韩美半导体于13日（当地时间）参加在美国旧金山莫斯科尼中心举行的‘2026年半导体西部展（SEMICON West）’，通过人工智能（AI）半导体先进封装设备加强与全球客户的网络联系。 韩美半导体介绍了第六代高带宽内存（HBM4）核心设备‘TC本德4’和计划于明年推出的下一代‘宽幅TC本德’。宽幅TC本德是针对芯片尺寸增大的高规格堆叠与粘接工艺的下一代设备。 同时，韩美半导体还展示了‘微型焊接与视觉定位（MSVP）’。MSVP是一种能够从半导体封装的切割、清洗、干燥、检测、分拣到装载等全过程进行一体化处理的设备，广泛应用于DRAM、闪存、HBM、系统半导体、PCB和玻璃基板等多种工艺中。 在AI系统半导体2.5D封装领域，韩美半导体也发布了多款设备。包括三种2.5D TC本德和两种FC本德在内的五种设备，旨在扩大对全球代工厂及后道工序（OSAT）企业的供应。 韩美半导体相关人士表示：“我们正在扩大对AI系统半导体2.5D封装市场的供应，并将在美国市场上加速AI半导体需求和制造投资的背景下，进一步加强与客户的合作。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

斗山机器人近日宣布中标两项与物理人工智能（Physical AI）相关的国家级项目，旨在推动协作机器人智能化及其在制造现场的应用扩展。 斗山机器人表示，其提出的下一代协作机器人项目和智能焊接解决方案项目，分别被选为由工业通商部和韩国工业技术规划评估院共同主办的“K-设备端AI半导体技术开发项目”和“机器人产业技术开发项目”的国家级项目。两项任务的总研发费用约为989亿韩元，其中政府支持金额约为681亿韩元。 第一个项目聚焦于提升协作机器人的感知、判断和控制能力的基础技术开发，第二个项目则专注于将这些技术应用于高难度制造现场的应用技术开发。斗山机器人计划将这两项技术结合，构建“韩国型物理AI协作机器人综合平台”。 “基于设备端AI半导体的下一代协作机器人技术开发”项目的核心在于使机器人能够在没有外部PC或云的情况下，自主进行感知、判断和控制。该项目将国产AI系统半导体（SoC）与AI运算专用设备（NPU）及实时通信、控制功能整合，搭载于协作机器人上。机器人将基于摄像头、触觉、力矩、声音等信息，直接判断现场作业。 斗山机器人计划开发三种额定负载为5kg、10kg和20kg的协作机器人，以及能够进行双臂作业和全向移动的工业人形机器人。目标是在两个以上的需求现场进行72小时无间断验证，并通过国际安全认证，从2031年起实现标准产品的商业化。未来还计划将产品供应扩展到核电、国防和生物等对安全敏感的行业。 项目周期为54个月。斗山机器人将担任总负责单位，艾丁机器人、Mobility、韩国电子技术研究院、韩国生产技术研究院、SAGE、考林大学、东国大学、世宗大学、延世大学等单位将参与其中。 第二个“协作机器人与AI基础的智能焊接解决方案技术开发”项目则是将AI和数字双胞胎技术结合，自动化高难度的核电设备焊接。机器人通过摄像头识别焊接对象，进行位置校正，并学习熟练工的动作，生成焊接路径和编织动作。 斗山机器人目标是使机器人的焊接路径与熟练工的路径匹配度超过95%，并将路径误差降低到国家认证测试机构标准的±3mm以内。还计划实现五层以上的多层焊接自动化，将作业时间缩短50%以上。 验证将在斗山能源能力核电中心进行。首先将应用于核电设备制造过程中的预接合、预热和焊接作业，随后确保核电质量认证，再将应用范围扩展到造船、工厂和国防等领域。 该项目的周期为45个月。斗山机器人将担任主办单位，DeepX、SAGE、国立昌原大学产学合作团将作为共同研究单位参与。斗山能源能力将作为需求企业参与。 斗山机器人计划通过这两项任务开发将AI半导体、软件与机器人硬件相结合的物理AI协作机器人技术。 斗山机器人总裁朴仁源表示：“制造现场的人力短缺和熟练工人老龄化是仅靠自动化设备扩展无法解决的结构性问题。