现代工程成功中标8700亿韩元规模的军山AI数据中心建设项目，该数据中心将建设60MW规模，计划于10月开工。 据现代工程28日透露，军山SGC AI数据中心将位于全北军山市比应岛东地区，占地115702平方米。此次项目是SGC集团计划建设的总规模为300MW的AI数据中心集群的第一阶段，优先建设60MW规模。 现代工程将负责建筑、土木、设备、景观和通信工程。在机械、电气和管道（MEP）领域，将建设冷却塔、冷冻机和配电设备等冷却和电力供应设施。KT Cloud将负责不间断电源（UPS）、电池和自动控制等工作。 该数据中心将引入英伟达的下一代AI半导体“维拉·鲁宾”（Vera Rubin）和Vertiv模块化滑轨电力和冷却解决方案。现代工程计划重点建设高密度AI服务器所需的电力和冷却基础设施。 军山市与SGC AI基础设施于8月25日签署了8720亿韩元的投资协议，计划于10月开工60MW规模的第一阶段，并于2028年第一季度投入运营。现代工程表示，将以此次第一阶段项目的实施为基础，争取未来240MW项目的优先谈判权。 现代工程在仁川和庆北龟尾的数据中心项目中被选为优先谈判对象，目标是在年内签署正式合同。公司预计，如果这些项目合同签署成功，今年在数据中心领域的中标规模将达到约1.9万亿韩元。 现代工程相关人士表示：“我们将实现符合AI时代要求的稳定电力供应基础和运营环境的数据中心。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

作为人工智能（AI）半导体的领军企业，英伟达在发布超出市场预期的第二季度业绩后，连续13个季度创下营收新高。这被解读为AI基础设施投资热潮将持续的积极信号。 英伟达于26日（当地时间）在收盘后公布，2027财年第二季度（2026年5月至7月）营收达到962亿2000万美元（约合133万3000万元人民币），较上季度创下的816亿2000万美元的历史最高纪录增长约18%，同比增长106%。此前市场研究机构LSEG的预测为921亿7900万美元。同期每股收益（EPS）为2.22美元，超出市场预期的2.10美元。 推动业绩增长的主要因素是AI引领的数据中心业务。数据中心营收同比增长117%，达到890亿美元。特别是谷歌、微软、亚马逊等超大规模数据中心客户的营收同比增长102%，达到487亿美元，占整个数据中心营收的约55%。 英伟达对未来业绩持乐观态度。该公司预计第三季度营收将达到1080亿美元，超过市场共识的约1040亿至1050亿美元。 长期增长前景也被看好。英伟达首席财务官科莱特·克雷斯预计，2028财年营收将同比增长约70%，大幅超出市场原先的约45%的预期，这表明AI数据中心投资将在一段时间内保持强劲。 黄仁勋在当天表示：“AI已经达到了一个拐点，现在AI正在实际执行有用的工作。”他还强调：“计算即营收。” 他对下一代AI平台“维拉·鲁宾”充满信心，表示：“AI基础设施的建设正在全速推进，当前已经进入大规模生产的维拉·鲁宾正是为了支持这一时刻而打造。” 在缓解对AI投资放缓和泡沫的担忧后，英伟达的股价在盘后交易中上涨了4.71%。 然而，围绕英伟达业绩的不确定性依然存在。 首先，生产AI处理器所需的内存半导体价格飙升，可能对盈利能力造成压力。英伟达预计第三季度毛利率为74%，略低于第二季度的75%。克雷斯预计，第四季度毛利率将降至71%至72%，并在2028财年稳定在72%至73%之间。 第二季度应收账款金额也达到630亿美元（约合87万亿元人民币），较六个月前的385亿美元大幅增加。市场对英伟达对AI企业的投资和资金支持再次转化为英伟达芯片采购的“循环金融”结构表示担忧。 由于地缘政治风险，中国业务也成为一个变数。英伟达表示，第二季度在中国销售的旧款AI芯片霍普系列H200在数据中心营收中占比不足1%。尤其是目前向中国出货的霍普产品被认为是稀释公司整体毛利率的因素。英伟达在第三季度业绩预期中也未考虑中国数据中心的营收。

