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‘AI半导体设计’新闻 2个
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加州大学将开设连接成南·板桥AI半导体生态系统的专业研究生院随着人工智能（AI）迅速渗透到工业领域，针对AI半导体设计专业人才的教育基础也在不断扩大。 加州大学计划于明年3月开设AI半导体设计专业研究生院，开展专注于半导体设计实务的硕士课程。 根据加州大学的消息，首批新生将招收30名，2027学年度硕士课程的招生将于10月19日至11月2日进行。 此次研究生院的设立是为了应对AI产业的最新趋势，即从以大规模AI模型训练为中心，扩展到将AI应用于实际设备和服务的“物理AI”和推理技术。 随着机器人、自动驾驶、智能家电、智能工厂等领域对AI的需求增加，能够在有限的电力和计算资源下驱动AI的低功耗、高效率半导体设计能力的重要性也日益凸显。 加州大学将根据这一产业变化，提供更接近实际半导体开发过程的教育课程，而不仅仅是理论教育。 学生将从设计阶段开始，经过验证、物理实现、Tape-out等全过程，以项目的方式进行半导体开发。 学生将通过毕业项目的审查获得学位，而不是撰写论文，同时课程中也将包括专利申请，以确保能够转化为实际技术成果。 教育将分为6个季度，每个季度学习2门课程，2年内集中学习共12门课程。 主要课程包括△计算机结构设计 △人工智能算法 △AI加速器设计等，同时还将开展与企业共同进行的“产学R&D项目Ⅰ·Ⅱ”。 在地区方面，围绕板桥，AI企业和技术人才聚集的产业基础正在不断加强。 在这样的地区产业环境下，AI半导体设计专业研究生院的成立有望成为连接大学教育功能与地区无厂半导体·AI产业生态系统的人才培养中心。 加州大学还将建立所需的半导体设计基础设施。 将利用半导体学院、AI馆、愿景塔等设施，并基于EDA三大工具全套包和可进行同步设计的HPC基础设施、专用设计实习室等，开展团队型的产学项目。 在产业界积累了半导体设计经验的教授团队也将参与教育，以提升学生在实际产业中所需的设计能力。 首批新生将获得全额学费减免的奖学金。 此外，针对学生的研究·项目成果，如海外学术期刊发表或国际比赛获奖，将设立激励奖学金，以及与产学合作企业相关的奖学金。 加州大学在今年3月举办了“CES 2026无厂半导体峰会”，并扩大了与国内AI专业无厂半导体企业的合作基础。 因此，借此次研究生院的开设，计划进一步扩大与企业的共同研究和现场型人才的培养。 2027学年度硕士课程新生的招生将分为三次进行。 第一次报名时间为10月19日至11月2日，第二次为12月17日至28日下午3时，第三次为2027年1月21日至25日下午3时。 加州大学AI半导体设计专业研究生院的开设引起了学生和地区社会的广泛关注。 在AI和半导体成为未来产业核心领域的背景下，地区大学提供必要的专业教育机会的扩展得到了积极评价。 尤其是，能够体验从设计到验证、物理实现、Tape-out的实际半导体开发过程，吸引了相关专业学生的高度关注。 准备就业的学生也表示，这将成为他们在研究生阶段获取企业所需实务能力的途径。 地区社会对这次研究生院的设立寄予厚望，认为这将超越加州大学的教育功能，成为连接成南·板桥地区形成的AI·半导体产业生态系统与地区大学的桥梁。 如果围绕板桥的AI·无厂半导体企业的集聚特性与大学的半导体教育·研究基础设施结合，将能够在地区内培养企业所需的专业人才，并扩大产学合作的基础。 加州大学也计划开展与企业共同研究的产学R&D项目，并利用半导体设计所需的EDA设备和HPC基础设施，强化现场型教育。 同时，首任研究生院院长金勇锡教授表示：“我们的目标是培养能够立即在半导体产业中应用的AI半导体设计专家，确保培养出符合产业界要求的实务能力人才。”
2026-08-10 20:04:10 -
