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‘第六代’新闻 7个
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AMD首席执行官丽莎·苏与三星、SK半导体高层会晤,强化AI合作到访的AMD首席执行官丽莎·苏与三星电子和SK海力士的半导体高层进行了接连会晤。随着人工智能(AI)加速器市场的快速扩展,业界关注AMD与韩国半导体企业在高带宽内存(HBM)及代工领域的合作是否会进一步加深。据业界消息,苏会长于7日下午在首尔江南区三星电子西大门大厦与三星电子代表董事兼设备解决方案(DS)部门副会长全英贤及其他高层管理人员进行了会晤。这是苏会长与全副会长时隔约7个月的再次会面。苏会长在今年3月访问韩国时曾与全副会长、三星电子代工事业部总裁韩振满等人参观了平泽校园的生产线,并与三星电子会长李在镕在首尔龙山区汉南洞的胜基园进行了晚餐。此次会晤的主要议题是包括HBM在内的AI半导体领域的合作方案。三星电子正在向AMD的AI加速器提供HBM3E(第五代)和HBM4(第六代),双方的合作关系持续。AMD已指定三星电子为其下一代AI加速器“Instinct MI455X”所搭载的HBM4的优先供应商。在代工领域的合作扩展也引起了关注。AMD在AI加速器市场上追赶英伟达,推动相关产品供应的扩展,同时对先进工艺生产能力的需求也在增加。若三星电子能够将AMD作为代工客户,将有助于提升先进工艺的开工率和业绩改善。苏会长当天还与SK海力士代表董事长郭弼正进行了会晤。据悉,这是两人在国内的首次正式会面。此次会晤可能促成AMD与SK海力士在HBM4等下一代高性能内存领域的新合作。随着HBM的竞争愈发激烈,AMD也需要加强与内存厂商的合作,以建立稳定的供应链。AMD正在加速进军AI加速器市场。因此,除了HBM外,预计在先进封装和代工等半导体供应链的各个环节与韩国企业的接触也将进一步扩大。苏会长在此次访问期间还扩大了与国内AI生态系统的接触。当天上午,她参加了在首尔钟路区四季酒店举行的由科学技术信息通信部与国内AI半导体企业共同参与的圆桌会议。下午,她还出席了在首尔龙山区龙城举行的“AMD游戏日”活动。※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-10-08 00:36:00 -
三星电子引领历史性繁荣,韩国半导体、部件、能源企业受益三星电子预计在今年第三季度首次突破100万亿韩元的营业利润,这将带动国内企业的直接和间接受益。预计主要受益于半导体材料、部件和设备(简称“半部件”)企业,同时三星电子在平泽、龙仁和湖南等地建立的大规模集群也将促进建筑行业的繁荣。 不过,为了防止三星电子的业绩过度流出集团外部,预计其在LNG民营发电等新业务上的进展将加快。 据业内消息,三星电子预计将基于今年第一、二、三季度获得的巨额营业利润,加快设备投资(CAPEX)的扩张,从而使国内半导体供应链整体受益。 最直接受益的行业是半导体材料与部件。三星电子预计将为下一代高带宽内存(HBM)、图形内存(GDDR)、通用内存(DDR)和移动内存(LPDDR)的生产扩张下达额外订单。 特别是,三星电子正全力推进以NVIDIA的下一代AI芯片Verra Rubin为目标的HBM4(第六代)量产,因此相关后工序设备企业如Semes将直接受益。 与此同时,随着通用产品生产的扩大,提供半导体测试用插座和芯片检测部件、微细工艺用刻蚀液和清洗液等在生产过程中反复消耗的消耗性部件和材料的国内中型企业也将获得更大的受益。 核心子公司三星电气在三星电子和NVIDIA的良好业绩推动下,已进入超级周期。根据KB证券的预测,三星电气在第三季度的销售额和营业利润预计分别同比增长33%和154%,达到3.83万亿韩元和6601亿韩元。这一数字比三个月前的预测增加了约40%。 这得益于以大型科技公司为中心的AI芯片和服务器需求激增,三星电气的下一代主力产品“多层陶瓷电容器(MLCC)”和“翻转芯片球栅阵列(FC-BGA)”生产线全面运转。 三星电子加快了平泽校园P4和P5工厂的扩建,以及龙仁和湖南集群的建设,预计三星物产、三星E&A和三星重工等三星集团EPC(设计、采购、施工)三家公司的业绩也将同步增长。随着EPC三家公司开始进行晶圆厂扩建和建设,这三家公司的二、三层合作伙伴的销售和营业利润也将显著增加,地区建筑行业也将随之活跃。 随着三星电子创下历史性的营业利润,预计其将加快进入民营LNG发电业务,以防止集团内收益流出。三星电子通过持续的垂直整合,构建了使子公司能够受益于半导体收益的业务组合,但由于能源子公司不足,必须依赖其他大型企业集团如汉华、GS和LS来提供大规模半导体集群的辅助和应急电力供应。 实际上,目前主力业务场所平泽晶圆厂也在从其他大型企业集团的LNG发电厂获取部分电力。与竞争对手SK海力士通过民营LNG发电厂与SK创新E&S、SK气体等能源子公司共享半导体业务成果的情况形成对比。 因此,业界预计在下半年,三星EPC三家公司将围绕三星集团的民营LNG发电业务的进展进行具体化。未来建设的龙仁和湖南集群将计划通过自有LNG发电厂而非外部民营LNG发电厂来提供辅助和应急电力。未来,三星能源TF(任务小组)将确定主导业务者,并决定EPC三家公司是共同出资成立子公司,还是以三家公司的竞争模式推进。
