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‘设备端AI半导体’新闻 2个
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斗山机器人中标两项国家级物理人工智能项目斗山机器人近日宣布中标两项与物理人工智能（Physical AI）相关的国家级项目，旨在推动协作机器人智能化及其在制造现场的应用扩展。 斗山机器人表示，其提出的下一代协作机器人项目和智能焊接解决方案项目，分别被选为由工业通商部和韩国工业技术规划评估院共同主办的“K-设备端AI半导体技术开发项目”和“机器人产业技术开发项目”的国家级项目。两项任务的总研发费用约为989亿韩元，其中政府支持金额约为681亿韩元。 第一个项目聚焦于提升协作机器人的感知、判断和控制能力的基础技术开发，第二个项目则专注于将这些技术应用于高难度制造现场的应用技术开发。斗山机器人计划将这两项技术结合，构建“韩国型物理AI协作机器人综合平台”。 “基于设备端AI半导体的下一代协作机器人技术开发”项目的核心在于使机器人能够在没有外部PC或云的情况下，自主进行感知、判断和控制。该项目将国产AI系统半导体（SoC）与AI运算专用设备（NPU）及实时通信、控制功能整合，搭载于协作机器人上。机器人将基于摄像头、触觉、力矩、声音等信息，直接判断现场作业。 斗山机器人计划开发三种额定负载为5kg、10kg和20kg的协作机器人，以及能够进行双臂作业和全向移动的工业人形机器人。目标是在两个以上的需求现场进行72小时无间断验证，并通过国际安全认证，从2031年起实现标准产品的商业化。未来还计划将产品供应扩展到核电、国防和生物等对安全敏感的行业。 项目周期为54个月。斗山机器人将担任总负责单位，艾丁机器人、Mobility、韩国电子技术研究院、韩国生产技术研究院、SAGE、考林大学、东国大学、世宗大学、延世大学等单位将参与其中。 第二个“协作机器人与AI基础的智能焊接解决方案技术开发”项目则是将AI和数字双胞胎技术结合，自动化高难度的核电设备焊接。机器人通过摄像头识别焊接对象，进行位置校正，并学习熟练工的动作，生成焊接路径和编织动作。 斗山机器人目标是使机器人的焊接路径与熟练工的路径匹配度超过95%，并将路径误差降低到国家认证测试机构标准的±3mm以内。还计划实现五层以上的多层焊接自动化，将作业时间缩短50%以上。 验证将在斗山能源能力核电中心进行。首先将应用于核电设备制造过程中的预接合、预热和焊接作业，随后确保核电质量认证，再将应用范围扩展到造船、工厂和国防等领域。 该项目的周期为45个月。斗山机器人将担任主办单位，DeepX、SAGE、国立昌原大学产学合作团将作为共同研究单位参与。斗山能源能力将作为需求企业参与。 斗山机器人计划通过这两项任务开发将AI半导体、软件与机器人硬件相结合的物理AI协作机器人技术。 斗山机器人总裁朴仁源表示：“制造现场的人力短缺和熟练工人老龄化是仅靠自动化设备扩展无法解决的结构性问题。我们将结合设备端AI半导体与协作机器人平台，开发能够学习和再现熟练工人作业技能的物理AI协作机器人。” 此外，斗山会长朴正源在今年的新年致辞中强调：“斗山在发电设备、建筑机械、机器人等领域拥有世界级的制造能力和庞大的硬件数据，具备引领物理AI时代的优势。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-10-06 18:08:20 -
