根据6月3日（当地时间）路透社的报道，摩根士丹利在一份66页的报告中表示：“由人工智能基础设施瓶颈引发的问题正在扩展至硬件利润、设备购买能力、云计算成本、通货膨胀和政策等方面，现在已成为宏观经济的担忧。”
价格上涨的起点是对人工智能的内存需求。高带宽内存(HBM)和动态随机存取内存(DRAM)的需求急剧增加，但新工厂的建设和生产能力的扩张需要数年时间。摩根士丹利认为，尽管一些半导体公司已开始扩建，但由于成本和工艺复杂性，短期内难以解决供应不足的问题。
分析人士指出，此次趋势可能与以往的半导体市场不同。大型云计算公司和人工智能企业通过长期合同和预先采购来确保生产能力，使得传统的PC和智能手机制造商在有限的供应中竞争。摩根士丹利将其评估为“持续的供需调整”，而非短期繁荣。
成本压力已经转移到硬件和云市场。路透社报道称，索尼和联想等电子产品公司已提高价格，而大型科技公司也预告了因内存价格上涨而产生的额外支出。微软在4月表示，预计今年1900亿美元（约291万亿韩元）的支出中，约250亿美元（约38万亿韩元）将源于芯片价格的上涨。
另一方面，内存制造商则可能受益于业绩改善。路透社指出：“三星电子、SK海力士和微芯科技占全球DRAM生产的约90%，这些公司的股价在今年上涨了三倍以上。”摩根士丹利分析称：“内存制造商将受益于价格上涨、利润改善和业绩可见性提升，而硬件制造商则面临成本吸收、价格转嫁、产品重新设计和需求下降的风险。”
中美半导体冲突也是加剧供需不稳定的因素。出口管制和供应链分割使得内存供应更加紧张。摩根士丹利认为，各国的补贴在中长期内可能有助于扩大生产能力，但短期内难以缓解价格压力。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
