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防卫事业厅年底前制定‘100大国防半导体核心课题’路线图防卫事业厅计划在年底前制定未来武器系统所需的‘100大国防半导体核心课题’路线图。该计划旨在将国内半导体技术与产学研的研究能力集中于国防领域，为核心半导体技术的自主基础奠定基础。 防卫事业厅于3日在京畿道城南市板桥全球R&D中心召开了‘国防半导体政策及课题需求调查说明会’，约200名产学研相关人士出席了此次会议。 此次说明会是为了在12月实施‘国防半导体培养及支持法’（国防半导体法）之前，分享相关政策和制度，并挖掘100大核心课题的现场技术需求。 自6月国防半导体法制定以来，防卫事业厅正在具体化旨在培育国内国防半导体生态系统的制度，包括国防专用半导体研发、专业企业指定、可靠性测试及认证体系建设等。 特别是，防卫事业厅计划扩大与具备技术实力的中小型半导体设计专业企业（无晶圆厂）、政府出资研究所和大学等的合作，以确保武器系统所需的核心半导体技术。 说明会分为‘主要政策’的第一部分和以‘课题需求调查’为主题的第二部分进行。在第一部分中，防卫事业厅介绍了政策推进方向及国防半导体法的主要内容。国防技术振兴研究所和国防技术品质院分别介绍了重点推进工作和可靠性测试及认证方案。 在第二部分中，国防技术振兴研究所解释了国防半导体研发的推进方向及课题需求调查的程序和方法，并收集了产学研在技术开发参与和生态系统构建方面的意见。 防卫事业厅国防技术开发保护局局长尹昌文表示：“国防半导体技术的自主化不是仅靠政府的努力就能实现的任务，集中我国所拥有的半导体产业技术实力与产学研的能力于国防领域至关重要。” 他还强调：“我们将积极挖掘现场所需的创新技术和创意，并以此为基础系统性地确保未来武器系统竞争力所需的核心技术。” 防卫事业厅计划通过此次需求调查，对提议的半导体技术课题进行战略重要性、武器系统应用可能性、国内开发能力等标准的综合评估，并在年底前确定100大核心课题的路线图。 此外，防卫事业厅还计划扩大与相关部门的合作，确保国防半导体政策不仅停留在研发阶段，而是能够促进国内产业生态系统的形成和出口，并将世界级的国内半导体产业能力扩展到国防领域。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-04 01:28:10 -
现代汽车和LG电子等将开发定制AI芯片，5月政府项目启动政府将在2030年前投入1万亿韩元，推动设备AI半导体开发项目，5月正式启动。现代汽车和LG电子等大企业将与国内主要无晶圆厂合作，开发定制AI半导体。任基泽韩国产业技术企划评价院PD在28日的论坛上表示，“K-设备AI半导体技术开发项目”将于5月启动，并计划持续5年。任PD指出，已与科学技术部和产业部进行最终检查会议，预计5月底发布提案请求书（RFP）。目前RFP草案已完成，将根据预算稍作修改后发布。该项目旨在由国内无晶圆厂设计企业所需的AI半导体，并由国内代工厂生产。现代汽车等企业所需的AI半导体将由无晶圆厂设计，三星电子等代工厂生产。目标是在汽车、物联网、家电、机械、机器人、国防等四大领域开发设备AI半导体并制造先进产品。系统半导体需要按行业定制，政府研发规划中已反映这一特点。任PD强调，现政府最大的R&D政策变化是连接无晶圆厂与行业代表企业。今年将根据可行性研究和需求调查结果，支持七大领域。汽车领域将开发面向下一代软件中心车辆的高级驾驶辅助系统（ADAS/AD）域控制器；物联网和家电领域将开发人性化智能空间系统及设备AI半导体技术。此外，还将支持商用级协作机器人设备AI计算单元和基于神经网络处理器（NPU）的下一代AI协作机器人产品化开发。参与企业包括现代汽车、LG电子、斗山机器人、大同、韩国航空宇宙产业等。无晶圆厂企业有Nextchip、Telechips、DeepX、Moblin、Boss半导体、AimFuture、DeepEye等。任PD表示，该项目的主要目的是支持国内无晶圆厂企业的全球拓展，重点放在无晶圆厂领域。通过与国内全球需求企业合作，从半导体开发到产品商业化，增强技术能力，实现双赢。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-04-29 03:09:00
