第二期国民参与成长基金在未能达到目标募集额的情况下结束销售。与第一期基金成功提前售罄不同，第二期基金在股市波动加剧的背景下，仅募集到目标额的86.6%。 根据金融委员会的数据显示，从上个月30日至今的10个交易日内，第二期国民参与成长基金的总销售额为5198亿韩元，距离原定目标6000亿韩元不足802亿韩元。最后一天的销售额为440亿韩元。 此次基金销售在国内股市急剧下跌的情况下结束。当天，KOSPI指数较前一交易日下跌7.57%，收于5554.22点。KOSDAQ指数也下跌7.65%，收于760.82点。在交易过程中，两市指数一度下跌超过8%，触发了熔断机制，交易暂时中止。 近期股市的急剧下跌是否直接影响了基金销售尚未得到确认。然而，随着股市波动性的加大，投资者对风险资产的投资情绪可能受到抑制。 在销售过程中，银行与证券公司之间的业绩差异也显现出来。金融委员会原本分配给银行3390亿韩元，证券公司2610亿韩元，但由于银行销售未达预期，经过两次调整，总共将1469亿韩元重新分配给证券公司。有些证券公司已提前消耗了分配的额度。 第一期国民参与成长基金于5月推出，得益于股市的良好表现和投资者的关注，在5个交易日内完成销售。相比之下，第二期基金虽然将销售期限延长至10个交易日，但仍未能达到目标额。 金融委员会表示，第二期基金是为错过第一期基金机会的投资者额外设立的产品，因此销售速度和募集业绩不能简单比较。由于这是限制赎回的高风险投资产品，投资者在加入前应进行充分判断。金融委员会还澄清了对证券公司销售业绩的调整并非为了提高销售业绩的“推销”，而是根据销售情况调整分配额度。 国民参与成长基金是将普通公众的资金集中投资于人工智能（AI）、半导体、生物等战略性高科技产业的政策型公募基金。此外，第二期国民参与成长基金的母基金将于16日设立，10个子基金将于19日正式开始投资。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

全球最大的代工厂商台湾台积电在人工智能（AI）半导体需求扩大带动下，2026年第三季度业绩超出市场预期，净利润连续六个季度创下历史新高。第四季度的营收预期也超出市场预期，进一步提升了对AI半导体持续繁荣的期待。 根据美国CNBC的报道，台积电于15日（当地时间）宣布，第三季度净利润为7631亿新台币（约合31.61万亿韩元），较去年同期增长68.7%。与前一季度的净利润（7065亿新台币）相比，也增长了8.0%。同期营收为1兆4943亿新台币，同比约增长50%。 营收和净利润均超出金融信息公司LSEG统计的市场预期，后者分别为1兆4700亿新台币和7463亿4000万新台币。 盈利能力也有所改善。第三季度营业利润率为58.7%，超过公司预期的上限58%。CNBC分析认为，AI半导体需求的增加显示了台积电在定价方面的实力。 尤其是先进半导体工艺的营收比重有所扩大。3纳米（nm）工艺的营收比重最大，达到33%，5纳米和7纳米工艺紧随其后。高性能半导体需求的增加被解读为支撑台积电业绩的因素。 台积电正在加速扩大生产能力，以应对AI半导体需求的增长。今年的设备投资规模预计将达到创纪录的640亿美元。设备投资是指用于扩充生产设施和设备的资金，是衡量半导体企业需求预期和生产能力扩展计划的指标。 市场预计明年的设备投资规模将进一步扩大。高盛预计台积电2027年的设备投资为850亿美元，瑞银则预计为900亿美元，均大幅超过彭博社统计的市场平均预期750亿美元。 当天发布的未来业绩预期也超出市场期待。台积电预计今年第四季度的营收将达到最高543亿美元（约合72.93万亿韩元）。如果这一预期成真，今年的全年营收预计将同比增长约44%。这进一步支撑了对AI半导体需求在短期内将持续强劲的预期。 这一预期在AI相关企业的投资收益性和融资能力受到担忧的背景下引起了关注。由于最近建立AI数据中心需要巨额资金，投资成本能否收回成为了一个疑问。英伟达的客户AI云公司CoreWeave在这种担忧中，股价和债券价格大幅下跌。 台积电的业绩被视为全球AI需求的重要指标。因为英伟达、AMD、谷歌母公司Alphabet等主要科技公司依赖台积电生产其自主设计的先进半导体。台积电的业绩和投资计划被评估为AI产业增长是否真正转化为半导体需求的指标。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

