斯坦利·德鲁肯米勒，杜凯恩家族办公室的主席，将访问韩国，与斗山及斗山能源的高层管理人员会面。预计此次会晤将讨论投资方式等相关事宜。 21日，业界消息称，德鲁肯米勒主席计划于22日在首尔某地与斗山及斗山能源的高层管理人员会面。在访问期间，他还将前往三星电子、SK海力士等半导体公司，以及Naver、Coupang等企业。 德鲁肯米勒主席此次访问韩国的消息首次被公开。近年来，人工智能（AI）基础设施投资迅速增长，韩国企业在内存、半导体材料、发电设备和电力网络等关键领域的角色日益重要，这也是他访问的背景。 特别是斗山能源正在美国扩大其燃气轮机业务，以应对快速增长的AI数据中心电力需求。斗山能源今年在北美获得了12台燃气轮机和6台蒸汽轮机的供应合同。 核电和小型模块反应堆（SMR）也是关注的领域。斗山能源上个月与美国的特拉电力公司签署了用于钠冷反应堆的反应堆保护容器和支撑结构等关键设备的制造合同。此外，斗山能源还被选为英国劳斯莱斯SMR的关键设备制造战略合作伙伴，正在加快进入全球SMR供应链的步伐。 德鲁肯米勒主席可能会对斗山生产的AI半导体核心材料——铜箔层压板（CCL）表示关注。 德鲁肯米勒主席最近扩大了在能源领域的投资，这也是他与斗山会晤备受关注的原因。杜凯恩家族办公室在今年第一季度收购了阿根廷石油和天然气生产商YPF超过1.27亿美元（约1800亿韩元）的股份，并对墨西哥能源公司Vista Energy进行了投资。 因此，业界普遍认为，德鲁肯米勒主席可能会借此次与斗山高层的会晤，决定对韩国能源产业进行进一步投资。 德鲁肯米勒主席在今年2月与摩根大通的采访中表示：“我在韩国和日本有相当大的投资头寸。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

斗山集团正在加速扩展其半导体业务。继收购SK Siltron进入半导体晶圆市场后，斗山计划在人工智能（AI）数据中心用铜箔层压板（CCL）上投资约1万亿韩元，旨在将半导体材料业务发展为新的增长支柱。 斗山于17日公告，将在国内和中国的CCL生产设施上总共投资9700亿韩元。这是斗山历史上最大规模的设施投资。投资将分三年进行，预计到2028年下半年新扩建的生产线将陆续投入运营。 斗山将在国内投资约4200亿韩元扩建光模块用CCL生产线。在中国，将投资约5500亿韩元新建AI加速器和网络交换机用CCL制造工厂。 生产基地的选择考虑了产品特性和紧迫性。在国内，光模块用CCL生产线重视质量和核心技术保护，利用专业人才。在中国，全球PCB制造商集中，能够快速响应客户需求，并迅速建立工厂，这是其优势。 随着AI数据中心投资的扩大，CCL的需求也在迅速增长。全球大型科技公司纷纷发布大规模扩建计划，CCL的订单量也在以兆为单位增加，而斗山的国内生产线已经超过100%的开工率。 斗山在过去50年中推动了CCL的国产化，已成为全球AI半导体企业的核心供应商。斗山电子业务集团预计在2024年首次突破1万亿韩元的销售额，去年则实现了同比增长86%，达到约1万9000亿韩元。 斗山社长尤承宇表示：“全球客户认可我们长期积累的技术实力和供应能力。随着AI数据中心市场的扩大，客户订单也在大型化，我们将通过前瞻性投资，及时供应所需量，以回应客户的信任，加速中长期增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

