庆南、大田、全北和忠南被新指定为第三期材料、部件、设备（简称“材料设备”）特化园区。为了加强船舶、国防和半导体核心材料、部件的国内供应链，计划到2030年民间投资77万亿韩元，政府也将投入16亿韩元用于研发（R&D）和基础设施建设等。产业通商部于17日在韩国出口入银行召开了由金正官部长主持的第18次材料、部件、设备竞争力强化委员会，审议并通过了新特化园区的指定方案。新指定的园区包括庆南巨济的船舶海洋平台、大田的国防电子和光学部件、全北群山和益山的半导体化学材料、忠南天安和牙山的半导体后工序特化园区等四个地方。此次指定是在3至4月进行的征集活动中，11个市道共提交了16个特化园区的培育计划书。政府根据材料设备集聚和竞争力强化效果、基础设施保障可能性、与地区主力产业的关联性、专业人才保障条件等进行了评估，最终选定了这四个园区。庆南巨济将以汉华海洋为锚企业，建立液化天然气（LNG）海洋平台（FLNG）的核心液化工艺设备国产化的高附加值船舶海洋平台集群。预计到2030年将有1.5万亿韩元的民间投资。大田将推动国防电子和光学部件的内生化。LIG D&A和汉华航空航天等公司计划开发KF-21和K9等武器系统所需的精密电子和光学部件，以建立稳定的生产和出口基础。民间投资规模为1万亿韩元。全北群山和益山将由东宇化学、汉所化学、OCI、PKC等公司提升用于半导体清洗、刻蚀、沉积工艺的超高纯度化学材料技术，并扩大生产能力。通过8300亿韩元的民间投资，培育成为支撑先进半导体生产的后方供应基地。忠南天安和牙山将聚焦于人工智能（AI）半导体核心领域的后工序竞争力提升。汉马克隆和TSE等公司将推动高带宽内存（HBM）封装设备和测试部件的自主化。民间投资规模为3700亿韩元。政府计划在未来五年内，针对新特化园区的研发、基础设施建设和人才培养等方面，每个园区投入约4亿韩元，总计1600亿韩元。为确保到2030年计划的77万亿韩元民间投资顺利实施，中央政府和地方政府将支持许可、法规改善和政策金融等。在现有的第一、第二期材料设备特化园区中，目前已开发出15项核心技术，投资规模达到11.5万亿韩元。2021年指定的第一期包括龙仁半导体、清州二次电池、天安显示器、昌原精密机械和全州碳材料园区，而2023年第二期则包括安城半导体设备、釜山电力半导体、五松生物、大邱未来汽车电机和光州自动驾驶汽车部件园区。金部长表示：“新材料设备特化园区将在全球供应链和产业重组过程中，成为我们‘不可替代的工业强国’的核心生产基地和均衡发展的支点。”他还表示：“我们将实现主力产业的超越技术获取和高端化，并全力支持民间投资的顺利进行。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

自政府将先进半导体设备大规模列为战略物资并加强出口管制以来，已过去两周，但设备公司的困惑似乎愈发加剧。由于直接出口至海外半导体工厂的供应量可能被纳入管制范围，加之与美国法规标准的不一致，导致企业面临双重许可负担，并对对华销售产生担忧。 14日，业界消息称，三星电子和SK海力士的多家设备合作公司因模糊的战略物资判定标准和日益严格的出口程序而感到困扰。一位半导体设备公司人士表示：“韩美之间的管制规格在蚀刻速度和膜厚等细节规格上存在差异，专业判定至少需要两周时间。”他还提到：“原本几天就能获得的出口许可，现在由于相关机构的审查，延迟至两个月以上，导致海外法人难以按时交货。” 另一家公司的相关人士也表示：“即使获得美国工业安全局(BIS)的许可，国内标准的说明书仍需从头开始重新编写，行政负担加倍。”他补充道：“为了规避监管，进行部件更换的变通设计，开发成本预计将比原来增加10%至20%。” 工业通商部于本月1日实施了修订公告，将光刻、蚀刻、沉积设备等先进半导体制造设备及高性能人工智能(AI)集成电路列为战略物资。这一措施反映了瓦森纳协议等四大国际出口管制体系的共识，旨在防止先进技术的军事化和外流，并加强与美国、欧盟等盟国的全球管控合作。 业界原本普遍认为，国内设备公司的内需销售比例较高，因此战略物资的指定影响有限。然而，由于战略物资的指定是以产品的“用途和性能”为绝对标准，即使是一台设备的出口，只要符合管制规格，均需获得政府许可。 