2026-09-28 14:04:00 -
日本、英国、意大利共同推进第六代战斗机开发,加拿大首次参与日本、英国和意大利共同推进的下一代战斗机开发工作正式启动。三国已完成机体基本构想的评估,正在准备详细设计,且加拿大首次以观察员身份参与该项目。 日本、英国和意大利于2022年整合各自的下一代战斗机开发计划,成立了“全球战斗航空计划(GCAP)”。该计划旨在共同开发替代日本航空自卫队F-2和英国、意大利的欧洲战斗机台风的机型,计划于2035年开始部署,以应对2030年代中期即将退役的战斗机。随着中国和俄罗斯增加隐形战斗机的力量,欧洲及印太地区的安全环境变化使得共同应对的必要性日益增加,这也是推动该项目的背景。 机体设计与开发由三家公司共同出资成立的英国Edgewing负责,参与方包括三国的三菱重工、英国BAE系统和意大利莱昂纳多。Edgewing与三国政府设立的国际机构签署了价值460亿英镑(约合9万亿330亿人民币)的开发合同。Edgewing首席执行官马尔科·乔夫在英国法恩伯勒航展上表示:“在进入详细设计之前,概念评估已接近完成。”他还透露,三国将分别设立开发基地,其中日本的基地将位于名古屋。 被称为“第六代”的这一机型将进一步扩展具备隐形性能的第五代战斗机的功能。其核心能力不仅在于单个机体的飞行性能,还包括将无人机、无人战斗机、卫星、舰艇和地面部队整合成一个网络进行控制。该机型将作为空中指挥所,利用人工智能(AI)分析从各个设备收集的信息,提前识别并应对敌方攻击。GCAP的电子技术负责人安德鲁·霍华德表示:“我们将处理来自各个无人机等收集的大量数据。” 加拿大在21日于伦敦举行的日本、英国和意大利国防部长会谈后,成为GCAP的首个观察国。根据《读卖新闻》,四国在联合声明中将此视为GCAP的“新阶段”,并表示这是“加强志同道合伙伴间合作的重要一步”。加拿大不承担费用,尚未确定是否直接参与开发和制造,但将获得有关战斗机具体性能和本国企业参与方式的信息,以便进行引进的深入评估。日本防卫大臣小泉进次郎在会后记者会上提到中国和俄罗斯在日本周边进行的军事演习,表示:“在这样的安全环境下,欢迎位于太平洋与大西洋交汇处的加拿大参与。” 加拿大的参与不仅意味着潜在引进国的增加。引进国和运营数量的增加将积累现场数据,并可用于AI软件和战斗机性能的提升。日本佳能全球战略研究所首席研究员峰村健治指出:“在下一代战斗机中,以AI为中心的软件将成为竞争的关键,需要收集更多的现场数据。”三国计划更换的现有战斗机数量达到300架。若其他国家也参与,将增加生产量,从而降低单架生产成本和参与国的开发费用。《朝日新闻》报道,三国已向澳大利亚和新加坡等国寻求参与,瑞典和波兰也表现出兴趣。 第六代战斗机竞争项目受阻 第六代战斗机竞争项目的受阻对GCAP来说是利好消息。法国、德国和西班牙自2017年起推进的“未来战斗航空系统(FCAS)”因战斗机运营构想的分歧和参与企业间的对立,上个月决定中止该项目。美国也在独立开发空军的“F-47”和海军的“F/A-XX”。不过,航空专业杂志《航空周刊》的托尼·奥兹本表示:“美国不希望出口这款高科技的第六代战斗机”,并指出目前西方国家中“GCAP是唯一可以引进第六代战斗机的选择”。随着特朗普政府的对外政策不确定性加大,越来越多国家对依赖美国的核心战斗系统感到压力。 虽然可引进的第六代战斗机数量有限,但相关市场预计将扩大。印度调研公司Fortune Business Insights预测,全球战斗机市场规模将在2034年第六代战斗机生产全面启动时达到1265亿美元(约合185万亿人民币),比2025年增长60%。 变数在于英国的财政状况。斯塔默前政府在上月底的“国防投资计划”中列入了86亿英镑的下一代战斗机开发费用,但由于政府内部协调遇到困难,公告推迟。《读卖新闻》报道称,日本政府相关人士表示:“英国的财政不稳可能会拖慢开发进程。” 参与国的增加也可能导致开发延迟。FCAS中止后,德国寻求加入GCAP的可能性被提及,但日本防卫省官员认为,德国不仅仅会停留在简单购买上,而是“希望参与开发”。如果在协调需求条件和利益关系上耗费时间,开发进度可能会延迟。日本急于遵守时间表的背景也与中国的下一代战斗机开发有关。若GCAP的部署延迟与F-2的退役时间相重合,将对日本的防空力量造成空白。日本防卫省相关人士表示:“开发计划通常会出现延迟,但为了不让日本的防空能力出现漏洞,我们希望能够弥补。”※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-07-23 22:28:00 -
