据《读卖新闻》等媒体报道，美国半导体代工企业全球晶圆（GlobalFoundries）计划与日本企业合作，在纽约州建设两座半导体工厂。
这些工厂将生产用于通信和汽车的逻辑半导体，并预计将供应给在美国设有生产基地的日本汽车制造商。
逻辑半导体是一种系统半导体，负责信息处理功能，如运算、判断和控制，与存储数据的内存半导体不同。
特朗普总统在14日（当地时间）通过社交媒体Truth Social表示：“在我的领导下，全球晶圆与由哈沃德·鲁特尼克部长领导的商务部宣布将在纽约州莫尔塔建设两座巨大的新半导体制造设施，投资规模达到210亿美元（约合28.2万亿韩元）。”
预计投资资金将通过日本国际协力银行（JBIC）及其他主要日本银行以贷款形式筹集。
新建的两座工厂中，第一座工厂计划在年内开工，目标是2029年开始生产。
参与工厂建设的还有日本主要半导体制造设备公司东京电子和半导体企业瑞萨电子。
瑞萨在今年2月曾宣布与全球晶圆共同生产下一代汽车用半导体的计划。
此次项目是日本与美国达成的最大规模5500亿美元（约738万亿韩元）对美投资和金融支持计划的一部分。
此前，美日两国还宣布了包括下一代反应堆和天然气发电厂建设在内的六个项目。除了此次半导体工厂建设计划外，两国达成的投资和金融支持规模总计为1090亿美元（约146万亿韩元），占整体计划的约20%。
《读卖新闻》报道，美国方面还提出了多项额外投资项目，正在与日本政府进行协商以达成共识。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