随着三星电子和SK海力士在海外生产基地的投资扩张，国内设备公司的出口量也在增加。这是因为在美国或中国工厂交付设备时，按会计和关税、贸易法的规定被归类为“海外出口”，而非内需。 在技术范围方面，影响也在扩大。工业部将光刻、蚀刻、沉积设备整体纳入管制品类。一位熟悉半导体行业的人士表示：“国内设备公司在后工序如封装方面有优势，但在前工序中的沉积领域国产化率相当高。”他指出：“此次指定使得国内前工序设备公司的业务受到不可避免的影响。” 企业们对美国海外直接生产产品规则(FDPR)与国内公告的重复适用表示行政负担。韩国作为美国FDPR非豁免国，在出口含有美国技术和软件的设备时，需获得美国商务部(BIS)的许可，而现在又增加了政府的许可程序。 对对华出口萎缩的担忧也随之而来。根据对外经济政策研究院的数据，2023年韩国半导体设备出口中对中国的比重约为30%，对中国的依赖度较高。如果对华出口受阻，主要设备公司的整体销售额可能会受到三分之一的影响。 专家们强调，为了使制度落地，亟需针对现场的政府支持。韩国产业研究院的研究员金洋平表示：“先进半导体设备与国家经济安全息息相关，因此参与国际合作层面的出口管制是不可避免的。”同时，他也建议：“政府应提供明确的细节指导和支持体系，以避免企业在监管过程中遭遇过度的行政障碍。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

今年韩国对印度的出口持续快速增长，朝着两国达成的“2030年贸易额500亿美元”目标稳步前进。 根据韩国贸易投资振兴公社（KOTRA）在7日发布的“2026年韩印贸易统计”，截至8月，韩国对印度的累计出口额达到168亿美元（约合22万6600亿韩元），同比增长30.8%。同期，进口额增长16.2%，达到50.3亿美元，两国累计贸易规模已超过218亿美元。 自今年4月李在明总统对印度进行国宾访问以来，经济合作氛围日益浓厚，出口增长势头进一步扩大。8月当月出口额为23.4亿美元，同比增长47.3%，创下历史上8月的最高纪录。 韩国的材料、零部件和设备（材料设备）企业顺应印度“印度制造”政策及基础设施扩展，成功融入当地供应链。按品类来看，半导体（+177.5%）、石油化工（+31.4%）、一般机械（+16.5%）等主要工业品的增长表现突出。此外，方便面等面食（+54.7%）和美容产品（+19.2%）等韩流消费品的出口也显著增加。 KOTRA表示，将基于此次成果全力支持韩印全面经济伙伴关系协定（CEPA）的改善谈判，并推动“出口及市场多元化”战略。 在即将于9月在新德里举行的“韩印半导体伙伴关系日”上，将支持与塔塔、微芯科技等当地企业的商业开发。同时，通过与当地第一大零售商“信实”的促销活动及12月在孟买运营K-Beauty馆，进一步加强对消费品市场的攻势。 KOTRA社长强京成表示：“对印度的出口激增表明，在全球供应链重组的背景下，印度这个庞大市场的机遇正在逐步显现。我们将最大化正常外交的后续成果，积极推动2030年贸易500亿美元时代的到来。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体通过大规模新投资，计划增加全球半导体设备的供应。韩美半导体于18日宣布，将从㈜水星收购位于仁川主安国家产业园区的土地面积为2万578㎡（约6230坪）的工厂，建设‘8工厂’。这是其拥有工厂中面积最大的，收购费用为560亿韩元，总投资额达到1300亿韩元。为了缩短基础设施建设周期，选择了收购现有工厂而非新建，经过改造后，计划于2027年第二季度开始量产。8工厂将生产用于高带宽内存（HBM）的TC粘合剂和混合粘合剂，以及2.5D封装设备、BOC·COB设备等下一代半导体设备。预计明年上半年完工的混合粘合剂工厂‘7工厂’和8工厂全面投入运营后，韩美半导体的整体生产线将扩大至11万3448㎡（约3万4318坪），成为全球最大的HBM粘合剂生产设施。此次决定是在2025年向7工厂投资1000亿韩元约一年后进行的大型投资。由于全球半导体企业纷纷扩建工厂，设备供应紧张加剧，韩美半导体采取了提前扩充生产能力以抢占市场的策略。根据国际半导体设备材料协会（SEMI）的数据，预计全球半导体设备销售额将从今年的1659亿美元（约244万亿韩元）持续增长至2028年的2295亿美元（约337万亿韩元）。韩美半导体相关人士表示：“根据客户的投资计划，及时提供设备的能力是我们的核心竞争力。通过对7·8工厂的投资，我们将提前确保生产能力，稳定应对需求。”