第二次国民参与型国民成长基金的销售截止日期临近，在8个工作日内已募集到4525亿韩元，达到目标销售额的75.4%。 14日，金融委员会表示，自上个月30日开始募集的国民成长基金，在8个工作日内募集到目标额6000亿韩元的75.4%，即4525亿韩元。该基金的募集将于15日结束。 销售趋势分析显示，证券公司的销售情况优于银行，线上销售也比线下更为活跃。未来资产证券、三星证券、韩国投资证券、Kiwoom证券、NH证券、KB证券等均已售罄，而在银行中，农协银行以91%的目标量销售额表现突出。其他大多数银行的销售业绩未达预期。 国民参与型国民成长基金是一种私募投资间接型公募基金，旨在间接投资于人工智能（AI）、半导体、生物技术、二次电池、机器人等12大先进战略产业，这些领域一般投资者难以直接接触。 募集的国民资金将分配到10个子基金中，无论投资者选择哪个管理公司的产品，均可投资于相同的投资组合，收益率结构也相同。 如发生损失，政府财政和子基金管理公司的后续出资将承担损失，从而将国民的损失风险降至最低。但该产品并不保证本金。 此外，还适用税收优惠。通过专用账户投资并满足条件后，投资金额可享受最高1800万韩元的所得税扣除，分红所得适用9.9%的分离征税。 该基金为5年期封闭型，无法中途赎回。设立后90天内可通过交易所上市转让，但若在投资后3年内转让，将会追缴已享受的税收优惠。 第二次基金将在明日下午5点前的2个工作日内，按先到先得的原则销售剩余的1475亿韩元的配额。 在10家银行中，农协银行的剩余配额为115亿4000万韩元，紧随其后的是KB国民银行的77亿1000万韩元、我们银行的51亿8000万韩元、信韩银行的38亿4000万韩元和 하나은행的33亿5000万韩元，共362亿2000万韩元的剩余配额。 证券公司中，三星证券的剩余配额为188亿2000万韩元，韩国投资证券为161亿5000万韩元，未来资产证券为151亿7000万韩元，KB证券为147亿8000万韩元，Kiwoom证券为128亿6000万韩元，共持有1113亿韩元的剩余配额。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

政府将着手开发下一代半导体核心技术，以克服人工智能（AI）半导体的性能和电力消耗限制。科学技术信息通信部于14日宣布，将成立'K-文创'半导体领域运营委员会和技术委员会。 政府推动的'K-文创'项目是通过人工智能（AI）与科学技术的融合，解决国家重大难题并引领技术创新的核心研发（R&D）项目。 在12项任务中，半导体领域的重点是获取超越市场上所有设备性能和电力消耗限制的下一代核心技术。核心任务包括建立显著改善半导体性能的'以存储为中心的计算'结构，以及提升电力对AI运算效率（Token/W）的技术开发。 此外，还将克服工艺微缩的限制，获取超微型半导体、高带宽内存（HBM）等下一代叠层技术，并在实际系统环境中进行验证。 此次成立的K-文创半导体运营委员会由半导体项目主任金智英担任主席。此外，科学技术信息通信部、韩国研究基金会、三星电子、SK海力士、主成工程等20余名产学研专家参与其中。另设的技术委员会将支持半导体技术路线图的制定、具体项目的规划、进度检查及目标管理等工作。 政府通过这两个委员会，将从政策制定到研发规划与实施、产业现场应用紧密结合，并持续反映技术环境变化和产业需求。 