“在我的指示下，日本将投资210亿美元。” 美国总统唐纳德·特朗普在14日（当地时间）社交媒体Truth Social上发表了这一言论。他将利用关税减免从日本获得的资金用于在美国建设半导体工厂的计划视为自己的成就。分析认为，这是在11月中期选举前展示经济成果的举措。然而，实际出资的日本方面却对这一计划充满期待与担忧的复杂心态。 美国半导体代工企业全球晶圆（GF）当天宣布将在纽约州建设两座工厂。这是去年美日关税谈判中达成的总额5500亿美元对美投资的第三个项目。总投资额最高可达210亿美元（约28300亿人民币）。计划首先投入约100亿美元建设第一座工厂，预计在2029年投产后再建设第二座工厂。特朗普总统声称，此项目将创造超过27000个建筑和供应链领域的就业机会，以及1000个制造业岗位。 该项目由日本出资，美国企业运营。根据《日本经济新闻》的报道，美日两国政府将成立特殊目的公司（SPV）进行资金筹集和建设、生产管理，而GF则负责人员和材料的运营。工厂的股份将由美日共同持有。新工厂将生产用于汽车、工业设备和通信基础设施的逻辑半导体，日本的瑞萨电子和美国的苹果将作为初期客户参与其中。 日本企业希望通过此次投资实现稳定的半导体供应和设备订单的扩大。瑞萨的社长柴田英俊在GF的声明中评价新工厂的生产能力为“公司生产基础的延续”，并表示此次合作将加强长期供应基础。提供制造设备的东京电子社长河合俊树也表示，欢迎为美国半导体生产能力的扩大做出贡献。 《共同社》指出，此项目还将有助于日本半导体供应链的多元化。在先进半导体生产集中于台湾和韩国的背景下，增加美国国内生产以应对台湾等地的地缘政治风险。此外，由于今年7月熊本地震导致九州地区部分半导体工厂停产，日本也希望分散因灾害造成的供应中断风险。 然而，针对对美投资的期待并非没有顾虑。《日本经济新闻》报道，日本三大银行——三菱UFJ、三井住友和瑞穗因需长期筹集巨额美元而未参与第二阶段的资金供给。参与第一阶段的这些银行被美国的花旗集团和摩根大通取代，后者拥有充足的美元资金。 日本银行此前曾向政府请求支持。《共同社》报道，7月大型银行向财政部请求美元筹集支持，政府正在考虑相关支持方案。提到利用政府外汇特别账户持有的美元的方案。显然，仅依靠民间金融机构的资金筹集难以履行大规模投资承诺的担忧浮出水面。 除了资金筹集，投资决策权和收益分配结构也引发争议。美日投资协议规定，美国总统拥有决定投资项目的权力。日本不仅通过出资，还通过贷款和担保等方式提供资金支持，但项目产生的收益如何分配则取决于投资条件。根据协议，直到日本收回相应的资金后，美日各自分配一半，之后则为美国90%、日本10%。 野村综合研究所的经济学家木内孝之在7月的专栏中评价，接受关税减免作为条件的对美投资计划本身是“相当不平等的协议”。日本政府相关金融机构承担贷款、担保和出资，但收益却由特朗普政府获取，若项目失败，负担将落在日本国民身上。 在已选定的项目中也出现了问题。根据《时事通讯社》的报道，美国联邦上诉法院于8月取消了包括德克萨斯州海上原油出口港项目（运营商德克萨斯海湾链接）在内的第一阶段项目的许可，理由是程序存在缺陷，要求重新审查。这是日本国际协力银行（JBIC）和日本贸易保险（NEXI）已签署贷款和保险合同的项目。日本环境组织FoE Japan要求这两家机构停止资金执行和保险承保。报道指出，此案例揭示了大规模投资项目所面临的许可审查和诉讼风险。 在此次半导体工厂项目中，日本金融机构的角色和负担仍然是悬而未决的问题。《读卖新闻》报道，JBIC以及三大银行可能会参与贷款，但具体的贷款条件尚未披露。未参与第二阶段并向政府请求美元筹集支持的银行将以何种条件重新提供资金，以及政府将承担何种负担以支持这一点，仍然是待解的关键问题。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

