英伟达减少HBM使用量,瑞银预测需求和价格将上涨
英伟达计划在其下一代人工智能(AI)半导体“鲁宾超大”中减少内存容量,但预计明年整体高带宽内存(HBM)的需求将超出预期。虽然每个芯片中使用的HBM数量减少,但英伟达能够提供更多产品,从而可能导致整体HBM使用量增加。 瑞银分析师蒂莫西·阿尔库里在10日的报告中表示:“英伟达似乎正在推进鲁宾超大的规格降低(‘去规格化’)。” 阿尔库里指出:“尽管每个芯片的HBM搭载量可能会减少,但整个供应链中流通的芯片数量可能会增加。”他分析称:“到2027年,整体HBM使用量有可能超过之前的预期。” 瑞银还提高了对HBM价格的预期。瑞银表示:“HBM4和下一代HBM4E的供应预计将比预期更加紧张。”并指出:“内存厂商正在以更高的价格出售HBM。”因此,HBM的平均售价上涨幅度的预期从去年的67%上调至79%。 此前,美国信息技术(IT)专业媒体《信息》报道,英伟达正在测试多款内存容量低于原计划的鲁宾超大原型产品。部分产品的内存容量被降低至192GB或256GB,或考虑使用HBM4而非HBM4E。 英伟达考虑减少内存容量的背景是对HBM供应不足的担忧。为了应对鲁宾超大发布时可能无法获得足够的HBM4E,英伟达正在测试多种规格。最终规格尚未确定。 根据瑞银的预测,鲁宾超大减少HBM搭载量对SK海力士、三星电子和美光等内存厂商的负面影响可能并不大。尽管每个产品的HBM使用量减少,但AI半导体的出货量和HBM价格可能会同时上涨。※ 本报道经人工智能(AI)系统翻译与编辑。
2026-08-11 22:56:00