三星电子7日公布第二季度财报，初步统计显示营业利润为89.4万亿韩元（约合人民币3970亿元），同比大增1810.3%。这一数值已剔除约17万亿韩元的员工绩效奖金准备金，实际营业利润约为106.5万亿韩元，单季利润首次突破100万亿韩元大关，创下全球科技企业罕见盈利纪录。
英伟达和苹果历史最高单季营业利润分别为535亿美元（约82万亿韩元）和509亿美元（约78万亿韩元），均不及三星电子此次盈利水平。全球范围内，仅沙特阿美曾在2022年第二季度俄乌冲突期间实现865亿美元（约132万亿韩元）的营业利润。
这一历史性业绩主要得益于全球人工智能（AI）基础设施投资持续扩大，推动DRAM、Nand闪存等存储芯片价格水涨船高，预计三星电子半导体部门营业利润率在80%左右。
市场研究机构Counterpoint Research预测，今年第二季度全球内存芯片市场规模有望达到350万亿韩元，环比增长超过60%。三星电子目前在全球存储芯片制造商中产能领先，成为本轮半导体筹超级周期的最大赢家。
尤其是在高带宽存储器（HBM）市场中，三星第六代产品HBM4率先量产，拉动高附加值产品销售额快速增长。
今年2月12日，三星电子全球率先量产HBM4，仅用约4个月的时间累计销售额突破10亿美元。此外，三星电子下一代HBM4E产品研发也取得积极进展，已于5月底向主要客户提供12层样品，内部透露的可靠性测试良率已提高至70%以上，距离80%的量产成熟标准近在咫尺。
受益于AI产业链持续扩张，市场普遍预计三星电子今年营业利润有望达到370万亿韩元，明年有望突破500万亿韩元。
充足的现金流为三星电子扩大半导体产能提供坚实基础，目前三星电子正推进在京畿道龙仁国家产业园区内建设6座系统半导体晶圆厂，同时加快平泽P5工厂建设，并计划在湖南地区投资400万亿韩元新建两座存储芯片工厂。
未来，集团计划在龙仁及现有半导体园区投资约1650万亿韩元，加上湖南地区400万亿韩元投资，总投资规模预计达到2050万亿韩元，以应对全球存储芯片长期供不应求的市场需求。
相比半导体业务的亮眼业绩，终端设备业务表现相对平淡。受半导体等核心零部件价格上涨影响，负责智能手机、电视及家电业务的设备体验（DX）部门盈利持续承压。券商预测移动与网络（MX）业务营业利润约为5000亿至1万亿韩元，电视及家电业务利润不足1000亿韩元，三星显示器营业利润约5000亿韩元，汽车电装子公司哈曼营业利润约为2000亿至3000亿韩元。
