三星电子和SK海力士在人工智能（AI）半导体需求扩大推动下，持续创造历史最高业绩。三星电子成为全球大型科技公司中首个季度营业利润突破100万亿的企业，而SK海力士预计将在本月底发布历史最高业绩。由于高带宽内存（HBM）需求增加和通用DRAM价格上涨，半导体的繁荣预计将持续到明年。

三星电子于8日公布，第三季度合并销售额为195万亿韩元，营业利润为107.4万亿韩元，分别比去年同期增长126.59%和782.5%。与上一季度相比，销售额增长13.70%，营业利润增长20.01%。

这是国内企业首次季度营业利润超过100万亿，也是全球大型科技公司中的首次记录。营业利润率达到55.1%，创下历史最高纪录。负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门的业绩改善被认为是整体盈利能力扩大的主要原因。

业绩改善的关键在于内存半导体价格上涨。由于AI数据中心投资的扩大，HBM和服务器用DRAM的需求增加，而供应的扩大受到限制，导致内存价格持续上涨。特别是半导体公司将生产能力优先分配给HBM和高附加值的服务器产品，通用DRAM的供应短缺也在加剧。

HBM的生产扩大导致通用DRAM价格上涨，进而改善半导体公司的盈利能力。内存公司在保持高附加值产品生产战略的同时，增强了价格谈判能力。

继三星电子之后，SK海力士预计将在27日发布历史最高业绩。

金融信息公司FnGuide统计的SK海力士第三季度营业利润共识为77.2214万亿韩元，比去年同期增长578.37%。将三星电子的暂定营业利润与SK海力士的市场预期相加，达到184.6214万亿韩元。

特别是SK海力士凭借在HBM市场上获得的供应竞争力，保持了较高的盈利能力。对主要AI半导体客户的HBM供应扩大，以及服务器用DRAM和企业用固态硬盘（SSD）等高附加值产品的销售增长，支撑了业绩改善。

两家公司的业绩增长预计将持续到今年第四季度，甚至到2027年。由于全球大型科技公司持续投资AI数据中心，而内存半导体供应的扩大速度跟不上需求的增长。此外，今年DRAM和NAND的价格急剧上涨，明年HBM价格上涨的影响也可能加大。市场调研机构TrendForce预计，明年HBM的混合平均销售价格（ASP）将比今年上涨121%。

证券公司也在上调明年的业绩预期。梅里茨证券最近将三星电子2027年的营业利润预期从562万亿韩元上调至632万亿韩元，增幅为13%。预计服务器用内存需求的增加和生产能力向高附加值产品转型将继续推动明年价格上涨。

对SK海力士明年业绩的期待也很高。友信投资证券预计SK海力士今年的年营业利润为263.4万亿韩元，明年为454.1万亿韩元。尽管内存价格上涨幅度可能减缓，但通过高附加值产品比例的扩大，营业利润率预计将从今年的76%改善至明年的80%。

下一代HBM，即HBM4的供应扩大也将是明年业绩的关键因素。三星电子正围绕HBM4增强AI内存的供应竞争力，而SK海力士也在全力生产下一代产品并扩大客户供应。根据HBM市场的供应量和客户的获取情况，两家公司的业绩差距可能会有所不同。

然而，内存价格上涨带来的历史性半导体繁荣是否能长期维持仍然不确定。半导体公司的生产能力扩大和大型科技公司AI投资的速度可能会影响供需情况。此外，韩元升值带来的汇率影响和内存价格上涨幅度的波动也是不确定因素。