唐纳德·特朗普总统宣布，日本在美国的新投资项目将包括在纽约州建设的半导体工厂，预计将生产用于人工智能（AI）运算和汽车控制的逻辑半导体。 据《读卖新闻》等媒体报道，美国半导体代工企业全球晶圆（GlobalFoundries）计划与日本企业合作，在纽约州建设两座半导体工厂。 这些工厂将生产用于通信和汽车的逻辑半导体，并预计将供应给在美国设有生产基地的日本汽车制造商。 逻辑半导体是一种系统半导体，负责信息处理功能，如运算、判断和控制，与存储数据的内存半导体不同。 特朗普总统在14日（当地时间）通过社交媒体Truth Social表示：“在我的领导下，全球晶圆与由哈沃德·鲁特尼克部长领导的商务部宣布将在纽约州莫尔塔建设两座巨大的新半导体制造设施，投资规模达到210亿美元（约合28.2万亿韩元）。” 特朗普还表示，此次投资预计将在纽约州创造27,000个高薪工作岗位和1,000个高技能制造业岗位。他指出：“在我的指挥下，日本将为这210亿美元的投资筹集资金。” 预计投资资金将通过日本国际协力银行（JBIC）及其他主要日本银行以贷款形式筹集。 新建的两座工厂中，第一座工厂计划在年内开工，目标是2029年开始生产。 参与工厂建设的还有日本主要半导体制造设备公司东京电子和半导体企业瑞萨电子。 瑞萨在今年2月曾宣布与全球晶圆共同生产下一代汽车用半导体的计划。 此次项目是日本与美国达成的最大规模5500亿美元（约738万亿韩元）对美投资和金融支持计划的一部分。 此前，美日两国还宣布了包括下一代反应堆和天然气发电厂建设在内的六个项目。除了此次半导体工厂建设计划外，两国达成的投资和金融支持规模总计为1090亿美元（约146万亿韩元），占整体计划的约20%。 《读卖新闻》报道，美国方面还提出了多项额外投资项目，正在与日本政府进行协商以达成共识。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

现代制铁推出了涵盖压延与焊接H型钢的综合品牌'H ONE'，以进军高附加值建筑用钢市场。这一举措被解读为针对美国市场日益增长的人工智能（AI）数据中心和半导体工厂等大型建筑需求的战略布局。 据现代制铁透露，公司于近期在京畿道城南市的板桥科技园举行了'H ONE'品牌的发布会，主要客户、结构设计师及学术协会相关人士均出席了此次活动。 'H ONE'是现代制铁将原有的压延H型钢（RH）业务扩展至焊接H型钢（BH）的综合解决方案品牌。 现代制铁扩大产品组合的背景在于建筑市场的变化。近年来，人工智能数据中心（AIDC）、半导体工厂、超高层建筑和大型物流中心等大型建筑市场不断扩大，H型钢的规格和结构性能要求也日益多样化。 特别是在美国，随着对AI数据中心和先进制造设施的投资增加，高附加值建筑用钢材的需求预计将会增长。现代制铁通过此次品牌发布，计划在美国钢铁进口监管加强的背景下，以高附加值产品寻求新的市场机会。 通常情况下，建筑物的结构和设计条件多样化时，标准规格H型钢的稳定供应以及能够灵活应对项目特定规格的H型钢供应能力显得尤为重要。 为应对这一市场变化，现代制铁将具有不同优势的RH和BH整合为一个品牌，并建立了符合客户多样化需求的产品供应体系。 