全球最大的代工厂商TSMC等30多家台湾主要企业正在推动成立硅光子产业联盟。随着人工智能（AI）的普及，硅光子技术在提高数据传输速度和电力效率方面的重要性日益凸显，台湾也开始争夺下一代半导体技术的主导权。
台湾经济部于6日表示，TSMC、ASE、联发科、富士康等30多家台湾主要企业正在参与成立“硅光子产业联盟”，当地媒体如《丰传媒》于7日进行了报道。
硅光子技术是在硅基板上实现光学电路，通过光而非电传输数据的技术。尤其是CPO技术将光通信组件与半导体集成在一个封装中，提升数据传输速度和能效，被视为硅光子商业化的关键技术。由于能够提高数据传输速度和能效，CPO技术在AI半导体产业中逐渐成为核心技术。在最近于台北举行的“半导体台湾2026”展会上，这一话题也成为了主要讨论内容。
TSMC计划在今年底开始CPO的量产，英伟达、博通等公司也将参与CPO相关产品的生产，UMC、全球晶圆等相关企业也在加紧技术开发，围绕CPO商业化的竞争愈发激烈。
经济部特别强调，台湾拥有完整的半导体生态系统，并在7纳米（nm，十亿分之一米）以下的先进工艺中占据全球市场的90%和全球半导体后道市场的50%以上，因此在硅光子技术方面具备难以替代的竞争力。
全球最大的半导体研究所IMEC的副总裁菲利普·阿普希尔在上个月于台北举行的IMEC主办论坛上表示：“CPO的引入速度超出预期，这一增长我认为是在台湾引发的。”
实际上，台湾政府在去年制定的“AI新十大建设”计划中，将高性能计算、量子技术、智能机器人等与硅光子技术一同纳入，推动产、官、学、研的共同技术开发，加快硅光子生态系统的建设。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
