韩美半导体于13日（当地时间）参加在美国旧金山莫斯科尼中心举行的‘2026年半导体西部展（SEMICON West）’，通过人工智能（AI）半导体先进封装设备加强与全球客户的网络联系。 韩美半导体介绍了第六代高带宽内存（HBM4）核心设备‘TC本德4’和计划于明年推出的下一代‘宽幅TC本德’。宽幅TC本德是针对芯片尺寸增大的高规格堆叠与粘接工艺的下一代设备。 同时，韩美半导体还展示了‘微型焊接与视觉定位（MSVP）’。MSVP是一种能够从半导体封装的切割、清洗、干燥、检测、分拣到装载等全过程进行一体化处理的设备，广泛应用于DRAM、闪存、HBM、系统半导体、PCB和玻璃基板等多种工艺中。 在AI系统半导体2.5D封装领域，韩美半导体也发布了多款设备。包括三种2.5D TC本德和两种FC本德在内的五种设备，旨在扩大对全球代工厂及后道工序（OSAT）企业的供应。 韩美半导体相关人士表示：“我们正在扩大对AI系统半导体2.5D封装市场的供应，并将在美国市场上加速AI半导体需求和制造投资的背景下，进一步加强与客户的合作。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体于10月7日宣布，郭东信会长在2023年后累计完成702亿韩元的自家股票收购，执行了其在9月9日公告的收购计划。根据公告，郭会长于10月7日额外购买了价值7亿韩元的自家股票（2549股，购入单价为27万4235韩元）。至此，郭会长自2023年起共计收购自家股票总额达到702亿韩元（74万7940股），其持股比例上升至33.63%。作为韩美半导体的最大股东，郭会长持续以个人资金购买自家股票，以提升股东价值和履行责任管理。今年以来，他分别在4月购买了30亿韩元、6月80亿韩元、7月50亿韩元，并此次再购入7亿韩元，总计收购金额达到167亿韩元。分析认为，郭会长的自家股票购买反映了他对韩美半导体在全球AI半导体设备市场中领先地位的信心，基于其独特的高规格半导体封装技术。目前，韩美半导体在AI半导体核心部件HBM（高带宽内存）生产所需的“TC本德”设备市场中占据全球第一，同时在微型贴片（MSVP）设备市场也跃升至第一。此外，韩美半导体独家供应给全球智能设备制造商和航空航天企业的“EMI屏蔽”设备，持续推动销售增长。韩美半导体正在提供多种设备，以应对AI半导体的高性能化和先进封装技术的变化，进一步巩固市场地位。特别是自2028年起，美国本土新封装生产设施的启用，预计将扩大对美国半导体市场的设备出口机会。为此，韩美半导体计划在本月于美国加利福尼亚州圣荷西设立法人“韩美USA”，为当地客户提供紧密的技术支持。韩美半导体相关人士表示：“此次郭东信会长的自家股票追加购买是对9月公告计划的顺利执行，随着AI半导体需求的扩大，我们将增加先进封装设备的供应，进一步增强全球领导地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体从三星电机获得了244亿8000万韩元的半导体后工序设备订单。该公司将供应自主开发的切割设备与检测、分拣设备相结合的“微切割与视觉放置（MSVP）”设备。 韩美半导体于6日公告与三星电机签署了该规模的MSVP供应合同。韩美半导体董事长곽动信对此次订单表示：“欢迎三星集团的合作。” MSVP设备结合了精密切割半导体封装的“微切割”和在清洗、干燥后进行视觉检测、分拣与装载的“视觉放置”。公司表示，该设备可用于DRAM、闪存及高带宽内存（HBM），以及系统半导体、印刷电路板（PCB）和玻璃基板相关工序。HBM用TC粘合器是将芯片多层堆叠并通过热和压力进行结合的设备，而MSVP则负责封装的切割和检测、分拣。 韩美半导体计划根据三星电机的生产进度，确保交货时间，并管理设备的安装和初始运行质量。同时，计划配置专门的售后服务人员和车辆以应对客户需求。 此次设备采用了韩美半导体自主国产化的切割技术。该公司自1998年推出第一代视觉放置设备以来，一直依赖日本迪斯科提供切割设备。为了降低进口依赖，韩美半导体开始自主开发，并于2021年推出了“微切割”设备，实现了切割和检测设备的核心技术内化。 除了MSVP，韩美半导体还供应用于HBM生产的TC粘合器和2.5D封装设备。最近，该公司推出了4种2.5D封装设备，进一步扩大了在半导体代工和后工序专业领域的供应范围。 곽动信董事长表示：“我们基于核心工序设备的源头技术内化和垂直整合制造能力，稳定地供应客户所需的高精度、高可靠性设备。”他还强调：“客户满意是我们的首要价值，我们将集中力量提供客户所需的核心价值。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