英伟达正在考虑减少其下一代人工智能（AI）芯片‘鲁宾超’的内存容量，以应对高带宽内存（HBM）供应短缺的问题。 据美国信息技术专业媒体《信息时报》6日报道，英伟达最近几周测试了至少三种不同内存容量的鲁宾超原型机，引用了三位消息人士的话。 部分原型机配备了每个图形处理器（GPU）192吉字节（GB）的HBM，其他产品则配备了256GB。还有一些原型机使用了比原计划的下一代HBM（HBM4E）更早期的产品HBM4。 英伟达测试多种规格是为了应对鲁宾超发布时可能无法获得足够的HBM4E。随着AI半导体对HBM的需求激增，内存供应短缺开始影响下一代GPU的设计。 英伟达去年公布了鲁宾超的计划，预计每个GPU将配备约256GB的HBM4E，总容量可达1TB。此次测试的192GB产品比原计划的内存容量减少了25%。 考虑到目前生产的‘维拉·鲁宾’每个GPU最大可搭载288GB的HBM4，鲁宾超测试产品的内存容量比现有产品少了11%至33%。 内存容量的减少可能会导致处理大型AI模型时性能下降，但也可能降低产品价格。一些英伟达客户表示，“低容量产品可能有助于降低成本”。 AI技术研究机构Epoch AI分析称，“在先进的AI芯片制造成本中，HBM占据了超过一半的比例”。HBM的供应量和价格已成为影响AI芯片性能和销售价格的关键变量。 英伟达也在积极确保HBM的供应。上个月，英伟达与SK集团宣布了大规模的AI合作计划，并与SK海力士推动HBM4、HBM4E等下一代内存的开发和供应扩展。SK海力士也计划在未来五年内将内存生产能力提高一倍。 鲁宾超的最终内存容量和销售价格尚未确定。英伟达预计将在明年下半年出货前，根据HBM4E的供应情况、成本和客户需求等因素调整规格。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

英伟达将向OpenAI联合创始人伊利亚·苏茨凯弗创办的人工智能（AI）初创公司安全超级智能（SSI）投资50亿美元（约合7.3万亿韩元）。 英伟达与SSI于27日（当地时间）宣布建立长期合作关系。两家公司虽然未公开具体投资额，但《金融时报》（FT）和路透社援引消息人士称，英伟达将向SSI投资50亿美元。 根据此次协议，SSI将引入英伟达的下一代AI计算系统‘维拉·鲁宾’。FT报道称，SSI计划在未来一年内将AI研究所需的计算能力扩大至当前的10倍。 两家公司还将合作开发英伟达的现有及下一代计算系统。SSI在AI研究过程中获得的技术洞察将用于英伟达未来系统的开发。 英伟达首席执行官（CEO）黄仁勋表示：“期待SSI基于维拉·鲁宾取得新的技术突破。” SSI是苏茨凯弗在2024年离开OpenAI后共同创办的AI研究公司，旨在安全地开发超越人类智能的AI。公司名称‘安全超级智能’意指‘安全的超智能’。 SSI目前尚未公开产品或具体研究成果，员工人数也仅在几十人左右。尽管如此，SSI去年仍成功融资20亿美元（约合2.9万亿韩元），企业价值被认可为320亿美元（约合46.9万亿韩元）。主要投资者包括安德森·霍洛维茨、红杉资本、DST全球和格林诺克斯等。 苏茨凯弗是OpenAI的联合创始人及前首席科学家，曾领导GPT系列AI模型的研究。2012年，他与多伦多大学教授杰弗里·辛顿及亚历克斯·克里热夫斯基共同开发了图像识别AI模型‘亚历克斯网’。 《华尔街日报》（WSJ）分析称，此次合作将帮助英伟达获取有前景的AI研究公司作为客户，并对谷歌等AI半导体竞争对手形成制衡。SSI此前主要使用谷歌的AI半导体——张量处理单元（TPU）。 英伟达在3月还投资了由OpenAI前首席技术官米拉·穆拉提创办的思维机器实验室。双方建立了至少1吉瓦规模的维拉·鲁宾系统供应与建设的长期合作关系。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK集团在美国硅谷与全球大型科技公司共同致力于扩大全球AI生态系统的合作。 据业界消息，SK于24日（当地时间）在美国旧金山费尔蒙特酒店举行的“K-AI峰会”上，与英伟达、微软、Anthropic达成了在AI基础设施领域的合作协议，包括AI半导体和AI数据中心等。 此外，SK还与亚马逊网络服务（AWS）进行了单独会谈，讨论在现有的蔚山AI数据中心共同建设的基础上，扩大国内AI基础设施的合作。 SK集团在6月的“三大超级项目国民报告会”上宣布了全国范围内AI数据中心建设和半导体带建设等AI基础设施投资计划，此次与全球大型科技公司的合作将进一步增强项目的执行基础。