政府将自主航行船舶领域的人工智能（AI）合作扩展到船舶制造现场。大型造船企业验证的AI技术将向中小型造船厂及其合作伙伴推广，同时加强对中小型造船厂的预付款担保（RG）发放和美国市场的支持。工业和贸易部于10日在首尔阳才洞的EL塔举行了“第23届造船海洋日”纪念活动，文信学工业部副部长和李相均韩国造船海洋工程协会会长等250余名造船海洋领域相关人士出席了此次活动。造船海洋日是为了纪念1997年9月15日国内船舶订单突破1000万吨而设立的，纪念仪式自2004年开始举行。文副部长当天提出了提升造船业竞争力的三项政策方向，包括上下游产业与大中小型造船企业之间的合作，以及共同开拓海外市场。首先，将现有以自主航行船舶为中心的“造船领域自主航行船舶M.AX联盟”扩展为涵盖造船厂制造现场的“AI造船联盟”。该计划旨在支持大型造船企业在实际现场验证的技术向合作伙伴和中小型造船厂的推广。同时，为了支持中小型造船厂的海外订单，相关部门和金融机构也将推动RG发放的活跃化。造船与钢铁、航运等上下游产业之间的合作也将得到加强。为了确保国产造船设备出口所需的实际船舶装载记录，计划支持国有航运公司在新造船中装载国产设备。由工业部和海洋水产部部长共同主持的“造船-航运共生发展协商会”将讨论国有航运公司的共同发包和公共船舶优先发包等国内造船业的工作保障方案。还将推动中小型造船厂和设备企业参与韩美造船合作项目“MASGA”。计划提升中小型造船厂的维护、保养、修理（MRO）能力，并支持国内设备企业进入美国市场。今年7月底在美国华盛顿特区开设的韩美造船合作中心也将用于帮助中小型造船厂和设备企业开拓当地市场。预计在今年第四季度，将首次在美国举行由国内造船企业和设备企业参与的“韩美造船合作伙伴活动”。文副部长表示，过去一年国内造船业出口达到320亿美元，创下八年来的新高，并在液化天然气（LNG）运输船市场保持全球第一。他指出：“建造一艘船不仅仅依靠造船厂的努力，涵盖钢铁、设备、航运和金融的整个上下游价值链的力量才是K-造船的竞争力。”他还强调：“大型船队的行动速度取决于最慢船只的速度，大中小型造船企业、设备企业、民间和政府都应作为K-造船这个整体船队的一员，发挥团队合作，共同前进。”此外，在当天的活动中，有35名为造船海洋产业发展做出贡献的人士获得了政府表彰和工业部部长的表彰。朴泰秀斗文海钢铁代表获得了银塔产业勋章，支持中小型造船厂RG发放的金融机构负责人也获得了总理表彰。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

李在明总统本周将与新任民主党领导层、所属议员及主要企业集团的总裁进行接连会晤，展开覆盖政治与经济领域的全面沟通。在9月的定期国会前，李总统将加强党、政、青的立法与预算合作，同时检查人工智能（AI）和半导体领域的大规模投资计划及政府支持方案。 根据23日的政治消息，李总统计划于25日邀请民主党代表金敏锡及院内代表韩炳道等最高委员和主要党职人员到青瓦台共进晚餐。 接着，李总统将在28日邀请民主党议员到青瓦台迎宾馆共进午餐。这一举措旨在扩大与党领导层及全体议员的沟通范围，直接听取对政府政策和立法课题的意见。 此次安排是李总统在8月19日邀请曾参加民主党大会的金敏锡及郑青来、宋永吉候选人共进晚餐后的后续行动。 在之前的晚餐中，李总统将党、政府和青瓦台定义为共同承担国民生活和国家未来的“命运共同体”和“国政伙伴”。此次系列会晤预计将着重于超越党内团结，建立实质性的国政合作体系。 讨论的政策议题在当天金敏锡就任后首次举行的高层党政协商会上初步明确。 金敏锡在协商会上原则上认同政府扩大房地产供应和明年税制改革方向，但强调对非居住一户住宅的综合房地产税基本扣除缩减及资本利得税长期持有特别扣除的影响需仔细观察。 金敏锡表示：“在最终结果出来之前，我将保持健康的紧张感，与政府进行激烈讨论”，并表示将强化执政党的角色，以反映民意。 总统秘书室长姜勋植表示，关于首都圈住房供应，“必须明确何时、在哪里、供应多少”，并表示如果了解地方情况的执政党地方委员会主席和地方自治团体首长能在短时间内提供可用的住房用地，青瓦台将积极考虑。 因此，李总统与民主党议员的午餐会上，预计将就地区住房供应用地、审批时间缩短、再开发与重建规制改善等现场意见进行交流。