瑞银分析师蒂莫西·阿尔库里在10日的报告中表示：“英伟达似乎正在推进鲁宾超大的规格降低（‘去规格化’）。”
阿尔库里指出：“尽管每个芯片的HBM搭载量可能会减少，但整个供应链中流通的芯片数量可能会增加。”他分析称：“到2027年，整体HBM使用量有可能超过之前的预期。”
瑞银还提高了对HBM价格的预期。瑞银表示：“HBM4和下一代HBM4E的供应预计将比预期更加紧张。”并指出：“内存厂商正在以更高的价格出售HBM。”因此，HBM的平均售价上涨幅度的预期从去年的67%上调至79%。
此前，美国信息技术（IT）专业媒体《信息》报道，英伟达正在测试多款内存容量低于原计划的鲁宾超大原型产品。部分产品的内存容量被降低至192GB或256GB，或考虑使用HBM4而非HBM4E。
根据瑞银的预测，鲁宾超大减少HBM搭载量对SK海力士、三星电子和美光等内存厂商的负面影响可能并不大。尽管每个产品的HBM使用量减少，但AI半导体的出货量和HBM价格可能会同时上涨。
※ 本报道经人工智能（AI）系统翻译与编辑。