基于此，SK集团计划同时推动韩国AI竞争力的提升和全球AI生态系统的扩展。 SK集团相关人士表示：“与英伟达等全球大型科技公司的合作扩大，再次确认了AI内存等AI基础设施需求正在快速增长的事实。我们期待此次合作能为政府最近发布的‘超级项目’注入更多动力。” 与英伟达在AI基础设施全领域合作...最大2GW AI工厂和长期内存合作 SK集团将与英伟达开展总额超过5000亿美元的AI基础设施建设的全面合作，内容涵盖从AI工厂建设到AI内存供应，双方当天签署了相关意向书（LOI）。 首先，SK电信将为国内最大2GW（千兆瓦）规模的AI工厂建设提供下一代GPU，并推动投资合作。此次合作是双方在6月达成的国内GW级AI工厂建设计划的具体化。 SK电信将基于英伟达的全栈AI工厂架构“DSX”平台，引入搭载SK海力士HBM4的下一代AI计算系统“维拉·鲁宾（Vera Rubin）”，计划从2027年起逐步建设和运营高性能AI工厂。通过此举，加速开发涵盖主权、物理、代理AI和企业AI服务的大规模AI基础设施，并共同应对包括韩国在内的亚太地区日益增长的AI需求。 此次合作将加速英伟达技术应用于AI基础设施的扩展，客户对先进云服务的使用范围也将进一步扩大。通过此举，SK电信将开始大规模投资和扩展AI基础设施，同时能够将最先进的AI基础设施更广泛地开放给客户。 SK海力士将开展AI内存的长期合作。作为之前达成的长期技术合作的后续措施，英伟达将稳定地供应下一代AI内存，SK海力士则能够扩大AI内存业务的增长基础。 双方计划根据大规模语言模型（LLM）学习到代理AI、物理AI扩展的基础设施需求，共同开发和优化HBM等下一代AI内存。 英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“韩国具备全球AI强国所需的世界级网络、数据中心、半导体技术领导力和庞大的产业基础等所有条件。”他表示：“英伟达将与SK电信、SK海力士共同打造推动韩国下一个增长的新一代AI工厂。” 崔泰源SK集团会长表示：“AI时代的竞争力不仅在于如何有效利用AI，更在于创造多少智能。”他表示：“SK将基于SK电信的AI基础设施能力和SK海力士的AI内存，与英伟达共同建设世界一流的AI工厂，助力韩国从一个消费AI的国家跃升为AI创新的全球中心。” SK海力士与微软开展AI内存长期供应合作 SK海力士决定与微软推进内存长期供应合作。双方将共同致力于应对激增的AI服务需求，向微软的数据中心中长期供应针对AI工作负载优化的服务器内存。 双方将共同探索符合AI工作负载要求的内存解决方案，并在实际服务器环境中进行验证，逐步建立AI服务器内存的新标准。 SK电信与Anthropic、AWS分别扩大AI数据中心合作 SK电信与Anthropic签署了关于在韩国建设GW级AI数据中心的全面谅解备忘录（MOU）。Anthropic将参与SK电信在国内推进的AI数据中心建设项目，并计划讨论具体的合作方案。双方将在2023年SK电信进行战略投资后继续深化合作关系，以此MOU为契机，保持在AI基础设施领域的长期伙伴关系。 SK电信还将基于与AWS共同建设蔚山AI数据中心所建立的伙伴关系，进一步扩大在AI基础设施领域的合作范围。双方将结合SK电信在国内AI数据中心建设和运营的能力与AWS的全球云、AI技术及客户基础，拓展在国内的主要业务，并长期确保GW级AI计算能力。 崔泰源SK集团会长与OpenAI首席执行官山姆·奥特曼当天也进行了会晤，讨论AI基础设施领域的长期合作方向。SK与OpenAI在包括内存领域在内的AI基础设施建设合作方案上持续进行讨论，自去年10月签署内存供应及西南地区AI数据中心的设立与运营等合作伙伴关系以来，战略伙伴关系不断加强。 崔泰源提出实现AI原生国家等超级项目成功的三大任务 崔泰源SK集团会长在当天与李在明总统、全球大型科技公司代表、AI学者及研究者、初创企业和投资者等共同出席的K-AI峰会上，强调了最近发布的三大超级项目：“投资规模庞大，可能让人感到陌生，但这是基于全球AI市场实际需求的现实计划。” 