KT计划未来三年投资18万亿韩元,迈向人工智能转型平台KT计划在未来三年内投资约18万亿韩元,致力于成为人工智能(AI)转型(AX)平台企业。该战略旨在增强信息安全和网络竞争力,同时扩大AI数据中心(AIDC)和物理AI基础设施,培育包括代币工厂和稳定币在内的新业务,以争取在AI市场的主导地位。 朴允英在6日于首尔广津区普尔曼大使酒店举行的首次记者见面会上,发布了名为“AX平台公司(AX Platform Company)”的战略。KT作为国家关键通信运营商,提出了在增强通信本质竞争力的同时,转型为支持公共、工业和个人AI转型的平台企业的愿景。 KT计划首先在未来三年内投资约12万亿韩元以增强信息安全和信息技术(IT)、网络竞争力。在信息安全和IT领域,将投入约4万亿韩元,建立基于零信任的安全体系,并整合安全运营治理。将信息安全首席官(CISO)与个人信息保护首席官(CPO)分开,并将信息安全人员数量扩大至现有的两倍,以增强安全能力。 在网络领域,KT将投资约8万亿韩元,确保第六代移动通信(6G)、卫星、数据中心互联(DCI)等未来网络技术,提高客户的感知质量。基于静止轨道(GEO)卫星的运营经验,KT计划将业务扩展到低轨道(LEO)卫星,以在灾难和安全情况下提供稳定的通信网络。 在AI基础设施建设方面,KT还将投资约6万亿韩元。其中,约5万亿韩元将用于基于实际需求建设总规模为1GW的AIDC,并扩大AI边缘计算。计划连接中央AIDC与工业现场附近的AI边缘,构建物理AI和自动驾驶所需的超低延迟AI推理环境。 为了应对全球AI流量的增长,KT还将在海底电缆上投资1万亿韩元,计划将供应能力扩大至90Tbps以上,以吸引全球大型科技公司在国内投资AIDC,并将韩国培育为“亚洲AX连接枢纽”。 在企业间交易(B2B)业务方面,KT将重点在金融、公共、制造和医疗领域扩大AI服务。向金融行业提供AI联络中心(AICC)和销售代理等服务,在公共领域推进基于主权AI的服务。在制造和医疗领域,KT计划参与科学技术信息通信部的物理AI验证项目等,以扩大业务。 在企业与消费者间交易(B2C)方面,KT将推出客户可以自行设计的超个性化服务。基于使用模式分析,提供定制化服务,并计划将从注册到客户支持(CS)的整个过程数字化。 KT还提出了“代币工厂”和稳定币业务作为未来的增长动力。利用在通信网络运营过程中积累的计费和结算能力,构建支持AI代币的生成和中介、计费等的平台,并结合凯银行和BC卡等集团子公司的能力,推进基于稳定币的数字金融业务。 KT还将扩大全球合作。除了继续与微软(MS)合作外,还计划与谷歌、Palantir等全球AI企业,以及国内AI企业如Upstage、Rebellion、Saltlux等扩大合作范围,以强化AI生态系统。 朴代表表示:“KT的本质是负责连接韩国”,并表示:“将进一步增强通信竞争力,并在此基础上在AI市场创造新的增长动力,提高韩国的AX竞争力。” 此外,朴代表于3月31日正式就任,任期为三年,将于2029年继续履职。 ※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-07-06 19:04:00 -
IITP支持大田·世宗地区社会经济企业扩大公共市场信息通信规划评估院(IITP)近日启动了对大田·世宗地区社会经济企业的公共市场扩展支持工作。 IITP于29日在大田总部举办了“有价值的采购,共同开启公共市场”活动。 此次活动由IITP与价值加社会合作社、韩国社会企业中央协会、大田社会企业协会共同主办。韩国研究基金会、韩国森林福利振兴院、小商户市场振兴公团也作为合作机构参与了此次活动。当天,来自大田·世宗地区的15家公共机构的采购和合同负责人出席了活动。共有36家社会经济企业参与,展示了他们的产品和服务,并与公共机构的采购负责人进行了咨询。 活动中还介绍了通过公共采购帮助社会经济企业获得市场和提升产品竞争力的成功案例。 社会企业“翅膀”借助IITP运营的环境、社会、治理(ESG)实践型便利店入驻,扩大了公共供货,建立了稳定的收益基础。在大规模供货过程中,他们引入了氮气充填方式,以改善罐装产品变形的问题,从而提升了产品质量。 IITP一直以来通过在内部便利店、评估会议的茶点、机构运营服务中引入社会企业的产品和服务,扩大公共采购。此次活动后,IITP计划将这一模式推广到大田·世宗地区的公共机构,并推动参与机构之间的后续合作,以实现实际采购和合同的落实。 IITP院长洪振培表示:“希望社会经济企业能够与公共市场接轨,公共机构也能找到值得信赖的社会价值合作伙伴。”他还表示,将持续推广公共机构的采购能力与地方社会经济企业的成长动力相结合的共赢合作模式。 此外,IITP在17日宣布,面对人工智能(AI) 2.0时代,将加快半导体、物理AI、第六代移动通信(6G)、国防AI等核心技术的培育。今年将投入1.3万亿韩元用于AI和信息通信技术(ICT)的研发,以建立全栈技术生态系统,确保国家AI主权竞争力。 ※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-30 02:36:00 -
