1将于明年逐步开始生产准备。Y2将投入35.2万亿韩元。青州还在建设负责HBM后工序的19万亿韩元规模的P&T7。 尽管大规模投资持续，但供应不会立即增加。新生产线需要经过设备安装和工艺稳定化的过程。HBM需要比一般DRAM更多的晶圆和先进的封装工艺。TrendForce预计，HBM在整体DRAM晶圆投入量中的比例将从去年底的18%提高到今年的22%，明年将达到30%。随着HBM生产的增加，通用DRAM的供应能力将减少，整体内存供需可能会变得紧张。 因此，明年三星电子和SK海力士的业绩将不仅取决于出货量，还将受到今年签订的合同条件的影响。SK海力士已与约10家主要客户签订了多年长期供应合同。三星电子也在推动HBM4的供应扩展。然而，平均售价上涨121%的预测不能简单地与两家公司的利润增长率等同。客户的合同价格、HBM4的比例以及新生产线的初期良率等都是变量。 业界注意到，即使在扩产阶段，价格预期仍在上升。在内存产业中，大规模扩产通常会导致供应增加和价格下跌，但目前HBM投资的性质更强烈地是为了跟上不断增长的需求。 一位业内人士表示：“扩产的数量在实际供应上体现之前会有时间差，因此短期内供需紧张的趋势将持续。我们认为，今年签订的合同条件将成为明年业绩的关键变量。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

应用材料与东芝将携手开发下一代人工智能（AI）内存技术。双方计划共同研究内存单元结构、多芯片叠层及先进封装，以提升AI内存的集成度和性能。 应用材料于30日宣布，东芝将作为创新合作伙伴加入位于美国硅谷的EPIC中心。双方将共同开发内存单元及结构形成、多芯片叠层架构以及新材料工程技术。 东芝是一家以NAND闪存和固态硬盘（SSD）为主的内存企业。随着AI的普及，对存储设备的容量、速度和能效的需求不断增加，下一代NAND及叠层、封装技术的开发变得愈发重要。 双方将共同研究在有限空间内实现更高内存集成度的芯片叠层技术和多芯片封装。同时，还将开发新材料和工艺技术，以将日益复杂的内存结构与大规模生产相结合。 EPIC中心的创始合作伙伴包括三星电子、SK海力士、美光和台积电，博通、先进测试和屏幕等公司也作为创新合作伙伴加入。东芝的加入使得涵盖DRAM、HBM到NAND的主要内存企业的共同研发生态系统进一步扩大。 EPIC中心是应用材料投资约50亿美元建立的半导体共同研究设施。其目标是从研究初期开始，设备制造商、半导体制造商、设计公司和大学共同开发，以缩短量产所需的时间。三星电子也在今年2月决定参与，共同开发下一代内存结构和三维集成技术。 应用材料董事长兼首席执行官加里·迪克森表示：“AI基础设施需要提供突破性高密度、宽带宽和提升能效的内存解决方案。我们将结合东芝的内存专业知识与应用材料的材料工程创新，重新定义下一代内存的可能性。” 东芝先进内存开发负责人梶本实则表示：“通过与应用材料在EPIC中心的合作，我们拥有了解决下一代内存领域最棘手难题的独特环境，旨在加速下一代内存及封装技术创新的商业化进程。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着半导体设备订单消息的公布，韩美半导体在早盘表现强劲。 根据29日韩国交易所的数据，截至上午10时19分，韩美半导体的股价较前一交易日上涨1万4500韩元（5.54%），报23万3000韩元。 当天，韩美半导体通过金融监督院电子公示系统（DART）公告，已与新加坡半导体后工序专业公司UTAC的泰国法人签署了“微切割与视觉放置”（micro SAW & VISION PLACEMENT·MSVP）设备供应合同。 MSVP是一种后工序设备，能够在切割半导体封装后进行清洗、干燥、检测、分拣和装载等一系列工序。该设备不仅适用于DRAM、闪存和高带宽内存（HBM）等存储半导体，还可用于系统半导体、印刷电路板（PCB）和玻璃基板的生产。 此次合同金额为78亿7000万韩元，约占韩美半导体最近的销售额5766亿8000万韩元的1.37%。合同期限为2026年9月28日至12月31日，约为3个月。 韩美半导体与UTAC泰国法人的交易并非首次。早在2022年5月，韩美半导体就曾向UTAC泰国法人供应过约15亿6000万韩元的半导体制造设备。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SKC决定进一步参与应用技术公司的增资，以确保玻璃基板业务的稳定推进。SKC于22日公告，将追加约921亿韩元参与应用技术公司的增资。