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防卫事业厅年底前制定‘100大国防半导体核心课题’路线图
防卫事业厅计划在年底前制定未来武器系统所需的‘100大国防半导体核心课题’路线图。该计划旨在将国内半导体技术与产学研的研究能力集中于国防领域，为核心半导体技术的自主基础奠定基础。 防卫事业厅于3日在京畿道城南市板桥全球R&D中心召开了‘国防半导体政策及课题需求调查说明会’，约200名产学研相关人士出席了此次会议。 此次说明会是为了在12月实施‘国防半导体培养及支持法’（国防半导体法）之前，分享相关政策和制度，并挖掘100大核心课题的现场技术需求。 自6月国防半导体法制定以来，防卫事业厅正在具体化旨在培育国内国防半导体生态系统的制度，包括国防专用半导体研发、专业企业指定、可靠性测试及认证体系建设等。 特别是，防卫事业厅计划扩大与具备技术实力的中小型半导体设计专业企业（无晶圆厂）、政府出资研究所和大学等的合作，以确保武器系统所需的核心半导体技术。 说明会分为‘主要政策’的第一部分和以‘课题需求调查’为主题的第二部分进行。在第一部分中，防卫事业厅介绍了政策推进方向及国防半导体法的主要内容。国防技术振兴研究所和国防技术品质院分别介绍了重点推进工作和可靠性测试及认证方案。 在第二部分中，国防技术振兴研究所解释了国防半导体研发的推进方向及课题需求调查的程序和方法，并收集了产学研在技术开发参与和生态系统构建方面的意见。 防卫事业厅国防技术开发保护局局长尹昌文表示：“国防半导体技术的自主化不是仅靠政府的努力就能实现的任务，集中我国所拥有的半导体产业技术实力与产学研的能力于国防领域至关重要。” 他还强调：“我们将积极挖掘现场所需的创新技术和创意，并以此为基础系统性地确保未来武器系统竞争力所需的核心技术。” 防卫事业厅计划通过此次需求调查，对提议的半导体技术课题进行战略重要性、武器系统应用可能性、国内开发能力等标准的综合评估，并在年底前确定100大核心课题的路线图。 此外，防卫事业厅还计划扩大与相关部门的合作，确保国防半导体政策不仅停留在研发阶段，而是能够促进国内产业生态系统的形成和出口，并将世界级的国内半导体产业能力扩展到国防领域。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-04 01:28:10 -
现代汽车和LG电子等将开发定制AI芯片，5月政府项目启动
政府将在2030年前投入1万亿韩元，推动设备AI半导体开发项目，5月正式启动。现代汽车和LG电子等大企业将与国内主要无晶圆厂合作，开发定制AI半导体。任基泽韩国产业技术企划评价院PD在28日的论坛上表示，“K-设备AI半导体技术开发项目”将于5月启动，并计划持续5年。任PD指出，已与科学技术部和产业部进行最终检查会议，预计5月底发布提案请求书（RFP）。目前RFP草案已完成，将根据预算稍作修改后发布。该项目旨在由国内无晶圆厂设计企业所需的AI半导体，并由国内代工厂生产。现代汽车等企业所需的AI半导体将由无晶圆厂设计，三星电子等代工厂生产。目标是在汽车、物联网、家电、机械、机器人、国防等四大领域开发设备AI半导体并制造先进产品。系统半导体需要按行业定制，政府研发规划中已反映这一特点。任PD强调，现政府最大的R&D政策变化是连接无晶圆厂与行业代表企业。今年将根据可行性研究和需求调查结果，支持七大领域。汽车领域将开发面向下一代软件中心车辆的高级驾驶辅助系统（ADAS/AD）域控制器；物联网和家电领域将开发人性化智能空间系统及设备AI半导体技术。此外，还将支持商用级协作机器人设备AI计算单元和基于神经网络处理器（NPU）的下一代AI协作机器人产品化开发。参与企业包括现代汽车、LG电子、斗山机器人、大同、韩国航空宇宙产业等。无晶圆厂企业有Nextchip、Telechips、DeepX、Moblin、Boss半导体、AimFuture、DeepEye等。任PD表示，该项目的主要目的是支持国内无晶圆厂企业的全球拓展，重点放在无晶圆厂领域。通过与国内全球需求企业合作，从半导体开发到产品商业化，增强技术能力，实现双赢。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-04-29 03:09:00