科学技术信息通信部研发政策室室长金成洙表示：“在AI时代，单个半导体的性能提升已不足够，半导体元件、内存、集成与封装技术的有机连接将决定系统整体的性能和电力效率，从而影响国家半导体竞争力。” 他进一步强调：“将聚集产学研的力量，提前掌握未来半导体的核心技术，系统性推进K-文创半导体任务，以确保研究成果能够转化为实际产业竞争力，强有力地支持三大mega项目。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体于13日（当地时间）参加在美国旧金山莫斯科尼中心举行的‘2026年半导体西部展（SEMICON West）’，通过人工智能（AI）半导体先进封装设备加强与全球客户的网络联系。 韩美半导体介绍了第六代高带宽内存（HBM4）核心设备‘TC本德4’和计划于明年推出的下一代‘宽幅TC本德’。宽幅TC本德是针对芯片尺寸增大的高规格堆叠与粘接工艺的下一代设备。 同时，韩美半导体还展示了‘微型焊接与视觉定位（MSVP）’。MSVP是一种能够从半导体封装的切割、清洗、干燥、检测、分拣到装载等全过程进行一体化处理的设备，广泛应用于DRAM、闪存、HBM、系统半导体、PCB和玻璃基板等多种工艺中。 在AI系统半导体2.5D封装领域，韩美半导体也发布了多款设备。包括三种2.5D TC本德和两种FC本德在内的五种设备，旨在扩大对全球代工厂及后道工序（OSAT）企业的供应。 韩美半导体相关人士表示：“我们正在扩大对AI系统半导体2.5D封装市场的供应，并将在美国市场上加速AI半导体需求和制造投资的背景下，进一步加强与客户的合作。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子于10月14日在首尔COEX举行的‘SEDEX 2026（半导体大战）’展会上展示了多款AI应用领域的主要半导体产品和技术解决方案。 三星电子半导体（DS）部门以‘架构AI系统’为主题，展示了包括下一代技术、云AI、边缘AI、物理AI、半导体集群和共生合作在内的六个展区。 基于内存、逻辑设计、代工和先进封装的综合能力，三星电子多角度介绍了AI半导体解决方案。 在内存领域，展示了高性能的第七代高带宽内存（HBM4E）和内置运算功能的LPDDR-PIM，以及基于3D内存架构的‘zHBM’和用于边缘AI的‘zNAND-O’（以上为模型）。 在代工和系统LSI部门，展示了应用4纳米工艺的HBM4E基础芯片和移动应用处理器‘Exynos 2600’等产品。 新设立的‘半导体集群区’介绍了主要基地和龙仁国家产业园区的建设计划。三星电子计划在龙仁国家产业园区投资约360万亿韩元，预计于2027年开工，2029年10月实现首条生产线投产。约70家材料、零部件、设备及无厂半导体企业将入驻，构建有机的半导体生态系统。 通过‘共生合作区’，展示了资金、技术、人才和教育等多种合作伙伴支持计划及共同成长的成果。自1981年成立‘协成会’以来，三星电子持续推动共生发展，并在2025年度共生发展指数评估中连续14年获得最高等级。 此外，DS部门还将在本月起的两个月内向主要合作伙伴现场提供‘共生咖啡车’，并于12月举行‘电影日’等‘DS Together’活动。

美国对先进人工智能（AI）半导体的出口管制正在削弱英伟达在中国市场的地位。包括华为在内的中国半导体企业正在增加本土产品的供应，从而缩小与英伟达的市场份额差距。 根据路透社获得的市场调研机构IDC的数据，今年上半年中国数据中心用AI加速器市场中，英伟达的市场份额降至34%。华为的市场份额为28%，两者之间的差距缩小至6个百分点。去年两者的市场份额差距为35个百分点。 英伟达在今年1月至6月期间向中国出货了678,000个AI加速器，较去年同期减少44%。而华为在同一时期出货了572,000个，出货量几乎翻倍，紧追英伟达。 其他中国企业也在扩大市场份额。