10月2日，KOSPI指数在个人和外国投资者的抛售压力下，依然上涨收盘。KOSDAQ则因外国投资者的抛售而下跌。 根据韩国交易所的数据，KOSPI当天收盘上涨32.39点（0.46%），报7003.74点。个人投资者抛售了1.72万亿韩元，外国投资者抛售了1437亿韩元。相反，机构投资者净买入3813亿韩元，金融投资者净买入4100亿韩元，其他法人净买入1.48万亿韩元。 在市值前列的股票中，SK海力士（0.44%）、三星电机（1.28%）、SK广场（0.43%）、LG能源解决方案（2.50%）、韩美半导体（1.30%）、SK创新（10.17%）等均上涨。而三星电子（0.00%）、现代汽车（-0.72%）、三星电子优先股（-1.71%）、HD现代重工（-1.39%）、起亚（-0.53%）等则下跌。 KOSDAQ指数收盘下跌1点（-0.11%），报893.29点。尽管个人投资者净买入814亿韩元，机构投资者净买入937亿韩元，金融投资者净买入869亿韩元，但外国投资者抛售1731亿韩元，未能阻止下跌趋势。 在KOSDAQ市场中，市值前列的股票中，EcoPro（4.47%）、EcoProBM（0.87%）、济州半导体（4.76%）、芯泰克（4.38%）、三千堂制药（4.06%）等上涨，而Alteogen（-2.08%）、RigaChemBio（-4.52%）、Peptron（-9.12%）等则下跌。 当天，外国投资者买入最多的股票包括我们金融控股（1.05%）、三星电机（0.96%）、三星电子优先股，机构投资者买入最多的股票则是三星电机、KODEX KOSDAQ150杠杆（-1.41%）、大德电子（-1.07%）。 代信证券研究员李京敏表示：“国内股市在利率和油价等宏观变量的警惕下，呈现出在7000点附近震荡的态势。”他指出：“由于缺乏抵消高利率负担的新动能，观望情绪持续。” 他还表示：“在本月8日三星电子的初步业绩发布之前，利率波动性可能会影响股市的方向。”并预测：“在缺乏明显事件的情况下，市场将继续受到外部变量的限制，外资和机构的资金流动空缺将导致行业间的差异化表现。” 此外，当天首尔外汇市场上，美元/韩元汇率较前一交易日下跌8.1韩元，收于1351.4韩元。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体在替代依赖日本设备的半导体切割工艺后，五年内跃升为相关设备市场的全球第一。继高带宽内存（HBM）用TC本德之后，'微切'与视觉放置（MSVP）成为新的增长支柱。 韩美半导体于30日宣布，搭载自主研发的'微切'的MSVP设备已在全球市场占有率上位居第一。 MSVP是一种后工序设备，能够对半导体封装进行精密切割、清洗、干燥、检测、分拣和装载。它不仅适用于DRAM、闪存和HBM，还广泛应用于系统半导体、印刷电路板（PCB）和玻璃基板工艺。 韩美半导体于1998年首次推出视觉放置设备，但当时的切割设备是由日本的迪斯科公司提供。2019年，因半导体行业繁荣导致迪斯科设备供应不畅，韩美半导体开始自主研发，并于2021年成功实现'微切'的国产化。 国产化后，成本和交货期的竞争力得到了提升。由于同一家公司提供切割设备和检测、装载设备，客户可以实现设备安装和售后服务的一体化。最新产品'MSVP 6.0 格里芬'应用了207项以上的专利技术。 MSVP在实际订单中也逐渐扩大了市场份额。韩美半导体于28日与新加坡后工序公司UTAC的泰国法人签署了约79亿韩元的MSVP供应合同。今年第二季度，TC本德与MSVP的销售增长被认为是创下历史最高季度销售额2511亿韩元的主要因素。 销售量也在快速增长。搭载自主微切的MSVP预计今年将销售超过200台，较去年增长超过一倍。公司预计到2027年销售量将增至约350台。 未来的增长动力被认为是面板级封装（PLP）。随着AI半导体的大型化，对在比圆形晶圆更大面积的矩形面板上同时封装多个芯片技术的需求日益增加。PLP和玻璃基板的应用增加将进一步推动对MSVP在精密切割和检测工序中的需求。 韩美半导体相关人士表示：“韩美半导体在HBM用TC本德之后，MSVP也在全球市场上领先，证明了我们的半导体设备技术竞争力。随着AI半导体的增长，MSVP的销售预计将持续增加。我们将在10月成立美国法人'韩美USA'，以快速响应当地客户需求，进一步巩固全球第一的领导地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