我们将结合设备端AI半导体与协作机器人平台，开发能够学习和再现熟练工人作业技能的物理AI协作机器人。” 此外，斗山会长朴正源在今年的新年致辞中强调：“斗山在发电设备、建筑机械、机器人等领域拥有世界级的制造能力和庞大的硬件数据，具备引领物理AI时代的优势。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体首次向全球客户出货了用于人工智能（AI）半导体的2.5D封装设备。继高带宽内存（HBM）用TC本德之后，进一步扩展至系统半导体的先进封装市场。韩美半导体于22日宣布，已向全球客户首次出货支持AI半导体2.5D封装的‘FC本德75’。FC本德75是一款支持75mm×75mm大尺寸互连封装的设备。与现有通用半导体封装尺寸20mm×20mm相比，能够处理更大面积，支持下一代AI半导体所需的大型芯片和多芯片集成。随着AI半导体性能的提升，将中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、HBM等多种半导体集成在一个封装中的2.5D封装技术的重要性日益增加。因此，互连层和基板尺寸的扩大也推动了对能够处理大型封装的封装设备的需求增长。作为典型的2.5D封装技术，台积电的‘CoWoS’备受关注。台积电计划将其封装技术从CoWoS升级到CoPoS和3D-SoIC等更高水平。半导体外包封装（OSAT）公司的台积电封装技术采用率也在增加。英特尔的EMIB-T技术在谷歌TPU等美国大型科技公司的定制半导体（ASIC）中应用的案例也在增加。韩美半导体正在扩大其2.5D封装设备的产品线，以应对AI半导体的先进封装需求。今年已相继推出了‘FC本德3.5’、‘2.5D TC本德40 C2S’和‘2.5D TC本德40 C2W’，并即将推出‘2.5D TC本德120’。在美国市场的攻势也在加速。韩美半导体计划于10月在美国成立当地法人‘韩美USA’，以应对预计在2028年开始正式运营的美国AI大型科技公司、代工厂、OSAT和内存厂商的需求。韩美半导体相关人士表示：“以FC本德75的首次出货为起点，不仅供应HBM用TC本德，还将向客户提供AI封装用TC本德及多种封装设备。我们将扩大在AI半导体市场的技术竞争力，实现持续的销售增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

上个月，随着韩元对美元汇率的下跌，尽管国际油价上涨，进口物价已连续三个月下降。 根据韩国银行15日发布的进出口物价指数统计，8月份的进口物价指数（以韩元为基准，2020年水平为100）为156.32，比7月份下降了2.4%。 进口物价指数在6月份下降4.2%后，已连续三个月下滑，这是自2023年11月（-4.3%）以来的最大降幅。 7月份的月均迪拜原油价格从每桶76.75美元上涨至8月份的88.75美元，但月均汇率从7月份的1497.43韩元下降至8月份的1406.30韩元，导致进口物价下降。 原材料方面，由于原油价格上涨，矿产品（2.1%）的价格较上月上涨1.5%。中间品如化学产品（-6.1%）、初级金属产品（-4.2%）等则下降，整体下降4.0%。资本品和消费品分别下降了4.2%和4.4%。 在具体品项中，咖啡（-9.3%）、氢氧化锂（-9.1%）、系统半导体（-6.1%）、手机（-6.1%）等价格均有所下降。 8月份的出口物价指数（以韩元为基准）为183.23，比上月下降3.7%。这是自2022年12月（-6.1%）以来的最低水平。 出口物价在7月份上涨1.0%后，经过一个月转为下降。尽管煤炭和石油产品价格上涨，但由于汇率下跌，大部分品项的价格均有所下降。 在品项方面，煤炭和石油产品上涨0.3%，但化学产品（-5.3%）等的下降导致工业品整体比上月下降3.7%。 