阿里巴巴的半导体设计子公司天智达占据了7%的市场份额，Cambricon占5%，百度的昆仑芯占4%，海光占3%。IDC追踪的11家中国半导体企业中，有9家在出货量上较去年同期有所增加。 这一变化的原因在于美国的出口管制和中国政府对本土半导体产业的扶持政策。美国限制英伟达向中国出口高性能AI半导体，促使中国企业扩大本土芯片的使用。 中国AI加速器市场的产品结构也在发生变化。今年上半年，中国整体AI加速器的出货量为2,008,000个。其中，广泛用于AI模型训练的图形处理器（GPU）出货量为991,000个，同比减少26%。而非GPU的AI加速器出货量则增长约80%，达到1,016,000个，首次超过GPU。这些专门用于特定AI运算或训练模型推理任务的芯片主要由华为、天智达、昆仑芯和Cambricon等中国企业供应，四家公司占据了中国非GPU加速器市场的95%。 此外，IDC的数据还显示，去年英伟达在中国AI加速器市场的年市场份额约为55%，华为为20%，阿里巴巴的天智达为7%，百度的昆仑山为3%，Cambricon为3%，AMD为4%。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

背景勋副总理兼科学技术信息通信部部长检查了物理人工智能(AI)联盟的推进成果，并听取了产业界和研究界的现场意见。 13日，科学技术信息通信部表示，背景副总理在首尔COEX举行的“物理AI技术周”上主持了相关座谈会。座谈会有物理AI联盟共同主席、韩国人工智能·软件产业协会会长赵俊熙，以及技术全栈、行业桥梁、治理等三个分委员会的主席和行动小组负责人、合作·运营机构的相关人员等20余人参加。 首先，联盟运营事务所介绍了迄今为止的合作体系建设、信息交流及对外宣传、相关部门合作等主要活动。特别是为了提高联盟的信息可达性和扩大对外沟通渠道，联盟建立了官方网站，并在当天的物理AI联盟日正式公开。 三个分委员会的主席分别发布了各自分委员会的成果和未来推进方向。技术全栈分委员会提出了整合国内AI模型、AI半导体、软件、机器人等能力的K-物理AI全栈技术的获取方案，行业桥梁分委员会则发布了制造、国防等行业的需求与供应企业的对接实证·商业化课题的挖掘及推进计划。 治理分委员会则围绕标准化和全球合作等物理AI生态系统的构建方案进行了发布。 与会者在自由讨论中提出了扩大实证机会、需求与供应企业间的对接、数据标准化及共享利用、专业人才的获取、投资与商业化的结合等产业现场的困难和政策需求。 政府与联盟决定基于这些意见，进一步加强企业自主挖掘和规划执行任务的合作体系，并与政府的研发·实证项目和投资计划相结合。 背景副总理强调：“物理AI是三个重大项目之一，谁能首先在产业现场实现技术的运作和推广就显得尤为重要。”他表示：“如果我们能够整合我们的AI能力和全球制造基础，就能在物理AI领域获得足够的竞争力，并跃升为全球领先者。” 他还指出：“随着各分委员会和行动小组的执行任务逐渐具体化，形成从技术开发到现场实证、投资·商业化的良性循环至关重要。”并呼吁：“希望能尽早创造成功案例，推动物理AI向全球领先者的实质性成果。” ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

正在欧洲访问的韩国国会议长赵正熙于7日（当地时间）与意大利上下两院的相关人士会面，讨论了两国在经济、产业合作、文化和人文交流以及议会间交流的扩大方案。 据联合新闻社报道，赵正熙在当天与洛伦佐·丰塔纳众议长会面时表示：“两国关系已经提升为‘特别战略伙伴关系’，在人工智能（AI）、半导体、太空、国防等未来产业领域的合作也在迅速扩大。” 此前，韩国与意大利在6月的首脑会议上，将2018年建立的‘战略伙伴关系’在8年后提升为‘特别战略伙伴关系’，并采纳了两国间的战略行动计划。 赵正熙还表示：“希望意大利对在当地运营的韩国企业给予关注和支持，以便它们能够稳定发展，为两国经济做出贡献。” 