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‘英特尔代工’新闻 2个
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英特尔和ASML公布高NA EUV量产成果，突破100万片晶圆英特尔代工与ASML近日宣布了下一代光刻技术“高NA（数值孔径）极紫外光（EUV）”工艺的量产应用成果及未来技术路线图。 据业界消息，英特尔代工在美国加利福尼亚州蒙特雷举行的“SPIE光掩模技术+下一代极紫外光工艺”会议上分享了合作现状。 包括下一代处理器“猎豹湖”的部分层的量产在内，目前已将该技术应用于超过100万片晶圆的工艺。英特尔代工相关人士表示：“在叠加精度、处理量和开工率等方面均达到了预期成果。” 特别是引入高NA的英特尔18A工艺生产的产品，其性能与基于0.33 NA规格的NXE平台产品相当或更优。 在客户支持体系方面，英特尔代工在保持现有6英寸掩模规格的同时，提供了“分层布局”计划、“拼接”技术和工艺设计工具解决方案，以充分利用高NA的优势。 双方在过去三年中主导了掩模生态系统整合的“大型掩模格式倡议”，并在短期内支持基于6英寸掩模的同时，逐步过渡到6x12英寸的大型掩模格式。 克里斯托夫·普克 ASML首席执行官表示：“英特尔代工在高NA的引入中发挥了核心领导作用，值得赞赏的是他们在标准化和掩模创新方面的努力。” 纳加·钱德拉塞卡兰 英特尔代工联合总经理也表示：“将继续与ASML及整个行业生态系统合作，推动高NA极紫外光扩展所需的基础设施发展。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-09 01:40:10 -
英特尔引入李锡熙担任半导体代工副总裁，强化AI芯片封装能力美国企业英特尔近日宣布，已引入前SK On及SK海力士总裁李锡熙担任半导体代工部门副总裁。此举旨在提升在人工智能（AI）芯片竞争中日益重要的先进封装能力，以重整代工业务。 根据18日（当地时间）英特尔与路透社的报道，李锡熙将直接向首席执行官（CEO）立夫·坦汇报，全面负责先进封装、系统集成、后工艺技术开发及后工艺制造。 公司计划借此人事变动，在代工组织内建立专门的先进封装体系。先进封装技术是将多个半导体集成在一起，以提高性能和电力效率的技术。随着AI和高性能计算（HPC）用半导体对多个芯片连接以提升运算性能的需求增加，相关技术的重要性也在上升。 在AI半导体市场上，英特尔面临来自英伟达等公司的激烈竞争，正在立夫·坦CEO的领导下，努力恢复制造竞争力并争取客户。 李锡熙是一位半导体行业专家，曾担任SK海力士和SK On的首席执行官。在职业生涯初期，他曾在英特尔担任工程相关职务，因此此次引入也具有一定的回归性质。 英特尔还在代工组织内划分了不同的角色。李锡熙将负责先进封装和后工艺，而首席副总裁纳加·钱德拉塞卡兰将继续领导前工艺技术开发和制造。前工艺是指在晶圆上制造电路的阶段，后工艺则是将完成的芯片连接并制成产品的阶段。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-06-19 18:44:00
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英特尔和ASML公布高NA EUV量产成果，突破100万片晶圆
英特尔代工与ASML近日宣布了下一代光刻技术“高NA（数值孔径）极紫外光（EUV）”工艺的量产应用成果及未来技术路线图。 据业界消息，英特尔代工在美国加利福尼亚州蒙特雷举行的“SPIE光掩模技术+下一代极紫外光工艺”会议上分享了合作现状。 包括下一代处理器“猎豹湖”的部分层的量产在内，目前已将该技术应用于超过100万片晶圆的工艺。英特尔代工相关人士表示：“在叠加精度、处理量和开工率等方面均达到了预期成果。” 特别是引入高NA的英特尔18A工艺生产的产品，其性能与基于0.33 NA规格的NXE平台产品相当或更优。 在客户支持体系方面，英特尔代工在保持现有6英寸掩模规格的同时，提供了“分层布局”计划、“拼接”技术和工艺设计工具解决方案，以充分利用高NA的优势。 双方在过去三年中主导了掩模生态系统整合的“大型掩模格式倡议”，并在短期内支持基于6英寸掩模的同时，逐步过渡到6x12英寸的大型掩模格式。 克里斯托夫·普克 ASML首席执行官表示：“英特尔代工在高NA的引入中发挥了核心领导作用，值得赞赏的是他们在标准化和掩模创新方面的努力。” 纳加·钱德拉塞卡兰 英特尔代工联合总经理也表示：“将继续与ASML及整个行业生态系统合作，推动高NA极紫外光扩展所需的基础设施发展。”※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-09-09 01:40:10 -
英特尔引入李锡熙担任半导体代工副总裁，强化AI芯片封装能力
美国企业英特尔近日宣布，已引入前SK On及SK海力士总裁李锡熙担任半导体代工部门副总裁。此举旨在提升在人工智能（AI）芯片竞争中日益重要的先进封装能力，以重整代工业务。 根据18日（当地时间）英特尔与路透社的报道，李锡熙将直接向首席执行官（CEO）立夫·坦汇报，全面负责先进封装、系统集成、后工艺技术开发及后工艺制造。 公司计划借此人事变动，在代工组织内建立专门的先进封装体系。先进封装技术是将多个半导体集成在一起，以提高性能和电力效率的技术。随着AI和高性能计算（HPC）用半导体对多个芯片连接以提升运算性能的需求增加，相关技术的重要性也在上升。 在AI半导体市场上，英特尔面临来自英伟达等公司的激烈竞争，正在立夫·坦CEO的领导下，努力恢复制造竞争力并争取客户。 李锡熙是一位半导体行业专家，曾担任SK海力士和SK On的首席执行官。在职业生涯初期，他曾在英特尔担任工程相关职务，因此此次引入也具有一定的回归性质。 英特尔还在代工组织内划分了不同的角色。李锡熙将负责先进封装和后工艺，而首席副总裁纳加·钱德拉塞卡兰将继续领导前工艺技术开发和制造。前工艺是指在晶圆上制造电路的阶段，后工艺则是将完成的芯片连接并制成产品的阶段。※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
2026-06-19 18:44:00