10日，中国股市下跌。国际油价突破100美元，导致股指走弱。当天，上证综合指数下跌0.43%，收于3934.40点；深证成分指数下跌0.77%，收于13617.67点；创业板指数下跌0.49%，收于3338.42点。 由于伊朗战争的持续，国际油价急剧上涨。布伦特原油在前一天突破每桶100美元后，今天再次达到101.2美元。油价的急剧上涨引发了通货膨胀的担忧，利率也随之上升，美国10年期国债收益率上升至4.845%。特别是，利率的上升与美国财政部公布的回购规模未达到市场预期有关。《金融时报》指出，美国与中国的10年期国债利率差距扩大至3.17个百分点，创历史新高。这一利率差的扩大预计将增加中国资金流向美国的压力。 《中国证券报》分析称，近期市场交易量减少，资金在行业间激烈流动，形成了结构性市场。9月份以来，融资余额减少超过120亿人民币，股票型ETF则净流入超过50亿人民币。 当天，半导体用铜箔相关股票大幅上涨。金安国纪、超声电子等股票涨停。中国制造半导体用铜箔的企业“建滔”发出今年第七次价格上涨通知，成为利好消息。该公司对FR-4铜箔层压板(CCL)统一上涨10%，并根据规格调整预浸料(Prepreg)的价格，薄玻璃纤维原料产品的价格最高上涨20%。松下也于9月1日起提高了铜箔层压板的价格，部分产品的涨幅达到30%。南亚塑胶也随之实施了20%至25%的价格上涨。 银行股表现强劲。宁波银行、南京银行等上涨超过2%。今年上半年，中国上市银行的总收入为3.034万亿人民币，同比增长7.4%；净利润为1.013万亿人民币，同比增长3%，继续保持良好势头。 与此同时，中国人民银行公布的美元对人民币中间价为6.7766元，较前一日下降0.0003元，人民币升值0.005%。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

科隆工业为了应对人工智能(AI)和半导体产业的增长，提升了半导体用电路板电信号损失的低介电(节能)材料mPPO（改性聚苯醚）的生产能力。 科隆工业于9日宣布，已于8日在庆尚北道金泉第二工厂成功完成mPPO生产线的扩建，并举行了竣工仪式。 电路板(PCB)是半导体与部件之间传递电信号的核心部件。铜箔层压板(CCL)在PCB中起到减少电信号损失导致的速度下降和发热的作用。尤其是对于AI加速器或6G通信设备等快速处理大量数据的产品，降低信号损失的低介电性能尤为重要。mPPO的低介电性能比同用途的环氧树脂优越约3至5倍，因此被用于高性能CCL的生产。 科隆工业在今年第二季度完成了新设备的建设，经过危险物品相关的许可和试运行后，计划于下半年开始生产。公司在检查产品质量和工艺稳定性的同时，计划在年底前逐步扩大生产量，目前已将生产量全部供应给全球CCL企业。 科隆工业社长许成表示：“此次扩建是mPPO业务迈向全面增长阶段的转折点，我们将以差异化的技术和质量竞争力，培育下一代电子材料业务作为新的增长动力。” 此外，科隆工业还在推进环保POM（聚甲醛）产品的商业化，积极进军医疗用低碳工程塑料市场。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

LG化学将参加亚洲最大的半导体展会‘Semicon Taiwan 2026’，以获取半导体客户并扩大业务合作。 LG化学于26日宣布，将于9月2日至4日在台湾台北南港展览中心举行的Semicon Taiwan 2026展会上，展示包括高带宽内存（HBM）在内的人工智能（AI）半导体用先进封装及功率半导体材料解决方案。 Semicon Taiwan是介绍先进封装、AI半导体等下一代半导体技术趋势的展会。众多半导体制造商、半导体后工序专业企业（OSAT）、基板及封装企业等行业相关人士将积极参与，进行技术交流和业务合作。 LG化学将在南港展览中心2馆4楼的展位上，展示针对AI半导体和高性能计算（HPC）市场增长的多种半导体材料解决方案。 在介绍AI半导体用先进封装材料的‘先进封装区（Advanced Package Zone）’中，将展示包括：铜箔层压板（CCL）、玻璃核心解决方案、堆叠薄膜、薄膜型焊料阻焊剂（DFSR）、光敏绝缘材料（PID）、芯片附着薄膜（DAF）、粘接及去粘接解决方案、微细工艺用剥离液等多种适用于先进封装工艺的材料。 在‘功率封装区（Power Package Zone）’中，将展示导电性烧结膏、散热界面材料（TIM）、基于铜金属泡沫的热管理设备解决方案等有助于提升半导体性能的核心材料。 