RH是通过压延半成品一体化生产的方式，具有均匀的质量和稳定的供应能力，而BH则是通过切割和焊接后板制作，能够灵活应对大型截面或非标准规格等项目特定设计条件。 作为国内最大的RH供应商，现代制铁基于长期积累的生产和销售能力以及客户网络，扩展了BH的业务领域。特别是在BH规格中，现代制铁选择了130种核心BH规格，这些规格满足H型钢的承载力等结构特性，并能够在生产过程中稳定管理焊接质量，从而扩大了客户的产品选择范围。 现代制铁销售总部长金成敏表示：“基于涵盖RH和BH的H ONE产品组合及客户响应能力，我们将综合解决各种H型钢需求，力争成为客户在H型钢相关需求和困惑时首选的综合解决方案品牌。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

李在明总统在18日谈及韩美间的投资谈判时表示：“虽然说几乎达成一致，但内容上有些难以同意的部分，因此仍在讨论中。” 在当天的记者会上，李总统回答了关于大米投资谈判进展及最终公布时机的问题。他表示：“我们正在激烈争论和协商，以确保在不损害韩国国益的情况下，构建对韩美两国都有帮助的项目。” 李总统将大米投资形容为“涉及约500万亿韩元的复杂且困难的任务”，并指出：“起初并不想参与，但考虑到关税、韩美关系以及日本、台湾、新加坡等周边国家的协议内容，最终选择了妥协。” 他特别提到，在韩美间的协议中明确“商业合理性”的过程并不容易。他表示：“在去年8月的第二次首脑会谈前，直到当天早上7点30分仍未达成一致，但最终我们如愿地在协议中加入了其他国家没有的‘商业合理性’这一表述。” 他还提到：“具体的投资协商开始后，投资回收方式、收益分配以及发生损失的项目处理方案等问题再次成为焦点。”他表示：“实务谈判团队也面临困难，我自己也在为此夜不能寐。” 李总统重申将以国益为标准继续进行谈判。他强调：“国益非常重要，任何关系、压力或强迫都不应动摇我的原则。”不过，他并未具体说明最终协议和公布的时机。 关于美国对半导体工厂扩建的要求与国内半导体重大项目之间的平衡，李总统表示将综合考虑企业的经营判断和国家的产业战略。 他指出：“台湾也在美国建立半导体工厂，三星电子和SK海力士也已在美国建设工厂。”他表示：“扩大到何种规模是企业的经营判断，同时也与韩国的产业战略有关。” 他补充道：“在尊重企业意见的同时，将努力达成保护韩国国益的合理结论。”并表示：“这一问题仍在争论中。” 此前，政府原计划在17日向国会报告大米投资首个项目，并于18日与美方签署谅解备忘录（MOU），但因需要进一步协调而推迟了国会报告日程。因此，首个投资项目的公布也预计将比原计划推迟。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

日本宫城县已向SK海力士提议约30万平方米的土地作为半导体工厂的候选地，并在暗中进行招商活动。韩国政府因担忧先进半导体技术的海外外泄，对海外生产持谨慎态度。31日，SK集团会长崔泰源出席在仙台举行的韩日商会会议，引发当地关注。 根据《日本经济新闻》31日报道，宫城县已向SK海力士提供了具体的候选用地，位于仙台附近的大衡村，面积约30万平方米。该地块具备半导体工厂所需的水源和电力基础设施。 当天，仙台的韩日商会正在召开以人工智能和半导体为主题的会议。虽然这是定期活动，但由于韩国商会会长是SK集团的崔泰源，因此当地对他的到访格外关注。宫城县知事村井嘉浩在26日的记者会上提到与崔会长会面的可能性。 早在21日，国内媒体曾报道SK海力士正在考虑在宫城县建设内存半导体工厂。