三星电机与LG英诺特在AI基板领域展开竞争
三星电机与LG英诺特在同一展会上推出了各自的“AI基板”竞争策略。三星电机目前已在供应AI加速器和服务器用基板，并通过2.5D、2.1D和玻璃基板技术加速下一代封装技术的发展。LG英诺特则首次公开了边长超过100毫米的AI加速器用基板，将原本以PC为中心的FC-BGA业务提升至高性能AI领域。 两家公司于9日至11日在仁川松岛会议中心举行的“KPCA Show 2026”上展示了下一代半导体封装基板。随着生成型AI的普及，更多的芯片和内存被集成到加速器中，基板也变得更大，电路更加密集。 三星电机将2.5D和2.1D封装基板作为重点。2.5D基板采用了在大面积和高层次结构中抑制弯曲并稳定高速信号传输的技术。2.1D则在没有硅中介的情况下连接芯片，旨在实现AI半导体的高集成化和工艺效率。同时，三星电机还展示了利用玻璃作为核心材料，减少弯曲和信号损失的玻璃基板技术。 而LG英诺特的核心则是首次公开的“AI加速器用FC-BGA”。新产品为一款边长超过100毫米的大型基板，展示了比现有的85毫米×85毫米产品面积大约增加40%的超大面积样品。LG英诺特计划从2027年开始量产用于AI学习和推理的高附加值FC-BGA。 两家公司的当前市场地位也有所不同。三星电机于2022年首次在国内量产服务器用FC-BGA，目前向全球大型科技公司供应AI加速器和服务器CPU产品，而LG英诺特则在PC芯片中心的FC-BGA业务上，计划在2027年实现AI加速器产品的量产，逐步拓展市场。 在下一代技术方面，两家公司都在朝着玻璃基板发展。三星电机展示了在玻璃上制作微连接通道并用金属填充的核心工艺。LG英诺特则以2028年实现玻璃基板量产为目标，同时公开了将芯片嵌入基板内部以缩短连接距离的“芯片嵌入”技术。尽管两家公司都瞄准AI市场，但三星电机更注重先进封装结构的提升，而LG英诺特则通过大面积化和新型量产迅速扩大业务规模。 在业绩方面，AI基板的比重也在不断增加。三星电机封装解决方案部门第二季度的营业收入为7716亿韩元，同比增长37%。LG英诺特的封装解决方案业务在今年上半年实现了9356亿韩元的营业收入和996亿韩元的营业利润。公司目标是在2031年将该业务的营业利润提升至1万亿韩元。 主赫，三星电机封装解决方案事业部副社长表示：“我们将通过大面积、高层次、超微电路技术和下一代封装技术的提升，来应对高端半导体封装基板市场。” 赵志泰，LG英诺特封装解决方案事业部专务则表示：“我们将以创新产品为先导，改变基板市场的格局。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-09 18:00:00