三星电子率先向全球客户出货HBM4E样品,重夺技术主导权三星电子在下一代高带宽内存(HBM)市场中加强了技术主导权。继去年中旬获得1c D램(D1c)量产批准,为HBM4竞争奠定基础后,三星电子又实现了HBM4(第五代)量产出货,并率先向全球客户供应HBM4E(第六代)12层样品,进一步扩大了在AI内存市场的地位。 29日,业界消息称,三星电子当天向全球客户出货了HBM4E 12层样品。自HBM4量产出货以来,仅过数月便开始供应后续产品样品,业界普遍认为三星电子在HBM4时代开始扭转了在HBM3E竞争中的劣势。 此次HBM4E的核心在于1c D램与4纳米逻辑芯片的组合。三星电子将10纳米级的第六代D램工艺1c D램应用于HBM4,提升了良率和性能稳定性,并将相同基础延续至HBM4E。由于HBM不仅依赖于D램堆叠技术,还受到单个D램芯片的微细工艺竞争力的影响,因此1c D램的获取成为HBM4后产品竞争力的起点。 早在去年6月30日,本媒体独家报道三星电子完成1c D램量产批准,正式启动HBM4竞争。当时业界认为,1c D램的开发不仅是简单的通用D램工艺转换,更是HBM4用芯片生产的关键变量。实际上,三星电子随后成功实现了HBM4量产出货,并此次向客户供应HBM4E样品,提前推进了技术路线图。 HBM4E 12层产品实现了48GB的容量,稳定运行速度为每引脚14Gbps,最高速度可支持16Gbps。单个堆叠的带宽达到每秒3.6TB。三星电子表示,通过设计和工艺优化,相比前作能效提高了16%,热阻特性也提升了14%以上。 然而,样品出货并不意味着立即进入量产。HBM需要经过客户认证和封装单元验证,才能真正转化为实际供应量。特别是用于AI加速器的HBM,不仅要评估性能,还需考虑长期运行稳定性、发热管理、能效及封装完整性等因素。 业界认为,三星电子在HBM4量产过程中获得的1c D램良率管理和4纳米基础芯片联动经验,将对HBM4E的量产转化产生积极影响。由于HBM4和HBM4E均基于1c D램和4纳米逻辑芯片,因此之前的工艺稳定化和封装经验可以延续到后续产品。 三星电子正在将HBM4量产过程中获得的1c D램良率管理和4纳米基础芯片联动经验应用于HBM4E客户验证阶段,内部也在将样品供应后的量产转化进度与客户的路线图相匹配。 三星电子计划以HBM4E 12层为起点,逐步扩展至32GB 8层和64GB 16层产品。随着AI服务器和加速器市场对内存带宽和容量需求的快速增长,HBM4E有望成为下一代AI基础设施的核心产品。 三星电子的优势在于其同时拥有内存、代工、系统LSI和先进封装的业务结构。HBM4后续产品的竞争力不仅仅依赖于D램自身性能,基础芯片、封装及客户定制设计的响应能力也变得愈发重要。 业界普遍认为,三星电子在HBM3E中相对滞后的形象在HBM4时代得到了显著改善。尤其是1c D램的早期稳定化直接促成了HBM4量产和HBM4E样品出货,这次出货不仅是产品发布,更意味着三星电子的下一代HBM战略已实际进入供应阶段。 三星电子内存事业部开发负责人黄相俊表示:“在HBM4量产成功的基础上,顺利完成下一代HBM4E样品供应,充分彰显了三星电子的独特技术领导力。未来,我们将继续以压倒性的技术优势和前瞻性的生产基础设施投资,强力引领全球AI内存市场的增长。”※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-05-29 19:22:00 -
汽车行业加速6G商用化,推动自动驾驶与远程驾驶需求汽车行业成为6G技术的核心需求方和发展动力。随着车辆智能化和连接性增强,通信基础设施的重要性迅速增加,整车行业可能会影响网络技术的发展方向。根据韩国汽车研究院的报告,研究员金汉率指出,汽车行业在6G扩展过程中可能发挥主导作用。报告指出,车辆不仅是交通工具,更是数据生成和处理的中心,通信技术的结合成为必需。6G网络比5G更快、更低延迟,是实现人工智能服务的关键基础设施。然而,商用化时间和扩展速度受技术标准、投资规模和生态系统建设等因素影响,目前预计2030年前后初步商用化,但具体时间尚未确定。若汽车行业能结合6G卫星通信和地面网络,将有望缩小城市与非城市间的通信差距,并扩大物流和运输领域的车辆连接范围。车辆内部计算结构也将发生变化。目前,车辆主要依靠自身系统处理自动驾驶传感器数据,但在6G环境下,可能转向利用云和网络的分布式计算结构。这将减少车辆内半导体和电力消耗,同时保持或提高计算性能。交通基础设施的实时数据整合也将扩大,若能广泛整合交通信号、行人位置、周边车辆信息等,将有助于事故预防和交通流优化。精确定位技术也是重要变化因素。6G目标实现厘米级位置精度,能弥补现有GPS定位信息的不足。在高楼密集区或地下区域,6G可减少定位信息空白,并提高远程驾驶的安全性。在产业结构方面,整车企业与通信、半导体企业的合作范围扩大。由高通主导的6G产业联盟中,包括现代汽车集团、Stellantis、吉利汽车、奇瑞汽车、长城汽车等主要整车企业参与,反映了汽车行业在通信标准制定阶段的需求。然而,技术引入过程中仍需解决问题。随着车辆与网络间功能分担结构复杂化,系统可靠性成为关键问题。需要设计安全机制,以最小化网络故障或延迟对车辆控制的影响。同时,数据安全和隐私保护问题也需重点关注。报告指出,6G商用化后,汽车企业的角色可能从单纯制造商扩展为综合运营商。在车辆、网络、云和服务连接的结构中,管理整体系统的能力将成为竞争力。目前,6G技术的具体实现方式和市场扩展路径尚未确定,存在不确定性。然而,考虑到自动驾驶和移动服务的升级趋势,汽车行业在6G生态系统中的重要性可能逐步增加。※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-04-20 17:42:00
