梅赛德斯-奔驰韩国加快了在国内电动化市场的布局。该公司首次在新款全电动车（BEV）车型中应用自主开发的架构，旨在提出豪华电动车的新标准。 奔驰韩国于19日在首尔成东区的‘梅赛德斯-奔驰工作室首尔’举行了韩国首发活动，推出了全电动车（BEV）‘全新电动CLA’和‘全新电动GLC’。这两款车型分别于9月和7月在国内开始接受预订，并于今日正式开始销售。 CLA和GLC新车型的意义在于首次应用奔驰的下一代车辆架构。全新电动CLA基于模块化架构‘MMA’开发，该架构优先考虑电动车，支持BEV和48伏特轻度混合动力内燃机驱动方式，成为车辆开发过程中的共同骨架。 同时，GLC首次应用了专为中型电动车设计的架构‘MB.EA’。MB.EA是为了将中型及以上的BEV扩展到多种车型而新开发的下一代电动车专用平台。全新电动GLC是全球畅销的运动型多功能车（SUV）‘GLC’的首款全电动车型。 梅赛德斯-奔驰韩国代表舒琳·艾米拉表示：“奔驰将品牌价值与下一代电动化技术相结合，推出的核心车型，将在电动化转型过程中，提供符合客户多样化生活方式和需求的广泛选择，同时基于卓越的效率、智能数字体验和先进的驾驶辅助技术，为豪华电动车市场设定新的标准。” 此外，这两款车型将于11月中旬开始交付客户。通过预订，CLA的合同已超过1000份，GLC的合同已超过2500份，在国内市场备受关注。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子和SK海力士在15日大幅下跌，导致国内半导体上市指数基金（ETF）的收益率也随之暴跌。由于对人工智能（AI）投资收益的质疑以及内存竞争加剧的担忧，半导体股票整体的投资情绪受到压制。在半导体相关ETF中，周收益率排名靠后的产品纷纷出现，而押注股价下跌的反向产品则实现了两位数的涨幅，形成鲜明对比。 根据16日的Koscom ETF检查，最近一周，除杠杆和反向产品外，跌幅最大的产品是“RISE AI半导体TOP10”，收益率为-25.61%。紧随其后的是“1Q K半导体TOP2+”（-24.68%）、“IBK K-AI半导体核心技术”（-24.48%）、“TIGER 半导体TOP10”（-24.29%）等，均名列下游。这反映出半导体行业整体调整对相关ETF表现的直接影响。 采用覆盖看涨期权策略的产品也未能逃脱下跌的命运。“TIGER 半导体TOP10覆盖看涨活跃”在同一时期下跌了24.19%。即使采用期权溢价获取策略，也未能抵消基础资产的急剧下跌。 近期半导体股的急剧下跌是由于高利率负担、对AI投资持续性的质疑以及内存市场竞争加剧等多重因素共同作用的结果。代替证券研究员李京敏表示：“美国物价引发的短期利率上升、对AI基础设施盈利能力的怀疑以及内存竞争的担忧，这三种外部冲击都集中在‘韩国半导体’上。”他分析称：“中国长鑫存储（CXMT）宣布将在年内实现下一代DRAM架构的商业化计划，进一步削弱了韩国和美国半导体行业的投资情绪。” 尽管市场急剧下跌，个人资金仍持续流入半导体ETF。未来资产证券研究员尹在洪在当天的报告中指出：“韩国半导体（ETF）中，个人投资者主导的资金流入达7000亿韩元”，并称这是自7月底半导体单一股票杠杆监管以来的最大规模。他补充道：“以半导体个别ETF为标准，资金流入主要集中在追踪半导体行业的ETF和追踪半导体市值前十名的ETF。” 半导体股的急剧下跌使得杠杆和反向ETF的收益率出现了明显的分化。“1Q SK海力士期货单一股票杠杆”下跌了46.04%，而“TIGER SK海力士单一股票杠杆”（-45.79%）、“KIWOOM SK海力士期货单一股票杠杆”（-45.66%）、“SOL SK海力士期货单一股票杠杆”（-45.52%）、“KODEX SK海力士期货单一股票杠杆”（-45.37%）的跌幅也在45%左右。 