然而，SK海力士对此否认，表示“尚未做出任何决定”，但承认正在“考虑多种方案”。 宫城县在官方上也保持谨慎。村井知事在26日的记者会上表示：“作为宫城县，我们并不知道任何事情，这不是我可以特别提及的情况。”他还表示对21日的报道“完全不知情”。不过，他承认与半导体制造商和材料公司，以及运营前道工厂的公司有接触，并表示“这是企业与地方之间的事情，无法对外发布信息，SK也是如此。” SK海力士日本进军传闻持续 SK海力士的日本进军传闻已多次出现，关东、北海道和九州等地均被列为候选地。由于巨额投资将带动地方就业，各地方政府纷纷积极争取。 SK海力士考虑在日本设厂的背景是人工智能的普及导致内存需求增加。随着AI数据中心的快速增长，扩建变得迫在眉睫。崔泰源预计内存半导体的供应短缺将持续到2030年。在日本设立生产基地，可以与全球竞争力强的日本半导体设备和材料公司建立供应链的优势。 目前生产设施集中在韩国，这也是考虑进军日本的原因之一。这样可以分散因朝鲜半岛局势或自然灾害等导致的生产中断风险。崔会长在6月与《日本经济新闻》的采访中表示：“日本拥有完善的半导体生态系统，是一个非常优秀的候选地。” 《日本经济新闻》指出，SK海力士在日本建厂的最大变数是韩国政府的许可问题。韩国将半导体视为国家战略产业，先进半导体相关技术被管理为“国家核心技术”。利用这些技术在海外建立生产设施需要经过政府审查。 审查严格的原因是担心技术外泄。半导体行业普遍认为，“AI用的先进产品在海外生产很难获得政府许可”。即使SK海力士推动在日本建厂，能够在海外生产的产品和工艺水平将是关键变数。 美国政府的投资压力 此外，美国政府的投资压力也是一大负担。韩国政府对先进半导体的海外生产持谨慎态度，而美国政府则公开要求扩大本地生产。美国商务部长霍华德·鲁特尼克在7月的美光纽约州克莱工厂奠基仪式上表示：“希望三星电子和SK海力士来美国建设生产设施。”彭博社报道，他正在讨论两家公司在美国的投资扩张，但并未透露具体内容。他还表示：“美光在美国的投资处于领先地位，竞争对手最终也会跟随。”并强调特朗普总统明确表示企业应在美国开展业务。 在此背景下，SK海力士在美国的投资已正式启动。SK海力士于27日在印第安纳州举行了半导体封装工厂的奠基仪式，投资额约为400亿美元（约合5.6万亿韩元），预计将与当地100多家企业合作，创造超过7000个就业机会。奠基仪式上，美国政府和地方官员均有出席。SK海力士强调，此工厂将“开启韩美AI合作的新未来”。不过，由于该工厂并非微电路刻蚀的前道工厂，而是组装和封装设施，因此与在日本讨论的内存生产工厂性质不同。 尽管SK海力士扩大海外生产基地的必要性日益增加，但新工厂的选址涉及韩美日三国复杂的利益关系。此外，内存半导体市场的波动性较大，支持SK海力士增产计划的AI需求的持续性也是一个变数。《日本经济新闻》指出，考虑到这些因素，宫城县的招商活动可能会面临波折。宫城县政府内部也传出“半导体已经成为国际问题，未来不确定”的声音。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