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AMD首席执行官丽莎·苏与三星、SK半导体高层会晤,强化AI合作到访的AMD首席执行官丽莎·苏与三星电子和SK海力士的半导体高层进行了接连会晤。随着人工智能(AI)加速器市场的快速扩展,业界关注AMD与韩国半导体企业在高带宽内存(HBM)及代工领域的合作是否会进一步加深。据业界消息,苏会长于7日下午在首尔江南区三星电子西大门大厦与三星电子代表董事兼设备解决方案(DS)部门副会长全英贤及其他高层管理人员进行了会晤。这是苏会长与全副会长时隔约7个月的再次会面。苏会长在今年3月访问韩国时曾与全副会长、三星电子代工事业部总裁韩振满等人参观了平泽校园的生产线,并与三星电子会长李在镕在首尔龙山区汉南洞的胜基园进行了晚餐。此次会晤的主要议题是包括HBM在内的AI半导体领域的合作方案。三星电子正在向AMD的AI加速器提供HBM3E(第五代)和HBM4(第六代),双方的合作关系持续。AMD已指定三星电子为其下一代AI加速器“Instinct MI455X”所搭载的HBM4的优先供应商。在代工领域的合作扩展也引起了关注。AMD在AI加速器市场上追赶英伟达,推动相关产品供应的扩展,同时对先进工艺生产能力的需求也在增加。若三星电子能够将AMD作为代工客户,将有助于提升先进工艺的开工率和业绩改善。苏会长当天还与SK海力士代表董事长郭弼正进行了会晤。据悉,这是两人在国内的首次正式会面。此次会晤可能促成AMD与SK海力士在HBM4等下一代高性能内存领域的新合作。随着HBM的竞争愈发激烈,AMD也需要加强与内存厂商的合作,以建立稳定的供应链。AMD正在加速进军AI加速器市场。因此,除了HBM外,预计在先进封装和代工等半导体供应链的各个环节与韩国企业的接触也将进一步扩大。苏会长在此次访问期间还扩大了与国内AI生态系统的接触。当天上午,她参加了在首尔钟路区四季酒店举行的由科学技术信息通信部与国内AI半导体企业共同参与的圆桌会议。下午,她还出席了在首尔龙山区龙城举行的“AMD游戏日”活动。※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-10-08 00:36:00 -
三星电子引领历史性繁荣,韩国半导体、部件、能源企业受益三星电子预计在今年第三季度首次突破100万亿韩元的营业利润,这将带动国内企业的直接和间接受益。预计主要受益于半导体材料、部件和设备(简称“半部件”)企业,同时三星电子在平泽、龙仁和湖南等地建立的大规模集群也将促进建筑行业的繁荣。 不过,为了防止三星电子的业绩过度流出集团外部,预计其在LNG民营发电等新业务上的进展将加快。 据业内消息,三星电子预计将基于今年第一、二、三季度获得的巨额营业利润,加快设备投资(CAPEX)的扩张,从而使国内半导体供应链整体受益。 最直接受益的行业是半导体材料与部件。三星电子预计将为下一代高带宽内存(HBM)、图形内存(GDDR)、通用内存(DDR)和移动内存(LPDDR)的生产扩张下达额外订单。 特别是,三星电子正全力推进以NVIDIA的下一代AI芯片Verra Rubin为目标的HBM4(第六代)量产,因此相关后工序设备企业如Semes将直接受益。 与此同时,随着通用产品生产的扩大,提供半导体测试用插座和芯片检测部件、微细工艺用刻蚀液和清洗液等在生产过程中反复消耗的消耗性部件和材料的国内中型企业也将获得更大的受益。 核心子公司三星电气在三星电子和NVIDIA的良好业绩推动下,已进入超级周期。根据KB证券的预测,三星电气在第三季度的销售额和营业利润预计分别同比增长33%和154%,达到3.83万亿韩元和6601亿韩元。这一数字比三个月前的预测增加了约40%。 这得益于以大型科技公司为中心的AI芯片和服务器需求激增,三星电气的下一代主力产品“多层陶瓷电容器(MLCC)”和“翻转芯片球栅阵列(FC-BGA)”生产线全面运转。 三星电子加快了平泽校园P4和P5工厂的扩建,以及龙仁和湖南集群的建设,预计三星物产、三星E&A和三星重工等三星集团EPC(设计、采购、施工)三家公司的业绩也将同步增长。随着EPC三家公司开始进行晶圆厂扩建和建设,这三家公司的二、三层合作伙伴的销售和营业利润也将显著增加,地区建筑行业也将随之活跃。 随着三星电子创下历史性的营业利润,预计其将加快进入民营LNG发电业务,以防止集团内收益流出。三星电子通过持续的垂直整合,构建了使子公司能够受益于半导体收益的业务组合,但由于能源子公司不足,必须依赖其他大型企业集团如汉华、GS和LS来提供大规模半导体集群的辅助和应急电力供应。 实际上,目前主力业务场所平泽晶圆厂也在从其他大型企业集团的LNG发电厂获取部分电力。与竞争对手SK海力士通过民营LNG发电厂与SK创新E&S、SK气体等能源子公司共享半导体业务成果的情况形成对比。 因此,业界预计在下半年,三星EPC三家公司将围绕三星集团的民营LNG发电业务的进展进行具体化。未来建设的龙仁和湖南集群将计划通过自有LNG发电厂而非外部民营LNG发电厂来提供辅助和应急电力。未来,三星能源TF(任务小组)将确定主导业务者,并决定EPC三家公司是共同出资成立子公司,还是以三家公司的竞争模式推进。