随着半导体设备订单消息的公布，韩美半导体在早盘表现强劲。 根据29日韩国交易所的数据，截至上午10时19分，韩美半导体的股价较前一交易日上涨1万4500韩元（5.54%），报23万3000韩元。 当天，韩美半导体通过金融监督院电子公示系统（DART）公告，已与新加坡半导体后工序专业公司UTAC的泰国法人签署了“微切割与视觉放置”（micro SAW & VISION PLACEMENT·MSVP）设备供应合同。 MSVP是一种后工序设备，能够在切割半导体封装后进行清洗、干燥、检测、分拣和装载等一系列工序。该设备不仅适用于DRAM、闪存和高带宽内存（HBM）等存储半导体，还可用于系统半导体、印刷电路板（PCB）和玻璃基板的生产。 此次合同金额为78亿7000万韩元，约占韩美半导体最近的销售额5766亿8000万韩元的1.37%。合同期限为2026年9月28日至12月31日，约为3个月。 韩美半导体与UTAC泰国法人的交易并非首次。早在2022年5月，韩美半导体就曾向UTAC泰国法人供应过约15亿6000万韩元的半导体制造设备。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体首次向全球客户出货了用于人工智能（AI）半导体的2.5D封装设备。继高带宽内存（HBM）用TC本德之后，进一步扩展至系统半导体的先进封装市场。韩美半导体于22日宣布，已向全球客户首次出货支持AI半导体2.5D封装的‘FC本德75’。FC本德75是一款支持75mm×75mm大尺寸互连封装的设备。与现有通用半导体封装尺寸20mm×20mm相比，能够处理更大面积，支持下一代AI半导体所需的大型芯片和多芯片集成。随着AI半导体性能的提升，将中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、HBM等多种半导体集成在一个封装中的2.5D封装技术的重要性日益增加。因此，互连层和基板尺寸的扩大也推动了对能够处理大型封装的封装设备的需求增长。作为典型的2.5D封装技术，台积电的‘CoWoS’备受关注。台积电计划将其封装技术从CoWoS升级到CoPoS和3D-SoIC等更高水平。半导体外包封装（OSAT）公司的台积电封装技术采用率也在增加。英特尔的EMIB-T技术在谷歌TPU等美国大型科技公司的定制半导体（ASIC）中应用的案例也在增加。韩美半导体正在扩大其2.5D封装设备的产品线，以应对AI半导体的先进封装需求。今年已相继推出了‘FC本德3.5’、‘2.5D TC本德40 C2S’和‘2.5D TC本德40 C2W’，并即将推出‘2.5D TC本德120’。在美国市场的攻势也在加速。韩美半导体计划于10月在美国成立当地法人‘韩美USA’，以应对预计在2028年开始正式运营的美国AI大型科技公司、代工厂、OSAT和内存厂商的需求。韩美半导体相关人士表示：“以FC本德75的首次出货为起点，不仅供应HBM用TC本德，还将向客户提供AI封装用TC本德及多种封装设备。我们将扩大在AI半导体市场的技术竞争力，实现持续的销售增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体于21日宣布，在其官方YouTube频道上发布了一段表达2040年未来的高端半导体设备技术的视频。视频标题为《2020年故金正基作家，描绘2040年韩美半导体的未来》。该视频通过人工智能（AI）技术重新诠释了已故的世界级现场绘画大师金正基（1975~2022年）的作品。视频的灵感来源于2020年韩美半导体为庆祝创立40周年而委托金正基创作的大型画布作品。当时，金作家在巨大的画布上通过现场绘画展现了三个概念：△1980年成立时的韩美半导体的起步阶段，△2020年作为全球企业的现状，△韩美半导体的未来。现场绘画是一种表演艺术形式，艺术家在创作过程中不事先进行草图或底稿，而是仅凭脑海中的记忆和想象力在画布上精细地填充。故金正基于2022年去世，他与漫威、暴雪、Netflix等全球知名漫画、游戏和电视剧合作，赢得了艺术界的赞誉。此次发布的视频以金正基在2020年完成的作品为起点，想象并展现了高科技发展后的2040年未来景象。视频中包含了人形机器人、自动驾驶移动工具、航天航空、智慧城市等高科技改变下的未来场景。韩美半导体相关人士表示：“2020年故金正基作家所想象的韩美半导体的未来，通过2026年的AI技术扩展到了2040年的样貌，展现了韩美半导体设备所制造的AI半导体在机器人、智能移动工具、航天航空、智慧城市等未来产业中的发展。”