28日，日本熊本县发生了规模7.1的强震，导致当地制造业纷纷停工或进行损失评估。熊本县是全球最大半导体代工厂商台湾TSMC、索尼、瑞萨电子、东京电子等半导体制造和设备公司的重要生产基地，因此日本半导体供应链受到影响。 据《日本经济新闻》报道，TSMC位于熊本县菊阳町的工厂观测到震度5强。震度5强意味着部分建筑可能受损，未固定的家具可能会倾倒。《朝日新闻》报道称，TSMC表示“员工疏散标准已达标”，并将员工疏散到户外。在确认所有员工安全后，工厂建筑的安全性得到了检查，员工也逐步返回，同时对生产设施的损害情况进行评估。 根据《台湾经济日报》，TSMC正在逐步恢复因地震而暂时中断的熊本工厂的运营。尽管工厂建筑的损害调查已完成并确认结构安全，但对生产设备的影响仍在进行详细检查和评估。正在建设的第二工厂虽然没有发现直接损害，但考虑到余震的可能性，部分施工已中断。 熊本工厂是TSMC在日本设立的第一个生产基地，由其子公司JASM运营。第一工厂生产用于汽车等的逻辑半导体，预计于2024年12月开始量产。第二工厂预计于2028年开始量产。《日经亚洲》报道称，“熊本地震导致日本南部的TSMC和丰田生产受到影响”。 此外，当地的半导体相关企业也纷纷停工。索尼集团在地震发生后立即停止了位于菊阳町的图像传感器工厂的运营，并对建筑和生产设备的损害情况进行检查。位于小城市的第二工厂在建设完成并准备投入运营后，确认没有建筑和设备异常。两家工厂均未造成人员伤亡，但菊阳工厂的生产恢复时间尚未确定。 瑞萨电子也于28日起停止了位于熊本市川尻和西城市的汽车半导体生产工厂的运营。检查发现墙面开裂、漏水和天花板面板掉落，正在对生产设备和正在生产的产品进行调查。生产半导体所需的洁净室保持完好，未造成人员伤亡。 半导体制造设备公司东京电子虽然未发现建筑和设备的重大损害，但于29日停止了位于小城市和大津町的工厂运营，并进行安全检查。TOPPAN控股也停止了位于玉名市的半导体和封装工厂的运营，恢复时间尚未确定。三菱电机也停止了位于菊池市和小城市的两个电力半导体工厂的运营，并进行安全检查。 汽车、流通等行业也受到影响 地震的影响不仅限于半导体行业。根据NHK的报道，本田决定将位于熊本的摩托车生产工厂的运营暂停至31日，以修复受损设备并评估零部件供应商的损失情况。 丰田汽车在其生产子公司丰田汽车九州的福冈县内宫田、神田、小仓工厂于28日停止运营，29日早上恢复。然而，为了确认零部件供应商的损失情况并重新检查设备，决定于29日晚上至31日再次停止生产。 目前为止，受损最严重的制造设施是日本制纸的八代工厂。《朝日新闻》报道称，该工厂的烟囱部分折断倒塌，11名员工被困在工厂内。其中4人已获救，2人处于心脏骤停状态。该工厂年产约30万吨印刷纸和新闻纸，现已全面停产。 与此同时，流通领域也发生了人员伤亡。28日下午6时前，位于熊本的伊藤洋华堂发生爆炸，导致二楼部分坍塌。熊本县灾害对策总部统计显示，已确认3人遇难，5人受伤，尚有失联人员正在确认中。《朝日新闻》引述日本政府高层人士的话称，建筑设备可能存在液化气泄漏的可能性。警方、消防和自卫队正在继续搜寻。 气象厅提醒，未来一周，特别是2至3天内需注意最大震度达到7的强烈震动。物流障碍也在扩大。大和运输在熊本县全境暂停了集货和配送，佐川急便也在熊本市和八代市等地停止了集货和配送。日本邮政也暂停了往返熊本县的包裹接收。 在2016年4月的熊本地震中，日本内阁府估计工厂和社会基础设施的损失约为2.4万亿至4.6万亿日元（约合21万2541亿至40万7220亿元），地震发生后34天内的区域生产损失估计为900亿至1270亿日元。这次地震同样可能因生产设备损害、余震、交通和物流障碍而导致产业损失规模的扩大。 此外，日本首相高市早苗在当天上午宣布，此次地震造成的死亡人数已增至13人。