崔会长介绍了与英伟达、博通、Anthropic、OpenAI等全球大型科技公司高管的会晤，表示：“企业对AI芯片和计算能力的需求规模正在比预期更快增长。”他解释道：“目前公布的投资规模考虑到未来的需求，完全是现实的数字。” 他进一步表示：“三大超级项目是韩国发展的AI项目，也是我们大家的项目。”并强调：“我们必须尽可能在短时间内集中力量，确保成功。” 崔会长提出项目成功的三大任务：实现每人至少一个AI代理的“AI原生国家”，通过内存生产和AI数据中心扩充降低代币成本，以及建立AI治理，创造就业机会，保护环境等，最小化AI的负面影响。 他还表示：“AI仍处于早期阶段。”并指出：“韩国应基于更多的内存和AI数据中心，跃升为连接美国、欧洲和亚洲的AI基础设施中心。”

SK海力士为扩大第六代高带宽内存（HBM）HBM4的生产能力，将引入韩美半导体的核心设备。这被视为应对英伟达下一代AI加速器需求的前瞻性投资。 韩美半导体于8日公告，已从SK海力士获得HBM4制造用的“TC本德4.5格里芬”设备订单。合同金额为442亿韩元，合同期限从当天起至9月2日。 考虑到每台TC本德的价格约为30亿韩元，此次订单数量预计在15台左右。该设备是HBM叠层工艺的核心设施，直接影响HBM的生产量。 此次供应的“TC本德4.5格里芬”是韩美半导体对现有产品的升级，已针对SK海力士的生产线进行了优化。该设备将被引入SK海力士的清州工厂后工序设施中。 特别是随着HBM4生产所需的TC本德大量引入，SK海力士的HBM4量产扩展战略预计将进一步加速。HBM4是英伟达下一代AI平台“维拉·鲁宾”（Vera Rubin）上将搭载的核心内存产品。 此次设备订单被视为扩大对英伟达HBM4供应的信号。实际上，英伟达首席执行官黄仁勋在5日于金浦机场表示：“三星电子、SK海力士和美光三家公司的HBM4认证已完成，目前正在进行量产。”

访问韩国的英伟达首席执行官黄仁勋与SK、LG、NAVER等国内主要企业的高层进行了聚会。黄仁勋在5日晚于弘大附近的一家烤肉店与企业高层聚会时表示：“我此次来韩国是为了祝贺和感谢韩国合作伙伴今年取得的惊人成就。”他还表示：“今年的成功只是开始，明年将迎来更为显著的增长。” 本周发布四款新产品……明年韩国半导体需求将更大黄仁勋在聚餐期间走到餐厅前与媒体见面，分发了名为“我爱HBM”的饼干，表达了他对HBM的喜爱。他介绍了本周英伟达发布的四款创新产品，并强调与韩国企业的紧密合作至关重要。他特别提到，未来英伟达的产品将需要大量的内存半导体。他说：“下一代AI超级计算机平台‘维拉·鲁宾’将使用大量的高带宽内存（HBM），而新的CPU维拉也将大量搭载低功耗高性能内存LPDDR5（动态随机存取存储器）。”他补充道：“40年来的PC创新‘RTX Spark’同样需要大量的LPDDR5内存，以实现强大的AI性能。”他还表示，将加强在下一代机器人和自动驾驶领域的合作，透露与现代和机器人公司计划建立重要的合作关系，并与LG、SK海力士、三星、NAVER等韩国企业巩固合作关系。他预告道：“今年只有一条产品线，但明年将同时推出四款新产品，因此与韩国企业的合作将会非常繁忙。” 与韩国有着25年的深厚情谊……与英伟达GeForce的渊源黄仁勋分享了他对韩国文化的深厚情感以及与英伟达的深厚渊源。他说：“英伟达的起步是PC游戏（GeForce），而韩国在过去25年中一直是我们最坚实的朋友。”他提到，访问韩国的第一站是PC房，见到了职业玩家“Faker（李相赫）”及T1战队的选手们。他还表示自己喜欢韩国的烤肉、名为“HBM芯片”的零食和炸鸡，并提到自己深深享受韩国文化，听K-pop和观看让人感动的K剧。他透露计划在韩国建立AI研究中心，表示：“我们计划在韩国设立AI研究中心，并招聘专业人才，虽然还不确定，但可能会在首尔。”

