中国在半导体工艺核心设备——深紫外（DUV）光刻机的国产化方面取得了成功。继27日中国最大DRAM厂商CXMT成功上市后，中国半导体行业迎来了更多利好消息。

据美国IT专业媒体《信息》28日报道，中国的一家公司已开始生产自主开发的浸没式DUV设备，并计划今年交付5台给客户。报道指出，今年的生产设备将供应给中芯国际、华虹半导体、CXMT等中国主要半导体企业。这是中国首次制造浸没式DUV设备。《信息》还表示，预计明年将交付20台。

自2019年以来，美国已禁止向中国出口最先进的极紫外（EUV）光刻机，并从2023年起禁止向中国出口浸没式DUV设备。

浸没式DUV能够通过一次曝光（图案化）生产28纳米（nm）工艺的半导体。如果经过多次电路曝光的多重图案化工序，则可以覆盖到7纳米工艺。然而，多重图案化的良品率较低，制造成本较高。

浸没式DUV是荷兰光刻机制造商ASML于2006年推出的设备。中国制造的设备预计与ASML2008年版本的浸没式DUV性能相似。根据计算，ASML与中国光刻机技术的差距约为18年。

然而，中国实现DUV国产化被认为是一个重要成就。这标志着中国在28纳米半导体工艺的国产化方面已基本完成。此外，预计中国将在此基础上加快EUV光刻机的开发。

中国DUV设备制造商的名称尚未公开，但业内普遍推测与华为关联的宇量昇可能是该公司。去年9月，《金融时报》曾报道中芯国际正在测试宇量昇制造的浸没式DUV。

宇量昇50%的股份由上海市政府下属的风险投资公司持有，其余50%由中国半导体设备公司赛凯瑞持有。赛凯瑞的100%股份由深圳市政府下属的风险投资公司持有。由于赛凯瑞的核心团队成员来自华为的精密设备开发团队，因此业内普遍将赛凯瑞视为华为的关联公司。

与此同时，27日上市的中国DRAM公司CXMT在首日股价暴涨476%，成为中国股市市值最高的企业。中国证券行业和媒体普遍认为CXMT的上市是中国半导体产业的标志性事件。这不仅是单一企业的首次公开募股，更是投资者对中国半导体产业发展、中国AI供应链国产化和高科技自给自足的积极期待的体现。



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

• #半导体国产化
• #中国制裁
• #DUV光刻机