具体品项中，铝板（-11.4%）、二次电池（-6.4%）、化妆品（-6.1%）、合成纤维织物（-6.1%）等主要下降，而柴油（2.8%）和喷气燃料（2.4%）则有所上涨。 8月份的贸易指数（以美元为基准）显示，出口量指数为153.48，同比上涨25.9%。自去年11月以来，已连续10个月同比上涨。 出口金额指数（237.04）在同一时期上涨75.8%。由于半导体出口的持续繁荣，计算机、电子及光学设备的出口量指数（+30.5%）和金额指数（+174.7%）大幅上升。 进口方面，量指数（126.61）和金额指数（163.09）同比分别上涨12.0%和23.1%。 净商品贸易条件指数（119.90）较去年8月上涨27.1%。这是由于出口价格大幅高于进口价格所致。与上月相比，涨幅为1988年统计以来的最大。以半导体为中心的出口价格上涨幅度扩大，而矿产品等的进口价格则维持在上月水平。 净商品贸易条件指数是指出口商品单价与进口商品单价的比率，能够衡量我国通过一单位出口可以进口多少商品。 收入贸易条件指数（184.02）因净商品贸易条件指数（27.1%）和出口量指数（25.9%）均上涨，同比上涨60.0%。这也是统计编制以来的最大增幅。 在9月份，由于国际油价上涨，进口物价可能再次大幅上涨。韩国银行物价统计团队负责人李兴厚表示：“本月11日之前，汇率下降了3.7%，但国际油价上涨了23.8%，导致上下因素交织。”他还表示：“由于与去年同月相比，国际油价的上涨幅度大幅扩大，因此9月份进口物价可能继续保持两位数的高增长率。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

7月进口物价因汇率和国际油价下跌，连续两个月下降。 根据韩国银行14日发布的进出口物价指数统计，7月进口物价指数（以韩元为基准，2020年水平为100）为160.09，较6月下降1.0%。 进口物价因韩元对美元汇率和国际油价下跌，主要受到煤炭、石油产品和初级金属产品的影响。7月的月均迪拜原油价格从6月的每桶79.45美元下降至76.75美元，降幅为3.4%。汇率从6月的月均1527.3韩元下降至7月的1497.43韩元。 按品类来看，原材料中天然气价格上涨，矿产品（0.9%）较上月上涨0.8%。中间品因煤炭和石油产品（-3.9%）、初级金属产品（-3.8%）下跌，较上月下降2.2%。资本品和消费品分别下降1.8%和0.1%。 在具体品类中，丙烷气（-25.2%）、系统半导体（-9.9%）、重油（-7.8%）、原油（-4.8%）等价格下跌。 7月出口物价指数（以韩元为基准）为190.65，较上月上涨1.0%。在6月下降0.1%后，转为上涨。这是由于汇率下降的情况下，计算机、电子及光学设备、煤炭和石油产品等价格上涨所致。 按品类来看，计算机、电子及光学设备（4.8%）、煤炭和石油产品（4.8%）等价格上涨，使得工业品进口价格较上月上涨1.1%。农林水产品则下降1.7%。 在具体品类中，柴油（11.2%）、计算机存储器（17.6%）、DRAM（6.6%）、石脑油（6.2%）等价格上涨。 7月贸易指数（以美元为基准）显示，出口物量指数和进口物量指数分别较去年7月上涨20.0%和14.7%。出口金额指数和进口金额指数分别上涨64.2%和25.8%。 贸易条件大幅改善。7月的净商品贸易条件指数因出口价格上涨幅度大于进口价格，较去年同月上涨24.7%。 净商品贸易条件指数是指出口商品单价与进口商品单价的比率，反映了我国通过一单位出口可以进口多少商品的指标。 韩国银行物价统计团队负责人李兴后表示：“贸易条件的改善是由于出口商品价格上涨和数量增加同时出现，这表明我国企业的出口竞争力得到了增强。” 他补充道：“贸易条件也可以衡量对外购买力，因此可以认为我国经济的对外购买力持续改善。” 关于本月的展望，他提到：“截至本月12日的平均汇率较上月下降约5%，但由于中东紧张局势加剧，国际油价上涨7.3%，存在上下波动的因素。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

