美国企业英特尔近日宣布，已引入前SK On及SK海力士总裁李锡熙担任半导体代工部门副总裁。此举旨在提升在人工智能（AI）芯片竞争中日益重要的先进封装能力，以重整代工业务。
 
根据18日（当地时间）英特尔与路透社的报道，李锡熙将直接向首席执行官（CEO）立夫·坦汇报，全面负责先进封装、系统集成、后工艺技术开发及后工艺制造。
 
公司计划借此人事变动，在代工组织内建立专门的先进封装体系。先进封装技术是将多个半导体集成在一起，以提高性能和电力效率的技术。随着AI和高性能计算（HPC）用半导体对多个芯片连接以提升运算性能的需求增加，相关技术的重要性也在上升。

 
在AI半导体市场上，英特尔面临来自英伟达等公司的激烈竞争，正在立夫·坦CEO的领导下，努力恢复制造竞争力并争取客户。
 
李锡熙是一位半导体行业专家，曾担任SK海力士和SK On的首席执行官。在职业生涯初期，他曾在英特尔担任工程相关职务，因此此次引入也具有一定的回归性质。
 

英特尔还在代工组织内划分了不同的角色。李锡熙将负责先进封装和后工艺，而首席副总裁纳加·钱德拉塞卡兰将继续领导前工艺技术开发和制造。前工艺是指在晶圆上制造电路的阶段，后工艺则是将完成的芯片连接并制成产品的阶段。



※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。

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