黄仁勋在韩国发现的AI时代新国富：HBM英伟达首席执行官黄仁勋于5日结束了为期五天的韩国访问。这次访问不仅仅是企业家的出差或客户拜访，而是全球AI产业中心的领军人物亲自来到韩国，与三星电子和SK海力士等公司接连会面，讨论合作方案，象征着国家产业竞争力的现状。 最值得关注的是，黄仁勋在韩国提到的最多的词汇并不是人工智能（AI）或数据中心，而是HBM（高带宽内存）。他在与SK集团会长崔泰源会面时请求“更多的HBM”。同时，他也与三星电子的管理层讨论了下一代HBM和代工合作。作为全球顶尖的AI企业领导者，黄仁勋首先寻求的正是韩国的内存技术，这显示了AI时代产业格局的快速变化。 过去，半导体产业的中心是中央处理器（CPU）。在智能手机时代，移动应用处理器（AP）变得重要。然而，在生成型AI时代，情况发生了变化。如果说英伟达的GPU是AI的“大脑”，那么HBM就是为AI提供学习和推理所需数据的“血管”。仅靠GPU无法驱动AI，HBM的缺失将使AI产业无法运转。英伟达作为全球市值第一的公司，之所以希望与韩国企业保持紧密关系，正是因为AI霸权的核心在于稳定的半导体供应链。 有趣的是，黄仁勋在三星电子和SK海力士之间保持了微妙的平衡。他称SK海力士为“最大的内存合作伙伴”，并与崔会长一起享用三层肉和鸡肉，展现了紧密的关系。然而，他同时与三星电子的副会长全英贤会面，讨论下一代HBM5和代工合作，并公开提到与李在镕会长的友谊。这种方式促使供应商之间的竞争，同时确保自己获得稳定的供应链，体现了全球企业的典型谈判策略。这也意味着英伟达同时需要三星和SK。 对于韩国而言，重要的不是谁是英伟达更亲近的合作伙伴，而是韩国能否在AI时代继续拥有全球所需的技术。 AI产业的赢家不仅仅是那些能提供优秀AI服务的企业。拥有整个AI产业运转所必需的核心部件和核心技术的国家，可能会获得更大的附加价值。韩国在内存半导体领域所建立的技术实力，从这个意义上看，是国家战略资产。 政府和企业不应满足于HBM的成功，而应进一步扩大对下一代内存、先进封装、AI半导体设计、代工和电力半导体等未来技术的投资。人才培养和研发也应作为国家层面的战略来推进。 黄仁勋此次访问再次确认了韩国并非AI时代的边缘，而是核心供应链的中心。全球AI产业的领军人物在首尔与三星和SK寻求合作的原因正是在于此。虽然人们常说AI时代的新石油是数据，但推动这些数据流动的最终还是半导体。而韩国正握住了这一半导体的核心支柱。
2026-06-09 22:54:00
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加州大学将开设连接成南·板桥AI半导体生态系统的专业研究生院
随着人工智能（AI）迅速渗透到工业领域，针对AI半导体设计专业人才的教育基础也在不断扩大。 加州大学计划于明年3月开设AI半导体设计专业研究生院，开展专注于半导体设计实务的硕士课程。 根据加州大学的消息，首批新生将招收30名，2027学年度硕士课程的招生将于10月19日至11月2日进行。 此次研究生院的设立是为了应对AI产业的最新趋势，即从以大规模AI模型训练为中心，扩展到将AI应用于实际设备和服务的“物理AI”和推理技术。 随着机器人、自动驾驶、智能家电、智能工厂等领域对AI的需求增加，能够在有限的电力和计算资源下驱动AI的低功耗、高效率半导体设计能力的重要性也日益凸显。 加州大学将根据这一产业变化，提供更接近实际半导体开发过程的教育课程，而不仅仅是理论教育。 学生将从设计阶段开始，经过验证、物理实现、Tape-out等全过程，以项目的方式进行半导体开发。 学生将通过毕业项目的审查获得学位，而不是撰写论文，同时课程中也将包括专利申请，以确保能够转化为实际技术成果。 教育将分为6个季度，每个季度学习2门课程，2年内集中学习共12门课程。 主要课程包括△计算机结构设计 △人工智能算法 △AI加速器设计等，同时还将开展与企业共同进行的“产学R&D项目Ⅰ·Ⅱ”。 在地区方面，围绕板桥，AI企业和技术人才聚集的产业基础正在不断加强。 在这样的地区产业环境下，AI半导体设计专业研究生院的成立有望成为连接大学教育功能与地区无厂半导体·AI产业生态系统的人才培养中心。 加州大学还将建立所需的半导体设计基础设施。 将利用半导体学院、AI馆、愿景塔等设施，并基于EDA三大工具全套包和可进行同步设计的HPC基础设施、专用设计实习室等，开展团队型的产学项目。 在产业界积累了半导体设计经验的教授团队也将参与教育，以提升学生在实际产业中所需的设计能力。 