随着人工智能（AI）半导体需求的急剧增加，主要内存厂商的2027年D램和高带宽内存（HBM）供应量几乎已全部分配完毕。

据台湾IT媒体《Digitimes》报道，三星电子、SK海力士和美光等主要内存厂商最近已与客户完成了2027年物料分配的谈判。购买方为了确保物料，提前支付了定金。

尽管NAND闪存的供应相对宽松，但2027年的物料也在迅速消耗中。三星电子、美光和闪迪的年度NAND供应量已全部售出，预计东芝和SK海力士也将在本月底前确定供应计划。

业界认为，今年7至8月是确保2027年物料的关键时期。一位业内人士表示：“购买者担心竞争对手会加入，导致自己的分配量减少，因此不愿意对外透露合同情况。”他还提到，“部分制造商已通知客户，2027年整体生产物料的分配已结束。”

AI投资的扩大也在改变内存市场的交易方式。内存厂商正与大型客户（如超大规模数据中心）签订3至5年的长期供应合同（LTA）。分析认为，内存市场正在摆脱以通用产品为中心的经济周期，向长期供应者优势结构转型。

此外，客户实际获得的物料往往仅为最初请求规模的60%至70%。内存厂商优先满足云服务公司和AI企业的需求，预计PC和智能手机厂商在2027年能够获得的D램物料将比今年减少。

天利巴伊艾数据的董事长表示，HBM和AI服务器用产品占整体D램生产能力的约70%，这将限制PC和智能手机用D램的供应。

企业级固态硬盘（SSD）需求强劲，也对NAND闪存和硬盘供应造成压力。尽管由于新生产设施的投产和消费者需求疲软，预计2027年下半年NAND供需将有所缓解，但业界指出，不能过于乐观地看待扩产效果。如果企业级SSD需求持续，供应短缺可能会持续到2028年。

随着2027年主要物料的提前分配，内存价格的上涨幅度可能会比2026年有所放缓。然而，D램和NAND的最终价格预计将在实际出货时间临近时确定。由于供应短缺和成品厂商的成本压力，短期内难以解决这些问题，《Digitimes》指出。



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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