房地产税制改革方案的补充范围也将成为定期国会法案提交前的重要讨论对象。 民生与经济法案及明年预算案的处理也是核心议题。李总统强调，为了使政府的国政课题真正取得成果，需要国会的立法和预算支持，并可能会请求民主党设定主要法案的优先顺序并迅速处理。 关于青年就业、AI与高端产业支持、区域均衡发展和住房供应等政府核心政策也将被纳入明年预算案的讨论范围。 此外，李总统也在加快与企业界的沟通。李总统于20日与崔泰源SK集团会长进行了非公开晚餐，随后正在协调于24日与郑义宣现代汽车集团会长及26日与李在镕三星电子会长的单独会晤。 青瓦台对与崔会长的晚餐表示，无法确认总统的非公开日程，但也有可能与具光模LG集团会长进行单独会晤。 李总统通过与企业界的系列会晤，预计将检查三星、SK的半导体生产能力，以及现代汽车的自动驾驶与机器人等物理AI，LG的数据中心冷却、电力、电池业务的“AI与半导体一体化”构想。 青瓦台还计划直接检查半导体投资现场。青瓦台政策室长金勇范将于近期访问位于光州的军用机场半导体集群地。 金室长将查看光州军用机场的半导体国家产业园区候选地及军用设施、可利用地块的现状，并检查光州南区和那州市等周边地区的额外工业用地的获取可能性。原定于24日的访问因日程等原因被推迟。 此次访问将不仅审查目前被指定为国家产业园区候选地的军用机场250万坪，还将考虑额外的半导体制造厂及材料、零部件、设备企业、物流、研发设施的配套地块。还将关注半导体生产所需的电力、水源、废水处理等基础设施的扩展问题。 青瓦台与政府在10日举行的李总统主持的重大项目民间与政府联合检查会议上表示，将迅速推进在光州军用机场附近指定额外国家产业园区候选地的方案。 原计划在军用机场内建设三星电子和SK海力士各自2座共4座半导体制造厂的方案正在推进。

关于在湖南地区半导体特区特别法中是否应适用“每周52小时工作制”的例外，产业通商部与劳动部之间仍存在分歧。劳动部强调已经有特别延长工作制度，但产业界对此表示批评，认为这更像是“桌面行政”。 17日，相关部门表示，关于每周52小时制的特例，产业通商部与劳动部的立场仍未达成一致。早在12日，产业部部长金正官强调：“制度不应扼杀那些努力工作、渴望成就的人们的意愿和动力。”而劳动部部长金英勋则表示：“应谨慎处理此事。” 金英勋部长在最近的记者见面会上提到：“实际上，类似于‘白领豁免’（高收入专业人士工作时间限制放宽）的特别延长工作申请仅有大约4件。”这表明，既然已有的制度都未被使用，是否有必要制定单独的每周52小时制放宽规定呢？ 特别延长工作制度是指在雇主发生特殊情况时，经过员工同意和劳动部长批准，可以超出每周52小时工作。劳动部主张，利用特别延长工作制度实际上可以实现每周52小时制的例外效果。 然而，产业界对此表示批评，认为这是对现场情况的无知，称之为“桌面行政”。在每周52小时的规定下，期待员工自愿加班几乎不可能，企业也因需获得员工单独同意和政府批准而感到程序负担沉重，因此不愿意使用该制度。 实际上，批准条件如灾害、国家紧急状态、突发设备故障、工作量激增等都非常苛刻，并且需要经过事后验证，这使得企业的负担加重。因此，尽管现场需要超过每周52小时的工作，但由于复杂的程序，很多企业甚至不愿申请。 尤其是与大企业相比，行政人力不足的小型无厂半导体设计公司或半导体材料、零部件、设备企业，因繁琐的文书工作而早早放弃申请的情况也屡见不鲜。此外，像机器人等近年来备受关注的新兴产业，根本无法进入特别延长工作申请的行业范围。 最终，合法工作的途径被堵塞，现场反而出现了违法的“隐性加班”现象。为了赶上开发截止日期，有时员工会在关闭电脑后继续工作，或在下班后在家处理剩余的工作。因此，有人担心，员工可能无法获得应有的报酬，且无防备地暴露在过劳的风险中。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

