庆南、大田、全北、忠南被指定为第三期材料、部件、设备特化园区，民间投资77万亿韩元
庆南、大田、全北和忠南被新指定为第三期材料、部件、设备（简称“材料设备”）特化园区。为了加强船舶、国防和半导体核心材料、部件的国内供应链，计划到2030年民间投资77万亿韩元，政府也将投入16亿韩元用于研发（R&D）和基础设施建设等。产业通商部于17日在韩国出口入银行召开了由金正官部长主持的第18次材料、部件、设备竞争力强化委员会，审议并通过了新特化园区的指定方案。新指定的园区包括庆南巨济的船舶海洋平台、大田的国防电子和光学部件、全北群山和益山的半导体化学材料、忠南天安和牙山的半导体后工序特化园区等四个地方。此次指定是在3至4月进行的征集活动中，11个市道共提交了16个特化园区的培育计划书。政府根据材料设备集聚和竞争力强化效果、基础设施保障可能性、与地区主力产业的关联性、专业人才保障条件等进行了评估，最终选定了这四个园区。庆南巨济将以汉华海洋为锚企业，建立液化天然气（LNG）海洋平台（FLNG）的核心液化工艺设备国产化的高附加值船舶海洋平台集群。预计到2030年将有1.5万亿韩元的民间投资。大田将推动国防电子和光学部件的内生化。LIG D&A和汉华航空航天等公司计划开发KF-21和K9等武器系统所需的精密电子和光学部件，以建立稳定的生产和出口基础。民间投资规模为1万亿韩元。全北群山和益山将由东宇化学、汉所化学、OCI、PKC等公司提升用于半导体清洗、刻蚀、沉积工艺的超高纯度化学材料技术，并扩大生产能力。通过8300亿韩元的民间投资，培育成为支撑先进半导体生产的后方供应基地。忠南天安和牙山将聚焦于人工智能（AI）半导体核心领域的后工序竞争力提升。汉马克隆和TSE等公司将推动高带宽内存（HBM）封装设备和测试部件的自主化。民间投资规模为3700亿韩元。政府计划在未来五年内，针对新特化园区的研发、基础设施建设和人才培养等方面，每个园区投入约4亿韩元，总计1600亿韩元。为确保到2030年计划的77万亿韩元民间投资顺利实施，中央政府和地方政府将支持许可、法规改善和政策金融等。在现有的第一、第二期材料设备特化园区中，目前已开发出15项核心技术，投资规模达到11.5万亿韩元。2021年指定的第一期包括龙仁半导体、清州二次电池、天安显示器、昌原精密机械和全州碳材料园区，而2023年第二期则包括安城半导体设备、釜山电力半导体、五松生物、大邱未来汽车电机和光州自动驾驶汽车部件园区。金部长表示：“新材料设备特化园区将在全球供应链和产业重组过程中，成为我们‘不可替代的工业强国’的核心生产基地和均衡发展的支点。”他还表示：“我们将实现主力产业的超越技术获取和高端化，并全力支持民间投资的顺利进行。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-18 01:00:00