2026-09-28 14:04:00 -
日本、英国、意大利共同推进第六代战斗机开发,加拿大首次参与日本、英国和意大利共同推进的下一代战斗机开发工作正式启动。三国已完成机体基本构想的评估,正在准备详细设计,且加拿大首次以观察员身份参与该项目。 日本、英国和意大利于2022年整合各自的下一代战斗机开发计划,成立了“全球战斗航空计划(GCAP)”。该计划旨在共同开发替代日本航空自卫队F-2和英国、意大利的欧洲战斗机台风的机型,计划于2035年开始部署,以应对2030年代中期即将退役的战斗机。随着中国和俄罗斯增加隐形战斗机的力量,欧洲及印太地区的安全环境变化使得共同应对的必要性日益增加,这也是推动该项目的背景。 机体设计与开发由三家公司共同出资成立的英国Edgewing负责,参与方包括三国的三菱重工、英国BAE系统和意大利莱昂纳多。Edgewing与三国政府设立的国际机构签署了价值460亿英镑(约合9万亿330亿人民币)的开发合同。Edgewing首席执行官马尔科·乔夫在英国法恩伯勒航展上表示:“在进入详细设计之前,概念评估已接近完成。”他还透露,三国将分别设立开发基地,其中日本的基地将位于名古屋。 被称为“第六代”的这一机型将进一步扩展具备隐形性能的第五代战斗机的功能。其核心能力不仅在于单个机体的飞行性能,还包括将无人机、无人战斗机、卫星、舰艇和地面部队整合成一个网络进行控制。该机型将作为空中指挥所,利用人工智能(AI)分析从各个设备收集的信息,提前识别并应对敌方攻击。GCAP的电子技术负责人安德鲁·霍华德表示:“我们将处理来自各个无人机等收集的大量数据。” 加拿大在21日于伦敦举行的日本、英国和意大利国防部长会谈后,成为GCAP的首个观察国。根据《读卖新闻》,四国在联合声明中将此视为GCAP的“新阶段”,并表示这是“加强志同道合伙伴间合作的重要一步”。加拿大不承担费用,尚未确定是否直接参与开发和制造,但将获得有关战斗机具体性能和本国企业参与方式的信息,以便进行引进的深入评估。日本防卫大臣小泉进次郎在会后记者会上提到中国和俄罗斯在日本周边进行的军事演习,表示:“在这样的安全环境下,欢迎位于太平洋与大西洋交汇处的加拿大参与。” 加拿大的参与不仅意味着潜在引进国的增加。引进国和运营数量的增加将积累现场数据,并可用于AI软件和战斗机性能的提升。日本佳能全球战略研究所首席研究员峰村健治指出:“在下一代战斗机中,以AI为中心的软件将成为竞争的关键,需要收集更多的现场数据。”三国计划更换的现有战斗机数量达到300架。若其他国家也参与,将增加生产量,从而降低单架生产成本和参与国的开发费用。《朝日新闻》报道,三国已向澳大利亚和新加坡等国寻求参与,瑞典和波兰也表现出兴趣。 第六代战斗机竞争项目受阻 第六代战斗机竞争项目的受阻对GCAP来说是利好消息。法国、德国和西班牙自2017年起推进的“未来战斗航空系统(FCAS)”因战斗机运营构想的分歧和参与企业间的对立,上个月决定中止该项目。美国也在独立开发空军的“F-47”和海军的“F/A-XX”。不过,航空专业杂志《航空周刊》的托尼·奥兹本表示:“美国不希望出口这款高科技的第六代战斗机”,并指出目前西方国家中“GCAP是唯一可以引进第六代战斗机的选择”。随着特朗普政府的对外政策不确定性加大,越来越多国家对依赖美国的核心战斗系统感到压力。 虽然可引进的第六代战斗机数量有限,但相关市场预计将扩大。印度调研公司Fortune Business Insights预测,全球战斗机市场规模将在2034年第六代战斗机生产全面启动时达到1265亿美元(约合185万亿人民币),比2025年增长60%。 变数在于英国的财政状况。斯塔默前政府在上月底的“国防投资计划”中列入了86亿英镑的下一代战斗机开发费用,但由于政府内部协调遇到困难,公告推迟。《读卖新闻》报道称,日本政府相关人士表示:“英国的财政不稳可能会拖慢开发进程。” 参与国的增加也可能导致开发延迟。FCAS中止后,德国寻求加入GCAP的可能性被提及,但日本防卫省官员认为,德国不仅仅会停留在简单购买上,而是“希望参与开发”。如果在协调需求条件和利益关系上耗费时间,开发进度可能会延迟。日本急于遵守时间表的背景也与中国的下一代战斗机开发有关。若GCAP的部署延迟与F-2的退役时间相重合,将对日本的防空力量造成空白。日本防卫省相关人士表示:“开发计划通常会出现延迟,但为了不让日本的防空能力出现漏洞,我们希望能够弥补。”※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-07-23 22:28:00 -
