韩美半导体从三星电机获得了244亿8000万韩元的半导体后工序设备订单。该公司将供应自主开发的切割设备与检测、分拣设备相结合的“微切割与视觉放置（MSVP）”设备。 韩美半导体于6日公告与三星电机签署了该规模的MSVP供应合同。韩美半导体董事长곽动信对此次订单表示：“欢迎三星集团的合作。” MSVP设备结合了精密切割半导体封装的“微切割”和在清洗、干燥后进行视觉检测、分拣与装载的“视觉放置”。公司表示，该设备可用于DRAM、闪存及高带宽内存（HBM），以及系统半导体、印刷电路板（PCB）和玻璃基板相关工序。HBM用TC粘合器是将芯片多层堆叠并通过热和压力进行结合的设备，而MSVP则负责封装的切割和检测、分拣。 韩美半导体计划根据三星电机的生产进度，确保交货时间，并管理设备的安装和初始运行质量。同时，计划配置专门的售后服务人员和车辆以应对客户需求。 此次设备采用了韩美半导体自主国产化的切割技术。该公司自1998年推出第一代视觉放置设备以来，一直依赖日本迪斯科提供切割设备。为了降低进口依赖，韩美半导体开始自主开发，并于2021年推出了“微切割”设备，实现了切割和检测设备的核心技术内化。 除了MSVP，韩美半导体还供应用于HBM生产的TC粘合器和2.5D封装设备。最近，该公司推出了4种2.5D封装设备，进一步扩大了在半导体代工和后工序专业领域的供应范围。 곽动信董事长表示：“我们基于核心工序设备的源头技术内化和垂直整合制造能力，稳定地供应客户所需的高精度、高可靠性设备。”他还强调：“客户满意是我们的首要价值，我们将集中力量提供客户所需的核心价值。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子与SK海力士正在加快高带宽内存（HBM）的扩产速度，但预计明年仍将面临供需不足。业界预测，明年HBM的平均售价将比今年上涨超过两倍。这是因为在新生产线实际投产之前，AI加速器对HBM的需求正在迅速增长。 根据30日的行业消息，市场调研机构TrendForce预计，明年HBM的混合平均售价将比今年上涨121%。这一价格上涨是由于供需不足以及HBM4等高价产品比例增加的共同结果。预计明年下半年将开始出货HBM4E。然而，由于产品构成的变化，这并不意味着同类HBM产品的价格普遍上涨2.2倍。 直接影响业绩的是今年正在进行的价格谈判。与通用DRAM不同，HBM通常与主要客户按年度确定数量和价格。从今年第二季度开始，关于2027年供应的HBM4数量的谈判已正式启动。SK海力士在7月的电话会议中也表示，正在与主要客户协商明年的供应量和价格。业界认为，目前提到的价格上涨部分将反映在今年签订的合同中，并在明年出货。 三星电子与SK海力士同时加快扩产。三星电子正在平泽P4扩大HBM4用1c DRAM（D1c）的生产能力。业界预计，计划在明年第一季度前达到每月10万至12万片的生产规模。P5设备的引入也在讨论提前，但预计真正的供应贡献将在2028年之后。在温阳和天安也在扩充HBM封装设备。 SK海力士则提前了青州M15X的HBM生产扩张计划，并将今年的设备投资规模提高到40万亿韩元的后半部分。用仁集群的第一座工厂Y1将于明年逐步开始生产准备。Y2将投入35.2万亿韩元。青州还在建设负责HBM后工序的19万亿韩元规模的P&T7。 尽管大规模投资持续，但供应不会立即增加。新生产线需要经过设备安装和工艺稳定化的过程。HBM需要比一般DRAM更多的晶圆和先进的封装工艺。TrendForce预计，HBM在整体DRAM晶圆投入量中的比例将从去年底的18%提高到今年的22%，明年将达到30%。随着HBM生产的增加，通用DRAM的供应能力将减少，整体内存供需可能会变得紧张。 因此，明年三星电子和SK海力士的业绩将不仅取决于出货量，还将受到今年签订的合同条件的影响。SK海力士已与约10家主要客户签订了多年长期供应合同。三星电子也在推动HBM4的供应扩展。然而，平均售价上涨121%的预测不能简单地与两家公司的利润增长率等同。客户的合同价格、HBM4的比例以及新生产线的初期良率等都是变量。 业界注意到，即使在扩产阶段，价格预期仍在上升。