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爱敬化学引入办公用AI平台'AKeeON'，提升全公司AX速度爱敬化学正在逐步将人工智能（AI）应用于工作、研发和生产现场，推动全公司的AI基础工作创新。 据行业消息，爱敬化学近期为员工引入了办公用AI代理平台'AKeeON'。AKeeON是一个基于公司内部文档和工作系统的信息搜索、数据分析及部分工作自动化的平台。 公司目前将其用于信息搜索、数据查询、报告撰写等重复性工作，并计划根据实际需求进一步开发各类工作用AI代理。 在研发领域，公司正在考虑利用大规模语言模型（LLM）进行数据分析、建模和仿真应用，目标是利用AI进行聚合反应、粘度趋势预测和反应性验证等工作。 同时，爱敬化学还将推动分析工作的自动化，计划构建一个系统，将AI软件和机器人应用于样品接收、前处理、分析、数据处理和报告撰写等一系列流程中。 在生产现场，爱敬化学也计划利用AI和数据提升生产效率、质量安全性和现场安全性，推动生产工艺的升级。 未来，公司将引入外部商业LLM，将内部数据与外部数据结合，利用其进行资料搜索、分析和总结功能。 爱敬化学相关人士表示：“以AKeeON为起点，我们正在扩大AI在研发和生产等各个工作领域的应用范围，并计划围绕实际工作中可用的课题开发相关系统。” 此外，爱敬化学TPC工厂将在今年9月底前进行试生产，随后将进入正式量产阶段，而硬碳负极材料生产线的扩建工作也计划在今年完成。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-03 23:28:10 -
李在镕访问HBM核心生产基地，亲自关注AI半导体李在镕三星电子会长亲自前往高带宽内存(HBM)生产现场，致力于增强人工智能(AI)半导体市场的技术领导力。据业内消息，李会长于23日访问了位于忠南天安的C1·C2生产线，听取了关于生产运营现状、生产计划和技术开发进展的介绍。随后，他穿上防尘服，巡视了HBM封装生产线，检查了生产和质量竞争力的现状。天安事业部是三星电子负责HBM后工序和先进封装的核心生产基地，承担着应对AI半导体市场扩展的HBM生产能力的中心角色。随着全球AI市场的快速增长，HBM需求激增，李会长此次亲自前往现场检查生产竞争力和供应应对体系，意义深远。此次现场访问恰逢三星电子在HBM市场进一步加强技术领导力的关键时刻，值得关注。三星电子于今年2月成功实现全球首批6代HBM4的量产出货，抢占了下一代HBM市场。随后在5月，三星电子又向全球客户供应了全球首个7代产品HBM4E的12层样品，进一步证明了其技术竞争力。HBM4的量产和HBM4E样品供应相隔约三个月，三星电子在AI内存市场的下一代产品开发和供应进度上被认为是最快的。此次访问被解读为对这些技术领先成果在实际生产现场的检查，以及对未来业务扩展战略的直接确认。在最近的业务成果方面，HBM4也显示出显著的增长。据业内人士透露，自2月开始量产出货以来，HBM4在约4个月内累计销售额突破10亿美元，预计到6月底累计销售额将超过12亿美元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-06-24 00:36:00
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爱敬化学引入办公用AI平台'AKeeON'，提升全公司AX速度
爱敬化学正在逐步将人工智能（AI）应用于工作、研发和生产现场，推动全公司的AI基础工作创新。 据行业消息，爱敬化学近期为员工引入了办公用AI代理平台'AKeeON'。AKeeON是一个基于公司内部文档和工作系统的信息搜索、数据分析及部分工作自动化的平台。 公司目前将其用于信息搜索、数据查询、报告撰写等重复性工作，并计划根据实际需求进一步开发各类工作用AI代理。 在研发领域，公司正在考虑利用大规模语言模型（LLM）进行数据分析、建模和仿真应用，目标是利用AI进行聚合反应、粘度趋势预测和反应性验证等工作。 同时，爱敬化学还将推动分析工作的自动化，计划构建一个系统，将AI软件和机器人应用于样品接收、前处理、分析、数据处理和报告撰写等一系列流程中。 在生产现场，爱敬化学也计划利用AI和数据提升生产效率、质量安全性和现场安全性，推动生产工艺的升级。 未来，公司将引入外部商业LLM，将内部数据与外部数据结合，利用其进行资料搜索、分析和总结功能。 爱敬化学相关人士表示：“以AKeeON为起点，我们正在扩大AI在研发和生产等各个工作领域的应用范围，并计划围绕实际工作中可用的课题开发相关系统。” 此外，爱敬化学TPC工厂将在今年9月底前进行试生产，随后将进入正式量产阶段，而硬碳负极材料生产线的扩建工作也计划在今年完成。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-03 23:28:10 -
李在镕访问HBM核心生产基地，亲自关注AI半导体
李在镕三星电子会长亲自前往高带宽内存(HBM)生产现场，致力于增强人工智能(AI)半导体市场的技术领导力。据业内消息，李会长于23日访问了位于忠南天安的C1·C2生产线，听取了关于生产运营现状、生产计划和技术开发进展的介绍。随后，他穿上防尘服，巡视了HBM封装生产线，检查了生产和质量竞争力的现状。天安事业部是三星电子负责HBM后工序和先进封装的核心生产基地，承担着应对AI半导体市场扩展的HBM生产能力的中心角色。随着全球AI市场的快速增长，HBM需求激增，李会长此次亲自前往现场检查生产竞争力和供应应对体系，意义深远。此次现场访问恰逢三星电子在HBM市场进一步加强技术领导力的关键时刻，值得关注。三星电子于今年2月成功实现全球首批6代HBM4的量产出货，抢占了下一代HBM市场。随后在5月，三星电子又向全球客户供应了全球首个7代产品HBM4E的12层样品，进一步证明了其技术竞争力。HBM4的量产和HBM4E样品供应相隔约三个月，三星电子在AI内存市场的下一代产品开发和供应进度上被认为是最快的。此次访问被解读为对这些技术领先成果在实际生产现场的检查，以及对未来业务扩展战略的直接确认。在最近的业务成果方面，HBM4也显示出显著的增长。据业内人士透露，自2月开始量产出货以来，HBM4在约4个月内累计销售额突破10亿美元，预计到6月底累计销售额将超过12亿美元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-06-24 00:36:00