韩美半导体郭东信会长将以7亿韩元的个人资金再次购入自家股票。由于人工智能（AI）半导体设备需求的增加，公司创下历史最大季度销售额，郭会长在今年已进行第四次自家股票购入，计划进军美国市场并扩大高端封装设备的投资。 韩美半导体于9日宣布，郭会长计划于10月7日在市场上购入7亿韩元的自家股票。完成购入后，郭会长的持股比例将升至33.63%。 自2023年起，郭会长持续投入个人资金购入韩美半导体的股票。今年，他分别在4月购入30亿韩元、6月购入80亿韩元、7月购入50亿韩元，至今累计购入167亿韩元。自2023年以来，累计购入金额已达到702亿韩元。 郭会长在7月底完成了50亿韩元的自家股票购入，持股比例提升至33.62%。同月，韩美半导体的股价在发布历史最大季度业绩后，迅速达到涨停，市场对业绩改善的关注度也随之上升。 业绩增长的核心在于高带宽内存（HBM）用的TC本德。韩美半导体在2023年第二季度的销售额达到2511亿韩元，创下公司成立以来的最大季度业绩，营业利润为1303亿韩元，营业利润率高达51.9%。这得益于AI半导体投资的扩大，TC本德和半导体封装设备的需求增加。 公司也在不断拓展业务领域。最近推出了4种2.5维（2.5D）封装设备，瞄准代工和半导体后工序企业。今年底，韩美半导体计划在美国加利福尼亚州圣荷西设立当地法人“韩美USA”，以加强对美国客户的技术支持。 韩美半导体相关人士表示：“此次郭东信会长的自家股票追加购入，体现了对公司在美国市场拓展和设备供应扩大的信心，以及对负责任经营的坚定决心。”并表示：“将进一步巩固在AI半导体和高端封装市场的地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

在美国纽约股市因劳动节休市的情况下，欧洲股市因等待欧洲中央银行（ECB）货币政策会议、国际油价上涨以及主要国家国债收益率上升的压力而出现波动。国内股市在前一天大幅上涨的半导体股中，获利了结的可能性被提出。 根据金融投资行业的消息，德国DAX指数和英国FTSE100指数分别下跌0.15%和0.08%，而法国CAC40指数和欧元区50指数则分别上涨0.33%和0.17%。欧洲半导体股如英飞凌（Infineon）上涨6.91%和ASML上涨2.25%。 国际油价和欧洲主要国家国债收益率均有所上升。由于美国与伊朗之间的军事冲突持续，布伦特原油一度突破每桶98美元。ECB的加息预期以及德国萨克森-安哈尔特州议会选举后财政赤字扩大担忧也对国债收益率形成了上行压力。 国内股市在开盘初期可能会以半导体股为中心进行调整。当天在NXT盘前市场，截止上午8时15分，三星电子的股价较前一交易日下跌0.19%（500韩元），报26万9500韩元。SK海力士也下跌0.17%（3000韩元），报178万6000韩元。SK平方（SK Square）下跌0.27%，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）下跌0.62%，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）下跌0.55%，主要半导体和科技股也表现疲软。 前一天，由于美国8月就业数据良好引发的美联储（Fed）9月加息担忧，国内股市在人工智能（AI）相关的期待下大幅上涨。三星电子和SK海力士分别上涨5.7%和8.3%，推动指数上涨。 韩智英，来自Kiwoom证券的研究员表示：“今天将受到前一天短期大幅上涨后获利了结的影响，同时也会受到美国10年期国债收益率走势和美伊相关新闻的影响，呈现出行业间的差异化走势。” 最近，国内股市行业间的轮动现象愈发明显。上个月收益率排名靠前的化妆品、IT家电、化工和有色金属及木材行业，本月分别下跌7.9%、4.9%、4.3%和4.0%。而上个月下跌1.5%的半导体行业，本月截至7日上涨5.2%，成为收益率排名靠前的行业，仅次于能源（5.7%）。 特别值得注意的是，前一天外资在KOSPI市场净买入约2.6万亿韩元，其中仅在半导体行业就买入了2.3万亿韩元。在短期大幅上涨后的股价调整过程中，外资的买入势头是否会持续，成为半导体股走势的关键变量。 一位研究员表示：“重要的是在股价回调期间，外资的净买入是否能够持续，同时观察半导体在短期调整期间，是否会出现向IT硬件和电力设备等其他AI基础设施行业或消费品、股东回报相关行业的轮动。” 他进一步指出：“如果这种良性循环的轮动行情持续，将为我们之前提出的‘9月KOSPI突破7000点并稳住，提升低点的恢复路径’提供支持。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。