首批新生将获得全额学费减免的奖学金。 此外，针对学生的研究·项目成果，如海外学术期刊发表或国际比赛获奖，将设立激励奖学金，以及与产学合作企业相关的奖学金。 加州大学在今年3月举办了“CES 2026无厂半导体峰会”，并扩大了与国内AI专业无厂半导体企业的合作基础。 因此，借此次研究生院的开设，计划进一步扩大与企业的共同研究和现场型人才的培养。 2027学年度硕士课程新生的招生将分为三次进行。 第一次报名时间为10月19日至11月2日，第二次为12月17日至28日下午3时，第三次为2027年1月21日至25日下午3时。 加州大学AI半导体设计专业研究生院的开设引起了学生和地区社会的广泛关注。 在AI和半导体成为未来产业核心领域的背景下，地区大学提供必要的专业教育机会的扩展得到了积极评价。 尤其是，能够体验从设计到验证、物理实现、Tape-out的实际半导体开发过程，吸引了相关专业学生的高度关注。 准备就业的学生也表示，这将成为他们在研究生阶段获取企业所需实务能力的途径。 地区社会对这次研究生院的设立寄予厚望，认为这将超越加州大学的教育功能，成为连接成南·板桥地区形成的AI·半导体产业生态系统与地区大学的桥梁。 如果围绕板桥的AI·无厂半导体企业的集聚特性与大学的半导体教育·研究基础设施结合，将能够在地区内培养企业所需的专业人才，并扩大产学合作的基础。 加州大学也计划开展与企业共同研究的产学R&D项目，并利用半导体设计所需的EDA设备和HPC基础设施，强化现场型教育。 同时，首任研究生院院长金勇锡教授表示：“我们的目标是培养能够立即在半导体产业中应用的AI半导体设计专家，确保培养出符合产业界要求的实务能力人才。”
2026-08-10 20:04:10 -
黄仁勋在韩国发现的AI时代新国富：HBM
英伟达首席执行官黄仁勋于5日结束了为期五天的韩国访问。这次访问不仅仅是企业家的出差或客户拜访，而是全球AI产业中心的领军人物亲自来到韩国，与三星电子和SK海力士等公司接连会面，讨论合作方案，象征着国家产业竞争力的现状。 最值得关注的是，黄仁勋在韩国提到的最多的词汇并不是人工智能（AI）或数据中心，而是HBM（高带宽内存）。他在与SK集团会长崔泰源会面时请求“更多的HBM”。同时，他也与三星电子的管理层讨论了下一代HBM和代工合作。作为全球顶尖的AI企业领导者，黄仁勋首先寻求的正是韩国的内存技术，这显示了AI时代产业格局的快速变化。 过去，半导体产业的中心是中央处理器（CPU）。在智能手机时代，移动应用处理器（AP）变得重要。然而，在生成型AI时代，情况发生了变化。如果说英伟达的GPU是AI的“大脑”，那么HBM就是为AI提供学习和推理所需数据的“血管”。仅靠GPU无法驱动AI，HBM的缺失将使AI产业无法运转。英伟达作为全球市值第一的公司，之所以希望与韩国企业保持紧密关系，正是因为AI霸权的核心在于稳定的半导体供应链。 有趣的是，黄仁勋在三星电子和SK海力士之间保持了微妙的平衡。他称SK海力士为“最大的内存合作伙伴”，并与崔会长一起享用三层肉和鸡肉，展现了紧密的关系。然而，他同时与三星电子的副会长全英贤会面，讨论下一代HBM5和代工合作，并公开提到与李在镕会长的友谊。这种方式促使供应商之间的竞争，同时确保自己获得稳定的供应链，体现了全球企业的典型谈判策略。这也意味着英伟达同时需要三星和SK。 对于韩国而言，重要的不是谁是英伟达更亲近的合作伙伴，而是韩国能否在AI时代继续拥有全球所需的技术。 AI产业的赢家不仅仅是那些能提供优秀AI服务的企业。拥有整个AI产业运转所必需的核心部件和核心技术的国家，可能会获得更大的附加价值。韩国在内存半导体领域所建立的技术实力，从这个意义上看，是国家战略资产。 政府和企业不应满足于HBM的成功，而应进一步扩大对下一代内存、先进封装、AI半导体设计、代工和电力半导体等未来技术的投资。人才培养和研发也应作为国家层面的战略来推进。 黄仁勋此次访问再次确认了韩国并非AI时代的边缘，而是核心供应链的中心。全球AI产业的领军人物在首尔与三星和SK寻求合作的原因正是在于此。虽然人们常说AI时代的新石油是数据，但推动这些数据流动的最终还是半导体。而韩国正握住了这一半导体的核心支柱。
2026-06-09 22:54:00