在内存产业中，大规模扩产通常会导致供应增加和价格下跌，但目前HBM投资的性质更强烈地是为了跟上不断增长的需求。 一位业内人士表示：“扩产的数量在实际供应上体现之前会有时间差，因此短期内供需紧张的趋势将持续。我们认为，今年签订的合同条件将成为明年业绩的关键变量。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体首次向全球客户出货了用于人工智能（AI）半导体的2.5D封装设备。继高带宽内存（HBM）用TC本德之后，进一步扩展至系统半导体的先进封装市场。韩美半导体于22日宣布，已向全球客户首次出货支持AI半导体2.5D封装的‘FC本德75’。FC本德75是一款支持75mm×75mm大尺寸互连封装的设备。与现有通用半导体封装尺寸20mm×20mm相比，能够处理更大面积，支持下一代AI半导体所需的大型芯片和多芯片集成。随着AI半导体性能的提升，将中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、HBM等多种半导体集成在一个封装中的2.5D封装技术的重要性日益增加。因此，互连层和基板尺寸的扩大也推动了对能够处理大型封装的封装设备的需求增长。作为典型的2.5D封装技术，台积电的‘CoWoS’备受关注。台积电计划将其封装技术从CoWoS升级到CoPoS和3D-SoIC等更高水平。半导体外包封装（OSAT）公司的台积电封装技术采用率也在增加。英特尔的EMIB-T技术在谷歌TPU等美国大型科技公司的定制半导体（ASIC）中应用的案例也在增加。韩美半导体正在扩大其2.5D封装设备的产品线，以应对AI半导体的先进封装需求。今年已相继推出了‘FC本德3.5’、‘2.5D TC本德40 C2S’和‘2.5D TC本德40 C2W’，并即将推出‘2.5D TC本德120’。在美国市场的攻势也在加速。韩美半导体计划于10月在美国成立当地法人‘韩美USA’，以应对预计在2028年开始正式运营的美国AI大型科技公司、代工厂、OSAT和内存厂商的需求。韩美半导体相关人士表示：“以FC本德75的首次出货为起点，不仅供应HBM用TC本德，还将向客户提供AI封装用TC本德及多种封装设备。我们将扩大在AI半导体市场的技术竞争力，实现持续的销售增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体郭东信会长将以7亿韩元的个人资金再次购入自家股票。由于人工智能（AI）半导体设备需求的增加，公司创下历史最大季度销售额，郭会长在今年已进行第四次自家股票购入，计划进军美国市场并扩大高端封装设备的投资。 韩美半导体于9日宣布，郭会长计划于10月7日在市场上购入7亿韩元的自家股票。完成购入后，郭会长的持股比例将升至33.63%。 自2023年起，郭会长持续投入个人资金购入韩美半导体的股票。今年，他分别在4月购入30亿韩元、6月购入80亿韩元、7月购入50亿韩元，至今累计购入167亿韩元。自2023年以来，累计购入金额已达到702亿韩元。 郭会长在7月底完成了50亿韩元的自家股票购入，持股比例提升至33.62%。同月，韩美半导体的股价在发布历史最大季度业绩后，迅速达到涨停，市场对业绩改善的关注度也随之上升。 业绩增长的核心在于高带宽内存（HBM）用的TC本德。韩美半导体在2023年第二季度的销售额达到2511亿韩元，创下公司成立以来的最大季度业绩，营业利润为1303亿韩元，营业利润率高达51.9%。这得益于AI半导体投资的扩大，TC本德和半导体封装设备的需求增加。 公司也在不断拓展业务领域。最近推出了4种2.5维（2.5D）封装设备，瞄准代工和半导体后工序企业。今年底，韩美半导体计划在美国加利福尼亚州圣荷西设立当地法人“韩美USA”，以加强对美国客户的技术支持。 韩美半导体相关人士表示：“此次郭东信会长的自家股票追加购入，体现了对公司在美国市场拓展和设备供应扩大的信心，以及对负责任经营的坚定决心。”