《半导体产业竞争力增强及支持特别法》于今日实施，为国内半导体投资和基础设施建设提供了法律基础。半导体行业认为，法律的制定本身并不重要，关键在于电力、用水等核心基础设施的扩充和投资支持能否在实际操作中迅速落实，从而影响未来的竞争力。 韩国半导体产业协会当天发布欢迎声明，表示“期待这将成为支持我们企业扩大投资和产业生态系统创新的重要制度基础”。随着AI的普及，先进半导体的需求迅速增加，国内企业也在推进大规模投资计划，因此政策支持的重要性愈加凸显。 协会特别强调后续政策的执行速度。大规模半导体生产设施的建设不仅需要工厂的建设，还必须确保稳定的电力和工业用水。随着如龙仁等大型半导体集群投资的逐步落实，基础设施建设的进度必须跟上生产设施投资的速度。 （特别法规定，国家和地方政府可以优先支持半导体集群的电力网、用水网、道路网等基础设施的全部或部分费用，并在2036年底之前设立专门的半导体产业竞争力增强特别账户。） 特别法还包含了优先选择或免除半导体集群基础设施项目的可行性研究的依据。企业在集群项目过程中可以申请改善相关法规的制度，同时也为中小型半导体企业的研发和验证提供了支持依据。 业界认为，特别法的实施将使支持范围从单个企业的投资扩大到整个生态系统。无论是内存、系统半导体，还是先进封装、材料、零部件和设备企业，建立共同成长的基础显得尤为重要。 特别是全球半导体竞争已不再仅仅依赖企业的技术实力，各国为了吸引国内生产设施，纷纷加强补贴、税收和基础设施支持，工厂建设的速度和投资成本负担也逐渐成为国家竞争力的一部分。因此，特别法规定政府需每五年制定竞争力增强的基本计划，并每年制定实施计划。 韩国半导体产业协会表示：“特别法能在实际操作中取得实质性成果至关重要，投资支持、电力和用水等核心基础设施的建设，以及后续支持政策的迅速和一致性推进都非常重要。”协会还表示将发挥政府与产业界之间的桥梁作用，使产业现场的声音能够转化为政策。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LX半导体于10日宣布，将向现代汽车和起亚供应车辆用微控制器(MCU) 'LX61101'。 此次电机控制装置是LX半导体在显示半导体(DDI)领域基础上，向汽车半导体业务多元化的首个成果。这是首款搭载于现代汽车和起亚车辆的国产电机控制半导体，具有重要意义。 LX61101是汽车车身电气系统的核心系统半导体，能够实时控制电机的速度、位置、旋转方向和扭矩。该产品基于40兆赫(MHz) ARM Cortex-M3核心，具备超小型设计和高效能，将应用于车辆的车窗安全装置和空气动力控制系统等。 现代汽车和起亚计划从今年下半年开始在生产的车辆中逐步应用该技术。 LX半导体自2022年起，基于家电用MCU技术，致力于将车辆用MCU业务发展为未来的增长支柱。2023年4月被现代汽车和起亚选为合作伙伴后，经过约三年的开发，成功满足车辆用半导体的可靠性标准(AEC-Q100)和功能安全标准(ISO 26262)。 从设计到代工、后工序的整个供应链，均由国内企业参与，奠定了国产MCU的供应基础。这是国内无厂半导体、整车企业与半导体生态系统有机协作的成果。 LX半导体相关人士表示：“从中长期来看，我们将超越控制领域，扩展到通信、驱动、传感器和电源等产品线，以确保公司的增长动力，并扩大国内半导体产业的基础。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子和SK海力士在第二季度分别实现了梦幻般的营业利润率，达到70%和76%。然而，截至30日，股价较6月的高点分别下跌了40%和近50%。