相反，押注股价下跌的反向产品则大幅上涨，呈现出截然不同的走势。“SOL SK海力士期货单一股票反向2X”在最近一周上涨了65.69%，成为收益率最高的产品。“PLUS 三星电子期货单一股票反向2X”（49.29%）、“KODEX 200期货反向2X”（42.86%）、“RISE 200期货反向2X”（41.46%）、“KIWOOM 200期货反向2X”（41.03%）也均实现了大幅上涨。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

파두发布了一项新技术，旨在减少人工智能（AI）数据中心的数据处理瓶颈。其核心在于将传统服务器中央处理器（CPU）负责的文件处理功能转移至SSD内部，使得图形处理器（GPU）等加速器能够直接访问存储设备。 파두于美国加利福尼亚州圣荷西举行的‘2026 OCP全球峰会’上宣布推出‘文件语义SSD（FS-SSD）’，并表示该技术为全球首创。 FS-SSD与传统SSD处理数据块地址不同，设计上能够识别和管理文件本身。通过在파두的第六代SSD控制器中嵌入文件处理固件，SSD内部能够处理文件搜索、访问权限验证及文件与地址之间的转换等任务。 因此，GPU或数据处理单元（DPU）可以不经过CPU和主机文件系统，直接访问SSD。这一变革旨在减少在生成型AI学习和推理过程中，由于频繁调用大规模数据而导致的CPU数据处理结构瓶颈问题。 今年的OCP全球峰会同样将AI优化SSD架构、KV缓存、LLM提示缓存、DPU等作为存储领域的主要议题，强调了针对AI运算的存储结构改进的重要性。 파두计划将FS-SSD发展为基于DPU的无主机存储服务器和可扩展文件存储，并向服务器制造商和设计公司提供相关参考设计。 在此次活动中，파두还展示了第六代SSD控制器‘FC6161’，其在16TB SSD标准下的性能比第五代产品提升了最大2.5倍。完整SSD的功耗在顺序写入时低于28W，待机状态下低于5W。 파두的代表南이현表示：“AI数据中心需要电力效率、稳定的延迟时间、电力管理和冷却等多种因素。”他还表示：“我们将基于控制器技术，扩大FS-SSD及其他AI存储解决方案的业务。”

开放AI为何不得不解雇负责安全与对齐的研究员？其本质是什么？AI代理同时对国内金融行业发起攻击，我们为何束手无策？我们错过了什么？开放AI是否为了最大化性能而放弃了对AI的控制？如果经济系统和国家系统引入了开放AI的解决方案，是否能够持续？ 开放AI在其最新的AI模型中引入了“循环深度变换器（Recurrent Depth Transformer）”架构，从而提升了计算效率和推理能力。同时，AI的思维过程变得无法被读取，控制也变得不可能，因为AI的思考过程被封闭在完全无法窥探的黑箱领域，而没有留下可供我们理解的文本。 他们专注于加速盈利所取得的成果，正在将人类推向危险的方向。我们必须与非营利评估机构合作，持续监控AI的推理，并进行预先干预。最重要的是，我们必须能够清晰地解读AI的决策。要求这种透明度的研究员显然成为了眼中钉。从中长期来看，AI的发展必然要通过直接扫描脑电波（Activation Vector）来实现，而不是仅仅依赖于AI的口头表达。 当AI脑海中浮现出危险的想法时，我们必须迅速研究并建立一个能够在其付诸行动之前进行阻断的系统。能否实时可视化AI模型的内心想法并进行监控，将成为未来巨大的商业护城河和必需的基础设施。希望我们不要错过这个时机。 