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韩美半导体打破对日本设备的依赖，MSVP成为全球第一，'微切'成为新的增长支柱韩美半导体在替代依赖日本设备的半导体切割工艺后，五年内跃升为相关设备市场的全球第一。继高带宽内存（HBM）用TC本德之后，'微切'与视觉放置（MSVP）成为新的增长支柱。 韩美半导体于30日宣布，搭载自主研发的'微切'的MSVP设备已在全球市场占有率上位居第一。 MSVP是一种后工序设备，能够对半导体封装进行精密切割、清洗、干燥、检测、分拣和装载。它不仅适用于DRAM、闪存和HBM，还广泛应用于系统半导体、印刷电路板（PCB）和玻璃基板工艺。 韩美半导体于1998年首次推出视觉放置设备，但当时的切割设备是由日本的迪斯科公司提供。2019年，因半导体行业繁荣导致迪斯科设备供应不畅，韩美半导体开始自主研发，并于2021年成功实现'微切'的国产化。 国产化后，成本和交货期的竞争力得到了提升。由于同一家公司提供切割设备和检测、装载设备，客户可以实现设备安装和售后服务的一体化。最新产品'MSVP 6.0 格里芬'应用了207项以上的专利技术。 MSVP在实际订单中也逐渐扩大了市场份额。韩美半导体于28日与新加坡后工序公司UTAC的泰国法人签署了约79亿韩元的MSVP供应合同。今年第二季度，TC本德与MSVP的销售增长被认为是创下历史最高季度销售额2511亿韩元的主要因素。 销售量也在快速增长。搭载自主微切的MSVP预计今年将销售超过200台，较去年增长超过一倍。公司预计到2027年销售量将增至约350台。 未来的增长动力被认为是面板级封装（PLP）。随着AI半导体的大型化，对在比圆形晶圆更大面积的矩形面板上同时封装多个芯片技术的需求日益增加。PLP和玻璃基板的应用增加将进一步推动对MSVP在精密切割和检测工序中的需求。 韩美半导体相关人士表示：“韩美半导体在HBM用TC本德之后，MSVP也在全球市场上领先，证明了我们的半导体设备技术竞争力。随着AI半导体的增长，MSVP的销售预计将持续增加。我们将在10月成立美国法人'韩美USA'，以快速响应当地客户需求，进一步巩固全球第一的领导地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-30 17:40:00 -
![[特点股] 韩美半导体因半导体设备订单消息上涨5%](https://image.ajunews.com//content/image/2026/09/29/20260929103249123927_518_323.png)
韩美半导体因半导体设备订单消息上涨5%随着半导体设备订单消息的公布，韩美半导体在早盘表现强劲。 根据29日韩国交易所的数据，截至上午10时19分，韩美半导体的股价较前一交易日上涨1万4500韩元（5.54%），报23万3000韩元。 当天，韩美半导体通过金融监督院电子公示系统（DART）公告，已与新加坡半导体后工序专业公司UTAC的泰国法人签署了“微切割与视觉放置”（micro SAW & VISION PLACEMENT·MSVP）设备供应合同。 MSVP是一种后工序设备，能够在切割半导体封装后进行清洗、干燥、检测、分拣和装载等一系列工序。该设备不仅适用于DRAM、闪存和高带宽内存（HBM）等存储半导体，还可用于系统半导体、印刷电路板（PCB）和玻璃基板的生产。 此次合同金额为78亿7000万韩元，约占韩美半导体最近的销售额5766亿8000万韩元的1.37%。合同期限为2026年9月28日至12月31日，约为3个月。 韩美半导体与UTAC泰国法人的交易并非首次。早在2022年5月，韩美半导体就曾向UTAC泰国法人供应过约15亿6000万韩元的半导体制造设备。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-29 19:36:00
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韩美半导体打破对日本设备的依赖，MSVP成为全球第一，'微切'成为新的增长支柱
韩美半导体在替代依赖日本设备的半导体切割工艺后，五年内跃升为相关设备市场的全球第一。继高带宽内存（HBM）用TC本德之后，'微切'与视觉放置（MSVP）成为新的增长支柱。 韩美半导体于30日宣布，搭载自主研发的'微切'的MSVP设备已在全球市场占有率上位居第一。 MSVP是一种后工序设备，能够对半导体封装进行精密切割、清洗、干燥、检测、分拣和装载。它不仅适用于DRAM、闪存和HBM，还广泛应用于系统半导体、印刷电路板（PCB）和玻璃基板工艺。 韩美半导体于1998年首次推出视觉放置设备，但当时的切割设备是由日本的迪斯科公司提供。2019年，因半导体行业繁荣导致迪斯科设备供应不畅，韩美半导体开始自主研发，并于2021年成功实现'微切'的国产化。 国产化后，成本和交货期的竞争力得到了提升。由于同一家公司提供切割设备和检测、装载设备，客户可以实现设备安装和售后服务的一体化。最新产品'MSVP 6.0 格里芬'应用了207项以上的专利技术。 MSVP在实际订单中也逐渐扩大了市场份额。韩美半导体于28日与新加坡后工序公司UTAC的泰国法人签署了约79亿韩元的MSVP供应合同。今年第二季度，TC本德与MSVP的销售增长被认为是创下历史最高季度销售额2511亿韩元的主要因素。 销售量也在快速增长。搭载自主微切的MSVP预计今年将销售超过200台，较去年增长超过一倍。公司预计到2027年销售量将增至约350台。 未来的增长动力被认为是面板级封装（PLP）。随着AI半导体的大型化，对在比圆形晶圆更大面积的矩形面板上同时封装多个芯片技术的需求日益增加。PLP和玻璃基板的应用增加将进一步推动对MSVP在精密切割和检测工序中的需求。 韩美半导体相关人士表示：“韩美半导体在HBM用TC本德之后，MSVP也在全球市场上领先，证明了我们的半导体设备技术竞争力。随着AI半导体的增长，MSVP的销售预计将持续增加。我们将在10月成立美国法人'韩美USA'，以快速响应当地客户需求，进一步巩固全球第一的领导地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-30 17:40:00 -
韩美半导体因半导体设备订单消息上涨5%
随着半导体设备订单消息的公布，韩美半导体在早盘表现强劲。 根据29日韩国交易所的数据，截至上午10时19分，韩美半导体的股价较前一交易日上涨1万4500韩元（5.54%），报23万3000韩元。 当天，韩美半导体通过金融监督院电子公示系统（DART）公告，已与新加坡半导体后工序专业公司UTAC的泰国法人签署了“微切割与视觉放置”（micro SAW & VISION PLACEMENT·MSVP）设备供应合同。 MSVP是一种后工序设备，能够在切割半导体封装后进行清洗、干燥、检测、分拣和装载等一系列工序。该设备不仅适用于DRAM、闪存和高带宽内存（HBM）等存储半导体，还可用于系统半导体、印刷电路板（PCB）和玻璃基板的生产。 此次合同金额为78亿7000万韩元，约占韩美半导体最近的销售额5766亿8000万韩元的1.37%。合同期限为2026年9月28日至12月31日，约为3个月。 韩美半导体与UTAC泰国法人的交易并非首次。早在2022年5月，韩美半导体就曾向UTAC泰国法人供应过约15亿6000万韩元的半导体制造设备。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-29 19:36:00