他进一步指出：“为了促进两国关系的发展，议会间的交流至关重要。”并正式请求丰塔纳众议长于2027年访问韩国，迎接即将举行的世界青年大会。 丰塔纳对此表示：“感谢邀请，我深刻认同议会交流的重要性，并相信在半导体等多个经济领域，两国的合作将会更加活跃。” 赵正熙还向丰塔纳赠送了传统酒具和K-美容产品等礼物。 与此同时，赵正熙当天还与教皇国国务卿皮耶特罗·帕罗林和尤兴植枢机主教会面，承诺将在国会层面支持2027年在首尔举办的世界青年大会。 世界青年大会是由天主教会主办的全球最大规模的青年活动，预计将在2027年于首尔举行，这是该活动在亚洲的第二次举办，也是非天主教国家的首次举办。预计将有多达100万名青年参与。

AMD会长兼首席执行官Lisa Su与科学技术信息通信部（科学技术部）会面，宣布计划在年内设立AMD AI研究所（CoE），并招聘数百名人才。同时，双方还讨论了异构计算基础设施的建设方案。 科学技术部在10月7日表示，此次会谈是为了检查在7月李在明总统参加的旧金山AI峰会期间签署的科学技术部与AMD之间的谅解备忘录（MOU）的后续措施。 在当天的会谈中，柳制明科学技术部第二次官与Su会长达成共识，确保CoE的年内设立以及研究生人才的培养等主要合作项目顺利推进。Su会长表示：“我们计划在韩国设立CoE，并吸引数百名AI研究人才到我们的中心。” 会后举行的简报会上，信息通信政策室的李道奎表示：“我们正在以年内设立为目标进行实务层面的协商，下个月的运营委员会将具体讨论设立地点等问题。” Su会长还介绍了与韩国初创企业和大学研究所的合作计划。他表示：“我们计划增加计算能力，以便AI初创企业和普通用户能够更方便地使用AI，并将进行大量投资。”他强调：“作为第一步，我们与MangoBoost合作，建立了云基础设施。” 他还补充道：“我们最近与AI研究所签署了谅解备忘录，计划与韩国的大学和初创企业进行多种活动的对接。” 柳次官对此表示：“不仅是首尔大学和MangoBoost，韩国还有许多有前景的大学研究所和初创企业，希望能够积极合作。” 当天，双方还讨论了异构计算基础设施的建设合作方案。随着AI市场从学习向推理领域发展，构建能够有效结合各种半导体和软件的AI基础设施变得愈发重要。 柳次官指出：“随着AI市场重心的转移，基于服务和目的等不同需求，利用多种计算资源的异构计算基础设施变得越来越重要。”他表示：“AMD正在扩大基于开源和标准的开放计算生态系统，因此我们企业有机会进行新的合作。” 双方决定结合AMD的中央处理器（CPU）和图形处理器（GPU）与国产AI半导体，共同构建AI计算基础设施，并发展成为可在全球市场上使用的参考模型。 会谈结束后，Su会长参加了与国内AI半导体企业的合作讨论会。会议上，13家代表国内AI半导体（NPU）、软件、内存与存储、网络等AI基础设施各领域的企业出席。 此次会议旨在为国内AI半导体企业的全球市场拓展提供各自技术与服务与AMD全球AI生态系统的对接机会。在自由讨论中，AI半导体企业们提出了许多问题。 主要NPU企业如Furiosa AI表示，随着推理工作负载的多样化，未来将需要多种类型的芯片，并向AMD询问参与开放生态系统的方案。对此，Su会长回应：“我们的理念是让用户能够轻松选择所需的硬件，无论是GPU还是加速器，我们都欢迎与各种加速器的合作。” 在AI代理扩散的背景下，GPU和GPU计算负担加重，关于CPU与GPU优化计划的提问中，Level Up的代表申正圭询问，Su会长表示：“我们将支持数据中心用GPU、PC用芯片等全系列产品。” 不过，关于AMD是否会在当前阶段向国内企业提供大规模供应，李道奎对此表示：“AMD希望建立与AI计算基础设施相关的开放生态系统，并为国内企业提供合作平台，但具体会供应多少芯片尚未确定。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。