金融行业为何会放弃职责？政府当局为何未能采取主动应对？自“神话5”（Mythos 5）发布以来，针对金融、通信、电力、公共和国防等一级安全市场，AI代理主导的黑客威胁已被预见，但机构和现场在实际解决方案的构建上几乎失败。 当安全范式迅速变化时，必须迅速而有力地采取行动。企业在短期工作效率和便利性上优先于安全风险，尽管有预警，依然延续了以往的懈怠防御习惯。监管机构也应通过基于AI代理的持续自主模拟渗透，主动验证防御体系，但仍停留在以往的形式化监管水平，责任重大。 问题在于，随着时间的推移，情况愈发恶化。即使不是黑客，任何人都可以轻易获得攻击并赚钱的机会。攻击者只需输入提示，即可轻松开始犯罪，AI代理会自动处理从渗透路径探索到代理绕过、数据泄露尝试的所有操作。 更重要的是，AI代理的攻击速度和精确度已超越了人类的安全监控能力。建立一个能够自主判断并实时阻断此类攻击的AI代理系统，已不再是选择，而是必需。为了使“零信任”政策有效，必须在系统内部精心设计故意的不便。 在接下来的6到12个月内，是否会发生最严重的AI灾难？美国主要的AI前沿企业已将这种极端情况视为既定事实，并开始进行非公开的模拟训练。其目的是为了应对从安全虚拟控制区（沙盒）逃逸的自主代理群体的突发行为，以及任何人都可以下载并修改的开放权重模型被恶意操控的大规模网络攻击。 这就像是在经历一场局部战争后，站在无法控制的全面战争的边缘。我们必须挖掘并应用所有可用的应对措施，如API电路断路器、紧急关闭开关、AI免疫系统、防御性自主代理群体、跨国AI灾难模拟训练等。希望一切都不会太晚。 ※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

三星电子于10月14日在首尔COEX举行的‘SEDEX 2026（半导体大战）’展会上展示了多款AI应用领域的主要半导体产品和技术解决方案。 三星电子半导体（DS）部门以‘架构AI系统’为主题，展示了包括下一代技术、云AI、边缘AI、物理AI、半导体集群和共生合作在内的六个展区。 基于内存、逻辑设计、代工和先进封装的综合能力，三星电子多角度介绍了AI半导体解决方案。 在内存领域，展示了高性能的第七代高带宽内存（HBM4E）和内置运算功能的LPDDR-PIM，以及基于3D内存架构的‘zHBM’和用于边缘AI的‘zNAND-O’（以上为模型）。 在代工和系统LSI部门，展示了应用4纳米工艺的HBM4E基础芯片和移动应用处理器‘Exynos 2600’等产品。 新设立的‘半导体集群区’介绍了主要基地和龙仁国家产业园区的建设计划。三星电子计划在龙仁国家产业园区投资约360万亿韩元，预计于2027年开工，2029年10月实现首条生产线投产。约70家材料、零部件、设备及无厂半导体企业将入驻，构建有机的半导体生态系统。 通过‘共生合作区’，展示了资金、技术、人才和教育等多种合作伙伴支持计划及共同成长的成果。自1981年成立‘协成会’以来，三星电子持续推动共生发展，并在2025年度共生发展指数评估中连续14年获得最高等级。 此外，DS部门还将在本月起的两个月内向主要合作伙伴现场提供‘共生咖啡车’，并于12月举行‘电影日’等‘DS Together’活动。