国土交通部将合理化半导体工厂设备管道室的层间防火分区标准，并制定建筑材料新产品质量认可标准。 国土部于15日宣布，将于下月24日前对《建筑法实施令》和《建筑物的疏散·防火结构等标准的规定》部分修订案进行立法预告。 此次修订案旨在反映工业现场的实际情况和新技术开发趋势，合理改善建筑监管，并补充现行制度运行过程中暴露出的不足之处。 首先，将半导体工厂设备管道空间与其他部分进行防火分区，并在经过专家审议后，安装喷淋系统的情况下，放宽层间防火分区的安装义务。 半导体工厂在制造工艺变更时，常常需要增加或移动设备管道。以往每次更改设备管道时，都需要拆除并重新施工由混凝土地面构成的层间防火分区，给现场带来了很大负担。 国土部表示，若能确保喷淋系统等同等或更高的消防安全性能，则可不再安装层间防火分区，从而减少现场的困难，同时确保消防安全。 建筑材料新产品的质量认可标准也将得到扩展。此前仅对耐火结构的新产品进行质量认可，但今后将适用于防火门、防火卷帘、耐火填充结构、复合材料等的认可标准。 复合防火卷帘的安装标准也将明确。当安装结合防火门的复合防火卷帘时，无需额外安装防火门，相关标准将进行整顿。同时，质量管理书的格式中将删除制造·流通·施工者的出生日期填写栏。 由于半导体生产设施的设备更换和扩建周期较短，基于安全性能的监管合理化将对高科技产业的投资速度和现场运营效率产生影响。 国土部建筑安全科科长郑承洙表示：“此次修订案是在合理反映工业现场变化和新技术的同时，确保建筑物的消防安全。”他还表示：“今后将继续以国民安全为首要任务，积极反映工业现场的声音。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子正在推动将位于用人国家产业园区的第一座半导体生产工厂（Fab）的投产时间提前至2029年。随着政府加快用人国家产业园的早期建设，原定于2030年至2031年之间的量产时间也预计将提前1至2年。据业内消息，三星电子已将位于用人国家产业园区建设的6座Fab中的第一座Fab的投产目标设定为2029年，并正在协调项目进度。这一计划在最近的总统主持的重大项目民间联合检查会议上也进行了讨论。为了实现这一目标，必须在今年下半年开始土地开发工程，并在2027年进行Fab的开工建设。建设最先进的半导体工厂通常需要约两年的时间，因此土地补偿、征收再决定、施工单位选择等后续程序也必须顺利进行。根据政府的国家产业园早期建设方针，电力和用水供应的时间表也有望提前。如果政府正在推进的3千兆瓦（GW）规模的液化天然气（LNG）发电厂能够提前开工，并且电力供应网络的建设和分阶段的用水供应计划能够按预定推进，那么2029年投产的可能性将大大增加。用人国家产业园是三星电子下一代半导体生产基地，也是国家战略项目。如果第一座Fab的投产时间提前，将能够更迅速地响应人工智能半导体的需求，同时也预计将加快国内材料、零部件和设备生态系统的建设及后续投资。三星电子此前通过重大项目计划提出将在平泽和用人半导体集群投资300万亿韩元，在湖南地区投资40万亿韩元的蓝图。业内人士表示：“用人第一座Fab的提前投产将成为扩大生产能力和提升国内半导体供应链竞争力的契机。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