尽管两家公司和专家一致认为，直到2028年，内存供应短缺将持续，但在宣布数万亿扩张计划后，市场对内存峰值后的过剩生产的担忧依然存在。然而，局势已经发生了变化。在平泽，数十台塔吊正在不停地运转。三星电子的半导体生产设施建设现场周围，大型施工车辆穿梭，等待新生产线的工业城市的动向正在蔓延到道路和商业设施。在龙仁，大规模的半导体集群建设正在加速。原本集中在器兴、华城、平泽和利川的国内半导体生产中心，正在向龙仁、清州、天安和温阳扩展。首都圈南部的工业走廊正在重新构建为全国性的半导体网络。这种变化的背景是人工智能（AI）半导体的繁荣。三星电子和SK海力士在AI服务器内存需求的推动下，取得了半导体业务的创纪录业绩，企业和政府开始着手建设面向未来十年以上的大规模生产设施和封装基地。然而，公布的投资额中，许多是长期路线图，实际执行的时间和规模可能会根据市场情况和企业决策而有所不同。半导体投资改变的不仅是企业的生产能力。要启动一座最先进的工厂，需要大规模的电力和工业用水、输电网和道路、物流设施、合作企业园区以及熟练劳动力的居住基础。这意味着AI半导体投资实际上正在转变为一种国家基础设施项目，创造新的工业城市和生活区。政府所谓的“芯片共和国”构想也建立在这种趋势之上。计划将集中在首都圈的半导体产业与忠清地区的HBM和先进封装、庆尚地区的材料、零部件、设备以及湖南地区的新生产基地连接起来，扩展为全国性的生态系统。‘AI财富盛宴’已经开始仅仅一两年前，AI投资的扩大还只是对“未来”的期待。然而，现在情况已大为不同。作为AI服务器核心部件的高带宽内存（HBM）在全球范围内持续短缺，而率先占领这一市场的SK海力士在全球主要半导体企业中实现了最高水平的盈利能力。三星电子也在内存市场回暖和AI需求扩大的推动下，创造了半导体业务的历史最高业绩，开始真正享受AI超级周期的红利。市场也已经开始行动。微软、Meta、亚马逊、OpenAI、xAI等全球大型科技公司正在竞争性地扩大AI数据中心的投资，而半导体企业则在加紧提升生产能力，以应对未来数年将持续的AI基础设施竞争。半导体行业现在开始将AI视为“当前最赚钱的产业”，而非“未来增长动力”。这意味着AI首次进入了同时提升半导体企业业绩和国家经济的阶段。旧金山展示的新竞争最近在美国旧金山举行的AI活动中，展示了半导体竞争性质的完全改变。三星电子宣布与博通在HBM、代工和先进封装方面扩大合作。这意味着不再是过去单一提供内存芯片的时代，而是开始了从设计到生产、再到先进封装的“一站式AI供应链”竞争。AI半导体不再是单一的部件。GPU、HBM、先进封装、超微工艺和电力效率都必须连接在一起，才能完成一个AI系统。AI时代的竞争力正在从单个产品转向整个供应链。这对韩国半导体产业也意味着重要的变化。仅靠内存竞争力已不再足够。必须将先进封装、代工、材料、零部件、设备和AI数据中心整合成一个产业生态系统，才能维持全球竞争力。政府通过“芯片共和国”项目建立全国性的半导体带的原因也在于此。不仅是在建半导体工厂，而是在建设城市最近记者访问的三星电子平泽校园，P5工地正在如火如荼地进行。数十台塔吊同时运转，大型自卸卡车和混凝土搅拌车不断穿梭。远远望去，施工现场更像是在建设一座新城市，而不是单一的工厂。不仅仅是平泽。在龙仁，三星电子和SK海力士分别在建设超大型半导体集群。尽管目前仍是尘土飞扬的施工现场，但未来这里将成为全球最大的AI半导体生产设施。然而，建设的不仅仅是工厂。为工厂运营而建设的工业用水供应链、变电站、输电网、道路、物流设施、合作企业园区、工人宿舍和餐厅等也在同步建设。这不是单纯的半导体工厂，而是一个新的工业城市正在形成。AI不仅是在建工厂，而是在建设城市。‘芯片共和国’为何扩展至湖南政府上个月宣布的所谓“芯片共和国”项目的核心并不仅仅是增加半导体工厂。其目标是将集中在首都圈的半导体产业扩展为全国性的AI产业生态系统。