华虹半导体的子公司华虹宏力于1日晚间在交易所公告，计划在江苏省无锡市新建半导体生产线（无锡三期）。新生产线的月产能为5.5万张12英寸晶圆，投资总额达到41亿美元。公司表示，该生产线将专注于特殊工艺代工，预计将生产电力半导体、电力管理半导体、嵌入式和独立型非易失性存储器、模拟、逻辑和射频半导体等产品。这些产品将应用于人工智能数据中心和自动驾驶汽车等领域。
华虹目前正在快速扩大无锡的12英寸生产能力。去年完工的无锡二期项目华虹9厂（FAB9）就是一个例子。去年年底，该厂的月产量为4万张12英寸晶圆。随后，在6月底完成了额外工艺设备的引入，公司表示将在今年第三季度内启动新的生产线。如果新生产线投入运营，月产量将扩大至8.3万张。
华虹9厂在3月再次宣布扩建计划，预计在今年第四季度引入设备，并预计明年开始运营。该生产线的月产能为5.5万张12英寸晶圆。如果该生产线建成，华虹9厂的总生产能力将增加至13.8万张。
华虹半导体上半年的营业收入为13.7846亿美元，同比增长24.5%。特别是毛利率增长了83.2%，使得盈利能力得到改善。净利润为5957万美元，增长了4.1倍。尤其是电力管理平台的销售增长约40%，嵌入式非易失性存储器平台增长超过40%，独立型非易失性存储器平台增长约80%。华虹半导体表示：“与人工智能相关的需求对公司的特殊工艺代工业务产生了明显的积极影响”，并预测“下半年及2027年需求将保持强劲，价格也将继续上涨。”
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