龟尾是韩国电子产业的心脏城市。曾经以三星和LG为中心推动韩国出口的工业城市，如今正面临又一次变革。AI正在重新定义制造业的竞争力。半导体、AI数据中心、智能工厂和国防半导体不再是孤立的产业，而是连接成一个生态系统。 龟尾市长金章浩将这一变化视为机遇。他在连任承诺中提出将AI和半导体作为龟尾未来的增长支柱，并将吸引大型半导体工厂、建设国防半导体集群、扩大AI数据中心、推动经济自由区作为核心战略。 在第八届民选期间，龟尾吸引了半导体专业园区、国防创新集群和机会发展特区，并为三星SDS AI数据中心等约16万亿韩元的投资奠定了基础。 问题显而易见。 龟尾能否成为韩国AI制造革命的中心城市？ 从电子城市到AI产业城市 龟尾曾以电视、手机和电子元件引领韩国的工业化。 然而，在AI时代，竞争力不再取决于生产多少产品，而在于工厂如何智能化运营。 AI能够自主控制生产设备，预测缺陷，并优化供应链。 市长金章浩提出将这一变化作为龟尾工业的新增长动力。 他表示，将“应对AI时代”作为市政工作的核心任务，致力于将龟尾打造成以AI、半导体和国防为支柱的高端产业中心城市。 龟尾的未来不在于电子产业的过去，而在于AI制造业的未来。 半导体工厂重塑产业地图 市长金章浩的主要承诺是吸引大型半导体工厂。 龟尾已经拥有非首都圈唯一的半导体专业园区。 他提出要在此基础上吸引实际的半导体生产工厂，完成半导体生态系统的构建。市长强调将以电力和水资源等产业基础设施为优势，承诺为企业投资提供快速通道和专门支持体系。 一个半导体工厂能够吸引众多材料、部件和设备企业的入驻。 在AI时代，半导体是产业的“米”。 如果龟尾能够成为半导体生产基地，韩国高端产业的格局也将发生重大变化。 AI数据中心培育新产业 在AI产业中，数据中心的重要性与工厂同样不可忽视。 因为AI的发展需要巨大的计算能力。 龟尾已经在进行包括三星SDS AI数据中心在内的大规模数据基础设施投资。 市长金章浩表示，将以此为基础，力争将龟尾打造成全球AI中心城市。 数据中心不仅仅是简单的服务器建筑。 它是吸引AI企业、云计算和软件产业的核心基础设施。 未来，龟尾有望成为既是半导体生产城市，又是AI运作的数据中心枢纽。 国防半导体成为未来的经济支柱 市长金章浩将国防半导体集群的建设作为核心承诺。 他计划建设专注于防务材料、部件和设备的专业园区，并将AI和半导体与国防产业结合，创造新的增长支柱。 现代战争中，AI和半导体决定着战斗力。 无人机、自主武器、雷达和卫星等均依赖于先进的半导体技术。 如果龟尾能够成长为国防半导体的中心，电子产业的竞争力也将提升一个档次。 AI制造创新重振工业城市 AI不仅仅是自动化工厂的技术，它正在改变制造业的本质。 它能够提前预测设备故障，优化生产流程，并减少能源消耗。 市长金章浩表示，将结合AI、半导体和智能制造，培育龟尾工业园区成为高端制造创新的核心。 制造业的未来不在于建造更多的工厂，而在于打造更智能的工厂。 龟尾有潜力成为AI制造革命的实验场。 经济自由区吸引全球企业 市长金章浩还将与大邱庆北新机场相结合，推动经济自由区的建设作为核心承诺。 他计划将新机场、工业园区、半导体和AI产业连接起来，创造一个适合全球企业投资的环境。 在AI时代，企业选择城市。 投资往往集中在基础设施良好、监管创新、能源充足和人才丰富的地方。 经济自由区将成为龟尾跃升为全球高端产业城市的新平台。 市长金章浩的AI战略并不仅仅是吸引几家AI企业的政策。 而是将半导体、数据中心、国防产业和智能制造连接成一个产业生态系统的城市转型战略。 在AI时代，制造业的竞争力不在于工厂的规模，而在于数据、半导体和AI的结合程度。 龟尾曾是电子产业的中心。 现在的任务是再次跃升为AI制造业的中心城市。 : 金章浩市长 : 金章浩市长是行政官员出身，现任第九届民选龟尾市市长。在任期间，他成功吸引了半导体专业园区、国防创新集群和机会发展特区等国家战略项目，并为包括三星SDS AI数据中心在内的约16万亿韩元的投资奠定了基础。 在第九届民选期间，他提出通过吸引大型半导体工厂、建设国防半导体集群、扩大AI数据中心和推动经济自由区等措施，将龟尾发展为韩国AI制造革命的中心城市。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

