李在镕三星电子会长与山姆·奥特曼开放人工智能（AI）首席执行官在美国的会晤，象征着全球人工智能半导体供应链的重组。随着韩美在下一代AI基础设施建设方面的合作逐渐显现，国内半导体产业对“峰值后放缓”的担忧有望得到显著缓解。
26日，业界消息称，三星电子与开放AI的合作正在从高带宽内存（HBM）和DRAM供应扩展到最先进的代工工艺的整个价值链。为了运行开放AI的下一代超大规模AI模型，不仅需要高性能内存，还需要支持其的定制半导体制造能力。三星电子的“交钥匙”解决方案能够从设计到生产、再到先进封装提供一体化服务，这被认为是此次讨论的核心。
如果大型LTA得以确认，三星电子将获得高附加值HBM的长期供应来源，并为在代工和先进封装领域扩展订单奠定基础。预计将同时提升平泽的2纳米（㎚）先进代工线和天安的先进封装（AVP）工艺的开工率。
国内半导体产业对“无衰退的十年”的期待情绪高涨。三星电子在前一天的“旧金山人工智能峰会”上与博通签署了为期五年的长期供货合同，并与多家大型科技公司就先进内存的长期供货进行谈判。初始合同期限通常在五年左右，但考虑到新产线的扩建、工艺的稳定化以及下一代芯片的开发周期，合作关系预计将持续超过十年。
SK海力士的情况也不例外。英伟达、微软、谷歌等公司为抢占HBM生产线，甚至提出数万亿韩元的预付款以扩大供应。SK海力士在第一季度的业绩发布中表示，“未来三年的客户需求已经超过了生产能力（CAPA）”，并指出不仅第六代HBM（HBM4），第七代HBM（HBM4E）的长期供货合同请求也接踵而至。
专家们认为，三星电子和SK海力士主导的以LTA为中心的大型科技合作的扩大，将显著缓解国内半导体产业长期存在的下行周期波动性。
韩国半导体协会常务理事安基贤表示：“以大规模预付款和供应量为前提的LTA将大大提高国内半导体企业的盈利预测能力，这将成为打破过去每次下行周期时不得不承受数万亿韩元亏损的‘鸡蛋游戏’恶性循环的决定性契机。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
