韩华半导体于9月2日至4日在台湾台北南港展览中心举行的‘2026年台北半导体展’上展示其产品。‘台北半导体展’是半导体相关领先企业参与的重要国际展会，分享先进技术动态。今年预计将有超过1300家公司参展，开展活跃的商业合作。
韩华半导体在南港展览中心1馆（TaiNEX Hall 1）4楼设立展位，介绍应对日益增长的高集成·高性能封装需求的四款核心设备。展示的设备包括：△大面积FOPLP设备‘SFM5 Square’ △3D TC粘合剂‘SFM5 Expert’ △2.5D CoW粘合剂‘SFM5 TnR’ △混合粘合剂‘SHB2 Nano’。
此次展会首次向客户展示大面积扇出面板级封装（FOPLP）设备‘SFM5 Square’的实物。与传统在圆形晶圆上进行的封装不同，FOPLP使用600×600㎜的方形面板，减少了浪费的边角面积。其特点在于最大化生产效率，同时降低制造成本。‘SFM5 Square’是一款能够在大面板上精确放置芯片的超精密设备。
韩华半导体还将介绍支持人工智能（AI）半导体制造和高性能芯片堆叠的先进粘合设备系列。
HBM用TC粘合剂‘SFM5 Expert’和CoW粘合剂‘SFM5 TnR’也将被介绍。韩华半导体去年成功实现了HBM制造核心设备TC粘合剂‘SFM5 Expert’的量产，持续获得订单。
与之一起介绍的‘SFM5 TnR’是一款能够在同一设备上精确粘合不同形态的半导体的‘芯片在晶圆（CoW）’粘合剂。它可以同时处理晶圆形态的逻辑半导体和以单个芯片形式装在胶带上的HBM，极大提高了生产效率，省去了繁琐的中间工序。
韩华半导体计划以此次展会为契机，向全球主要半导体制造商推广其先进封装产品组合，并集中于商业合作。基于此，积极进军FOPLP等下一代封装市场。
韩华半导体相关人士表示：“此次台北半导体展将成为展示韩华半导体在AI及高性能封装时代的设备竞争力的重要场合，我们将扩大与全球半导体客户的合作，加速进入下一代封装市场。”
此外，韩华半导体在今年4月参加了国内最大的表面贴装技术（SMT）展会，公开了针对下一代设备市场的芯片贴装新产品，进一步证明了其在市场上的技术竞争力。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