LG化学计划通过此次展会扩大与主要半导体制造商、OSAT、基板及封装企业的合作。通过技术交流和新项目的发掘，扩大在AI半导体及先进封装市场的客户基础，加速半导体材料业务的增长。 LG化学社长金东春表示：“随着AI半导体和先进封装市场的扩大，对高性能材料的客户需求不断增加。LG化学将基于差异化的材料组合，扩大与半导体客户的合作，积极把握未来半导体市场的增长机会。” 此外，LG化学上个月宣布将向美国全球OSAT企业安科（Amkor）量产供应半导体用剥离剂，进一步推动半导体业务的扩展。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球最大的人工智能（AI）半导体公司英伟达的影响力正在渗透到韩国的产业生态系统中。英伟达引领的超级周期带来的收益需要充分利用，同时也必须加强现有竞争力的努力。 根据25日的产业消息，英伟达的AI芯片业务快速增长，半导体领域受益最大。一个典型的例子是高带宽内存（HBM）。三星电子和SK海力士的业绩和市值之所以能达到巅峰，正是因为英伟达推动的AI数据中心（DC）的扩展引发了内存超级周期。 搭载英伟达图形处理器（GPU）的基板业务也迎来了良好发展。三星电气、LG Innotek等国内主要印刷电路板（PCB）企业的业绩和市值在过去一年中大幅上涨，预计对直接包裹半导体的下一代基板FC-BGA的需求也将增加。 曾经作为电池材料的铜箔，因英伟达的崛起而进一步强化了作为半导体材料的角色。㈜斗山电子BG事业部凭借PCB基础材料铜箔层压板（CCL）在国内的生产能力，推动了集团的第二个巅峰期。 在PCB替代品的玻璃基板领域，争夺英伟达的选择竞争异常激烈。SKC通过股东配售增资的方式向子公司Appsolix提供4000亿韩元的支持，开始了玻璃基板的商业化，三星电气和LG Innotek也在全力以赴推进玻璃基板的早期商业化。 在冷却和电网领域，英伟达的影响力同样显著。三星电子借助去年收购的德国弗拉克特集团，积极拓展空调（HVAC）业务的国内外客户，而LG电子则基于将冷却器、冷却水分配装置（CDU）、冷板等整合为一体的液体冷却系统，开始了大规模的招标战。 电力基础设施也不例外。现代重工等超高压变压器制造商，以及LS电线、LS电气等电线和配电企业正在争取美国等海外AI数据中心的订单。 然而，专家们警告称，经济下行的担忧以及对英伟达的过度依赖可能导致谈判能力的削弱，因此必须同时确保替代供应链。实际上，国内一家半导体企业在与英伟达建立合作关系的过程中，设计和工艺信息仅通过英伟达的封闭网络进行交换，导致技术依赖和谈判能力下降的忧虑加剧。 天主教大学经济学教授杨俊锡表示：“目前，半导体等韩国主要产业的繁荣主要由英伟达等美国企业主导，而韩国企业的独立行动并不明显。机器人（物理AI）等领域需要基于韩国企业积累的竞争力，积极构建产业主导权的合作格局。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

企业价值达到5万亿韩元的SK实特龙已被斗山集团收购。斗山通过建立从半导体基础材料晶圆到电子材料及后工序测试的业务组合，完成了朴正源斗山集团会长推动的半导体垂直整合的最后一块拼图。 SK于31日下午5时召开董事会，决定以2万3000亿韩元将SK实特龙70.6%的股份出售给斗山。预计双方将尽快签署股票买卖合同（SPA），并进入相关部门的审批程序。 投资银行（IB）行业普遍认为SK实特龙的企业价值为5万亿韩元。双方分析认为，出售价格中扣除公司净负债2万亿韩元后，管理权股份交易价格为3万亿韩元，整体70%股份的售价约为2万3000亿韩元。 此次出售的股份包括SK直接持有的51%和通过总收益互换（TRS）合同获得的19.6%股份。SK集团会长崔泰源个人持有的剩余29.4%股份未列入此次董事会决议，但斗山有可能通过后续单独合同收购该部分股份。如果斗山获得崔会长的股份，将拥有SK实特龙的100%股份。