并表示：“将进一步巩固在AI半导体和高端封装市场的地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩华半导体参加了亚洲最大的半导体展会之一‘2026年台北半导体展’，并展示了四款先进封装设备。 韩华半导体于9月2日至4日在台湾台北南港展览中心举行的‘2026年台北半导体展’上展示其产品。‘台北半导体展’是半导体相关领先企业参与的重要国际展会，分享先进技术动态。今年预计将有超过1300家公司参展，开展活跃的商业合作。 韩华半导体在南港展览中心1馆（TaiNEX Hall 1）4楼设立展位，介绍应对日益增长的高集成·高性能封装需求的四款核心设备。展示的设备包括：△大面积FOPLP设备‘SFM5 Square’ △3D TC粘合剂‘SFM5 Expert’ △2.5D CoW粘合剂‘SFM5 TnR’ △混合粘合剂‘SHB2 Nano’。 此次展会首次向客户展示大面积扇出面板级封装（FOPLP）设备‘SFM5 Square’的实物。与传统在圆形晶圆上进行的封装不同，FOPLP使用600×600㎜的方形面板，减少了浪费的边角面积。其特点在于最大化生产效率，同时降低制造成本。‘SFM5 Square’是一款能够在大面板上精确放置芯片的超精密设备。 韩华半导体还将介绍支持人工智能（AI）半导体制造和高性能芯片堆叠的先进粘合设备系列。 特别是今年2月，韩华半导体开发的下一代混合粘合剂‘SHB2 Nano’的特点是直接将铜电极与绝缘体相接触，消除了芯片间的缝隙。这样可以更薄、更紧凑地堆叠芯片，实现超高速数据传输，被认为是下一代高带宽内存（HBM）生产的核心设备。 HBM用TC粘合剂‘SFM5 Expert’和CoW粘合剂‘SFM5 TnR’也将被介绍。韩华半导体去年成功实现了HBM制造核心设备TC粘合剂‘SFM5 Expert’的量产，持续获得订单。 与之一起介绍的‘SFM5 TnR’是一款能够在同一设备上精确粘合不同形态的半导体的‘芯片在晶圆（CoW）’粘合剂。它可以同时处理晶圆形态的逻辑半导体和以单个芯片形式装在胶带上的HBM，极大提高了生产效率，省去了繁琐的中间工序。 韩华半导体计划以此次展会为契机，向全球主要半导体制造商推广其先进封装产品组合，并集中于商业合作。基于此，积极进军FOPLP等下一代封装市场。 韩华半导体相关人士表示：“此次台北半导体展将成为展示韩华半导体在AI及高性能封装时代的设备竞争力的重要场合，我们将扩大与全球半导体客户的合作，加速进入下一代封装市场。” 此外，韩华半导体在今年4月参加了国内最大的表面贴装技术（SMT）展会，公开了针对下一代设备市场的芯片贴装新产品，进一步证明了其在市场上的技术竞争力。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体向全球客户展示人工智能（AI）系统半导体及下一代高带宽内存（HBM）用的先进封装设备。 韩美半导体于2日（当地时间）宣布参加在台湾台北举行的'2026 SEMICON TAIWAN'。自2015年以来，已连续12年担任官方赞助商。 SEMICON TAIWAN是由国际半导体设备与材料协会（SEMI）主办的台湾规模最大的半导体展会，吸引了全球1300多家企业和超过10万名专业人士参与。 韩美半导体最近正在扩展其在AI系统半导体2.5D封装领域的业务。2.5D封装是一种将多个芯片（如图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、HBM等）集成在硅中介层上的下一代技术，主要用于TSMC的CoWoS和英特尔的EMIB等全球企业的AI半导体制造。 公司在当地设立展位，展示5种2.5D封装设备，包括已向全球代工厂和后道加工（OSAT）企业供应的▲ FC绑定器3.5 ▲ FC绑定器75 ▲ 2.5D TC绑定器40 C2S·C2W，以及即将发布的'2.5D TC绑定器120'。这些设备支持最大350mm x 350mm的中介层和基板，以满足不同客户的需求。 此外，还展示了用于HBM4量产的'TC绑定器4'和预计明年发布的'宽幅TC绑定器'。宽幅TC绑定器旨在支持内存容量和带宽的扩展，以适应DRAM芯片面积的增加。 