政府将大规模财政支持民间的半导体投资，并计划在年内制定超级特区法，为企业提供最高水平的监管特例。 金正官产业通商部部长在13日青瓦台举行的国家财政战略会议上表示，通过“超级项目-半导体·人工智能机器人”战略，政府将采取上述措施。 金部长指出：“中国投入了152万亿韩元，日本为95万亿韩元，美国则为80万亿韩元，主要国家将半导体竞争视为关乎国家生存的战争，正在倾注天文数字的财政支持。”他表示：“我们将动用预算、基金、政策金融等一切手段，果敢地支持我们的企业取得胜利。” 金部长表示，政府将全力支持基础设施建设，包括用地、水源和电力，以加快民间的大规模投资。通过这些措施，预计龙仁半导体集群的完工时间将提前12年，而湖南地区的半导体集群目标在2030至2031年投入运营。 政府还将全面培育相对薄弱的材料、零部件和设备（简称“材料设备”）以及封装和代工产业。金部长强调：“政府将紧密支持半导体企业的大规模投资，确保海外材料设备企业不会获取投资成果，并将加快下一代封装技术的研发和验证基础的建设。” 第三，政府还将着手获取人工智能（AI）半导体、电力半导体和国防半导体等下一代技术。他表示：“我们将集中支持大型研发，尽快获取设备AI芯片，并支持下一代货物和电力半导体的培育。” 制度性支持也将同步进行。超级特区法将在年内制定，为半导体投资企业提供最高水平的监管特例。此外，还将制定包括税制、投资促进和基础设施在内的综合支持方案。现有的半导体特别法也将转变为负责实施“超级项目”等大规模国家项目的“执行型特别法”。 为培育人工智能机器人，政府还公布了相关方案。计划在全国建立行业数据工厂，开发韩国型机器人基础模型，并对国产化率较低的核心部件如执行器和机器人手等设立专门的研发支持。此外，还将开发针对10大行业的特定人形机器人，投入工业现场。 为了创造初期需求，政府将主动进行采购。金部长表示：“中国政府购买了企业生产的人形机器人中的45%，以引导企业的量产投资。”他还表示：“我们将扩大促进民间需求的验证和采购预算，并积极采购用于研究的AI机器人。” 金部长强调：“我们的企业正在以产业和企业的命运为赌注，进行面向未来的投资。现在是政府和国会提供支持的时候。”他表示：“为了完成韩国的大跃进，确保不落后于竞争国，我们将迅速实施果敢和全面的财政及制度支持。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

IBK企业银行将向中小企业提供1.5万亿韩元的金融支持。这项支持不仅针对政策盲区内的小型企业，还旨在推动未来战略产业等生产性领域企业的成长。IBK企业银行与信用保证基金、技术保证基金签署了“扩大包容性与生产性金融的金融支持”合作协议。根据此次协议，企业银行将在包容性金融领域提供5000亿韩元，在生产性金融领域提供9925亿韩元。出资规模为包容性金融152亿5000万韩元，生产性金融270亿韩元。包容性金融的支持对象包括：法律规定的小型企业、创业毕业企业、传统制造及材料、零部件、设备（简称“材料设备”）企业、业务转型企业等。企业银行计划对这些企业的贷款利率最高减免1.3个百分点，并全额支持第一年的担保费和第二年的担保费0.5%。生产性金融则面向：新兴增长动力产业、前景良好的创业企业、创造就业的企业，以及人工智能（AI）、生物、内容、文化、国防、能源、制造业等企业。对这些企业的贷款利率同样最高减免1.3个百分点，并在两年内支持信用保证基金担保费0.5个百分点和技术保证基金担保费0.8个百分点。企业银行相关人士表示：“此次协议是针对政策盲区内的中小企业和未来成长企业的综合支持措施，我们将成为中小企业不失去成长动力的坚实支柱。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。