随着人工智能（AI）加速网络攻击，韩国企业的安全应对体系也发出了警告。思科的调查结果显示，韩国企业的网络防御能力低于全球平均水平，安全、网络和IT组织之间的断裂以及分散的数据阻碍了快速应对。 思科于13日在首尔江南区亚细亚大厦召开了以‘AI时代的网络安全’为主题的媒体座谈会，并发布了‘无缝防御报告’。无缝防御者是指网络防御能力较高的组织群体。 思科亚太及日本地区首席安全架构师贾廷·萨奇德瓦强调：“必须加强零信任、网络隔离和权限管理等基本安全措施，同时利用AI提高检测和应对速度。”最近对韩国网络攻击案例的分析显示，虽然AI被用于加速攻击，但实际攻击仍通过已知的漏洞和常见的攻击路径进行。 思科韩国安全业务总监黄成圭表示：“韩国企业的网络防御能力得分为58分，低于全球平均的64分。”他还指出，无缝防御者的比例在全球为8%，而韩国仅为1%。该报告是针对全球30个国家的8000名安全专家进行的调查。 在韩国企业的安全应对过程中，组织间的协作和数据利用的局限性也显现出来。回答表示安全、网络和IT组织共享相关信息和工具，像一个团队一样运作的比例，韩国为24%，低于全球的41%。 韩国受访者中有44%表示，他们在多个系统中收集和连接分散的数据所花费的时间超过了威胁检测和应对的时间。思科认为，必须提高组织间的协作和数据可及性，以缩短应对时间。 随着AI代理的普及，权限管理也成为新的安全课题。AI代理直接访问企业数据和应用程序进行工作的案例日益增多。 萨奇德瓦首席安全架构师强调：“不应将用户的权限直接授予AI代理。”他解释说，必须了解代理执行的工作和访问的数据，仅在必要范围内授予权限。 思科的数据显示，全球54%的受访者表示能够检测到AI代理被侵害并进行应对，而韩国仅为37%。 思科也在根据AI的普及加强网络安全业务能力。2024年，思科以约280亿美元收购的Splunk的数据分析和可观察性能力，将与现有的网络和安全业务结合，应用于威胁检测和应对。 同时，提出了不应单独管理网络和安全，而应共同识别相关数据的必要性。由于AI代理通过网络访问数据和应用程序，因此必须同时分析终端信息和网络行为，以识别异常迹象。 此外，思科当天还介绍了一种能够控制AI代理访问权限和活动的云基础安全解决方案——‘思科安全访问’。思科安全访问基于零信任原则，管理用户和AI代理对应用程序和数据的访问，并提供检测和阻止未授权访问或违反安全政策行为的功能。 萨奇德瓦首席安全架构师表示：“利用思科安全访问，可以识别AI代理访问的工具、MCP服务器和数据，并检测和阻止超出授权范围的行为。”

13日，韩国股市上演“黑色星期二”，综合股价指数（KOSPI）较前一交易日重挫5.46%，收盘于6035.35点，创下自今年8月19日（5.8%）以来单日最大跌幅。 当天KOSPI开盘下跌3.1%，此后跌势进一步扩大，韩国交易所启动SIDECAR机制，暂停KOSPI程序化卖盘，盘中一度跌至5950点，跌幅达7.41%。随着尾盘出现回升，指数最终重新站上6000点。 创业板指数（KOSDAQ）当天较前一交易日下跌1.43%，收于837.03点。 受全球半导体板块走弱、中国存储芯片企业技术取得重大进展引发的竞争担忧升温，以及外资大举抛售等因素影响，两大半导体巨头三星电子和SK海力士当天股价大幅下挫。三星电子股价收于23.2万韩元，较前一交易日下跌7.39%，SK海力士跌势更为猛烈，收于144.3万韩元，较前一交易日大跌10.09%。 市场分析认为，中国存储芯片企业长鑫存储技术取得重大进展，进一步加剧了投资者对存储芯片行业竞争格局的担忧。上周末长鑫存储对外宣布在新一代DRAM技术方面取得进展，计划年内量产采用先进4F²单元架构的DRAM产品。这一架构有望通过缩小存储单元尺寸，提高芯片集成度和性能。 这一消息对三星电子和SK海力士等存储芯片厂商形成压力，市场开始重新评估行业竞争加剧可能带来的影响。两家芯片巨头股价已于12日分别下跌4.4%和4.5%，相关利空因素此前已有所反映。但在市场资金面极度紧张、外资持续抛售的情况下， 次日仍未能避免进一步大幅下跌。 