韩美半导体相关人士强调：“借助SEMICON TAIWAN，我们将扩大HBM TC绑定器以及AI系统半导体用先进封装设备的供应，推动全球AI半导体市场的增长。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体通过大规模新投资，计划增加全球半导体设备的供应。韩美半导体于18日宣布，将从㈜水星收购位于仁川主安国家产业园区的土地面积为2万578㎡（约6230坪）的工厂，建设‘8工厂’。这是其拥有工厂中面积最大的，收购费用为560亿韩元，总投资额达到1300亿韩元。为了缩短基础设施建设周期，选择了收购现有工厂而非新建，经过改造后，计划于2027年第二季度开始量产。8工厂将生产用于高带宽内存（HBM）的TC粘合剂和混合粘合剂，以及2.5D封装设备、BOC·COB设备等下一代半导体设备。预计明年上半年完工的混合粘合剂工厂‘7工厂’和8工厂全面投入运营后，韩美半导体的整体生产线将扩大至11万3448㎡（约3万4318坪），成为全球最大的HBM粘合剂生产设施。此次决定是在2025年向7工厂投资1000亿韩元约一年后进行的大型投资。由于全球半导体企业纷纷扩建工厂，设备供应紧张加剧，韩美半导体采取了提前扩充生产能力以抢占市场的策略。根据国际半导体设备材料协会（SEMI）的数据，预计全球半导体设备销售额将从今年的1659亿美元（约244万亿韩元）持续增长至2028年的2295亿美元（约337万亿韩元）。韩美半导体相关人士表示：“根据客户的投资计划，及时提供设备的能力是我们的核心竞争力。通过对7·8工厂的投资，我们将提前确保生产能力，稳定应对需求。”

韩美半导体在人工智能（AI）半导体投资扩大的推动下，创下了公司成立以来的最大季度业绩。由于高带宽内存（HBM）生产的核心设备TC本德需求激增，加上下一代HBM4投资的全面启动，全球半导体设备行业的盈利能力达到了顶尖水平。韩美半导体于14日表示，2026年第二季度的合并营业收入为2511亿韩元，营业利润为1303亿韩元。与去年同期相比，营业收入增长了39.5%，营业利润增长了51.0%。营业利润率为51.9%，创下季度历史最高水平。此次业绩的增长主要得益于AI半导体市场的扩大，推动了HBM生产设备的投资增加。韩美半导体目前是HBM堆叠工艺核心设备TC本德市场的全球第一大供应商。随着全球内存厂商在今年开始HBM4的量产，新设备的供应也随之增加，微型视觉放置（MSVP）设备的需求也同步上升。HBM投资预计将在一段时间内持续。主要内存厂商计划从今年年底开始准备下一代HBM4E的量产，预计将推动12层和16层堆叠的下一代TC本德需求的增加。全球内存企业的投资也在不断增加。美光公司为了扩大HBM生产能力，收购了台湾AUO和PSMC的生产设施，并在新加坡、美国爱达荷州和纽约等地扩大HBM封装生产设施。最近，美光还宣布将日本广岛的封装投资与美国半导体投资规模从2000亿美元扩大至2500亿美元。韩美半导体也在加快下一代产品的开发。公司计划在今年年底发布第二代混合本德的原型，并在明年上半年推出宽幅TC本德。第二代混合本德预计将针对2029年后将全面展开的16层以上HBM市场。韩美半导体还将加强对AI系统半导体封装市场的攻势。公司今年推出了“2.5D TC本德 40”、“FC本德 3.5”、“FC本德 75”等2.5D封装设备，供应给全球代工厂和后工序（OSAT）企业。最近，随着AI半导体封装中面板级封装（PLP）应用的扩大，相关设备的需求也在增加。韩美半导体相关人士表示：“我们正在根据AI半导体市场的变化扩大2.5D封装设备的供应，并将及时向日益复杂的AI封装市场提供先进设备，以保持增长势头。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体的곽동신会长以500亿韩元的规模增持自家股票，进一步强化责任经营。 韩美半导体于2日表示，곽会长将动用个人资金在市场上购买价值500亿韩元的自家股票，预计购买日期为本月30日。 此次增持完成后，곽会长的持股比例将上升至33.61%。