韩国招聘平台Incruit于16日发布的一项分析结果显示，SK海力士成为韩国求职者最关注的企业，现代汽车和仁川国际机场公社分列第二、第三位。 Incruit对2025年9月至2026年9月期间求职者设置的“关注企业”数据进行分析后发现，SK海力士位居榜首。该平台的“关注企业”功能允许求职者将感兴趣的企业加入关注名单，并通过电子邮件接收相关企业的招聘信息。 从具体排名来看，现代汽车位居第二，仁川国际机场公社排名第三，Kakao和三星电子分别位列第四、第五。其后依次为希杰欧利芙洋（CJ Olive Young）、韩国电力公社、友利银行、希杰娱乐（CJ ENM）和现代摩比斯。 数据显示，SK海力士的关注企业登记占比为1.6%，现代汽车为1.48%，三星电子为0.78%。 从企业类型来看，排名前十的企业中，公共机构共有两家，分别为仁川国际机场公社和韩国电力公社，位列第三和第七。金融企业方面，仅友利银行跻身前十，排名第八。 从榜单来看，半导体、汽车、互联网平台及消费零售等多个行业的代表性企业均进入前十，反映出韩国求职者对不同行业就业机会的广泛关注。 SK海力士本部大楼【图片来源 韩联社】

首尔钟路区SK大厦 SK集团正在与国内核电企业组成财团，考虑对美国核电企业韦斯汀豪斯进行战略性股权投资。如果投资成功，SK集团的核电业务将从下一代小型模块反应堆(SMR)扩展到大型核电项目。 14日，业界消息称，SK集团正在评估对韦斯汀豪斯的股权投资，预计投资规模将达到千亿级别。三星物产、现代建设、斗山能源等公司也在考虑参与由SK集团主导的财团。 近期，韩美两国决定从2000亿美元的对美投资基金中投入最多1200亿美元，用于在美国建设8座大型核电站。韩国民间财团将获得韦斯汀豪斯5%至10%的股权，并可在上市时以低于发行价10%的价格进行收购。 业界预计韦斯汀豪斯上市时的企业价值在200亿至300亿美元之间。据外媒报道，该公司正在推动上市，目标企业价值超过500亿美元。 此外，SK集团为了应对人工智能(AI)普及带来的电力需求增长，已在增加全球核电投资。这次投资被认为是扩大其在大型核电市场业务范围的契机。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK气体社长尹炳石于14日在首尔汝矣岛康拉德酒店参加首席执行官投资者日，介绍中长期增长战略。 SK气体提出了到2030年实现年均超过4500亿韩元税前利润的目标。该计划基于液化天然气（LNG）和液化石油气（LPG）基础设施，旨在扩大业务领域并获取新的增长动力。 SK气体于14日在首尔汝矣岛康拉德酒店举行了针对国内外机构投资者和分析师的“首席执行官投资者日”，并发布了中长期增长战略和资本分配计划。当天，尹炳石社长亲自担任发言人。 SK气体通过选择性措施使年均税前利润从2015年至2019年的约1000亿韩元增加到2020年至2025年的3000亿韩元以上，增长了三倍多。在此期间，每股现金分红从2000韩元增加到9000韩元，增长了4.5倍，最近10年的年均股东总回报率（TSR）超过17%。 公司表示，能够根据原材料市场变化灵活调整采购和供应方式，并结合现有基础设施和交易能力来获取额外收益。 尹社长提出了未来的增长战略，包括客户和供应·销售网络、产品扩展等三个主要方向。计划利用蔚山LNG·LPG终端和发电厂应对人工智能（AI）普及带来的电力需求增加，并考虑北美气田等海外投资机会。此外，还计划引入乙烯，扩大从甲烷到丁烷的产品组合。 SK气体预计将在2027年至2030年期间大规模实施增长投资，并预计到2031年新业务利润将显现。公司计划并行进行包括并购（M&A）在内的投资和股东回报，并推进于13日宣布的总额900亿韩元的自家公司股票回购和注销计划。 尹炳石社长表示：“过去10年是SK气体证明自己能够将市场变化转化为机会的时期。我们将以更高的盈利能力为基础，准备再次飞跃，与股东共同成长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

SK海力士开发总裁安贤在2026年10月14日于首尔COEX举行的第28届半导体展(SEDEX 2026)上发表演讲。 SK海力士已明确其针对超越高带宽内存(HBM)的下一代内存市场的技术战略。随着人工智能(AI)推理市场的快速增长，内存间的数据传输成为新的瓶颈，SK海力士计划通过定制化HBM、高带宽闪存(HBF)和三维堆叠DRAM等技术，继续在AI半导体市场中保持领先地位。 SK海力士开发总裁安贤在10月14日于首尔江南区COEX举行的第28届半导体展(SEDEX 2026)主题演讲中强调：“为了实现AI基础设施的持续增长，必须超越单一内存性能的提升，优化整体内存层次。” 安贤在以“AI时代，内存技术的演变方向”为主题的演讲中指出，随着AI推理需求的快速增长，现有内存结构的局限性逐渐显现。他预测，到2030年，AI基础设施的规模将比今年扩大19倍。 他特别提到，过去计算单元与内存之间的速度差异是问题，而未来HBM、DRAM和固态硬盘(SSD)等不同内存层次之间的数据传输将成为新的瓶颈。因此，除了提升现有内存的性能外，还需要在各层之间引入新的内存技术。 首先，HBM将演变为根据客户的AI系统量身定制的产品。SK海力士正在开发HBM4E和HBM5等下一代产品，并准备在基础芯片上搭载客户所需的功能。 安贤表示：“标准型HBM和定制型HBM将并行发展，但从长远来看，定制化趋势将进一步扩大，我们已准备好具备多项核心技术以充分满足客户需求。” 在HBM之后，SK海力士提出了HBF和三维堆叠DRAM技术。HBF是将HBM的堆叠技术应用于闪存的下一代内存，SK海力士的开发目标是实现与同代HBM相比，数据传输带宽降低至一半，同时存储容量提高10倍以上。 HBF的标准化也在加速进行中。SK海力士与闪迪和谷歌等全球合作伙伴合作，于今年7月在开放计算项目(OCP)上公开了初步规格，计划在明年1月制定最终规格。安贤强调：“在AI时代，多个客户和合作伙伴共同定义规格并制定标准，建立生态系统是非常必要的。” 三维堆叠DRAM技术是将DRAM直接堆叠在图形处理单元(GPU)等计算半导体上，目标是将输入输出连接数量扩大数十倍，提高数据传输性能并降低功耗。 此外，下一代企业级SSD技术“存储下一代(Storage-Next)”也在开发中。通过重新设计闪存和控制器结构，计划将输入输出处理性能提高4至8倍，并与客户共同开发。 安贤表示：“我们并不只是将内存视为单一组件，客户的技术需求各不相同，我们将通过新的内存解决方案推动AI生态系统的持续增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。