韩国政府投资500亿韩元推动AI半导体产业发展政府将启动一项规模达8000亿韩元的重大项目，以抢占下一代人工智能（AI）半导体市场。 产业通商部于2日宣布，"K-设备端AI半导体技术开发"项目的总投资额为8002亿3000万韩元，国家研究开发项目评估总委员会最终确认了该项目。国家资金投入规模为5111亿1000万韩元，项目期限至2030年。 该项目旨在支持汽车、物联网（IoT）及家电、机械及机器人、国防等四大主力行业的先进AI产品生产所需的全周期开发。将开展定制化AI半导体、搭载半导体的模块、驱动AI软件等的开发。 设备端AI半导体是在不通过服务器进行数据传输的情况下，设备本身实时低功耗地进行运算和推理的AI。预计全球市场在2024年仅为173亿美元，到2030年将增长至1033亿美元。然而，与面向服务器的AI半导体（如GPU）不同，目前尚无主导性强者，兼容性与需求企业产品的匹配至关重要。 因此，政府认为，拥有有前景的无晶圆厂企业和主力行业全球需求企业的韩国在这一领域具有优势。目前，AI半导体市场以英伟达主导的数据中心用GPU为中心，但未来增长重心可能会转向智能手机、汽车、机器人和家电等"边缘AI"市场。 随着AI逐渐融入日常设备，设备端AI的需求必然会爆炸性增长。尤其是在国内，三星电子、LG电子、现代汽车、HD现代、韩华航空航天等全球制造企业，以及Rebellion、DeepX、Puriosa AI等AI半导体无晶圆厂企业也在不断成长。 因此，产业部将致力于开发AI半导体的全周期，汽车领域将重点开发用于下一代自动驾驶汽车控制系统的AI芯片和软件。物联网及家电领域将开发用于智能家电等智能空间的设备端AI芯片和软件。 在机械及机器人领域，将开发用于制造现场、食品饮料等服务的下一代AI协作机器人所需的AI芯片和软件、支持日常家务的类人机器人所需的AI芯片及软件、以及用于自主执行农作物防治、收获、运输等工作的机器人所需的AI芯片和软件。在国防领域，将重点开发能够自主识别环境并飞行的空中无人平台所需的AI芯片和软件。 产业部将于本月内发布该项目公告，并于7月启动，以确保不失去设备端AI市场的黄金时机。产业部部长金正官表示：“设备端AI半导体是决定AI时代霸权的核心战略资产，开发的芯片将实际应用于汽车等主力行业的成品中，我们将不遗余力地提供研发、实证、量产、金融支持和制度改善等全方位支持。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-06-03 03:03:00
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斗山机器人中标两项国家级物理人工智能项目
斗山机器人近日宣布中标两项与物理人工智能（Physical AI）相关的国家级项目，旨在推动协作机器人智能化及其在制造现场的应用扩展。 斗山机器人表示，其提出的下一代协作机器人项目和智能焊接解决方案项目，分别被选为由工业通商部和韩国工业技术规划评估院共同主办的“K-设备端AI半导体技术开发项目”和“机器人产业技术开发项目”的国家级项目。两项任务的总研发费用约为989亿韩元，其中政府支持金额约为681亿韩元。 第一个项目聚焦于提升协作机器人的感知、判断和控制能力的基础技术开发，第二个项目则专注于将这些技术应用于高难度制造现场的应用技术开发。斗山机器人计划将这两项技术结合，构建“韩国型物理AI协作机器人综合平台”。 “基于设备端AI半导体的下一代协作机器人技术开发”项目的核心在于使机器人能够在没有外部PC或云的情况下，自主进行感知、判断和控制。该项目将国产AI系统半导体（SoC）与AI运算专用设备（NPU）及实时通信、控制功能整合，搭载于协作机器人上。机器人将基于摄像头、触觉、力矩、声音等信息，直接判断现场作业。 斗山机器人计划开发三种额定负载为5kg、10kg和20kg的协作机器人，以及能够进行双臂作业和全向移动的工业人形机器人。目标是在两个以上的需求现场进行72小时无间断验证，并通过国际安全认证，从2031年起实现标准产品的商业化。未来还计划将产品供应扩展到核电、国防和生物等对安全敏感的行业。 项目周期为54个月。斗山机器人将担任总负责单位，艾丁机器人、Mobility、韩国电子技术研究院、韩国生产技术研究院、SAGE、考林大学、东国大学、世宗大学、延世大学等单位将参与其中。 第二个“协作机器人与AI基础的智能焊接解决方案技术开发”项目则是将AI和数字双胞胎技术结合，自动化高难度的核电设备焊接。