过去，连接器兴、华城、平泽和利川的京南地区几乎是国内半导体产业的全部。但在AI时代，仅靠一座工厂难以确保竞争力。政府计划将忠清地区培育为HBM生产和先进封装的基地，强化庆尚地区的材料、零部件、设备产业，同时在湖南建立新的半导体生产带。将AI数据中心、电力网、研发（R&D）、物流基础设施等整合在一起，扩展集中在首都圈的产业结构至全国。这与区域均衡发展政策相结合，但本质上更接近于应对全球AI供应链竞争的产业战略。AI半导体并不是单一企业或单一工厂所能完成的。内存、系统半导体、先进封装、材料、零部件、设备、电力和用水等必须同时运作，形成一个庞大的生态系统。这就是政府提出要建设“半导体带”而非“半导体城市”的原因。三星与SK，尽管同为投资却各有不同的策略在同一“芯片共和国”战略下，三星电子和SK海力士的思考却有所不同。SK海力士凭借HBM市场的领先地位，成为AI内存时代的最大受益者。市场关注的焦点是这种优势能维持多久。在HBM需求急剧增长的情况下，及时扩大生产能力是最大的挑战。而三星电子则是一个综合性的半导体企业，不仅涉及内存，还包括代工和系统半导体。在AI时代，三星电子面临的任务是恢复HBM竞争力，同时发展先进的代工和封装业务。最近与博通的合作扩大也是这一战略的延续。其意图在于超越内存供应，整合设计、生产和封装为一体，成为AI供应链企业。尽管两家公司的投资方向不同，但结论是相同的。在AI时代，如果现在不建设工厂，可能会在下一个周期失去市场。韩国并非独自奋战时间并不总是站在韩国这一边。美国以英伟达为中心扩大AI半导体生态系统，台湾的台积电凭借先进工艺竞争力，成为全球AI芯片生产的核心支柱。中国也在巨额资本和内需市场的支持下，加速实现内存自给自足。尤其是中国最大的DRAM厂商CXMT，最近通过上市获得的资金正在用于扩大生产能力和技术开发，紧追三星电子和SK海力士。虽然在先进HBM市场上，韩国企业与其技术差距明显，但CXMT正在采取逐步战略，先扩大通用DRAM生产，建立市场基础，然后再向高规格HBM进军。上明大学系统半导体工程系教授李钟焕表示：“如果CXMT通过扩大投资增加DRAM生产量，将对依靠供应短缺维持盈利的三星电子和SK海力士造成压力。”他指出，“威胁的大小取决于CXMT多快开始投资和扩大生产。”李教授评估CXMT与韩国企业之间的技术差距，通用DRAM约为1至2年，HBM约为3年。然而，他也指出，通用DRAM竞争力提升后，CXMT可以逐步获得HBM用DRAM和后工序封装技术，因此追赶速度可能比预期更快。他强调：“半导体投资的实际生产效果需要2至3年才能显现，因此必须提前进行投资。”并指出：“不仅要进行研发，还要确保量产性和良率，才能形成实质性的企业竞争力。”他补充道：“韩国企业必须持续投资，以维持或扩大技术差距，如果投资放缓，可能会迅速缩小与中国的差距。”最终，AI半导体竞争变成了韩国、美国、台湾和中国同时扩大技术和生产能力的速度战。当前的HBM优势并不会自动延续。开发技术的同时，及时建设工厂、通过客户认证并确保稳定的量产良率的能力，将决定未来市场的赢家。AI改变的不是业绩，而是国土在平泽和龙仁的考察中，给我留下最深刻印象的并不是工厂的规模，而是围绕半导体工厂正在建设城市。新的道路正在铺设，变电站正在建设，工业用水供应链正在连接。合作企业和物流公司纷纷聚集，餐厅和住宿设施相继出现，人们的生活圈也在随之移动。AI不仅仅是改变半导体公司的业绩的产业。它正在建设城市，推动人们的流动，重新绘制国家的产业地图。长期以来，集中在首都圈的韩国半导体产业，正在向忠清和湖南扩展。这一变化不仅仅是简单的区域开发，而是在AI时代全球供应链竞争中生存的选择。半导体产业长期以来一直在经济周期中反复经历繁荣与萧条。如今的大规模投资在十年后是否能成功，谁也无法保证。如果AI基础设施投资速度放缓，巨大的生产能力可能会成为负担。尽管如此，韩国为何难以放慢投资的步伐，原因显而易见。在AI时代，半导体工厂必须在需求确认后开始建设，否则就会为时已晚。工厂完工、通过客户认证并进入量产需要数年时间。因此，提前洞察未来需求并主动确保生产能力是这一产业的生存之道。“芯片共和国”不再是未来的蓝图。它已经在平泽和龙仁的施工现场、忠清的封装战略以及湖南的新集群构想中成为现实。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