外资大规模抛售令半导体股承压，从个股来看，SK海力士和三星电子分别位居当天外资净卖出个股第一位和第二位。外资分别净卖出SK海力士2.3613万亿韩元、三星电子1.3595万亿韩元。 市场人士指出，此前支撑韩国半导体股股价的部分买盘力量正在减弱。三星电子以员工股票奖励为目的的自有股票回购计划已经结束，SK海力士的股票回购与注销计划也接近尾声，导致其他法人买入力度明显下降。在市场整体承接能力不足的情况下，外资集中抛售进一步放大了股价波动。 股价大幅下跌也直接影响了两家半导体龙头企业的全球市值排名，全球上市公司市值统计网站CompaniesMarketCap.com的数据显示，当天SK海力士在全球上市公司的市值排名从此前的第17位下降至第19位，三星电子的全球市值排名则维持在第12位，与前一交易日持平。

科隆贝尼特于10月13日在首尔龙山区首尔龙城举办了‘科隆贝尼特AX峰会2026’。此次以‘客户的AX（人工智能转型）之旅’为主题的活动，吸引了约500名客户和合作伙伴参加。科隆贝尼特分享了将人工智能（AI）应用转化为实际商业成果的执行战略和行业案例。科隆贝尼特首席执行官姜义久在开幕欢迎致辞中表示：“引入AI并不意味着生产力会自动提高。”他指出，在新技术的学习和验证初期，可能会出现短期成果停滞，因此快速解决这一问题至关重要。姜首席执行官强调，AI在各项工作中并不一定能取得相同的成果，因此需要明确界定哪些工作由AI负责，哪些由人来判断，并重新设计与AI协作的工作方式。他还指出，科隆贝尼特积累的对行业和客户的理解、全球供应商的解决方案以及由100多家AI联盟成员组成的生态系统是其核心资产。他表示，寻找可以通过AI改造的工作领域的商业领域知识和判断使用何种技术解决问题的验证技术必须结合在一起。科隆贝尼特数字化转型总部的张在勇在主题演讲中介绍了国内企业的AI应用率已达到58%，但拥有AI战略的企业仅占27%，而47%的企业没有测量投资效果的方法。张总部长表示：“现在是时候让AI参与实际工作，并将其成果以数字形式记录下来。”在随后的客户案例环节中，科隆工业AX创新中心的洪成华分享了‘制造业的AX之旅，我们的思考与实践案例’。洪中心长指出，石化和材料行业的竞争环境因成本竞争、供应过剩和供应链风险而发生变化，强调应关注通过AI创造的价值，而不仅仅是AI的引入。他介绍了从价值、KPI、数据、流程、架构、人才和组织等六个方面的AX推进战略。作为实际应用案例，他展示了通过自动化装运文件代理将每单处理时间从4小时缩短到5秒，以及视觉AI的判别准确率达到99.8%的案例。此外，SK AX委员会的申贤宇、世宇产业社长赵成云、世宇先进材料董事沈汉秀分享了各自的AX推进案例和经验。KAIST教授金大植进行了题为‘AGI时代的素养与领导力’的特别演讲。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

中国存储芯片制造商长鑫存储正加速推进下一代DRAM技术研发，并宣布计划于今年底推出采用自主研发的4F²架构的服务器用DDR5产品，试图在先进制程存储芯片领域进一步缩小与三星电子、SK海力士等韩国头部企业的差距。 近日在上海举行的第四届集成芯片和芯粒大会上，长鑫科技总裁曹堪宇对外公布了4F²单元结构研发取得关键进展，预计于今年底推出融合4F²单元结构与混合键合技术的新一代DDR5 RDIMM产品。 4F²是一种通过缩小DRAM存储单元面积来提高芯片存储密度的技术。传统DRAM主要采用6F²结构，而4F²技术可将单个存储单元的面积从6个特征尺寸单位缩小至4个单位。