安科科技韩国（安科）于19日上午在光州特别市北区大村洞光州工厂举行扩建开工仪式。
 
安科计划在2031年前向光州工厂投资总计3万亿韩元，以扩建人工智能（AI）和高性能计算（HPC）用的先进封装生产设施。

 
此次投资规模比原计划增加2万亿韩元，并提前了投资时间。

三星电子和SK海力士计划投资800万亿韩元在光州地区建设先进半导体生产工厂，预计将对湖南地区产生显著的协同效应。
 

当天的开工仪式上，工业部产业增长室室长李敏宇、光州特别市市长闵亨培、安科总部管理层及全球客户代表出席了活动。
 
由于先进封装需求增加，安科计划从今年起到2031年投资总计3万亿韩元，并新增约2000个就业岗位。
 
新工厂将生产用于AI数据中心和超级计算机等的AI·HPC用先进封装产品。
 
预计在2027年下半年首先完成两栋建筑，2028年上半年再完成两栋，以便进入量产阶段。
 
先进封装技术是将不同的半导体芯片堆叠或连接在一起，以提高性能和电力效率的技术。
 
随着半导体电路微型化接近物理极限，AI半导体的性能关键技术的重要性日益增加。
 
光州特别市认为，安科光州工厂的扩建将成为政府推动的西南半导体生态系统建设从规划阶段转向实际投资和开工阶段的契机。
 
总部位于美国的安科科技是一家专注于先进半导体封装和后道工艺测试（OSAT）的专业企业。
 
该公司在全球8个国家运营20多个业务单位。
 
在韩国，安科在松岛、富平和光州设有三个业务单位。
去年雇佣了8400多名员工，年销售额约为5万亿韩元。




※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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