KT计划未来三年投资18万亿韩元,迈向人工智能转型平台KT计划在未来三年内投资约18万亿韩元,致力于成为人工智能(AI)转型(AX)平台企业。该战略旨在增强信息安全和网络竞争力,同时扩大AI数据中心(AIDC)和物理AI基础设施,培育包括代币工厂和稳定币在内的新业务,以争取在AI市场的主导地位。 朴允英在6日于首尔广津区普尔曼大使酒店举行的首次记者见面会上,发布了名为“AX平台公司(AX Platform Company)”的战略。KT作为国家关键通信运营商,提出了在增强通信本质竞争力的同时,转型为支持公共、工业和个人AI转型的平台企业的愿景。 KT计划首先在未来三年内投资约12万亿韩元以增强信息安全和信息技术(IT)、网络竞争力。在信息安全和IT领域,将投入约4万亿韩元,建立基于零信任的安全体系,并整合安全运营治理。将信息安全首席官(CISO)与个人信息保护首席官(CPO)分开,并将信息安全人员数量扩大至现有的两倍,以增强安全能力。 在网络领域,KT将投资约8万亿韩元,确保第六代移动通信(6G)、卫星、数据中心互联(DCI)等未来网络技术,提高客户的感知质量。基于静止轨道(GEO)卫星的运营经验,KT计划将业务扩展到低轨道(LEO)卫星,以在灾难和安全情况下提供稳定的通信网络。 在AI基础设施建设方面,KT还将投资约6万亿韩元。其中,约5万亿韩元将用于基于实际需求建设总规模为1GW的AIDC,并扩大AI边缘计算。计划连接中央AIDC与工业现场附近的AI边缘,构建物理AI和自动驾驶所需的超低延迟AI推理环境。 为了应对全球AI流量的增长,KT还将在海底电缆上投资1万亿韩元,计划将供应能力扩大至90Tbps以上,以吸引全球大型科技公司在国内投资AIDC,并将韩国培育为“亚洲AX连接枢纽”。 在企业间交易(B2B)业务方面,KT将重点在金融、公共、制造和医疗领域扩大AI服务。向金融行业提供AI联络中心(AICC)和销售代理等服务,在公共领域推进基于主权AI的服务。在制造和医疗领域,KT计划参与科学技术信息通信部的物理AI验证项目等,以扩大业务。 在企业与消费者间交易(B2C)方面,KT将推出客户可以自行设计的超个性化服务。基于使用模式分析,提供定制化服务,并计划将从注册到客户支持(CS)的整个过程数字化。 KT还提出了“代币工厂”和稳定币业务作为未来的增长动力。利用在通信网络运营过程中积累的计费和结算能力,构建支持AI代币的生成和中介、计费等的平台,并结合凯银行和BC卡等集团子公司的能力,推进基于稳定币的数字金融业务。 KT还将扩大全球合作。除了继续与微软(MS)合作外,还计划与谷歌、Palantir等全球AI企业,以及国内AI企业如Upstage、Rebellion、Saltlux等扩大合作范围,以强化AI生态系统。 朴代表表示:“KT的本质是负责连接韩国”,并表示:“将进一步增强通信竞争力,并在此基础上在AI市场创造新的增长动力,提高韩国的AX竞争力。” 此外,朴代表于3月31日正式就任,任期为三年,将于2029年继续履职。 ※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-07-06 19:04:00 -
IITP支持大田·世宗地区社会经济企业扩大公共市场信息通信规划评估院(IITP)近日启动了对大田·世宗地区社会经济企业的公共市场扩展支持工作。 IITP于29日在大田总部举办了“有价值的采购,共同开启公共市场”活动。 此次活动由IITP与价值加社会合作社、韩国社会企业中央协会、大田社会企业协会共同主办。韩国研究基金会、韩国森林福利振兴院、小商户市场振兴公团也作为合作机构参与了此次活动。当天,来自大田·世宗地区的15家公共机构的采购和合同负责人出席了活动。共有36家社会经济企业参与,展示了他们的产品和服务,并与公共机构的采购负责人进行了咨询。 活动中还介绍了通过公共采购帮助社会经济企业获得市场和提升产品竞争力的成功案例。 社会企业“翅膀”借助IITP运营的环境、社会、治理(ESG)实践型便利店入驻,扩大了公共供货,建立了稳定的收益基础。在大规模供货过程中,他们引入了氮气充填方式,以改善罐装产品变形的问题,从而提升了产品质量。 IITP一直以来通过在内部便利店、评估会议的茶点、机构运营服务中引入社会企业的产品和服务,扩大公共采购。此次活动后,IITP计划将这一模式推广到大田·世宗地区的公共机构,并推动参与机构之间的后续合作,以实现实际采购和合同的落实。 IITP院长洪振培表示:“希望社会经济企业能够与公共市场接轨,公共机构也能找到值得信赖的社会价值合作伙伴。”他还表示,将持续推广公共机构的采购能力与地方社会经济企业的成长动力相结合的共赢合作模式。 此外,IITP在17日宣布,面对人工智能(AI) 2.0时代,将加快半导体、物理AI、第六代移动通信(6G)、国防AI等核心技术的培育。今年将投入1.3万亿韩元用于AI和信息通信技术(ICT)的研发,以建立全栈技术生态系统,确保国家AI主权竞争力。 ※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-06-30 02:36:00 -