崔会长持有的SK实特龙剩余30%股份的价值约为9000亿韩元。 此次交易距斗山去年12月被选为SK实特龙出售优先谈判对象约7个月。双方最初计划在今年上半年完成交易，但由于半导体市场复苏和人工智能（AI）半导体需求扩大，SK实特龙的企业价值重新评估，最终达成协议的时间有所延迟。 SK实特龙是国内唯一一家专注于生产半导体芯片基础材料硅晶圆的专业企业。其生产的产品包括200mm（8英寸）和300mm（12英寸）硅晶圆，以及用于电动汽车和可再生能源的碳化硅（SiC）晶圆。特别是300mm硅晶圆单晶生长技术被指定为国家核心技术，具备全球市场前三的竞争力。 斗山预计，实特龙晶圆业务未来年均增长可达7%。基于此，斗山设定了到2031年实特龙的销售目标约为3万亿韩元。斗山相关人士表示：“此次收购合同使斗山获得了未来的增长动力，同时也建立了可持续的收益基础。”并表示“实特龙不会上市，将在稳定的业务组合基础上，进一步提升斗山的股东价值。” 通过收购SK实特龙，斗山将进一步推动其作为新增长支柱的半导体业务。朴正源会长已逐步将集团的业务组合从传统重工业转向半导体和先进材料等领域。 斗山于2022年以约4600亿韩元收购了半导体后工序测试公司Tesna，并将其更名为斗山Tesna。斗山Tesna负责系统半导体晶圆测试和封装测试。斗山电子BG生产用于半导体封装、AI加速器和数据中心服务器的铜箔层压板（CCL）。 随着SK实特龙的晶圆业务加入，斗山已建立起涵盖半导体基础材料晶圆、封装及基板用电子材料、后工序测试的业务结构。未来，SK实特龙与斗山电子BG、斗山Tesna之间在研发、客户共同应对、投资效率化等方面预计将产生协同效应。 筹集大规模收购资金是斗山需要解决的课题。斗山预计将通过自有现金、与工业银行等金融机构的借款以及子公司资产流动化等方式筹集收购资金。由于此次交易规模是斗山集团历史上最大的一次并购，因此收购后的财务负担管理将成为关键。 SK通过此次出售将获得大规模现金，用于改善财务结构和未来增长业务的投资。SK集团正在推进清理非核心资产，集中力量于人工智能、半导体和能源等核心业务的重组工作。 SK㈜在公告中解释了股份转让的目的：“为提高财务健康和确保未来增长动力而筹集资金。” 双方将在签署股票买卖合同后，进行公平交易委员会的企业合并审查和产业通商资源部的国家核心技术相关批准等后续程序。如果交易按计划完成，SK实特龙将在2017年并入SK集团约9年后，重新作为斗山集团的子公司开始新征程。

iM证券在6日表示，基于对两山在人工智能（AI）数据中心需求扩大及下一代产品供应全面启动后业绩改善的预期，将目标股价从原来的120万元上调至200万元，同时维持“买入”的投资意见。 iM证券的研究员张浩表示：“电子BG在AI数据中心的稳定需求基础上，保持了独特的市场地位。”他指出：“自6月起，北美客户的下一代产品供应开始，这将显著改善公司的盈利能力。” 他进一步预计：“第二季度自营业务的销售额将达到7353亿元，营业利润为2051亿元，分别比去年同期增长31.6%和44.4%。”他表示：“AI加速器和800G产品的供应扩大，加上半导体行业的良好形势，将推动业绩改善。” 张研究员还指出：“随着下一代产品供应的扩大，平均销售价格（ASP）将上升，未来盈利能力将进一步改善。”他预测：“今年自营业务的销售额将达到3兆226亿元，营业利润为8385亿元，分别增长36.1%和66.5%。” 他补充道：“在网络基础设施需求扩大带动下，光模块的销售也在快速增长。”他认为：“光模块产品的盈利能力相对较高，将有助于低端产品线的盈利改善。” 此外，他表示：“由于AI数据中心的扩展，铜箔层压板（CCL）的需求增加，网络用（NWB）生产能力的扩张效应也将逐步显现。”他透露：“计划在今年和明年各增加两条生产线，并逐步扩建泰国的新生产基地。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