访问韩国的英伟达首席执行官黄仁勋将与斗山集团会长朴正源会晤。这次会晤预计将为朴会长将斗山集团的中重工业业务扩展到半导体材料和机器人领域的计划注入动力。 据业界消息，朴正源会长及斗山集团主要管理层与黄仁勋首席执行官的会晤定于7日举行。两位高管将在位于蚕室的斗山熊队与起亚英雄队的常规赛主场比赛中见面，黄仁勋将进行开球，朴正源将进行开打。此外，双方还计划在比赛之外进行单独的餐会等进一步的会晤。 黄仁勋对斗山集团的关注主要源于斗山集团电子BG部门的CCL（铜箔层压板）业务以及斗山机器人的物理人工智能（AI）。黄仁勋曾表示，英伟达希望从AI半导体公司扩展为“AI基础设施·AI系统公司”，因此此次会晤可能成为将材料与机器人同时连接到英伟达AI生态系统的契机。 英伟达的一个主要关注点是稳定的CCL供应。由于英伟达即将量产下一代AI平台“维拉·鲁宾”（Vera Rubin），因此确保CCL的供应至关重要。CCL是指在绝缘板上涂覆薄铜膜的板材，是决定PCB（印刷电路板）性能的关键材料。斗山电子BG已经开始生产AI加速器用的CCL，并将其供应给PCB制造商，从而进入了英伟达的核心供应链。 斗山目前在中国的忠州和金泉工厂生产AI加速器用的CCL。此外，斗山还计划在2028年在泰国建立新的CCL生产基地。业界普遍认为，2028年开始量产的新CCL产品将很大可能被英伟达所占有。 与斗山机器人公司的合作也有望进一步加强。斗山集团副会长兼斗山能源首席执行官朴志源去年9月曾访问英伟达总部，讨论双方的AI合作。此后，双方决定将斗山的数据应用于英伟达的物理AI技术，以构建定制的基础模型。今年4月，黄仁勋的女儿麦迪逊·黄也曾访问斗山机器人，考察生产设施。双方以2028年推出工业用人形机器人为目标，预计此次会晤将使相关讨论更加具体化。 朴正源会长一直在推动斗山集团从传统的重工业结构向半导体材料和机器人领域扩展，以实现业务转型。斗山集团在朴会长的领导下，将能源·电力、物理AI·机器人和半导体作为三大核心支柱，开始重组业务组合。业界认为，此次与黄仁勋的会晤将为斗山的业务转型战略注入新的动力。 业界人士表示：“目前斗山电子BG已经进入英伟达的供应链，因此此次会晤有很大可能将合作范围扩大到机器人领域，涵盖材料与机器人之间的合作关系将更加稳固。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK海力士宣布开始量产被视为下一代AI内存的SOCAMM，旨在通过应对英伟达的下一代平台，争取AI基础设施竞争的主导地位。SK海力士于20日表示，将量产针对英伟达“维拉·鲁宾”平台优化的SOCAMM2 192GB产品。这种内存与GPU架构结合设计，旨在减少超大规模AI模型运行时的数据瓶颈，提高处理性能。SOCAMM是一种将低功耗DRAM（LPDDR）重新配置为服务器模块的内存，位于GPU高带宽内存（HBM）和服务器DDR5内存之间，起到弥合两者性能和功耗差距的“中间层”作用。随着AI计算的高度化，现有结构的局限性愈发明显。HBM虽然在超高速处理上有优势，但热量和成本负担较大，而DDR5在大容量配置上有利，但与GPU的物理距离较远，导致数据延迟。SOCAMM则靠近GPU，减少数据移动距离，同时基于低功耗特性降低热量和功耗。SOCAMM2在AI服务器中成为支持GPU性能的关键部件，尤其在英伟达维拉·鲁宾平台中，被选为同时提升计算性能和功耗效率的内存层。主要内存厂商正展开SOCAMM竞争。三星电子上月在GTC 2026上首次发布基于SOCAMM2的内存解决方案并宣布量产。在此背景下，SK海力士也开始量产SOCAMM2，标志着SOCAMM从概念验证阶段进入全面量产竞争阶段。尤其是基于HBM的技术实力，扩展至低功耗和高带宽内存领域，意义重大。美国的美光公司上月也向客户交付了256GB容量的SOCAMM2样品，正在准备量产。SOCAMM的崛起不仅是产品的出现，更与AI基础设施结构的变化息息相关。HBM负责超高速计算，SOCAMM平衡功耗和数据处理，DDR5负责大容量，形成多层结构。从数据中心的角度来看，SOCAMM在AI基础设施扩展中，通过降低功耗和保持处理性能，成为降低总拥有成本（TCO）的替代方案。业内人士预计，未来AI服务器内存结构将重组为HBM-SOCAMM-DDR5-CXL的多层结构，其中SOCAMM将成为处理“热数据”和中间数据缓冲的核心。半导体行业相关人士表示：“随着SK海力士正式加入SOCAMM量产，三星电子的AI内存竞争也从HBM进入新阶段。未来，功耗效率和系统优化能力将成为核心竞争力，SOCAMM技术实力的掌握将成为AI基础设施竞争力的关键因素。”