汉华系统于15日举行国防半导体技术研讨会，并与两所大学签署了高功率微波（HPM）用半导体芯片开发的详细合同。
微波是一种强大的电磁能量，能够使数百米范围内的敌方电子和通信设备失效，是一种定向能武器。此外，还将开发用于雷达、探测器、合成孔径雷达（SAR）卫星及卫星-战术通信设备所需的国防半导体。
汉华系统在今年3月与首尔大学、成均馆大学共同成立了国防半导体联合研究中心，此次合同的签署标志着共同研究和技术开发的正式启动。
具体而言，首尔大学联合研究中心将负责开发减少卫星终端数据传输过程中信号失真的“卫星终端用高线性半导体芯片”。该技术被认为是提升卫星通信质量和终端小型化、轻量化的关键技术。
成均馆大学联合研究中心则专注于超高频单集成电路（MMIC）设计技术的掌握。MMIC是将雷达收发所需的多个部件集成在一个半导体芯片上的技术，是主动相控阵（AESA）雷达和小型卫星性能的关键部件。
汉华系统还在考虑引入国防半导体大规模量产的代工流程。该公司计划通过掌握自主技术，不仅在国内武器系统中应用，还增强在全球军工市场的竞争力。
汉华系统期待通过此次产学合作，实现对海外依赖度高的国防核心半导体的国产化，并提升下一代武器系统的竞争力。
汉华系统基础研究所所长郭钟宇强调：“与首尔大学和成均馆大学的合作，不仅仅是技术开发，更是构建国防半导体设计-验证-扩展-商业化的良性循环价值链的过程。”
与此同时，全球安全形势持续不稳，国防半导体的战略重要性也在不断提升。国内武器系统所需的国防半导体的海外依赖度已达到99%。政府上个月制定了《国防半导体培育与支持法》，着手实现核心部件的自立化和供应链的稳定。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