自2023年以来，곽会长持续增持自家股票，此次增持后，累计购买规模将达到695亿韩元（73634.5万股）。上个月，他还增持了80亿韩元的自家股票。 此次自家股票的增持被解读为管理层对人工智能半导体和先进封装市场增长的信心信号。 韩美半导体计划在今年年底在美国加利福尼亚州圣荷西设立当地法人“韩美USA”，并正式进军美国半导体市场。该公司战略是根据美国半导体生产扩张的趋势，增强对当地客户的技术支持和销售能力。 在美国，美光、SK海力士、安靠科技、英特尔等公司正在扩大当地生产设施的投资，同时美国政府的半导体支持法案（CHIPS Act）也在持续发挥投资吸引力。 韩美半导体还将特斯拉、SpaceX和xAI等公司的半导体生产项目“Terafab”视为潜在的增长动力。Terafab是一个在美国德克萨斯州奥斯汀建设的大型项目，目标是生产AI半导体，总投资规模达到1190亿美元（约177万亿韩元），预计在2028年投入运营。 此外，韩美半导体在高带宽内存（HBM）生产的关键设备TC本德领域已占据全球市场份额第一。随着HBM4的量产正式启动，韩美半导体将扩大HBM4用“TC本德4”的供应，保持市场主导地位，并计划在今年推出下一代HBM生产的第二代混合本德设备原型。 公司还在加速下一代设备的开发，目标是在明年上半年推出“宽幅TC本德”，以应对AI半导体封装需求的增长。 在系统半导体封装市场，韩美半导体也在扩大业务领域。上个月，该公司相继推出了用于AI半导体的2.5D封装设备“FC本德3.5”和“2.5D TC本德4.0”，并扩大对全球代工厂和后工序（OSAT）公司的供应。 此外，韩美半导体还在积极进军航空航天领域。今年初推出的电磁屏蔽设备“EMI Shield 2.0X”系列已开始向全球航空航天企业供应，开启了新市场的开拓。 韩美半导体相关人士表示：“此次곽동신会长的自家股票增持，展现了对包括美国Terafab供应目标在内的中长期增长战略的信心和责任经营的决心，我们将进一步加强在AI半导体和先进封装市场的全球领导地位。” ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

韩美半导体首次参加在台湾台北举行的“Computex 2026”展会，旨在通过展示人工智能（AI）半导体核心设备HBM用TC本机，扩大其在全球供应链中的地位。 据业界消息，韩美半导体于6月2日至5日在台北南港展览馆和台湾世界贸易中心参加了Computex 2026。Computex最初是以PC和电子展会起家，但近年来已发展为全球半导体企业如英伟达、AMD和英特尔展示AI技术趋势的重要活动。 在此次展会上，韩美半导体展示了用于HBM4生产的“TC本机4”和针对下一代HBM生产的“宽幅TC本机”。TC本机是用于精确堆叠多层DRAM以制造HBM的核心设备。 宽幅TC本机是为了应对DRAM芯片面积增大的下一代HBM生产而设计的设备。芯片面积增大可以增加TSV和输入输出接口的数量，从而有利于提升内存容量和带宽。 此外，韩美半导体还展示了用于AI半导体的2.5D封装设备。公司介绍了在硅中介层上集成GPU、CPU和HBM的“2.5D TC本机40”和“2.5D TC本机120”，强调其在先进封装方面的应对能力。 业界认为，随着HBM世代的提升，除了简单的内存性能外，堆叠精度和封装良率也成为影响整体AI半导体供应能力的关键变量。 韩美半导体还在推动扩大全球客户接触。公司计划在今年年底在美国加利福尼亚州圣荷西设立当地法人“韩美USA”，以增强在集聚了英伟达等主要AI半导体企业的地区的本地响应能力。 Computex 2026的规模为1500家企业参展，设有6000个展位。英伟达的黄仁勋CEO和AMD的苏姿丰CEO等全球AI半导体行业的重要人物也进行了主题演讲。 韩美半导体相关人士表示：“Computex是确认从AI芯片设计到封装、物理AI及成品等全球硬件供应链技术流向的重要场合，我们将以独特的TC本机和下一代设备为基础，增强在全球市场的领导地位。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。