至此，SKC的总认购规模扩大至约3731亿韩元。 此次追加认购将使用SKC在今年上半年通过1兆1671亿韩元规模的增资所获得的资金。SKC已完成前瞻性资金筹集，并表示将在未来三年内将约5900亿韩元集中投入玻璃基板业务。SKC计划根据未来业务进展和里程碑，逐步继续投资。 通过此次增资，应用技术公司将获得约4000亿韩元的资金，进一步推动其“嵌入式（Embedding）”与“非嵌入式（Non-Embedding）”产品的商业化双轨战略。 嵌入式产品已成功完成在美国乔治亚工厂生产的样品的预评估，目前进入可靠性评估阶段。非嵌入式产品也正在参与今年下半年供应商选择的项目，准备在年内启动技术验证（PoC）。 SKC相关人士表示：“此次追加出资是为了及时投入玻璃基板业务成功商业化所需的资金，并进一步巩固业务推进基础。”他还表示：“我们将基于自身的业务推进能力，顺利进行客户认证和商业化准备，确保在下一代AI半导体封装市场中的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体首次向全球客户出货了用于人工智能（AI）半导体的2.5D封装设备。继高带宽内存（HBM）用TC本德之后，进一步扩展至系统半导体的先进封装市场。韩美半导体于22日宣布，已向全球客户首次出货支持AI半导体2.5D封装的‘FC本德75’。FC本德75是一款支持75mm×75mm大尺寸互连封装的设备。与现有通用半导体封装尺寸20mm×20mm相比，能够处理更大面积，支持下一代AI半导体所需的大型芯片和多芯片集成。随着AI半导体性能的提升，将中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、HBM等多种半导体集成在一个封装中的2.5D封装技术的重要性日益增加。因此，互连层和基板尺寸的扩大也推动了对能够处理大型封装的封装设备的需求增长。作为典型的2.5D封装技术，台积电的‘CoWoS’备受关注。台积电计划将其封装技术从CoWoS升级到CoPoS和3D-SoIC等更高水平。半导体外包封装（OSAT）公司的台积电封装技术采用率也在增加。英特尔的EMIB-T技术在谷歌TPU等美国大型科技公司的定制半导体（ASIC）中应用的案例也在增加。韩美半导体正在扩大其2.5D封装设备的产品线，以应对AI半导体的先进封装需求。今年已相继推出了‘FC本德3.5’、‘2.5D TC本德40 C2S’和‘2.5D TC本德40 C2W’，并即将推出‘2.5D TC本德120’。在美国市场的攻势也在加速。韩美半导体计划于10月在美国成立当地法人‘韩美USA’，以应对预计在2028年开始正式运营的美国AI大型科技公司、代工厂、OSAT和内存厂商的需求。韩美半导体相关人士表示：“以FC本德75的首次出货为起点，不仅供应HBM用TC本德，还将向客户提供AI封装用TC本德及多种封装设备。我们将扩大在AI半导体市场的技术竞争力，实现持续的销售增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

安科科技韩国（Amkor Technology Korea）在光州工厂投资1万亿韩元后，计划再投资约2万亿韩元，引起了广泛关注。 如果这一投资得以实现，将与三星电子和SK海力士的投资计划相结合，使光州高新技术区有望跃升为国内领先的半导体封装生产基地。 安科是一家总部位于美国的全球半导体后工序企业。 根据9月21日光州特别市及相关行业的消息，安科正在考虑进一步扩建位于北区高新技术区的光州工厂的半导体封装生产设施。 半导体封装是将半导体芯片保护起来，并与基板或电子设备电气连接，形成成品的一种后工序。 安科是全球半导体封装市场的主要企业，而光州工厂则是其海外制造基地。 安科的追加投资旨在扩大目前光州工厂在半导体封装领域的生产能力。 安科在6月30日于金大中会议中心举行的“西南地区先进产业发展愿景国民报告会”上宣布，将在光州工厂投资1万亿韩元。 随后，安科并未止步于首次投资，而是制定了追加扩建的方案。追加投资的金额和时间尚未确定。 安科的追加投资被解读为应对全球半导体需求激增，以及为三星电子和SK海力士在光州的半导体量产做好长期布局。 安科正在推进与美国总部及董事会的审批程序，以落实追加投资方案。 与此同时，光州特别市和长城郡于18日在务安厅签署了支持安科科技韩国半导体工厂投资的“半导体废水处理合作协议”。 这使得解决被视为追加投资成功的最大前提条件的废水处理问题成为可能。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。