机器人通过摄像头识别焊接对象，进行位置校正，并学习熟练工的动作，生成焊接路径和编织动作。 斗山机器人目标是使机器人的焊接路径与熟练工的路径匹配度超过95%，并将路径误差降低到国家认证测试机构标准的±3mm以内。还计划实现五层以上的多层焊接自动化，将作业时间缩短50%以上。 验证将在斗山能源能力核电中心进行。首先将应用于核电设备制造过程中的预接合、预热和焊接作业，随后确保核电质量认证，再将应用范围扩展到造船、工厂和国防等领域。 该项目的周期为45个月。斗山机器人将担任主办单位，DeepX、SAGE、国立昌原大学产学合作团将作为共同研究单位参与。斗山能源能力将作为需求企业参与。 斗山机器人计划通过这两项任务开发将AI半导体、软件与机器人硬件相结合的物理AI协作机器人技术。 斗山机器人总裁朴仁源表示：“制造现场的人力短缺和熟练工人老龄化是仅靠自动化设备扩展无法解决的结构性问题。我们将结合设备端AI半导体与协作机器人平台，开发能够学习和再现熟练工人作业技能的物理AI协作机器人。” 此外，斗山会长朴正源在今年的新年致辞中强调：“斗山在发电设备、建筑机械、机器人等领域拥有世界级的制造能力和庞大的硬件数据，具备引领物理AI时代的优势。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-10-06 18:08:20 -
韩国政府投资500亿韩元推动AI半导体产业发展
政府将启动一项规模达8000亿韩元的重大项目，以抢占下一代人工智能（AI）半导体市场。 产业通商部于2日宣布，"K-设备端AI半导体技术开发"项目的总投资额为8002亿3000万韩元，国家研究开发项目评估总委员会最终确认了该项目。国家资金投入规模为5111亿1000万韩元，项目期限至2030年。 该项目旨在支持汽车、物联网（IoT）及家电、机械及机器人、国防等四大主力行业的先进AI产品生产所需的全周期开发。将开展定制化AI半导体、搭载半导体的模块、驱动AI软件等的开发。 设备端AI半导体是在不通过服务器进行数据传输的情况下，设备本身实时低功耗地进行运算和推理的AI。预计全球市场在2024年仅为173亿美元，到2030年将增长至1033亿美元。然而，与面向服务器的AI半导体（如GPU）不同，目前尚无主导性强者，兼容性与需求企业产品的匹配至关重要。 因此，政府认为，拥有有前景的无晶圆厂企业和主力行业全球需求企业的韩国在这一领域具有优势。目前，AI半导体市场以英伟达主导的数据中心用GPU为中心，但未来增长重心可能会转向智能手机、汽车、机器人和家电等"边缘AI"市场。 随着AI逐渐融入日常设备，设备端AI的需求必然会爆炸性增长。尤其是在国内，三星电子、LG电子、现代汽车、HD现代、韩华航空航天等全球制造企业，以及Rebellion、DeepX、Puriosa AI等AI半导体无晶圆厂企业也在不断成长。 因此，产业部将致力于开发AI半导体的全周期，汽车领域将重点开发用于下一代自动驾驶汽车控制系统的AI芯片和软件。物联网及家电领域将开发用于智能家电等智能空间的设备端AI芯片和软件。 在机械及机器人领域，将开发用于制造现场、食品饮料等服务的下一代AI协作机器人所需的AI芯片和软件、支持日常家务的类人机器人所需的AI芯片及软件、以及用于自主执行农作物防治、收获、运输等工作的机器人所需的AI芯片和软件。在国防领域，将重点开发能够自主识别环境并飞行的空中无人平台所需的AI芯片和软件。 产业部将于本月内发布该项目公告，并于7月启动，以确保不失去设备端AI市场的黄金时机。产业部部长金正官表示：“设备端AI半导体是决定AI时代霸权的核心战略资产，开发的芯片将实际应用于汽车等主力行业的成品中，我们将不遗余力地提供研发、实证、量产、金融支持和制度改善等全方位支持。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-06-03 03:03:00