艾皮尔通过政府国家项目，开始内化美容设备用系统半导体和核心部件技术。 艾皮尔于7月26日表示，7月23日在首尔松坡区乐天世界大厦举行了工业通商部半导体先进产业技术开发项目的启动会议。 会议上，艾皮尔研发中心主任申在宇、技术研究室长朴东熙以及国内大学研究所和政府出资研究所的相关人员出席。 此前，艾皮尔于上月被选为该项目的主办机构。与参与机构共同进行为期四年的项目，计划到2029年完成。该财团将获得总额为76亿韩元的资金支持。 此次项目的目标是自主掌握影响美容设备输出稳定性、小型化、能效和安全控制等核心部件和系统技术。特别是将进行与决定美容设备性能的系统半导体相关的研究。 此外，艾皮尔计划将其在美容设备领域积累的产品化能力扩展到半导体和基础技术领域，并构建结合半导体、人工智能（AI）和硬件的K美容科技平台。 艾皮尔相关人士表示：“我们将与国内研究机构和大学合作，内化K美容科技核心技术，确保在全球市场中的差异化技术竞争力。” 另一方面，艾皮尔计划最早在今年年底在国内推出美容医疗设备新产品，并在中长期内扩大全球业务。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

医科大学与半导体专业。最近，在高考中，顶尖理科生面临着两个最具竞争力的选择。随着人工智能（AI）时代的到来，半导体产业的地位日益提升，申请医科与半导体专业的案例也迅速增加。这表明，半导体被视为韩国未来产业的认知已经相当坚定。 然而，人才培养体系却未能跟上产业变化的速度。国内主要大学的半导体专业中，许多是以三星电子和SK海力士就业为前提的合同专业。合同专业是在全球半导体人才短缺的背景下，企业与大学合作培养定制化人才而设立的。由于提供学费支持和就业对接等优势，合同专业被视为产学合作的成功案例。 问题在于，在AI时代，这种方式的局限性显而易见。半导体产业正从单一的存储器向AI半导体、系统半导体、高端封装、无厂房设计、设计自动化（EDA）、材料、部件、设备等生态系统竞争进行重组。需要半导体人才的地方不仅仅是三星电子和SK海力士，数百家无厂房和材料设备企业也面临人才短缺的问题。合同专业这一名称本身就以特定企业的就业为前提，因此在向整个产业生态系统提供人才方面存在限制。 人力规模也落后于竞争国。中国将半导体作为国家战略产业，每年培养数十万名微电子等相关专业的毕业生。台湾也通过政府与台积电的合作，紧密连接大学和研究机构，每年培养超过5万名工程类人才。相比之下，韩国虽然在存储器领域拥有世界一流的竞争力，但半导体人才的培养规模却无法满足产业需求。工厂不断增加，但人才却短缺，这种畸形结构仍在持续。 此时国家层面的的人才战略显得尤为重要。继续培养企业定制型人才的同时，应着重扩大正式的半导体专业。不仅在首都圈，还应在地方重点国立大学和区域创新大学积极设立半导体专业，以拓宽人才基础。教育课程也需要从以存储器为中心转向涵盖AI半导体的整体内容。 重新审视合同专业这一名称，因其被视为特定企业的招聘通道，也应成为讨论的议题。半导体是未来的战略产业。半导体人才也应被视为支撑国家产业生态系统的公共资产。AI时代半导体霸权竞争的胜负最终取决于人。与其说数百兆韩元的投资重要，不如说能够将这些投资转化为成果的人才更为关键。迫切需要将“企业所需的人才”转变为“国家培养的半导体人才”的系统。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。