最近，债券市场出现了不寻常的变化。国债利率正迅速向4%时代迈进。尽管自全球国债指数（WGBI）纳入以来，外资流入超过30万亿韩元，但利率的上升趋势并未减缓。市场已经开始讨论新的现实，这不仅仅是利率的上升，而是低利率时代的结束，以及高利率新常态的开始。 许多人仍然将利率视为调节经济的工具，认为经济不景气时应降低利率，物价上涨时则应提高利率。然而，目前正在进行的变化远比这更为结构性。 在过去20多年中，韩国经济实际上是在低利率体制下成长的。全球金融危机后，各国中央银行提供了大量流动性，而在新冠疫情后，这一规模更是扩大。资金充裕，利率低廉，家庭增加了借贷，企业通过借款扩大投资，房地产和股票等资产市场也在丰富的流动性中成长。 然而，情况现在正在发生变化。 中东的能源价格不稳定、供应链重组、人工智能（AI）基础设施投资的增加以及全球保护主义的扩散，都是推动物价上涨的因素。过去物价稳定在2%左右的保证已不复存在。美国联邦储备系统（Fed）优先考虑物价控制，而韩国银行也很可能维持紧缩政策。 尤其是AI时代需要的资金远超预期。数据中心、半导体工厂、电力网络和通信基础设施的建设需要巨额资本。最终，市场将要求更多资金，这必然会导致长期的利率上升压力。 问题在于，韩国经济的体质仍然适应低利率时代。 家庭债务仍然是全球最高水平，相较于国内生产总值（GDP）而言。借贷和投资的记忆尚未结束。即使利率仅上升1至2个百分点，家庭的消费能力也会大幅下降。已经有一些脆弱的借款人面临着不仅是本金，连利息的偿还都十分困难。 自营业者的情况更为严重。在新冠疫情期间，许多自营业者靠借债维持生计，但现在仍背负着高额债务。尽管销售额未能恢复到以前的水平，金融成本却在不断增加。高利率不仅是一个简单的数字，而是关乎倒闭与生存的现实。 企业也不例外。过去，企业可以轻松利用低利率融资，但现在公司债发行成本上升，债务再融资的压力也在加大。尤其是中小企业面临着投资缩减和就业减少的双重压力。 更大的问题在于政府。 韩国的财政运作实际上是以低利率为前提设计的。国家债务迅速增加，福利和财政支出的需求也在不断扩大。然而，随着利率的上升，国债的利息支出也随之增加。最终，未来世代的负担只会加重。 然而，强行降低利率并不可行。 我们记得1980年代三低经济繁荣后，过度流动性管理的失败导致了房地产和资产市场的扭曲。如果无法控制物价，最终将付出更大的代价。现在韩国银行之所以考虑紧缩政策，正是出于这一原因。 因此，所需的不是阻止利率上升，而是适应高利率时代的战略。 家庭需要减少对过度杠杆的依赖。通过债务增值的时代已经结束。企业应改善体质，提升生产力和技术竞争力，而不是依赖借贷经营。政府也应将政策重点放在财政健康和提升增长潜力上，而非短期经济刺激。 最重要的是观念的转变。 我们已经习惯了低廉资金太久，但现在市场传递出不同的信息。国债利率4%并不仅仅是一个数字，而是韩国经济正在向新秩序转变的信号。 高利率新常态不是选择的问题，而是已经开始的现实。现在需要的不是抱怨利率，而是制定适应变化环境的新生存战略。 低利率时代即将结束。现在韩国经济需要准备迎接“利率时代”，而非“资金时代”。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。