随着人工智能（AI）半导体性能竞争的加速，热管理已成为下一代AI基础设施的核心课题。高性能半导体消耗更多电力并产生更多热量，使得冷却技术成为影响服务器和数据中心性能、稳定性及电力效率的重要因素。
2日，业界消息称，半导体冷却解决方案公司MHS在台北举办的'电脑展2026'上展示了其独特的水冷冷却技术，推出了下一代AI半导体冷却解决方案。MHS是一家专注于开发半导体、电力设备及服务器高热量部件冷却解决方案的初创公司。
其代表产品是应用MACS技术的水冷冷却解决方案'文艺复兴（Renaissance）'系列。文艺复兴系列是针对AI半导体和HPC环境开发的集成冷板、散热器和泵的水冷解决方案。该产品针对NVIDIA RTX 5090级别的产品设计，并在600W以上的高热量环境中进行了性能验证。
文艺复兴系列包括针对数据中心和AI服务器的被动模型，以及针对高性能PC和工作站的主动模型。这两种模型均为可与现有风冷服务器兼容的混合水冷解决方案，旨在同时实现高冷却性能和安装便利性，降低现有基础设施的转换负担。
通过文艺复兴的开发，MHS已全面掌握基于微通道的高性能冷板和散热器产品线。目前，MHS还与全球制造商合作，推动电动车逆变器用冷板、数据中心用冷板和散热器的产品化。
MHS还展示了风冷产品线，推出了支持最大300W CPU的风冷散热器'摩纳哥（Monaco）'。摩纳哥是针对高性能工作站和服务器环境设计的产品，基于MHS的专利技术，提高了冷却性能和系统兼容性。
业界对国内初创公司直接参与电脑展并展示AI半导体冷却解决方案表示高度关注。在半导体芯片性能竞争不仅限于电力、冷却、封装和服务器设计的背景下，韩国企业向全球冷却解决方案市场发起挑战。
MHS首席执行官 임종수表示：“AI基础设施竞争力的核心最终是热控制技术。MHS基于独特技术MACS开发了针对下一代AI半导体的优化冷却解决方案，并计划通过此次电脑展向全球客户展示我们的差异化技术实力和量产能力。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
