随着人工智能(AI)数据中心建设的企业越来越多，利用英伟达图形处理单元(GPU)作为担保进行贷款的“GPU担保贷款”也在迅速增加。 根据IT行业的消息，美国AI云企业核心织网于上月10日通过摩根大通和三菱UFJ金融集团(MUFG)确认了一笔规模达26亿美元的GPU担保贷款。至此，核心织网在2023年首次公开的23亿美元后，GPU担保贷款协议总额已增至266亿美元。 此次贷款利率为SOFR（美国担保隔夜利率）加5.50个百分点，较5月的31亿美元贷款（SOFR+4.50%）高出1个百分点。两笔贷款均获得穆迪Ba2和惠誉BB+评级。此次贷款的条款允许在客户合同结束后将GPU再租给其他客户，这也是首次将GPU残值风险转移至贷款方的案例。 GPU担保贷款主要由被称为“新云”的AI专业云企业使用。这些企业大量购买英伟达GPU，向AI公司提供计算能力，而一次性购买芯片的费用可达数十亿美元。由于缺乏自有资金，这些企业通常将GPU与客户租赁合同捆绑在一起进行贷款。 融资条件也在迅速变化。最初的GPU担保贷款利率约为15%，但核心织网在3月获得的85亿美元贷款是基于与Meta签订的142亿美元合同，首次获得投资级别（穆迪A3）的GPU担保融资，固定利率约为5.9%。 这种模式也在其他企业中扩展。荷兰的纳维乌斯在7月通过MUFG获得了77500万美元的GPU担保贷款。克鲁索和兰达等公司也从黑石、太平洋投资管理公司、凯雷投资公司、黑岩等大型资产管理公司获得了GPU担保融资。 日本《日经亚洲》援引美国联邦储备系统研究人员的分析报道，截至8月，美国的GPU担保债务余额接近463亿美元（约62万亿韩元）。 芯片供应商英伟达也直接参与金融领域。英伟达于8月10日宣布与阿波罗、黑岩、黑石、布鲁克菲尔德、高盛、KKR等六家公司合作，推进一个超过5000亿美元的计算金融平台。英伟达表示，其中最多可担保四分之一的资金。 市场上有声音指出，随着GPU担保贷款规模的扩大，风险也在增加。GPU几乎每年都有新产品推出，价值迅速下降，业内对H100三年后的残值预期在50%至70%之间，批评者则认为会下降超过70%。H100的租金也较峰值下跌超过60%。核心织网披露，8月贷款的期限约为5年，而作为担保的客户合同平均约为3年。随着芯片价格和租金的下跌，贷款可能会出现连锁反应，因此有人将其与2008年的次贷危机相提并论。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

受人工智能（AI）基础设施投资持续增长、手机核心零部件供应趋紧等因素影响，多家中国智能手机厂商近期再次下调今年出货目标。业内认为，在全球智能手机市场整体承压的背景下，拥有自有存储芯片供应链优势的三星电子，有望借此进一步扩大市场份额。 据外媒2日报道，小米、OPPO、VIVO等中国主要智能手机厂商已陆续下调2026年全年出货目标，部分企业较年初计划最高下调约30%。其中，小米调整幅度最大。去年其智能手机出货量约1.7亿部，年初已将今年目标下调至约1.35亿部，近期再次削减约30%，最新目标降至9500万部，较去年几乎减半。与此同时，OPPO、vivo也将全年出货目标下调至9000万部以下，荣耀也向供应链表示，今年将难以延续去年的增长势头。 报道称，此轮调整主要受AI服务器快速发展带动。随着数据中心建设持续加速，AI服务器对低功耗存储芯片（LPDDR）等关键零部件需求大幅增加，半导体厂商纷纷将更多产能转向利润率更高的AI服务器产品，导致智能手机芯片供应趋紧。此外，联发科、高通等移动芯片厂商也正加快布局数据中心业务，联发科还计划于下半年上调部分产品价格，预计将进一步增加手机厂商的成本压力。 零部件供应紧张也对全球智能手机市场造成影响。国际数据公司（IDC）预计，今年全球智能手机出货量将同比下降13.9%，创近年来最大降幅。市场整体需求放缓的背景下，智能手机厂商之间的竞争将进一步加剧。 不过，三星电子受影响相对较小。凭借自有存储芯片供应链以及高端产品布局，公司在供应保障方面具有明显优势。今年第一季度，三星电子智能手机出货量同比增长2.9%，重新夺回全球市场第一。业内认为，随着部分中国厂商收缩出货规模，中低端市场竞争有所缓解，三星电子有望进一步扩大市场份额，并巩固其在全球高端智能手机市场的竞争优势。

英国半导体设计公司Arm宣布，其自研数据中心用AI芯片需求超出预期，加速向成品芯片业务转型。在以英伟达GPU为主导的AI芯片市场中，Arm以CPU为基础的自研芯片加入竞争。据《金融时报》和《华尔街日报》报道，Arm在业绩发布会上表示，其自研数据中心芯片“AGI CPU”在2027至2028财年的需求预计将达到20亿美元，较3月发布时的10亿美元预期翻倍。然而，销售预期仍维持在10亿美元，因为尚未完全满足需求的供应。Arm CEO勒内·哈斯在电话会议中指出，3月底提到的10亿美元需求是基于已确保的供应，包括内存、晶圆、封装和测试设备的获取。他表示，公司正在努力确保20亿美元需求的供应。哈斯还表示，公司正夜以继日地为客户寻找合适的解决方案。预计该芯片的销售将从本财年第四季度开始反映。Arm此前通过向英伟达、谷歌、亚马逊等提供半导体设计IP而发展，但首次推出自研成品芯片后，与这些客户成为竞争对手。《金融时报》指出，AI热潮初期，CPU需求相对较小，客户争相购买英伟达的GPU。然而，随着AI应用程序对CPU需求的增加，Arm、英特尔和AMD等公司也从中受益。哈斯表示，AGI CPU的需求“超出预期”，并预测未来CPU需求将增长四倍。Arm预计，AI数据中心技术供应将成为公司最大业务，并计划到2031年实现150亿美元的芯片销售目标。这一举措与大股东软银孙正义的AI芯片供应链战略一致。孙正义通过“伊邪那岐项目”推动建立对抗英伟达的AI芯片生态系统。哈斯上月被任命为软银国际集团CEO，成为该战略的核心。销售创新高，成本增加引担忧Arm公布的第一季度销售额同比增长20%，达到14.9亿美元，创历史新高。调整后每股收益为60美分，超出市场预期的58美分。按业务划分，受智能手机和AI应用增长推动，专利费收入增长11%至6.71亿美元，但未达到部分市场预期。相反，许可证及其他收入增长29%至8.19亿美元，超出预期。公司将此归因于AI芯片设计和平台需求的增加。第二季度预计销售额为12.1亿至13.1亿美元，调整后每股收益为36至44美分。市场预期销售额为12.5亿美元，调整后每股收益为37美分。然而，供应链建设成本预计将成为短期负担。Arm管理层预计今年运营成本将逐季增加，但年底销售增长率将超过运营成本增长率。由于对新型AI芯片的期待，Arm股价今年已翻倍。然而，业绩发布后，由于供应不足和成本增加的担忧，股价在盘后交易中下跌。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。