访问韩国的英伟达首席执行官黄仁勋将与斗山集团会长朴正源会晤。这次会晤预计将为朴会长将斗山集团的中重工业业务扩展到半导体材料和机器人领域的计划注入动力。 据业界消息，朴正源会长及斗山集团主要管理层与黄仁勋首席执行官的会晤定于7日举行。两位高管将在位于蚕室的斗山熊队与起亚英雄队的常规赛主场比赛中见面，黄仁勋将进行开球，朴正源将进行开打。此外，双方还计划在比赛之外进行单独的餐会等进一步的会晤。 黄仁勋对斗山集团的关注主要源于斗山集团电子BG部门的CCL（铜箔层压板）业务以及斗山机器人的物理人工智能（AI）。黄仁勋曾表示，英伟达希望从AI半导体公司扩展为“AI基础设施·AI系统公司”，因此此次会晤可能成为将材料与机器人同时连接到英伟达AI生态系统的契机。 英伟达的一个主要关注点是稳定的CCL供应。由于英伟达即将量产下一代AI平台“维拉·鲁宾”（Vera Rubin），因此确保CCL的供应至关重要。CCL是指在绝缘板上涂覆薄铜膜的板材，是决定PCB（印刷电路板）性能的关键材料。斗山电子BG已经开始生产AI加速器用的CCL，并将其供应给PCB制造商，从而进入了英伟达的核心供应链。 斗山目前在中国的忠州和金泉工厂生产AI加速器用的CCL。此外，斗山还计划在2028年在泰国建立新的CCL生产基地。业界普遍认为，2028年开始量产的新CCL产品将很大可能被英伟达所占有。 与斗山机器人公司的合作也有望进一步加强。斗山集团副会长兼斗山能源首席执行官朴志源去年9月曾访问英伟达总部，讨论双方的AI合作。此后，双方决定将斗山的数据应用于英伟达的物理AI技术，以构建定制的基础模型。今年4月，黄仁勋的女儿麦迪逊·黄也曾访问斗山机器人，考察生产设施。双方以2028年推出工业用人形机器人为目标，预计此次会晤将使相关讨论更加具体化。 朴正源会长一直在推动斗山集团从传统的重工业结构向半导体材料和机器人领域扩展，以实现业务转型。斗山集团在朴会长的领导下，将能源·电力、物理AI·机器人和半导体作为三大核心支柱，开始重组业务组合。业界认为，此次与黄仁勋的会晤将为斗山的业务转型战略注入新的动力。 业界人士表示：“目前斗山电子BG已经进入英伟达的供应链，因此此次会晤有很大可能将合作范围扩大到机器人领域，涵盖材料与机器人之间的合作关系将更加稳固。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩国产业银行与我们银行将共同协助斗山集团融资，以支持其收购SK实创的资金需求。这笔资金的最终规模目前仍在协商中。 据金融界消息，斗山集团计划在本月底与SK集团签署收购SK实创股份的股票买卖合同（SPA）。SK实创的企业价值预计约为5万亿韩元。 斗山集团选择产业银行和我们银行作为共同主办机构，正在协商融资条件。资金将通过多家金融机构参与的银团贷款方式进行，市场预计整体规模可能达到约2.5万亿韩元。 产业银行相关人士表示：“目前正在以共同主办的形式进行讨论，但我们正在推动多家金融机构参与的结构，最终规模可能会有所变动。” 斗山集团目前通过斗山电子BG生产半导体核心材料铜箔层压板（CCL），并拥有半导体后工序测试公司斗山测试。如果收购SK实创成功，将获得半导体基础材料晶圆的生产能力，从而完成从材料到后工序的价值链。此外，SK实创的业务地点位于庆北龟尾和忠北清州等地，也将促进当地经济的活跃和吸引更多投资。 斗山集团曾经历流动性危机，如今借助产业银行的资金支持实现了完全复苏。斗山能源（前斗山重工业）在2020年获得产业银行和出口入银行等提供的3万亿韩元紧急资金支持，经过高强度的结构调整后，于2022年成功结束债权人管理。 然而，国家政策银行对大型企业并购的金融支持引发了适当性讨论。尽管以国家战略产业培育为名义，但政策金融在多大程度上应介入特定大企业的势力扩张，市场内外的观点可能会出现分歧。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。