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半导体推动建设合同额达80.9万亿…工业设备激增128%

金昇炫 기자 2026-09-28 06:00
第二季度合同额同比增长27.3%,恢复至最高点的97.8% 前50家公司增长58%,51至100位公司下降18%
因半导体生产设施扩张,第二季度建设工程合同额超过80万亿。图为龙仁半导体集群一般工业园区施工现场。 [照片=联合新闻]
因半导体生产设施扩张,第二季度建设工程合同额超过80万亿。图为龙仁半导体集群一般工业园区施工现场。 [照片=联合新闻]
今年第二季度,建设工程合同额超过80万亿韩元,接近近十年来的最高水平。虽然半导体生产设施等工业设备合同额翻了一番,但前50家建筑公司与51至100位公司的业绩差距加大。
 
28日,韩国国土交通部表示,今年第二季度建设工程合同额为80万9000亿韩元,比去年同期的63万5000亿韩元增长了27.3%。民间半导体生产设施和公共能源、住房项目的增加推动了这一增长。
 
第二季度的合同额已达到2022年第二季度82万7000亿韩元的97.8%。建设工程合同额在2022年第二季度达到顶峰后,2023年第三季度降至45万5000亿韩元。
 
工业设备合同额为12万1000亿韩元,同比增加128.4%。纯土木工程合同额为12万6000亿韩元,增长26.6%,而园林绿化合同额为8000亿韩元,下降14.9%。包括工业设备在内的整体土木合同额为25万5000亿韩元,增长57.5%。建筑合同额增长17%,达到55万3000亿韩元。
 
民间合同额为59万6000亿韩元,比去年增长29.1%。由于半导体生产设施项目的扩展,民间土木合同额增长至13万7000亿韩元,增幅达到98.3%。民间建筑合同额也因住房和综合建筑项目的影响,增长16.9%,达到45万9000亿韩元。
 
公共部门合同额为21万3000亿韩元,同比增加22.4%。天然气设施和能源发电厂项目的扩展使土木合同额增长至11万8000亿韩元,增幅为27.1%。公共住房项目的影响使建筑合同额增长17.1%,达到9万4000亿韩元。
 
然而,前50家企业的合同额为44万7000亿韩元,同比增长58.0%,而51至100位企业的合同额为4万5000亿韩元,下降18%。企业规模的合同统计在重新统计时不包括非建筑业,因此与整体建设工程合同额存在一定差异。
 
按地区划分,现场所在地的首都圈合同额为43万6000亿韩元,增长27.8%;非首都圈为37万2000亿韩元,增长26.7%。按总部所在地划分,首都圈为50万1000亿韩元,增长25.9%;非首都圈为30万7000亿韩元,增长30.3%。



※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。

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