为实现这一目标，相关技术需要将部分原本平面排列的器件结构改为垂直排列，从而在相同芯片面积内集成更多存储单元，实现存储密度的提升。 随着半导体制程不断微缩，单纯依靠缩小电路尺寸提升存储容量的难度日益增加，研发成本和制造成本也随之上升。在此背景下，通过优化存储单元结构提高集成密度，正成为存储芯片行业探索的重要方向。 三星电子预计将在2028年左右于10纳米以下的下一代工艺中引入4F²技术并实现产品生产。SK海力士则于去年公布了与4F²相关的技术路线图，但尚未公开明确的量产计划。 若长鑫存储能够按计划实现量产，将意味着中国存储芯片企业有望率先在部分先进DRAM制程领域取得新的进展，可能给由三星电子、SK海力士和美光科技长期占据优势的服务器内存市场带来新的竞争变量。 此前，中国存储芯片企业主要集中于通用型DRAM和移动存储等市场，重点提升市场份额。随着人工智能、高性能计算和数据中心需求持续增长，服务器内存的重要性不断上升，先进DRAM技术也成为全球存储芯片企业竞争的重点领域。 不过，对于长鑫存储能否真正实现4F²产品量产，韩国半导体业内仍持谨慎态度。在美国等国家出口管制的影响下，长鑫存储获取阿斯麦生产的极紫外（EUV）光刻设备难度较大。如何在现有设备和工艺条件下提高先进制程的良率，以及如何应对新技术导入过程中可能出现的工艺不稳定等问题，是其面临的挑战。 尽管如此，中国存储芯片产业的快速发展仍引发韩国业界关注。有观点认为，韩国企业目前在高带宽内存（HBM）等先进存储技术领域仍保持一定领先优势，但随着中国企业持续增加研发投入、扩大产能，追赶速度不容小觑。 长鑫存储的资金实力也在不断增强。今年7月，长鑫存储通过首次公开募股（IPO）募集最高666.1亿元人民币，为技术研发和产能扩张提供资金支持。 此外，长鑫存储今年8月宣布新一代移动DRAM LPDDR6进入量产阶段，并于上月宣布启动第五代DRAM工艺量产。接连取得的进展显示，该公司正加快向更先进的存储芯片市场迈进。

中国的内存半导体公司CXMT（长鑫科技）计划利用下一代D램技术进军服务器内存市场。该公司将业务范围从以消费电子设备为主扩展到高性能服务器内存，挑战由三星电子、SK海力士和美国美光主导的高附加值市场。 根据10月12日《中国科创板日报》的报道，CXMT总裁曹堪宇在10月10日举行的行业会议上表示，计划在今年年底前推出采用4F²（4平方）D램架构的下一代DDR5 RDIMM服务器内存产品。RDIMM是一种能够准确保持来自中央处理器信号的硬件缓冲器，4F²是通过减少内存单元面积来提高集成度的下一代D램设计技术。该技术可以在比当前主流的6F²结构更小的面积上布置内存单元，从而提高每个芯片的存储容量。曹总裁表示，CXMT将利用这一技术克服进入服务器内存市场的技术壁垒。 核心技术是垂直包围栅（VSG）晶体管。中国业内专家认为，采用4F²结构后，单元集成度可以比现有设计提高30%至50%。CXMT表示，已公开与该架构相关的300多项专利。 此次产品开发将成为CXMT在服务器内存市场中验证技术竞争力的试金石。天风证券研究院院长在接受《全球时报》采访时表示：“全球三大内存公司也在推进4F²或类似的三维（3D）D램技术开发，但尚未实现大规模商业化。”如果CXMT成功率先实现产品商业化，将在下一代内存市场中获得先发优势，并提升中国高端半导体供应链的竞争力。 与此同时，三星电子计划在2028年实现4F²架构的商业化。三星电子预计将采用在不同晶圆上分别制造内存单元和周边电路，然后通过混合键合的方式进行结合。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。