政府决定在未来五年内，向五个新材料、部件和设备合作模型提供910亿韩元的研发资金。这些被选为全球供应链领导者的“超级乙”企业包括韩华海洋和先益系统等五家公司，每个项目将获得200亿韩元的长期研发支持。产业通商部于6日在首尔贸易保险公社召开第16次材料·部件·设备竞争力强化委员会，审议并通过了材料·部件·设备合作模型的批准、第三期超级乙企业的选定以及今年材料·部件·设备竞争力强化实施计划等三个议题。新合作模型包括下一代玻璃封装基板、1000W级EUV光刻膜、工厂定制化移动平台、用于车辆信息娱乐的国产系统单芯片（SoC）以及用于能源的超高性能多孔碳。政府将为这些项目提供研发资金，并支持化学物质许可的快速通道、监管特例、金融和税收政策以及实证评估等。从今年开始，政府将原有的一般型合作模型扩展为三种类型，新增“生态系统完善型”和“地区主导型”。生态系统完善型是指需求企业直接设计国内供应链，而地区主导型则是加强材料·部件·设备特化园区之间的合作。玻璃封装基板和EUV光刻膜被选为生态系统完善型，工厂定制化移动平台则被选为地区主导型模型。第三期超级乙企业包括韩华海洋、先益系统、伊欧科技、生态动力和斗山电子工业。这些企业分别开发潜艇用燃料电池核心设备、基于人工智能的有机发光二极管（OLED）自主沉积设备、超高速激光热处理设备、全固态电池用硫化物固体电解质以及卫星通信用低损耗材料和天线模块。每个项目将获得200亿韩元的支持，研发周期超过七年。产业部计划在今年下半年制定材料·部件·设备核心战略地图，并重新审视目前的200项核心战略技术。具有较大产业影响力的技术，如人工智能和先进材料，将被新纳入，而已经实现自给自足的技术将被排除。为了加快开发技术的商业化，政府还将引入基于机器人自动化的实验环境和利用数字双胞胎的实证评估体系。考虑到国家均衡发展和产业的人工智能转型政策，第三期材料·部件·设备特化园区计划在年内选定。产业部副部长文信学表示：“在全球供应链重组的背景下，我们将培育不受影响的材料·部件·设备企业，并反映需求和供应企业的多样化合作需求，以增强材料·部件·设备产业的竞争力。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子与SK海力士在高带宽内存（HBM）领域的竞争日益激烈，随着下一代HBM4进入量产阶段，半导体设备行业成为最大的受益者。此外，除了美光， 中国最大的DRAM厂商长鑫存储科技（CXMT）也开始全面推进HBM的开发与生产，预计相关设备的需求将大幅增加。根据瑞士投资银行瑞银（UBS）31日的报告，预计明年HBM市场中，三星电子的出货量占比将达到41%，首次超越SK海力士的39%成为市场第一。今年，SK海力士以48%的市场份额保持领先，但随着三星电子在HBM4量产和积极扩产方面的努力，明年市场格局将发生变化。这种变化的背景是积极的生产能力扩张。三星电子通过大规模的设备投资，积极扩大HBM4的生产能力，而SK海力士则因应高附加值通用DRAM的需求，部分生产线进行了转型，导致HBM出货量出现相对差异。因此，下一代HBM的主导权争夺战愈发激烈，相关设备投资也在扩大。三星电子在平泽积极增加HBM生产能力，而SK海力士也计划将今年的设备投资扩大至40万亿韩元的后期，以增强HBM4的生产能力。美光也计划投资14万亿韩元在日本广岛新建HBM工厂，而中国的CXMT则通过最近的首次公开募股（IPO）进行大规模资金筹集，推动HBM开发和DRAM扩产。HBM4相比于现有的HBM3E，要求更精细的封装和高精度的后工序，相关设备的投入规模也在扩大。随着HBM世代的演进，后工序设备如TC本压机和检测设备的需求增加，设备投资额也随之上升。国内设备企业已经开始感受到这一波红利。热压本压机市场的领导者韩美半导体，因HBM设备需求的增加，第二季度创下历史最高业绩。韩华半导体则加强了对TC本压机和下一代混合键合市场的攻势，而半导体检测设备公司Techwing最近与美光签订了价值100亿韩元的供货合同。HBM竞争的氛围正在从技术竞争向生产能力争夺扩展。随着英伟达和AMD等AI半导体客户的需求迅速增加，内存厂商为了提前实现量产，积极采购设备。上个月，SK海力士向韩美半导体追加了422亿韩元的HBM4用TC本压机设备订单，而三星电子也在推进扩大TC本压机供应商，包括其子公司SEMEMS和ASMPT等。半导体行业相关人士表示：“明年三星电子与SK海力士的HBM4竞争将正式展开，中国也将加入扩产行列，设备订单有望同步增加。HBM周期将成为设备行业的新超级周期。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。