三星电子率先向全球客户出货HBM4E样品,重夺技术主导权三星电子在下一代高带宽内存(HBM)市场中加强了技术主导权。继去年中旬获得1c D램(D1c)量产批准,为HBM4竞争奠定基础后,三星电子又实现了HBM4(第五代)量产出货,并率先向全球客户供应HBM4E(第六代)12层样品,进一步扩大了在AI内存市场的地位。 29日,业界消息称,三星电子当天向全球客户出货了HBM4E 12层样品。自HBM4量产出货以来,仅过数月便开始供应后续产品样品,业界普遍认为三星电子在HBM4时代开始扭转了在HBM3E竞争中的劣势。 此次HBM4E的核心在于1c D램与4纳米逻辑芯片的组合。三星电子将10纳米级的第六代D램工艺1c D램应用于HBM4,提升了良率和性能稳定性,并将相同基础延续至HBM4E。由于HBM不仅依赖于D램堆叠技术,还受到单个D램芯片的微细工艺竞争力的影响,因此1c D램的获取成为HBM4后产品竞争力的起点。 早在去年6月30日,本媒体独家报道三星电子完成1c D램量产批准,正式启动HBM4竞争。当时业界认为,1c D램的开发不仅是简单的通用D램工艺转换,更是HBM4用芯片生产的关键变量。实际上,三星电子随后成功实现了HBM4量产出货,并此次向客户供应HBM4E样品,提前推进了技术路线图。 HBM4E 12层产品实现了48GB的容量,稳定运行速度为每引脚14Gbps,最高速度可支持16Gbps。单个堆叠的带宽达到每秒3.6TB。三星电子表示,通过设计和工艺优化,相比前作能效提高了16%,热阻特性也提升了14%以上。 然而,样品出货并不意味着立即进入量产。HBM需要经过客户认证和封装单元验证,才能真正转化为实际供应量。特别是用于AI加速器的HBM,不仅要评估性能,还需考虑长期运行稳定性、发热管理、能效及封装完整性等因素。 业界认为,三星电子在HBM4量产过程中获得的1c D램良率管理和4纳米基础芯片联动经验,将对HBM4E的量产转化产生积极影响。由于HBM4和HBM4E均基于1c D램和4纳米逻辑芯片,因此之前的工艺稳定化和封装经验可以延续到后续产品。 三星电子正在将HBM4量产过程中获得的1c D램良率管理和4纳米基础芯片联动经验应用于HBM4E客户验证阶段,内部也在将样品供应后的量产转化进度与客户的路线图相匹配。 三星电子计划以HBM4E 12层为起点,逐步扩展至32GB 8层和64GB 16层产品。随着AI服务器和加速器市场对内存带宽和容量需求的快速增长,HBM4E有望成为下一代AI基础设施的核心产品。 三星电子的优势在于其同时拥有内存、代工、系统LSI和先进封装的业务结构。HBM4后续产品的竞争力不仅仅依赖于D램自身性能,基础芯片、封装及客户定制设计的响应能力也变得愈发重要。 业界普遍认为,三星电子在HBM3E中相对滞后的形象在HBM4时代得到了显著改善。尤其是1c D램的早期稳定化直接促成了HBM4量产和HBM4E样品出货,这次出货不仅是产品发布,更意味着三星电子的下一代HBM战略已实际进入供应阶段。 三星电子内存事业部开发负责人黄相俊表示:“在HBM4量产成功的基础上,顺利完成下一代HBM4E样品供应,充分彰显了三星电子的独特技术领导力。未来,我们将继续以压倒性的技术优势和前瞻性的生产基础设施投资,强力引领全球AI内存市场的增长。”※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-05-29 19:22:00 -
汽车行业加速6G商用化,推动自动驾驶与远程驾驶需求汽车行业成为6G技术的核心需求方和发展动力。随着车辆智能化和连接性增强,通信基础设施的重要性迅速增加,整车行业可能会影响网络技术的发展方向。根据韩国汽车研究院的报告,研究员金汉率指出,汽车行业在6G扩展过程中可能发挥主导作用。报告指出,车辆不仅是交通工具,更是数据生成和处理的中心,通信技术的结合成为必需。6G网络比5G更快、更低延迟,是实现人工智能服务的关键基础设施。然而,商用化时间和扩展速度受技术标准、投资规模和生态系统建设等因素影响,目前预计2030年前后初步商用化,但具体时间尚未确定。若汽车行业能结合6G卫星通信和地面网络,将有望缩小城市与非城市间的通信差距,并扩大物流和运输领域的车辆连接范围。车辆内部计算结构也将发生变化。目前,车辆主要依靠自身系统处理自动驾驶传感器数据,但在6G环境下,可能转向利用云和网络的分布式计算结构。这将减少车辆内半导体和电力消耗,同时保持或提高计算性能。交通基础设施的实时数据整合也将扩大,若能广泛整合交通信号、行人位置、周边车辆信息等,将有助于事故预防和交通流优化。精确定位技术也是重要变化因素。6G目标实现厘米级位置精度,能弥补现有GPS定位信息的不足。在高楼密集区或地下区域,6G可减少定位信息空白,并提高远程驾驶的安全性。在产业结构方面,整车企业与通信、半导体企业的合作范围扩大。由高通主导的6G产业联盟中,包括现代汽车集团、Stellantis、吉利汽车、奇瑞汽车、长城汽车等主要整车企业参与,反映了汽车行业在通信标准制定阶段的需求。然而,技术引入过程中仍需解决问题。随着车辆与网络间功能分担结构复杂化,系统可靠性成为关键问题。需要设计安全机制,以最小化网络故障或延迟对车辆控制的影响。同时,数据安全和隐私保护问题也需重点关注。报告指出,6G商用化后,汽车企业的角色可能从单纯制造商扩展为综合运营商。在车辆、网络、云和服务连接的结构中,管理整体系统的能力将成为竞争力。目前,6G技术的具体实现方式和市场扩展路径尚未确定,存在不确定性。然而,考虑到自动驾驶和移动服务的升级趋势,汽车行业在6G生态系统中的重要性可能逐步增加。※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-04-20 17:42:00